高速加工による高効率！LD励起固体UVレーザー搭載のレーザーシステム
紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』は、LD励起固体UVレーザーを 搭載しており、主にウエハの精密微細スクライビング加工に適用しています。 X-Y-Z-θの4軸プラットフォームシステムを搭載、X-Yステージは120mmストローク、 0.1μmの解像度を持っています。 【特長】 ■特別なV型切り口 ■高速加工による高効率 ■4インチに対応（拡張可） ■自動画像認識および位置決めシステム 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■レーザ： 固体レーザ355nm ■最大加工範囲：4インチ ■X-Y-Z・θ四軸プラットフォームシステム ■高速四軸駆動制御システム ■同軸画像CCDシステム ■グラナイト定盤防振装置 ■加工能力：9pcs/h-32pcs/h（結晶粒子サイズによる） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■シリコンウエハスクライビング ■化合物ウエハスクライビング など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社デルファイレーザージャパンは、日本マーケットにおいて装置販売をはじめ、装置開発やレーザー加工、メンテナス等を行っております。本社のDelphi Laserは中国・オーストラリアの合資会社で、各種ハイエンド工業に応用されるレーザー装置の開発、製造、販売にカを入れています。特に紫外線レーザーや超短パルスレーザーを搭載した装置は、レーザー微細加工の特長を生かし、太陽電池、LED、LCD、タッチパネル等の精密微細加工領域に広くに応用されています。