シンコーの製品・サービス一覧

シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。 テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。 また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ（メッキ・メタライズ）の 抑制・除去、高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応ができます。 少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応致します。 【特長】 ■テープダイシング：キズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減 ■角型チャックテーブル：大型基板対応、多枚貼り加工によるコスト削減 ■各種ソフトによる位置合わせ切断 ■バリ（メッキ・メタライズ）の抑制・除去 ■厚物品の切断・溝入れ対応可（～t10mm） ■高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託

当社が保有する加工技術『バリレス加工』についてご紹介します。 当技術により、金属材料・メタライズ製品加工における、バリの 発生問題を解決することが可能。 シンコーは、試作から量産迄の対応力と高精度な加工技術で、 新製品開発等の様々なニーズにお応え致します。 【加工例】 ■タングステン棒切断（用途：電極） 　規格：MAX 0.1mm→実力値：MAX 0.003mm ■樹脂基板切断（用途：表面実装用基板） 　規格：MAX 0.1mm→実力値：MAX 0.01mm ■アルミナ基板切断（用途：光通信用回路基板） 　規格：MAX 0.03mm→実力値：MAX 0.004mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託

当社が保有する加工技術の『ドレス材料（WA）』についてご紹介します。 ダイシングブレードやダイヤモンドホイール、各種研削用砥石は、 使用していると切削くずにより、目詰まりを起こしたり、砥粒が 摩耗して砥石の“切れ味”が低下してきます。 この切れ味が低下した砥石表面を「ドレス材」で研ぐことで砥石本来の 切れ味を復活させます。 【特長】 ■粒度：WA#800～WA#8000のハイメッシュ品と幅広い硬度の製品をご用意 ■形状：角サイズ・ブロック形状及びスティック形状をご用意 ■焼結体での出荷ももちろん可能 ■結合剤は、ビトリファイドを使用 ■製品厚さは1mm～25mm程度 ■開発から製造まで一貫体制の構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託

切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより 高い精度で加工できます。 『ダイサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったダイシングテープに マウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、 ベベルカットや溝入れ加工も対応可能。 主な加工材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス材等です。 【ワークサイズ】 ■最大φ260mm×t0.5mm（高トルクダイサーφ300mm×t3.0mm） ■最小切断寸法：0.2mm ■切断精度：±0.01mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• 製造受託

研削技術における、シンコー株式会社の強みについてご紹介いたします。 光学ガラスや電子部品ガラスをはじめ、水晶、ニオブ酸リチウム、 タンタル酸リチウム、酸化マグネシウム、その他さまざまな素材に対応。 量産だけでなく、ご希望に合わせた個数での小ロット加工が可能です。 量産に向けた計画の立案や工程設計なども行います。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の強み】 ■切断・研削・研磨・蒸着までトータルで加工ができる ■品質や納期の一元管理が可能 ■ご希望に合わせた個数での小ロット加工が可能 ■量産に向けた計画の立案や工程設計なども対応 ■一貫した加工により、試作・検証・改善がスムーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託

『平面研削加工』では、ダイヤモンド砥石による高精度研削加工を行います。 平面研削加工、円筒研削加工、プロファイル研削加工といった様々な 研削加工に対応可能。 0.1mmの薄物研削からW600×D300×H250mmまでの大型のワークサイズにも 対応いたします。まずはお気軽にご相談ください。 【ワークサイズと仕様】 ■最大ワークサイズ：W600×D300×H250mm ■加工精度：±0.005mm ■ワーク厚み：>t0.1mm ■備考 ・加工素材やワークサイズにより、お客様の要求仕様に沿って加工可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• 製造受託

『センターレス外周研削加工』は、固定砥粒加工により、丸棒素材の 外周を整える研削加工です。 ガラス棒・セラミックスの加工を得意としており、番手の異なる 数種類の砥石で面粗さを調整。 加工物が全長にわたって支持されるため、加工物の自重によるたわみが 少なく安定した外形寸法が可能になります。 【特長】 ■固定砥粒加工により、丸棒素材の外周を整える ■ガラス棒・セラミックスの加工を得意としている ■番手の異なる数種類の砥石で面粗さを調整 ■1μm単位での研削調整、公差±1μmと高精度な研削が可能 ■加工物の自重によるたわみが少なく安定した外形寸法が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託

切断技術における、シンコー株式会社の強みについてご紹介いたします。 当社では、切断・研削・研磨・蒸着までトータルで加工ができるため、 品質や納期の一元管理が可能。 また、ご希望に合わせた個数での小ロット加工ができ、量産に向けた計画の 立案や工程設計なども行います。 【当社の強み】 ■切断・研削・研磨・蒸着までトータルで加工ができる ■品質や納期の一元管理が可能 ■ご希望に合わせた個数での小ロット加工が可能 ■量産に向けた計画の立案や工程設計なども対応 ■研究開発中の新素材の加工について、ご相談にて対応 ■一貫した加工により、試作・検証・改善がスムーズに行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託

『マルチワイヤーソー切断加工』は、遊離砥粒切断のため、ワークに 与えるダメージを極力おさえた切断加工です。 切り代が0.20mm程度と極めて少ないため、材料歩留りが高く、水晶や リチウムなどの高価な結晶物の微細高精度切断を得意としています。 小型の機種から最大12インチ対応の機種まで幅広くそろえているため、 多品種小ロットから大量生産まで、多様なニーズにお応え致します。 【特長】 ■遊離砥粒切断のため、ワークに与えるダメージを極力おさえている ■切り代が0.20mm程度と極めて少ないため、材料歩留りが高い ■水晶やリチウムなどの高価な結晶物の微細高精度切断を得意としている ■小型の機種から最大12インチ対応の機種まで幅広くご用意 ■多品種小ロットから大量生産まで、多様なニーズに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託

切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより 高い精度で加工できます。 『スライサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったWAXで接着し、 パターンや製品エッジに合わせ短冊切断、個片切断、深溝加工、 幅広溝入れ加工も対応可能。 主な加工素材は、アルミナ、窒化アルミニウム、圧電セラミックス、 ガラス材などです。 【ワークサイズ】 ■最大：250×160×15.0mm ■最小切断寸法：0.5mm ■深溝仕様スライサー：t40.0mm　溝入れ深さ35.0mm対応可 ■切断精度：±0.01mm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託

『ポリッシュ加工（CMP）』は、サファイヤなどの硬質材料の鏡面加工も 対応しています。 研磨キャリアを豊富に取り揃えており、試作・小ロット製作にも迅速に 対応可能。垂直立ち上げから量産までご相談いただけます。 加工精度は±0.002mm～、表面粗度はRa＞0.001μｍとなっております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■サファイヤなどの硬質材料の鏡面加工も対応 ■研磨キャリアを豊富に取り揃えている ■試作・小ロット製作にも迅速に対応可能 ■垂直立ち上げから量産までご相談可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託

『ラッピング加工（両面研磨）』は、電子部品用各種セラミックス、 単結晶材料、光学ガラス、水晶、石英等の高精度研磨加工を行います。 機種は4B～9Bを所有し、研磨キャリアを豊富に取り揃えているため、 加工数量により、柔軟にご対応。 また、研磨材の種類と番手により表面粗さを調整できます。 お客様の仕様・素材に合わせて、加工方法をご相談いただけます。 【特長】 ■接着・剥離工程が無い ■リードタイムの短縮・コスト低減につながる ■機種は4B～9Bを所有し、研磨キャリアを豊富にご用意 ■研磨材の種類と番手により表面粗さを調整できる ■お客様の仕様・素材に合わせて、加工方法を相談できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託

当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による 加工を行っております。 少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要～ 軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。 脆性材、難削材の高精度機械加工のほか、磁気ヘッド、ドレス材、その他 材料開発-製造を承ります。 【加工分野】 ■光通信機器関連部品 ■光学機器部品 ■車載関連部品 ■医療機器関連部品 ■事務機器関連部品 ■電子部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託

シンコー株式会社は、主に材料開発、各種材料のミクロン・サブミクロンの 精密機械加工を行っております。 材料開発ではフェライト単結晶、サファイア単結晶を開発し、 精密アッセンブリーでは、クリーンルームを使用した組立、検査を実施。 磁気ヘッド製造としては、ガラス（SIO2）スパッタ、金属膜（Au、Cr、Fe、Ta） スパッタ（Å単位）ガラスボンディングなどの膜形成、接着、加工を行っております。 【事業内容】 ■ミクロン、サブミクロンの機械加工 ■材料開発 ■精密アッセンブリー ■磁気ヘッド製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• ローラー
• その他電子部品

シンコー株式会社は、試作から量産までの対応力と高精度な加工技術で 新製品開発等のさまざまなニーズにお応えします。 脆性剤、難削材の高精度機械加工のほか、磁気ヘッド・WAドレス材、 その他材料開発-製造を承っております。 光通信機器関連部品をはじめ、光学機器部品、車載関連部品、医療機器 関連部品など、さまざまな分野の加工製品をご提供いたします。 【事業内容】 ■受託加工 ・脆性材、難削材の高精度機械加工 ■材料開発-製造(当社オリジナル製品) ・単結晶フェライト、単結晶サファイア ・磁気ヘッド ・WAドレス材、他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託

シンコー株式会社の磁気ヘッド加工技術についてご紹介します。 単結晶引き上げ炉をはじめ、内周刃スライサー、ガラス線引き炉 縦型研磨機などの加工設備を使用。 下記関連リンクでは、技術マップや組込前後のVTR用磁気ヘッドを ご紹介しておりますので、ぜひご覧ください。 【主要加工設備（一部）】 ■単結晶引き上げ炉 ■内周刃スライサー ■ダイシングソー ■縦型研磨機 ■マウント機 ■UV照射装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

シンコー株式会社の『ローラー修正』についてご紹介します。 材質はアルミナ（99.5%）、外径は～100mmとなっており、 長さは～135mm（巻巾：～125mm）です。 フェライト材切断をはじめ、水晶切断や半導体切断、光学材料切断に ご活用いただけます。 【一般仕様例】 ■材質：アルミナ（99.5％） ■外径：～100mm ■長さ：～135mm（巻巾：～125mm） ■ピッチ：0.100mm～ ■溝数：～900本 ■深さ：～0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

『アルミナ基板』は、アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、 電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ スリット深さ等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 チップ抵抗器用基板やHIC基板、薄膜回路基板などにご活用いただけます。 【特長】 ■微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性に優れた表面状態 ■厚膜・薄膜材料との密着性にも優れる ■高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定 ■シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有する ■強度を増した高強度基板もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

『マイクロチューブ』は、電子回路検査用コンタクトプローブ等に 用いられます。 材質はNiが使われる事が多く、内径面・外径面に金めっきが施されている 物もあります。 また、微細管としては、医療用や工業用の物もあり、材質も金属やセラミック等、 様々な材質がございます。 【当社加工品の特長】 ■切断面に"バリ"なし ■外径：0.26mm ■内径：0.22mm ■パイプの厚み：20μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

『圧電セラミックス』は、高純度な粉体(酸化チタン・酸化バリウム等)を 高温度で焼き固めた多結晶体セラミックスです。 外部から力を加える(機械エネルギーを加える)と電圧が発生(圧電正効果)。 また逆に電圧をかける(電気エネルギーを加える)と極性に応じて伸びたり 縮んだりします(圧電逆効果)。 このように、電気エネルギーと機械エネルギーを変換する性質"圧電効果" をもっています。 【特長】 ■高純度な粉体(酸化チタン・酸化バリウム等)を 　高温度で焼き固めた多結晶体セラミックス ■外部から力を加えると電圧が発生 ■逆に電圧をかけると極性に応じて伸びたり縮んだりする ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

当社は、KLA-Tencor社製「カンデラCS-10V」による、ウェハ表面解析 を受託いたします。 カンデラでは、微小欠陥を画像データとして検出可能。欠陥の発生マップと 個別欠陥状況の双方が観察できます。 対象材料はサファイア、SiC、GaN、他化合物半導体で、適用サイズは φ2インチ～φ6インチ ウェハ（t1mm以下）となっております。 【特長】 ■短時間で測定データの収集が可能 ■前処理が不要、試料の再利用が可能 ■電子顕微鏡で確認できない微小欠陥を検出 ■適用サイズ：φ2インチ～φ6インチ ウェハ（t1mm以下） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• その他解析

当社では、サファイア、SiC、LTGAなどの単結晶を、結晶軸に対する 切断方向結晶方位を測定いたします。 試料ホルダーの交換により、φ2.88mmチップ～φ6inchインゴットまで 測定可能。 受託測定もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託測定
• その他計測・記録・測定器

シンコーの薄膜微細加工『電極成膜』についてご紹介いたします。 スパッタリング技術で、高純度高精度な電極膜を形成。磁性膜はFe/Ta系、 高純度Fe（パーメンジュール）、電極形成膜はAu、Cr、Ni/Crが形成可能です。 ターゲット純度や組成についてはお問合せください。 【スパッタリング技術で形成可能な薄膜種類】 ■磁性膜：Fe/Ta系、高純度Fe（パーメンジュール） ■電極形成膜：Au、Cr、Ni/Cr ■絶縁性膜：SiO2、Al2O3 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

シンコーの薄膜微細加工『MEMS技術』についてご紹介いたします。 SiO2薄膜（厚さ0.5～5.0µm）を矩形形状に加工。形状設計のご協力を させていただきます。 線幅値や形状アスペクト比について、お問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託