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太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

設立1960年12月
資本金82219万
従業員数197名
住所和歌山県和歌山市有本661番地
電話073-431-6311
  • 特設サイト
  • 公式サイト
最終更新日:2024/12/25
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【FPC】フレキシブルプリント配線板 【FPC】フレキシブルプリント配線板
基板検査装置 基板検査装置
産機システム 産機システム
円筒鏡面研磨機(ミラック製) 円筒鏡面研磨機(ミラック製)
プロダクト Info プロダクト Info
会社情報他 会社情報他
キャンペーン情報 キャンペーン情報
基板検査装置

基板検査装置

《テストシステム事業》 ・基板通電検査システム開発・製造 ・基板最終外観検査システム開発・製造 ・その他周辺機器の製作 ・海外製品の輸出入業務 ・視覚検査装置、画像処理装置製造(マイクロエンジニアリング)

2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC

その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか? M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出!

微細欠陥の検出でお困りではないですか? 【現在ご使用中の最終外観検査機についてお聞きします】 *検出に満足ですか?【YES・NO】 *虚報は少ないですか?【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇り、量産工程でも多数採用されています。 AIシステムのXAIS(ザイス)を追加することで更に劇的な虚報数低減を実現しています。 適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。 ※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。

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セラミックス基板に好適な外観検査システム『TY-VISION』

セラミックス基板・パワー半導体の外観検査に好適! TY-VISION M109SC クラック・変色・欠けの検出で実績多数!

『TY-VISION M109SC』は、大きなサイズの製品にも対応した基板最終外観検査装置です。 【有効検査サイズ 400(W)×500(D)mm】 高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。 ユーザー様毎の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ご要望に応じて検査仕様を決定し、お客様にとってベストな最終外観検査システムをご提供致します。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ☐独自のAIシステム『XAIS』との連携で虚報を低減し省人化を実現! ■微少欠陥を逃さない検出力 ■高品質な検査を追求したい製品に良好なソフトウェア  各製品の検査規格に合わせて細やかな設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #セラミックス#セラミック#パワー半導体#基板検査#検査装置#外観検査#最終外観#AI#AFVI#検査#基板

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両面自動 基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC

パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに2.5µm仕様機が遂にラインナップ! 【TY-VISION A308DC】

光学分解能2.5μm・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です! ■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。 ■【マルチスキャン機能】 両面検査時:片面2スキャン×表裏、片面検査:片面4スキャン ■検査ステージは基板仕様により多品種汎用タイプと専用タイプの2種類から選択可能。 ■リニアアクチュエーターによる搬送と吸着方式を採用し、より安定した検査が行えます。 ■充実したオプション機能(専用ラック仕様対応可、合紙抜差機能、2Dコードリーダー、生産管理システム連携 他) ■最大基板サイズ:200mm×300mm ■FFU標準搭載 #基板検査#外観検査#検査装置#最終外観#基板最終外観検査#AVI#AFVI#検査システム#検査装置

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全自動最終外観検査装置『TY-VISION A307DC』5µm

高分解能、高機能、高検出! 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適応した仕様で、各社の検査規格に合わせて細やかな設定が可能!

『A307DC』は、両面検査だけでなく異なる条件での片面2回検査も可能な 自動最終外観検査装置です。〔AVI〕〔AFVI〕 クリーンローラー、重なり投入検知機能、合紙抜挿機能も標準搭載。 IDコードリーダーを搭載して検査時、ベリファイ時に読み取る事で 結果を製品に紐付けし、品質管理が容易に出来ます。 高品質を追求する製品に好適なソフトウェアで、 製品の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 【特長】 ■当社製AIシステム『XAIS』を追加可能。省人化・省力化を実現! ■豊富な検査設定で抜群の検出力 ■高トレーサビリティ ■高品質を追求する製品に好適な検査ソフト『TY-LABINS』 #基板検査#検査装置#外観検査#最終外観#AFVI#AVI#AI#検査

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基板最終外観検査用 AIシステム『TY-VISION XAIS』

基板最終外観検査でお悩みの企業様必見! その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決!【基板最終外観+AIシステム】

基板最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』をご紹介します。 AVI(基板最終外観検査装置)『TY-VISION』で検出した欠陥情報をXAIS(AIシステム)で"良品"と"要確認"に自動振り分けします。 XAISから受け取った"要確認"の箇所のみ検査者が確認し最終判定を実施。 検査者の確保、人件費、教育にかかる時間、 不良流出防止の為の検査工数など出荷前最終外観検査のお悩みを解決します。 【導入メリット】 ■工数削減 ■人件費削減 ■検査品質安定化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #基板検査#検査装置#外観検査#最終外観#効率化#省力化#AVI#AVFI#検査#欠陥#欠陥検出

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基板最終外観検査機 TY-VISION M109SC

微少欠陥を逃さない!ご要望に応じて組み合わせ、お客様にとって好適な仕様の装置をご提案します

『M109SC』は、大きなサイズの製品に対応した基板最終外観検査装置です。 【有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm】 高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。 ユーザー様毎の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ご要望に応じて検査仕様を決定し、お客様にとってベストな最終外観検査システムをご提供致します。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ☐独自のAIシステム『XAIS』との連携で虚報を低減し省人化を! ■豊富なオプション ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア ■微少欠陥を逃さない検出力 ■各製品の検査規格に合わせて細やかな設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #基板検査#検査装置#外観検査#最終外観#AI#AFVI#検査

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基板最終外観検査システム『TY-VISION M105SC』

使い勝手抜群の手動機!光学分解能は5 or 10μm で、様々な基板に対応!パッケージ・モジュール系基板・FPC・セラミックス

『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 角度可変カメラとLED照明で、コンパクトながらも高度な検査が特徴です。 硬質板、FPC、セラミックス(パワーデバイス向け等)、ガラス製品、メタルエッチング製品など 多様な製品で高品質な検査精度が好評です。 ユーザー様が個別にお持ちの複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ※【ベンチマークテスト受付中!】 弊社では適時実際に基板をお預かりしてのベンチマークテストを実施しております。 ご興味がございましたら、先ずご一報いただければ幸いです。 【特長】 ■様々な製品に対応 (FPC・PCB・セラミックス・金属系・メタルマスク・ディスプレイ) ■高いトレーサビリティを実現 ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア #基板検査#検査装置#最終外観#AVI#AFVI#検査#AI#外観検査

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基板最終外観検査装置 TY-VISION 周辺機器 ラインナップ

最終外観検査システム 充実の周辺機器で更に高い検査品質を! (検査装置・AIシステム・確認システム・検査データ作成用PC)

最終外観検査装置にプラス! ベリファイシステムで万全の品質管理を! 生基板の最終外観検査装置は、たとえ自動機であっても検査機だけでは完結しません。 周辺機器の充実が検査レベルを高めます! より良い検査品質、徹底した製品管理に『TY-VISION』最終外観検査システムが応えます。 *手動タイプから自動機まで、個片から大判シートまで。 *パッケージ・モジュール系から一般基板まで。 *通常基板、セラミックス基板、金属系基板、フレキシブルプリント基板… 幅広い用途で抜群の検出力を誇ります。 周辺システムも充実! 各種ベリファイシステム、独自のAIシステムもご用意。 ※随時デモ検査を実施しております。  DATAと基板をご用意して頂ければ、BMT実施いたします。 #基板検査#外観検査#検査システム#最終外観検査#最終外観#検査装置

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全自動通電検査システム『TY-CHECKER DG430MW』

協栄システム・44MD治具互換機!  高速検査、高速メカタクトを実現!全自動で硬質基板の導通・絶縁・四端子検査を行います。

『TY-CHECKER DG430MW』は、高速検査、高速メカタクトを実現した 全自動通電検査装置です。 投入から排出まで僅か5秒程度で完了し、量産品検査に好適です。 導通四端子検査搭載仕様により、配線抵抗や接触抵抗などの影響を受けずに基板の抵抗のみを測定可能です。 また、専用アダプターをつければお手持ちの44MD治具が当機で使用出来ます。 協栄システムと業務提携している弊社の『DG』で安定した運用が可能です。 【特長】 ■高速検査 ■高精度4端子検査対応 ■協栄システム44MD治具互換対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #基板検査#通電検査#電気検査#オープン#ショート#四端子#四端子検査#マイクロショート

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基板通電検査システム『TY-CHECKER DS401AT』

プリント基板用通電検査機、自動/半自動による高周波検査が可能です(導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出)

『TY-CHECKER DS401(AT)』は、従来のY方向ステップ&リピート搬送に X方向移動(横移動)を追加した通電検査システムです。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■XY方向へのステップ&リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献(治具代低減) ■選べる製品保持方法 ■高周波特性検査対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #基板検査#検査装置#通電検査#電気検査#導通#絶縁#オープン#ショート#リーク#四端子#検査

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基板通電検査装置『TY-CHECKER DS401』半自動タイプ

x方向・y方向の高精度ステップ送り通電検査に加え高周波検査が可能!(導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出)

『TY-CHECKER DS401』は、従来のY方向ステップ&リピート搬送に X方向移動(横移動)を追加した通電検査システムです。 当機は半自動であるため、装置全面がほぼオープン状態でワークの扱いが容易におこなえます。 製品開発や生産技術の現場で重宝される構造となります。 量産への移行もATタイプをご採用いただく事でスムーズにおこなえます。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション (チャック)保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した半自動高周波検査を実現します。(401ATでは自動での運用も可能です。) 【特長】 ■最大基板サイズ:305mm×510mm ■XY方向へのステップ&リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献(治具代低減) ■選べる製品保持方法 ■導通・絶縁・4端子検査・マイクロショート検出 ■高周波特性検査対応 #基板検査#検査システム#通電検査#電気検査#ショート#オープン#四端子#マイクロショート

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通電検査機『TY-CHECKER DS202/203(AT)』

シート基板向け通電検査システム!(導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出)FPC・フレキシブル基板・PCB・PKG

『TY-CHECKER DS series』は、FPC(フレキシブルプリント配線板)に代表されるシート基板に最適化された通電検査システムです。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式(特許取得済み)を採用し、極薄FPCや型抜き後のフレキでも安定した搬送を実現しています。 検査部は高精度チェッカーを搭載し、導通検査・絶縁検査・四端子検査、マイクロショート検出まで対応します。 【特長】 ■独自の搬送システム:専用プレート搬送方式 ■独自のデュアルアライメントシステムを搭載!  □学習式カメラレスアライメント  □治具内蔵型カメラアライメント ■様々な治具(ワイヤー式・複合式)が搭載可能でコストダウンが可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #基板検査#検査装置#通電検査#電気検査#導通#絶縁#オープン#ショート#リーク#四端子#検査

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長尺FPC向け通電検査装置『TY-CHECKER DS301』

独自のプレート搬送により安定した電気検査を実現。(導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出・スパーク)FPC・長尺

『TY-CHECKER DS301』は、長尺FPC(フレキシブル基板)向けのY方向ステップ&リピート通電検査装置です。 車載向けFPC等の導通・絶縁検査に最適です。 (リジッドフレキ・硬質基板にも対応!) テンションをかけない独自の専用プレート保持方式の為、安定した検査が可能です。 ※スリット等の抜き穴があっても安定した検査を実現します。 【特長】 ■最大検査サイズ:610×270mm ■上下自動アライメント対応。 ■学習式アライメント標準装備。 ■高精度検査ユニット搭載。 ☐CE対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #基板検査#検査装置#通電検査#電気検査#導通#絶縁#四端子#オープン#ショート#リーク

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電気検査装置『TY-CHECKER Type E』テスター

ポイント数に応じて幅広いラインアップを展開!高速、高精度検査テスター【導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出】

『Type E』は、高速、高精度検査を実現する電気検査機です。 場所を取らないコンパクトな筐体で、机の上に置くことが可能。 ポイント数、高精度4端子検査やマイクロショート検査など 検査内容に応じて仕様が選べる豊富なオプションをご用意しました。 また、既にお持ちのハンドプレスや治具に接続して使用することも可能です。 【特長】 ■電気検査システム「TY-CHECKERシリーズ」の根幹をなすテスター ■コンパクト設計 ■豊富なオプション ■優れた汎用性 #基板検査#検査装置#通電検査#電気検査#導通#絶縁#ショート#オープン#四端子

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ワンプレスタイプの手動通電検査装置がリニューアル! 定番機!

通電検査システムの基本形、様々な基板の電気検査に使用されています。(PCB・FPC・導通検査・絶縁検査・四端子検査・スパーク)

ワンプレスタイプの手動通電検査システムです。 35年以上の導入実績、信頼のTY-CHECKERシリーズ! (導通・絶縁・四端子・マイクロショート・スパーク検査 他) 各種仕様についてはお気軽にご相談ください。 【特長】P20E ■最大検査サイズ:550×340mm ■マイクロメーター付下治具調整機構装備。 ■作業側裏側共に安全に配慮した構造。 #基板検査#検査装置#通電検査#電気検査#導通#絶縁#オープン#ショート#リーク#四端子#検査

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定番ワンプレスタイプ! モーター駆動で安定した電気検査を!

電気検査システムの基本形! 様々な基板の電気検査に使用されています。(硬質基板・FPC・PCB・導通検査・絶縁検査・四端子検査)

ワンプレスタイプの定番電気検査システムです。 35年以上の導入実績、信頼のTY-CHECKERシリーズ! (導通・絶縁・四端子・マイクロショート・スパーク検査) 各種仕様についてはお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大検査サイズ:550×340mm ■マイクロメーター付下治具調整機構装備。 ■作業側裏側共に安全に配慮した仕様。 #基板検査#通電検査#電気検査#オープン#ショート#四端子#検査

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ケーブルテスター UTRON『UT8080A』低電圧・導通・絶縁

少ポイント数での基板検査に好適です。 導通抵抗/絶縁抵抗検査、自己診断機能搭載のコンパクト機です。

名機『UT8080α』の改良型テスター 使いやすさを追求し、操作キーを装置前面に配置。 自己診断機能搭載で安心して運用して頂けます。 【特徴】 ・シンプルな操作性 ・小数ポイント(128,256,384,512)に特化した装置 ・自動自己診断機能あり。 ・導通抵抗検査、絶縁抵抗検査対応 ・ステップ検査も対応可能 ・コンパクトな筐体  ・様々な変換アダプター、サーチ棒付属

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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025

『新開発のネタ。』 

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

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【TTL_展示会出展案内】第2回[九州]半導体産業展

基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート! TAIYO FPC SOLUTIONS!

1) テストシステム事業   ・電気検査システム開発/製造   ・最終外観検査システム開発/製造   ・視覚検査装置、画像処理装置製造 2) 産機システム(商社)事業   ・ロボットFAシステム   ・自動化システムの設計/製造   ・選び抜いたメーカー各社のハイエンド製品の販売    ・“世界初の”針が無いイオナイザ” 静電気除去装置イオンブレードF3 3) 電子基板事業   ・フレキシブルプリント配線板設計/製作   ・プリント配線板実装組立   ・電子回路CAD設計   ・メタルマスク(エレクトロフォーミング法)製作   ・各種コンタクト用プローバー設計・製作   ・高精度リードフレーム試作 4) 鏡面研磨機事業(株式会社ミラック)   ・鏡面研磨機/研削機の製造   ・装置のメンテナンス・レトロフィット   ・砥石販売

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太洋テクノレックス株式会社 会社案内

太洋テクノレックスの会社案内です。(2023年12月21日より社名変更)

太洋工業株式会社(1960年12月設立) 太洋テクノレックス株式会社(2023年12月社名変更) 【新社名にこめた思い】 「Technology(技術)」と「Flexible(柔軟な)」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC(フレキシブルプリント配線板)の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。

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