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■ 生産性向上と切断面の品質の改善：拡大率に妥協せず、レーザーは常にオンの状態をキープします ■ 装置に取り付けた状態で直接メンテナンスの実施が可能：ダウンタイムを減らし、迅速かつ簡単に修理をが可能です ■ 容易で迅速なメンテナンスが可能です：工学系部品を前面に配置。コンタミネーションを防ぐ設計にしました ■ 24時間365日の生産に対応：各種センサーを搭載し、プロセスの安定性を確保しました ■ 可変倍率での切断：固定光学系よりも優れた性能 ■ 30kWおよびビームシェーピングレーザに対応
12'ウエハ全面のTTV, Bow, Warpの測定ができます。 最大7万点/秒で測定できるため、XY160umピッチを約2分と短時間で全面測定が可能です。 SEMIに準拠したソフトも揃えた、フルシステムとなります。 使用しているセンサは、弊社の分光干渉センサ2IT DWシリーズより選択でき、Z分解能は1nm~と高精度に測定できます。 ウエハ全面の高速測定を可能にするのは、弊社のエリアスキャナFSS310であり、こちらが組み込まれています。
高精度、高速測定が特長のプレシテックの光学センサで、色収差共焦点方式のシングルポイントセンサです。 厚み・形状測定の時間短縮、全数検査での実績多数あり。 色収差共焦点方式のため、角度許容度の大きいプローブの使用も可能です。 廉価版センサラインナップもあり、約80万円～ご紹介可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
色収差共焦点センサによるバイアル測定のアプリケーション資料です。 高速・高精度が特長のプレシテックの光センサで、厚み・形状検査の自動化を実現します。 シングルポイント、デュアルポイント、ラインセンサなどのラインナップがあります。 数nmからのZ分解能、最大70kHzの高速測定が可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
同軸ワイヤ供給方式によるレーザ肉盛溶接「CoaxPrinter」は、フィリグリー構造から複雑な構造や形状まで、 アディティブ・マニュファクチャリングの幅広いアプリケーションに対応可能なレーザ切断ヘッドです。 3Dプリンティング、プロトタイプの製造、摩耗からの保護等に使用することができ、 方向性に依存しない均一な品質の肉盛りが実現可能です。 【特長】 ■ワイヤーの周りからリング形状のレーザを集光している同軸ワイヤーのレーザ加工ヘッド ■ワイヤーとレーザの位置合わせが不要…熟練技術者の工数削減 ■ヘッドがスリムで、溶接方向の制限が無い…加工の無方向性 ■位置合わせの度に大量に捨てていたワイヤーの無駄を削減…材料費削減 ■溶接修了時のワイヤー残しが無くなるため、加工終了毎にワイヤーをニッパーで切る必要が無い…作業人員削減 ■Z方向の裕度が広いため、焦点ズレによる加工不具合が起こりにくい…不良品削減 ■集光し迫ってくるレーザにより、ワイヤーは加工前に温められる…加工速度の劇的上昇 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
銅とアルミニウムの高品質レーザー溶接は、e-モビリティ・アプリケーションに不可欠です。これらの反射性と熱伝導性の高い材料がもたらす課題にもかかわらず、正確な溶接結果を達成することは、最適な導電性と安定した回路のために極めて重要です。 Cailabs社とのコラボレーションにより、これらの材料とのレーザー相互作用を強化する革新的なビーム成形ソリューションを提供します。ビーム成形技術の使用により、レーザー出力がポイントとリングに分割され、レーザー出力が均等に分散されます。熱負荷が低いため、継ぎ目はより均質になり、スパッタの数も明らかに減少します。 このシステムは実装が簡単で、すべての光学コンポーネントが 統合されているため、長期安定性、信頼性、 メンテナンスフリーの操作が特徴です。 全てのコンポーネントは完全反射設計と 最適化された冷却により、高レーザー出力の使用が可能になり、 安定したプロセスが保証されます。 さらに、オンライン品質管理システムを統合することもできます。
■光計測センサ ・Enovsaense - 不透明体の厚み測定 バッテリーのグラファイトコーティング厚み ・Field Sensor - 内部欠陥検査 溶接内部の欠陥をエリア検査 (クラック、ブローホール、ピンホールなど） ・デュアルポイントセンサ(DPS) - 電極厚み測定 距離センサ2個の挟み込みによる高速・高精度測定 ・FSS - 絶縁層厚み測定 ガルバノミラーとOCTを組み合わせ、 高速に厚みプロファイルを取得 ・CVC(ラインカメラ) - バリ検査 バッテリーフォイル切断後のバリ自動検査 ・CLS(3Dラインセンサ）- バッテリー溶接部形状 高速３Dラインセンサでの形状測定 ■溶接モニタリング ・LWM - レーザ溶接 In Processモニタリング 溶接時の3種類の光から良品判定 実績1.5万台以上 ■レーザ溶接 ・Scan Master - レーザ溶接 様々な機能を組み込まれた溶接ヘッド
1. 溶接内部欠陥検査用のエリアセンサ - Field sensor 11万点同時測定で画像で出力可能。 X線、CTスキャン、ワークカットが必要な電子顕微鏡を代替します。 2. 不透明体の非接触厚み測定センサ - Enovasense 樹脂、塗膜、金属コーティングなどの厚み測定が可能です。 測定範囲は、10nm ~ 1mm, 測定スピード 1秒～で、 測定ばらつきは0.5~3%程度です。 3. バッテリーホイル切断後のバリ検査用ラインカメラ - CVC 最大100kHzのラインカメラで、インラインでのバリ検知が可能です。 4. 絶縁層厚み測定センサ - FSS 数nmの分解能で、インラインでバッテリー絶縁層の厚み プロファイルが測定できます。 5. 電極厚み測定用デュアルポイントセンサ - DPS 数nm分解能の距離センサによる高精度厚み測定が可能です。 ■その他 6. バッテリ缶溶接部の3D形状測定用ラインセンサ - CLS 7. - LWM
当社プレシテック・ジャパンの光学式距離センサ/厚みセンサ『CHRocodile C / CHRocodile Mini』は、 測定レンジの範囲が広い非接触コンパクトセンサーです。 斜面にも強く、距離方向20nm～の高分解能でありながら、安価な約100万円～（税別）からご購入可能です。 【活躍シーン例】 ●装置内での製造品の高さ・距離測定による全数検査 ●ガラスやフィルム、グラファイトコーティングの厚みの管理による品質向上 ⇒製造装置メーカーや検査装置メーカー、インテグレータ様にてご採用いただいています。 【特徴】 ・高分解能と購入ハードルを抑えた価格帯を両立 ・フィルム、コーティングの厚みを非接触で測定 ・角度許容度最大+-45度で斜面にも強い ・距離方向分解能20nm～ ・提供するソフトウェア開発キットで自由にソフト作成可能 ・装置組み込みも可能 ・表面や形状に依存せず、粗面及び鏡面にも対応 ※製品詳細は［PDFダウンロード］から資料にてご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
■ ファイバーレーザ、ディスクレーザ、LDレーザなどのファイバー伝送レーザ用 ■ 最大6kWまでのレーザで使用可能 ■ ワイヤーとレーザと同軸で出てくるため、加工可能な Z方向 裕度が広い ■ ワイヤーが常にレーザ中心軸から供給されるため、ワイヤー・レーザ・ワークの繊細な調整が不要 ■ レーザがワイヤーをプリヒートするため、造形速度が向上 ■ パイロメータによる温度モニタリングで、レーザパワーコントロールして入熱管理 ■ OCTによる肉盛り前後の高さモニタリングで、ワイヤー供給とレーザパワーをコントロールして造形形状管理
フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 ・非接触で下記が測定できます。 ☆不透明体の厚みマッピング ☆不透明な表面材料層下の欠陥検知 破壊試験が不要になります。 ・エリアセンサのため、１秒で約１１万点の同時測定が可能。 ・溶接部など、従来Ｘ線、ＣＴスキャンが必要な箇所の欠陥検知にも適用可能。 ・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体分野。 コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜、溶接部など様々なアプリケーションで使用可能です。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせよりご確認ください。
非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。 新製品『CHRocodile 2 SX』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。最大5kHzと高速サンプリングが可能なため、インラインでも適用できます。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。特に、ウエハグラインディング中に厚みモニタリングしたい場合には、Siウエハで200um~0.5umまで測定ができます。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、 厚みは、光学長で薄膜（数2um)～厚膜(1000um) Siで0.5~200umまで対応。 ■高分解能（サブミクロン 最小3nm @ 光学長） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。
■ ファイバーレーザ、ディスクレーザなどのファイバー伝送のIRレーザ用 ■ 最大6.6kWまでの中出力レンジのレーザで使用可能 ■ 薄板から厚板まで、多種多様なレーザ切断条件に対応 ■ フラットベットの加工機向け2D用と、多関節ロボット向け3D用をラインナップ ■ 倣い制御機器を使用することで、ワーク～ノズルの距離一定に保つことが可能 ■ 高速でダイナミックに調整できる焦点位置により、異なる材質、板厚にも対応可能
■ ファイバーレーザ、ディスクレーザなどのファイバー伝送のIRレーザ用 ■ マルチモードレーザ最大4kWまで使用可能 ■ 薄板鋼鈑から厚さ10mm程度の厚板までの切断に最適 ■ フラットベットの加工機向け2D用と、多関節ロボット向け3D用をラインナップ ■ 倣い制御機器を追加することで、ワーク～ノズルの距離一定に保つことが可能
Flying Spot Scanner310は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ310)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 ■広範囲のエリアスキャン φ310mm ■高分解能 XY20um ビームスポット径40um, 分光干渉方式による高Z分解能 ■XYステージ不要でステージ振動無し ガルバノミラーによるエリアスキャン ■開発コスト低減、開発納期短縮 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり ■用途 12インチウエハのウエハ全面厚み測定、貼り合わせウエハ厚み測定、ボイド検査 ※詳しくは資料をご覧ください。
■ トラッキング、モニタリング、インスペクションと、全ての機能を揃えたスキャナー光学系。 ■ 全ての機能が１つの制御装置に集結しているため、PLCからの制御が容易。 ■ １台のモニターに表示されるGUIで全ての設定、編集、管理ができるため、操作が容易。 ■ ScanMasterが加工時の全ての機能を制御するため、PLCからの制御通信時間が省け、加工時間が大きく短縮。 ■ XYZ補正だけではなく、ワークのGAP、段差、形状により溶接軌跡やレーザパワーを制御、溶接不良のゼロ化。 ＜ScanMasterに搭載された代表的な機能＞ ・ダイナミックな加工を可能にする2Dスキャナー ・レーザのフォーカスを高精度に調整するモータ駆動コリメータ ・ワークの高さを正確に測定するOCT ・加工ヘッドを通過するレーザパワーを測定するLPMセンサ ・レーザ溶接中のプラズマ、温度、反射光で加工の良否判定を行うLWM ・画像により正確な溶接部位を検出するセンサーカメラ ・ワークを明るく照らすライトと、スパッタ付着防止のクロスジェット
■ レーザ溶接中のプラズマ光、放射温度、レーザ反射光をモニタリングし、製品の良否判定 ■ 判定や解析を行うためのソフトウエアは、20年以上の販売実績と、お客様からのフィードバックにより、良否判定能力、性能、機能が向上。 ■ 新規設備への搭載だけではなく、既存設備への追加も容易。 ■ 自動車業界、EV、家電など、多種多様なレーザ溶接用の検査装置として実績有り。 デモ機を取り揃え、お客様からのお問い合わせをお待ちしております。 以前のLWMをご存じの方も、初めての方も、ぜひ最新のLWMをお試しください。
新製品『CHRocodile 2LR ver2』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。前回の『CHRocodile 2LR』と異なる新ディテクタを採用し、約２倍の厚み測定範囲、かつより高精度に測定できるようになりました。インラインでも適用可能で、CHRocodile 2LRは多くのお客様へ実績があります。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数32um)～厚膜(3900um)までカバー。(高精度な測定帯域は、16~1900um。線形性0.35um) ■高分解能（サブミクロン 最小1nm） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。
フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 ■特長 ・非接触で、不透明体の厚み測定が可能。 破壊試験が不要に。 ・最小10nm～最大1mmまでの広範囲な測定範囲。 ・0.5~3%以下の高精度測定が可能。 精度が不足している方にお勧め。 ・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体など多岐にわたる分野にて、 コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜など様々なアプリケーションで使用されています。 ＊現在、Enovasense社は、ドイツの光学センサメーカーのPrecitecのグループ会社となっています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
プレシテックはドイツの非接触センサメーカーです。色収差共焦点法、分光干渉法を利用した光学式センサの開発・製造をしています。 2022年末にフランスのEnovasense社を買収し、不透明体の厚みを測定できるレーザー加熱を利用したセンサもラインナップに加わりました。 高速・高精度な厚み測定を得意としており、ウエハ、コーティング、フィルム、塗装膜、防食コーティング、フィルムなどの検査に使用されています。幅広い測定範囲 、許容角度、様々な材質に対応でき、全面測定に向いているラインセンサ、エリアスキャナもあります。 半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムのインライン検査でも使用されています。また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。 Enovasense社のセンサは、航空関係の部品の塗膜、コーティング厚みでの実績もございます。 ※製品詳細は［PDFダウンロード］から資料にてご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
プレシテックはドイツの非接触センサメーカーです。色収差共焦点法、分光干渉法を利用した 光学式センサの開発・製造をしています。 高速・高精度な厚み測定、形状測定を得意としており、ウエハ厚み、エッジ形状、高さ測定、 平坦度の測定・検査などに使用されています。幅広い測定範囲 、許容角度、様々な材質に 対応でき、全面測定に向いているラインセンサ、エリアスキャナもあります。 半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムのインライン検査でも 使用されています。また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても 利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/lコーティング厚み測定 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本資料は、当社の光学式シングルポイントセンサによる表面粗さ測定 評価結果について記載しています。 使用した標準粗さ片、測定結果と結論や、校正成績書付きの 表面粗さサンプルなどを紹介。 様々なアプリケーションに対応した交換可能なプローブを備え 一体型セットアップとなった「CHROMATIC LINE SENSOR（CLS）」の特長や スペックなども掲載しております。 【掲載内容（抜粋）】 ■概要 ■使用した標準粗さ片 ■測定結果と結論 ■校正成績書付きの表面粗さサンプル-ドイツ本社での測定 ■参考：ラインセンサCHROCODILE CLS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CHROCODILE CLS2』『CHROCODILE CLS2 PRO』は、最大4800万ポイント/秒(標準は、1680万ポイント/秒)で非接触高速３次元形状測定を実現できます。分解能も最大Y1um, Z 0.025umと、非常に高精度な測定が可能。全世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト（厚み）、平坦度、ＴＴＶなど使い道は多数。卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。 【特長】 ■広範囲エリアの３次元形状測定 最大20mmのライン幅 ■広い許容角度 反射面で±53° エッジや急斜面に対応可能 ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット （DLLなど)も用意 ■多業界で豊富な実績 半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。
当社は色収差共焦点・干渉を原理とした非接触タイプの測定器を取り扱っています。 膜厚測定、形状測定、粗さ測定、変位測定、外観検査に適用でき、加工中のインプロセス測定やインラインでの高速検査、オフライン測定が可能です。 各種インターフェースを用意しており、組み込み用途にも対応。 高分解能（最小XY分解能1μm～、最小Z分解能0.02μm～）で測定が行え、製品品質の向上、製造プロセスの時間・コスト削減に貢献します。 シングルポイントセンサでは、低価格向けの製品（CHRcodile C, CHRocodile Mini)も２種類用意しています 【特長】 ■幅広いセンサラインナップ 各種センサプローブの中から検査要件、材質に応じて選択可能 ■測定範囲に応じたセンサ シングルポイントセンサ、ラインセンサ型、エリアスキャン型をご用意 ■用途 PCBフレキの検査、ワイヤループ検査、ウエハバンプ検査などに活用可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『CHRocodile Mini』は、100万円以下の安価な光学式シングルポイントセンサです。高速・高精度な測定/検査が可能で、nm分解能の距離測定、最大4表面、3層厚みの同時測定もできます。粗面、鏡面、色付き材料など表面の状態に依らず計測ができ、測定レンジの範囲も広いセンサです。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 厚みは（45um)～厚膜(400mm)までカバー。(屈折率1.5の場合） 距離センサとしては、600um, 4mm, 10mmの3種類の プローブラインナップ。 ■高分解能（ Zはサブミクロン、XYは数um~） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■多業界で豊富な実績 半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野
当社は色収差共焦点・干渉を原理とした非接触タイプの測定器を取り扱っています。 膜厚測定、形状測定、粗さ測定、変位測定、外観検査に適用でき、加工中の インプロセス測定やインラインでの高速検査、オフライン測定が可能です。 各種インターフェースを用意しており、組み込み用途にも対応。 高分解能（最小XY分解能1μm～、最小Z分解能0.02μm～）で測定が行え、 製品品質の向上、製造プロセスの時間・コスト削減に貢献します。 【特長】 ■幅広いセンサラインナップ 各種センサプローブの中から検査要件、材質に応じて選択可能 ■測定範囲に応じたセンサ シングルポイントセンサ、ラインセンサ型、エリアスキャン型をご用意 ■用途 PCBフレキの検査、ワイヤループ検査、ウエハバンプ検査などに活用可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『CHRocodile 2シリーズ』は、サブミクロン分解能でウエハ厚のインプロセス測定が可能な非接触センサーです。 抜き取りでの品質管理にも使われています。半導体業界の他、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野で採用されており、透明体厚み、コーティング厚み測定、複数層の同時測定（最大16層）に適しています。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。 材質に合わせて二つの原理方式から選択可能。 ■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 「色収差共焦点方式」、「分光干渉方式」の原理による高分解能測定 ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■多業界で豊富な実績 半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
当社では、最大直径80mmの3D形状測定が高速で行える 超高速光学スキャナー『Flying Spot Scanner(FSS)』と、 専用センサを組み合わせたシステムを提供しています。 平坦度、厚み、形状、縦と横の層と部品配置などを 高精度かつスピーディーに測定可能。 センサも幅広く取り揃えており、 要求される測定範囲や精度に合わせて選択できます。 【FSSの特長】 ■高精度：Z方向分解能最小5nm ■高速スキャン：70,000ポイント/秒 ■インライン測定に好適 ■測定範囲内なら自由に部分測定可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
プレシテックはドイツの非接触センサメーカーです。高速・高精度な厚み測定、形状測定を得意としており、 ウエハ厚み、エッジ形状、高さ測定、平坦度の測定・検査などに使用されています。 幅広い測定範囲 、許容角度、様々な材質に対応でき、全面測定に向いているラインセンサ、エリアスキャナもあります。 半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムのインライン検査でも使用されています。 また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム、コーティング厚み測定、 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状、 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ、 バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、レーザー溶接におけるフォーカスモニタリングアプリケーション 及びご提案を掲載しています。 一定の溶接品質保証の必要性をはじめ、スペックや、組込ソフト例などを 図を用いてわかりやすくご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■背景：一定の溶接品質保証の必要性 ■PRECITECのFOCUS FINDERは溶接品質の改善 ■APPENDIX：デフォーカスの相関– 溶接のNG率 ■FOCUSFINDER：スペック ■インターフェイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、コンシューマー向けエレクトロニクス製造プロセス向け製品の アプリケーション事例及びご提案を掲載しています。 光学ポイントセンサーによるサブミクロン精度による変位、形状、 厚み測定をはじめ、FSSによる平坦度、厚み、形状、縦と横の層と 部品配置の測定などについてご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■アプリケーション及び製品（インライン検査向けにデザイン） ・光学シングルポイントセンサー＆プローブを使用した変位及び厚み測定 ・測定したいエリアをスキャン厚み、平坦度、形状 ・色収差ラインセンサーによる形状及び厚み検査 ・色収差ラインスキャンカメラによるキズ・欠陥寸法検査 ・溶接の品質管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研削作業では、加工中にウエハーの厚さを調整する必要があります。 非接触・非破壊の光学測定法であれば、ワークにストレスを加えたり ワークを破壊したりすることなく加工中のウエハーの厚みがモニター されるため、ソリューションとして好適です。 当社の「CHRocodile 2 DPS色収差共焦点センサー」は、独立した2つの 測定チャネルを搭載しています。 センサーは2つの色収差プローブを処理し、測定値と出力をリアルタイム に同期。ウエハーの最終的な高さや厚さを出力します。 【特長】 ■10年以上に及ぶCMPおよび研削の干渉測定から得たノウハウにより、 過酷な環境向けの色収差プローブの開発を実現 ■過酷な環境におけるウエハー厚の非接触式測定 ■プローブごとに10 kHzのデータ取得レート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体業界では、CMPや機械研削など、複数の製造段階でウエハーの 物理的な厚さを測定する必要があります。 工程全体をモニターし、最適化するには厚さを把握しておく事が重要ですが、 現在この作業には主に機械的な接触式プローブが使用されています。 このプローブには、ウエハーとの接触、表面の損傷、厚さ測定にチャック テーブルからの参照値が必要という大きなデメリットがあり、損耗もするので 頻繁な交換も必要です。 当社の「CHRocodile 2 ITセンサー」は、非接触·非破壊の光学測定技術 により、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測可能です。 【特長】 ■光学センサーで、一般的な接触式測定器より正確な結果を取得可能 ■直接フィードバックでウエハー厚の再現性も数μmから0.5μm未満へと改善 ■高速測定と非接触式受動プローブにより、サンプル上でプローブを 移動させるだけでウエハーの領域全体で多くの厚さデータを取得可能 ■結果からウエハー厚のばらつきが明らかになり、研削工程中ばらつきに対処可能 ※製品詳細は［PDFダウンロード］から資料にてご覧いただけます。
容器ガラスのびんを生産する際、生産速度が速いにもかかわらず、 びん1本1本の肉厚を検査する必要があります。 そして、容器の重要部分を測定する場合や、黒色ガラスや非球形容器を 測定する場合既存のポイントプローブセンサーでは難しい現状です。 当社の「CHRocodile MPS 2Lセンサー」は、測定点最大12.5 mmの長さを 持つライン上に広がっています。 高い柔軟性と効率性で、各チャネルを個別に処理できるため、1本の ラインプローブと最大12個の追加のポイントプローブを使用した 構成なども可能です。 【特長】 ■ラインプローブごとのデータ収集レートは4.5 kHz ■CHRocodile MPS 2Lによる毎秒108,000点の測定 ■移動速度の速いサンプルでもインライン検査が可能 ■使用するチャネル数を減らすことでサンプリングレートが増大 ■CHRocodile MPS 2Lは最大24個の独立したチャネルの測定、プローブの ラインに沿った測定点の選択機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産工程の高速化ニーズに応えるには、超高速のインライン測定による データが不可欠です。 そのような技術には非接触、高精度のほか、堅牢性、高信頼性、高分解能の 3Dイメージングが求められます。 当社の「色収差共焦点センサー」なら、こうした要件を満たすことが可能です。 高性能な光学レンズを採用した当社の色収差共焦点センサーは、白色光が 光軸に沿って1点ではなく複数の距離で合焦するため、可視光のすべての 波長で焦点が合います。 この多機能な光学センサーにより、測定技術の新たな局面が開かれます。 この他にも当社では「CLS-Cラインセンサー」や「Cポイントセンサー」、 「色収差ポイントセンサー」などを取り扱っております 【特長】 ■さまざまな材料の測定が可能：透明/不透明、拡散面/反射面、吸収面など ■同軸測定によるシャドーイング効果の防止 ■広い許容確度と高NAにより反射表面で最大45°、拡散表面で>80°が可能 ■超高速マルチポイントラインセンサーによる複数点の並行測定できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス製品の光学特性を測定する専用機器では、表面およびバルク材料に ダメージがないようにするため、非接触式の測定技術が使用されます。 当社の「CHRomatic Vision Camera（CVC）」を品質検査に使用すれば、 ガラス計測に関する情報を即座に入手し、生産工程でのバルク材料の さまざまな欠陥を可視化することが可能です。 焦点深度が深いため、カメラを再フォーカスさせる必要がなく、従来の 顕微鏡装置に比べ、ガラス検査の強力で優れたツールとなります。 【特長】 ■再フォーカスが不要なため、品質検査時の貴重な時間を節約 ■一体型同軸照明と交換式光学プローブにより、どの高さでも鮮明で 高コントラストな画像を記録 ■金属パーツの外観検査、ウエハーやOLEDマスク上の欠陥検出用ツールに好適 ■最大200,000,000ピクセル/秒という驚異的なスピード ■受光角44°Camera Link/Ethernetインターフェースを備え、画像を確実に記録 ■過酷な工業的環境でも使用可能なカメラ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、プレシテック・ジャパン株式会社で取り扱う、さまざまな コンポーネント検査向けセンサーの性能についてをご紹介しております。 「色収差共焦点シングルポイントセンサー」や「光学ポイントセンサー」 などの各センサーの測定原理や対応センサー、使いやすさなどを掲載。 当社では、レーザー材料加工や光学測定技術のためのインテリジェントで 信頼性の高いソリューションを提供しております。 【掲載概要】 ■色収差共焦点シングルポイントセンサーでの測定 ■色収差ラインセンサーでの形状及び厚み測定検査 ■溶接の品質管理 ■指定エリアの厚み、平坦度、形状のエリアスキャン測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、CHRocodileシリーズをご紹介しています。 「CHRocodileの測定原理」をはじめ、「干渉センサー」や 「CHROMATIC VISION CAMERA」などについて掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■CHRocodileの測定原理について ■原理1：共焦点位置測定モード(表面形状・粗さ測定) ■CLS外観 ■CLS用プローブ ■CLSコントローラー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、非接触厚み及び形状計測センサーについて掲載しています。 「CHROMATIC VISION CAMERAの原理」をはじめ、「測定例」や 「CHRocodileの特長と優位性」などについてご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■白色光センサー ■CHRocodile C ■干渉センサー ■CHROMATIC VISION CAMERA ■FLYING SPOT SCANNER ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Flying Spot Scanner』は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ80)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 ■広範囲のエリアスキャン ~φ80mm ■高分解能 XY6.5um~, Z 1nm~ 最小ビームスポット径13um, 分光干渉方式による高Z分解能 ■XYステージ不要でステージ振動無し ガルバノミラーによるエリアスキャン ■開発コスト低減、開発納期短縮 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり ■用途 FPD,LCD用ガラス基板の厚み測定、ウエハのワープ（歪み）測定、レンズ形状検査、 PCBボード形状検査、小型精密部品の高さ測定など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『CHRocodile MPS2L』は、同時に24測定ポイントができる 新色収差共焦点センサー(MPS)です。 波長差は一定の厚さに対応。 複数ポイントを1つのプローブヘッドで対応可能です。 サンプルに対してダメージ、変形、形状への影響はありません。 【特長】 ■光学式で非接触 ■消耗品使用無 ■サンプルに対してダメージ、変形、形状への影響無 ■傾斜のあるワークにも測定可能 ■ホットエンド工程にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、ウェハー厚み測定センサーについて掲載しています。 接触ゲージとの置換に好適な「CHRocodile 2シリーズ」をはじめ、 半導体インプロセス向け光学測定ヘッドのデザインなどをご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■CHRocodile 2シリーズ ■半導体インプロセス向け光学測定ヘッドのデザイン ■利点：色収差共焦点原理による使用 ■利点：分光干渉原理による使用 ■ウェハーインプロセス中のSi厚み測定データ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CHRomatic Vision Camera』は、高速な外観検査用のラインカメラです。 色収差共焦点原理を利用しているため、焦点深度が最大3mmと広いタイプです。 焦点合わせが不要となり、フラットでない凹凸面でも高コントラストな画像が取得できます。２次元画像が得られます。また、最大140kHzの高速スキャンにより、インラインでの外観検査（クラック、スクラッチなどの形状欠陥、異物検査）が可能です。 【特長】 ■高分解能 XY 0.9um~2.9um(焦点深度3mmタイプは、2.9um) ■多種の材料に対して高いコントラスト ■高速で振動に強い ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意。 インターフェースとして、CameraLink、GigE使用可能。 ■半導体、コンシューマー家電、ガラス向け外観検査で実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『CHRocodile C』は、白色光を通した、色収差による変位もしくは 厚み測定を行う色収差共焦点センサーです。 440g以下のコンパクトサイズ。 "粗面"をはじめ、"鏡面"や"色付き材料"など全ての表面に対応します。 プローブヘッドは200um～10mmまでご用意しております。 【特長】 ■コンパクト ■表面依存無 ■最大±45°の傾斜でも正確かつ安定測定 ■形状に依存無 ■プローブヘッドは200um～10mmまで用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プレシテック・ジャパン株式会社が取り扱う 『CHRocodile 2IT DW1000』をご紹介します。 光源は、NIR SLD。 測定レンジは、80um～8200um(n=1)，20um～2000um(n=3.7)です。 また、5軸エンコーダーが付いています。 【製品スペック】 ■光源：NIR SLD ■測定レンジ：80um～8200um(n=1)，20um～2000um(n=3.7) ■外部トリガー、同期IO ■5軸エンコーダー付 ■Ethernet, RS422 ■アナログI出力付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
