"レーザ(laser)"とは、光を増幅して単一波長を放射するレーザ装置を指します。 「CO2(炭酸ガス)レーザ」をはじめ、「DPSS(固体)レーザ」や 「ファイバーレーザ」などがあります。 メリットは、セラミックや金属の堅い材料から、ゴム・布・紙などの 柔らかい素材まで加工ができ、簡易的な加工治具で加工対応が可能。 デメリットとしては、ITO等のエッチングにおいて大きい面積部は 時間が掛かることや厚板加工は不得意といった点が挙げられます。 【メリット】 ■非接触加工 ■ドライプロセス ■超微細加工 ■極低熱加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザ部品

ピコ秒レーザー搭載微細加工システム『ULTRA PIONEER』は、超短パルスレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。 超短パルスレーザーは、様々な材料加工に応用でき、金属、半導体、セラミックス、ガラス、他、多様な高分子材料に対応可能です。また、材料への熱影響がほぼ無い加工が行え、熱に弱い材質への微細加工も可能になります。 【特長】 ■加工高精度、長期安定、長寿命 ■微細加工幅、高品質、少熱影響 ■丸、楕円、多筒形等および異形パターンを加工可 ■最小穴φ30um、最大アスペク卜比1:20 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

• その他加工機械

レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。 加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、 4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。 加工クラックも10μm以下となっております。 【特長】 ■加工エリア：2650x750mm ■高品質加工 ■高速切断加工 ■高速クラックレス割断 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• タッチパネル
• その他加工機械

強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』は、スマートフォンやタブレットPCに 使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。 加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工クラックは100μm以下ですが 平均60μm以下となっております。 【特長】 ■加工範囲： 200mmx200mm ■高品質加工 ■高速切断加工 ■少クラックレス割断 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• タッチパネル
• その他加工機械

薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン＆スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも 対応いたします。 【特長】 ■加工範囲： 800mmx800mm（カスタマイズ） ■ライン＆スペース： 20μm/20μm ■量産速度： 5,000mm/s ■ロールtoロール、ローダー、アンローダ一等加工の一体化的な装置化 ■自動切断による生産効率を向上 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板加工機
• タッチパネル
• エッチング装置

紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』は、LD励起固体UVレーザーを 搭載しており、主にウエハの精密微細スクライビング加工に適用しています。 X-Y-Z-θの4軸プラットフォームシステムを搭載、X-Yステージは120mmストローク、 0.1μmの解像度を持っています。 【特長】 ■特別なV型切り口 ■高速加工による高効率 ■4インチに対応（拡張可） ■自動画像認識および位置決めシステム 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置

『P303 Picosecond Laser』は、優れたビーム品質・出力安定・コンパクトな デザインを兼ね備えたピコ秒レーザーです。 ファイバーレーザテクノロジーLD増幅器を結合する事により、 パルスエネルギーが200μ以上・パルス幅が<15ps・アベレージ出力>30Wを 実現しました。 【特長】 ■繰り返し周波数：150－1000kHz ■ビームモード：TEMOO(M2<1.3) ■コンパクト設計 ■RS232とecternal GATE control保有 ■クリーンルームクラス1000の環境にてアッセンブル ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• レーザ部品
• その他加工機械

『UVレーザー10W』は、厳選されたLDポンプと波長変換素子を搭載した UVレーザーです。 優れたビームモードと短パルス幅により、品質の高い微細加工が可能です。 ガラスの切断や、サファイアー加工・微細穴あけなどに使用できます。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他加工機械
• レーザ部品

『2波長4光路レーザー加工機』は、レーザーにてパターニング、切断、 穴あけ等の加工が行える微細加工機です。 移動折り曲げ全反射ミラーはソフトで、固定光学系式とガルバノ式の 切り替えが可能。 集光レンズホルダーは脱着でき、ガイドで移動、Z軸モーターで 微調整を行います。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• レーザ部品
• その他加工機械

このカタログは、主に日本マーケットにおいて装置販売をはじめ、 装置開発やレーザー加工、メンテナス等を行っている株式会社デルファイ レーザージャパンの総合カタログです。 高品質高微細穴あけなどに使用される「超短パルスレーザ微細加工装置」や、 「紫外レーザ微細加工装置」、「セラミック基板レーザー加工装置」など 様々なレーザー加工装置を掲載。 様々な用途に使用できる製品を豊富にラインアップしています。 【掲載内容】 ■超短パルスレーザ超微細加工装置 ■紫外レーザ微細加工装置-D ■紫外レーザ微細加工装置-S ■セラミックス基板レーザ加工装置 ■導光板ドット装置　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械