電子デバイスが小型化されると同時にさらに複雑なものとなりつつあり、 メーカー及びそのサプライチェーンは、高密度パッケージの使用と合わせて 中間部品の小型化が求められています。 インストロンは、材料試験システムの世界的大手サプライヤとして、JEDEC、 MIL、SEMIの規格に加えて、IPC TM-650、AEC-Q100及びAEC-Q200といった 業界規格を満足する幅広いソリューションを提供。 それらのソリューションは、電子パッケージのマイクロ曲げ試験から 集積回路（IC）のせん断試験やプリント回路基板（PCB）完成品の 曲げ試験など多岐に渡ります。 【共通アプリケーション】 ■ICパッケージの圧縮試験 ■電子パッケージのダイせん断試験 ■銅ランナーの剥離試験 ■PCBのマイクロ曲げ試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

絶え間なく変化するトレンドに伴い家電市場では、品質や安全性に妥協する ことなく、より小型、薄型、軽量化に向けた革新的な製品がOEMなどにより 絶えず生み出され続けています。 ボタンを押すために必要な力や、スクリーンにひびが入るまでどのくらい 曲げることができるかなど、ユーザーの操作をシミュレートするさまざまな 要素を測定できることは、多くの家電製品の使用方法、強度、耐久性を 理解するうえで重要です。 当社では、材料試験システムの世界的な大手サプライヤとして、より良い 製品開発のために、いつどのように製品が故障するかを解析できる 引張、圧縮、曲げ、剥離、ねじり、および疲労試験の幅広いソリューションを 取り揃えております。 【共通アプリケーション】 ■ボタン押し試験 ■曲げ試験 ■多点圧縮試験 ■剥離試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の「電子機器・電子部品の試験」についてご紹介いたします。 長年にわたって、家電業界屈指の開発者たちと提携し、長寿命の急速充電 バッテリー、折り曲げが可能な革新的なディスプレイ、タッチ機能が向上した デバイス、携帯性を向上させる高密度パッケージなど、新しい技術がもたらす 試験の課題に取り組んできました。 この協業の一環として、柔軟性を考慮し試験システムを設計し、将来にわたって 先端の技術を試験するために、当社のシステムを容易に適合させることが可能になります。 【推奨アクセサリー】 ■グリップと治具 ■特注治具 ■自動化 ■広い環境下での試験 ■Bluehill Universalで試験室間でメソッドの共有可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

インストロンは、電子機器およびマイクロエレクトロニクス、EVバッテリー製造業者の、 低荷重～中荷重の試験ニーズに対応する多様な万能試験機、疲労試験機、衝撃試験機を提供しています。 万能試験機は、１台でケーブル、ワイヤー、デバイス、ディスプレイ材料など電子コンポーネントや 材料の引張、圧縮、曲げ、剥離、引裂き、せん断などの様々な試験をマルチで行うことができ、試験 用途に応じ幅広いアクセサリーを備えています。 【万能試験機特長】 ■500N~300kN　荷重容量 ■1台の装置で引張、圧縮、曲げ、剥離、せん断など ■タッチ式ソフトウェアと、ハンドセットを装備し操作性を向上 ■温度環境下-100°C～＋350°Cで試験可能（恒温槽オプション） ■自動化オプションで試験処理能力の向上（AT2システム） 【疲労試験機特徴】 1 kNから２0 kNまでの動的試験にはElectroPulsシステムが好適です。 【衝撃試験機特徴】 材料、コンポーネント、最終製品の耐衝撃性評価に非計装または計装化モデルをご用意。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。