太洋テクノレックスの製品・サービス一覧

太洋工業株式会社（1960年12月設立） 太洋テクノレックス株式会社（2023年12月社名変更） 【新社名にこめた思い】 「Technology（技術）」と「Flexible（柔軟な）」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC（フレキシブルプリント配線板）の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。

◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ 　　　～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ 　　　　　FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 　　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　　今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ 　　　　　＜設計＞　　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ 　　　AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ 　　　FA・協働ロボット活用のご提案

◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 　　＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました 　　　　　＜設計＞　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 　　＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 　　　　FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました 　　　　　※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工　など

1）　テストシステム事業 　　・電気検査システム開発／製造 　　・最終外観検査システム開発／製造 　　・視覚検査装置、画像処理装置製造 2）　産機システム（商社）事業 　　・ロボットFAシステム 　　・自動化システムの設計／製造 　　・選び抜いたメーカー各社のハイエンド製品の販売 　　 ・“世界初の”針が無いイオナイザ” 静電気除去装置イオンブレードF3 3）　電子基板事業 　　・フレキシブルプリント配線板設計／製作 　　・プリント配線板実装組立 　　・電子回路ＣＡＤ設計 　　・メタルマスク(エレクトロフォーミング法)製作 　　・各種コンタクト用プローバー設計・製作 　　・高精度リードフレーム試作 4）　鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) 　　・鏡面研磨機／研削機の製造 　　・装置のメンテナンス・レトロフィット 　　・砥石販売

●6層スタックビアFPC 　　　ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現 　　　配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法 　　　めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現 　　　配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC 　　　MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC 　　　大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC 　　　誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立 　　　同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC 　　　解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC 　　　優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 　　　製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。

お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートいたします。 ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜ 　☆ ～ ☆ ～　こんなお悩みはございませんか？　～☆ ～ ☆ 　　• 新製品の開発にあたり、信頼できる製造パートナーを探している 　　• 製造ラインを持たず、外部委託を検討している 　　• FPCを含む複雑な基板実装や筐体組立を依頼したい ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜ 弊社では、設計から実装・組立・検査・出荷までを一貫して対応できる体制を整えており、 お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートしております。 お客様は開発に専念いただきながら、高品質な製品を効率的に市場投入することが可能になります。 EMS事業の詳細資料や事例紹介をご希望の方は、ぜひご一報ください。 「まずは資料だけでも見てみたい」という方も大歓迎です！

【会期】2025.11.05(水)-07(金)　10:00～17:00 【会場】ポートメッセなごや　第1展示館(名古屋港金城ふ頭) 　　　　　特別展示 Space Approach EXPO 　　　　　　　和歌山県ブース　No.40　に出展致します。 長年の実績で培ったFPC小ロット生産の技術で宇宙産業向けモジュールを強くサポートします。