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こちらは板厚0.8mmの電気亜鉛鍍金鋼板(シルバートップ)から製作したプレス加工製品です。 シルバートップは耐食性にも優れており、幅広い用途に使用されています。 プレスで打ち抜いたものを順に曲げていき、専用冶具による検査を行います。 本製品は業務用複合機の部品として使用されています。 製作日数は500ロットまでを基準にしますと、5～7日程度となります。
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットまでを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工を行います。 枠組みと床板、取付金具をそれぞれ溶接で結合していきます。 成形完了後にJ1-1002色(レザートーン)に塗装し、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装とを含め、100ロットまでを基準に3～5日程度が目安となります。
こちらは板厚1.0mmのSUS430(HL材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3日程度が目安となります。
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数は塗装とシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3～5日程度が目安となります。
こちらは板厚2.0mmのアルミ材(A5052P)から製作した店舗用金具です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、溶接の順で行います。 成形完了後にアルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品はインテリア雑貨店で商品棚の固定金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含め、1～100ロットを基準に2～3日が目安となります。
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に白色アルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のタイマー取付金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含め、100ロットまでを基準に2～3日程度が目安となります。
こちらは板厚1.0mmと2.0mmのSPCCから製作した板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 基盤となる1.0mmの板を曲げていき、裏側に4つの部品を溶接していきます。 表面には2.0mmの部品を溶接して、脱脂を行い、黒色に塗装します。 製作日数は塗装も含め、1～50ロットを基準に3～5日程度が目安となります。
こちらは0.8mmのA5052P（アルミ材）から製作した携行型消臭器のランプガードになります。 抜き加工、前加工、曲げ加工の順で15個の部品を製作します。 2つの止め部品で13個のハネをカシメていき、成形は完了です。 最後に金色アルマイト処理を行い、最終検査となります。
こちらは3.2mmのSPCCから製作した建築金物です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、溶接となります。 最後に三価ユニクロメッキで仕上げています。
こちらは10.0mmのアルミ材から機械加工で製作した半導体装置の放熱板です。 機械加工は工作機械を使用して製作する加工方法のことで、 同じ形状のものを高い精度で大量に製作することが出来ます。
東開製作所では樹脂の切削加工も承っております。 現在、樹脂加工品のご相談も数多く頂き、試作品製作から量産まで幅広く対応しております。 確かなノウハウで高品質かつ、スピーディな対応を実現します。
こちらは2mmのSUSを板金加工及び溶接した製品です。 NCで抜き取ったそれぞれの部材を曲げたあと、溶接で組み合わせます。 板金加工及び溶接に1～2日、塗装で3日程度の日数で完成します。 本製品は業務用防犯カメラのカバーとして使用されています。
こちらはアルミ製のマルチフォトニクス携行型消臭器「totte」になります。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接、カシメ作業となります。 計11種類の部品を製作し、アルマイト処理後に組み立てていきます。 現在、都内のホテルなどで使用されています。
こちらは1.6mmのSPCC（冷間圧伸鋼材）から製作した船舶向け計測器ケースになります。 主加工は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、ボス取付、スポット溶接、塗装となります。
こちらは板厚1.0mmのSUSから製作した板金加工製品です。 主工程は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 加工完了後に黒クロメートで仕上げて、最終検査となります。 製作日数は黒クロメート処理を含め、3～5日程度が目安となります。 本製品は業務用の部品を収納するカセットケースとして使用されています。
こちらは板厚1.0mmのSGCから製作した動風圧装置の部品です。 主工程は前加工、プレス加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 製作した4種類の部品をそれぞれ溶接で結合します。 製作日数は100ロットを基準に2～3日程度が目安となります。
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査となります。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装を含め、2～4日程度が目安となります。
こちらは鉄道用架線(電車線)に使用されているポリマ碍子です。 本製品は直流在来線1500V用の長幹タイプとして使用されています。
こちらは板厚1.2mmと0.8mmのSPCCから製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 成形完了後に塗装、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装とシルク印刷も含め、4日程度が目安となります。
こちらは板厚1.0mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に黒色のアルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置の放熱カバーとして使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数はアルマイト処理を含め、2日程度が目安となります。
こちらはSUS(ヘアライン材)から製作したホログラムショーケースです。 ホログラムショーケースは3D映像表現によって演出できるデジタルディスプレイです。 SUSと特殊ガラスで組み上げたディスプレイは国内で初めての試みとなりました。 本製品は2018年にオープンした「ASICS RUNWALK GINZA」での試験導入も行いました。
こちらは板厚1.5mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にアルマイト処理を行い、スタッド取付、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は半導体装置の裏板として使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数はアルマイト処理、シルク印刷も含め、2～3日が目安となります。
こちらは2.6mmのSPCCを板金加工及び溶接した製品です。 本体は三本ロールで丸め、前加工を施したシャーシと溶接で組み合わせます。 最後に側面にナットを溶接し、塗装を行い、完成となります。 板金加工及び溶接に1～2日、塗装で3日程度の日数で完成します。 本製品は業務用防犯カメラ設置用の設備として使用されています。
こちらは1.0mmのアルミから製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、クリア塗装、シルク印刷、最終検査の順で行います。 本製品は計測器のパネルとして使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数はクリア塗装、シルク印刷も含め、2～3日が目安となります。
こちらは0.5mmのSPCCから製作した半導体装置の計測器カバーです。 抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接を行います。 成形が完了したら、三価ユニクロメッキと塗装を行い、完成となります。 製作日数はメッキ処理、塗装も含め、5日～1週間程度が目安となります。
こちらは3.0mmの銅板から製作した半導体装置接続バーです。 抜き取り加工完了後に9πと6.5πの穴加工及び3か所のタップ加工を行います。 続いて、面取り処理を行い、ベンダーで曲げて主加工は完了です。 1次検査を行い、ニッケルメッキ完了後に最終検査を行います。 製作日数はメッキ処理も含め、2～3日程度が目安となります。
こちらは1.5mmのSUS(HL板)から製作した板金加工製品です。 社内の専門デザイナーによりデザイン画をおこすところから始まります。 設置前に現地まで足を運び、強度なども確かめた上で施工していきます。 パネルの製作から設置まで責任を持って施工させて頂きます。
こちらはプレス加工で製作した半導体装置の接点金具になります。 プレス加工完了後に1次検査を行い、ニッケルメッキで仕上げます。 東開製作所では月に数百個～数万個程度の生産にも柔軟に対応しております。
こちらは1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシ部として使用されております。 製作日数は50～100ロットで塗装も含め、数日～1週間弱が目安となります。
こちらは板厚0.5mmのSUSで制作した精密板金製品です。 本製品は高い加工精度や公差寸法が要求されています。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、最終検査となります。 本製品は研究所でネームプレートとして使用されています。
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