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株式会社テクニカルフィット

住所埼玉県入間市中神508-2
電話-
  • 公式サイト
最終更新日:2025/07/02
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省スペース型「スピン洗浄装置(多目的洗浄タイプ)」

1チャンバー型多目的スクラブ洗浄。1チャンバーで異物、金属汚染を取り除くことが可能!省スペースなので研究開発に好適

各種サイズ、各種ウエハの、界面活性剤、純水スクラブ、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥までを1チャンバーで行う枚葉装置です。 1つの洗浄層の中で洗浄が完結できる省スペース型のためスペースの限られた場所にも適しています。 単機能のスクラブ洗浄装置についてはご相談ください。 【特長】 ■洗浄・リンス・乾燥まで1か所で行える ■被洗浄対象ウエハ:シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径  :φ2”~φ4” φ6”~φ8” ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

  • その他半導体製造装置
  • その他洗浄機
  • 超音波洗浄機

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ウエハー洗浄装置「両面ブラシ洗浄装置(量産型)」

ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径  :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

  • その他洗浄機
  • 超音波洗浄機
  • その他半導体製造装置

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ウエハ洗浄装置「両面スクラブ洗浄装置(研究開発用)」

ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径  :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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ウエハ洗浄装置「両面ブラシ洗浄装置(研究開発用)」

ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径  :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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小径ウェハ(LT・SiC等2〜6インチ)両面同時スクラブ洗浄装置

ワーク表裏面に触れずに搬送・乾燥が可能なスクラブ洗浄装置!独自機構の表裏・側面の同時洗浄に加え超音波シャワー等の組合せも対応

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径  :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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LT・SiC等2〜6インチ小径ウェハ両面同時薬液スクラブ洗浄装置

ワーク表裏面に触れない搬送・乾燥と異物、金属汚染の除去を可能にした薬液洗浄装置!薬液によりブラシ洗浄との組合せにも対応です。

ポリッシュ後の研磨スラリーをディスクスクラブ洗浄で除去し、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥できる枚葉洗浄装置です。 強固着物の除去と薬液スプレーによる金属汚染除去が可能で、オプションで端面同時のスクラブ洗浄も対応できます。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径  :φ2”~φ4” 厚みについては応相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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シングルチャンバー型「ウェハ用多目的スピン・スクラブ洗浄装置」

1チャンバーで異物・金属汚染を取り除く省スペースな洗浄装置!洗浄方法の組合せにより量産から研究開発用途まで対応します。

各種ウェハの界面活性剤・純水スクラブ洗浄、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥までの工程を1つのチャンバーで行う枚葉装置 ◇ シングルチャンバーで完結する省スペース型 ◇ Si(シリコン)、LT(リチウムタンタレート)やSiC(炭化ケイ素)他、   各種ウェハに対応 ◇ 異物(有機物・無機物)の除去、金属イオンの除去 ◇ 洗浄項目・装置構成の変更に柔軟に対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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乾式散布装置「ドライスペーサー散布装置」

数百nm〜数十μmの粒子を摩擦帯電により分散、均一に散布する、散布装置です。帯電量フィードバック制御で安定した散布を実現します。

液晶パネル製造におけるスペーサ散布工程のドライ散布技術を発展させた、ナノ粒子にも対応可能な粒子の分散・散布装置です。 散布時の帯電量を元にしたフィードバック制御により、散布量の制御を行います。ノズルは固定式のマルチプレクサーノズルを使用し、ノズルを動かすことなく、各方向へ均一に粒子を散布します。また、壁面への高電圧を印加することで、粒子の壁面付着を抑え、粒子の利用効率を改善するとともに、大きなサイズのワークにおいても均一な分散性能を確保します。 100〜200mm角程度の研究開発用途からG6サイズ等の量産装置まで対応します。(クラスタークリーナー、検査装置などを組合せたインライン装置のご提案・製造も対応可能です。) 20〜30μmなどの大粒径スペーサーの散布、調光ガラス、スマートガラスなどのプロセスにも対応可能。粒子の入手などについてもご相談ください。 ※詳しくはお問い合わせください。

  • 液晶ディスプレイ
  • タッチパネル
  • 粉体供給装置

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乾式散布装置「卓上型 簡易散布装置」

数μmから数百nmの粒子を摩擦帯電により分散、均一に散布する、乾式散布装置です。帯電量フィードバック制御で安定した散布を実現!

液晶ディスプレイにおけるスペーサ散布工程のドライ散布技術を発展させた、ナノ粒子にも対応可能な粒子の分散・散布装置です。 散布時の帯電量を元にしたフィードバック制御により、散布量の制御を行います。ノズルは固定式のマルチプレクサーノズルを使用し、ノズルを動かすことなく、エアーの切り替えのみで各方向へ均一に粒子を散布します。また、壁面への高電圧を印加することで、粒子の壁面付着を抑え、粒子の利用効率を改善するとともに、大きなサイズのワークにおいても均一な分散性能を確保します。 100mm×100mm〜300mm✕300mm程度のワークサイズに対応した、研究開発・試作用の卓上散布機です。 (1500mm✕1500mm等の大型ガラスへの対応、インライン向けの量産装置も製造可能) ※詳しくはお問い合わせください。

  • 液晶ディスプレイ
  • タッチパネル
  • 粉体供給装置

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乾式散布装置「微粒子対応 分散・散布装置」

数μmから数百nmの粒子を摩擦帯電により分散、均一に散布する、乾式散布装置です。帯電量フィードバック制御で安定した散布を実現!

液晶ディスプレイにおけるスペーサ散布工程のドライ散布技術を発展させた、ナノ粒子にも対応可能な粒子の分散・散布装置です。 散布時の帯電量を元にしたフィードバック制御により、散布量の制御を行います。ノズルは固定式のマルチプレクサーノズルを使用し、ノズルを動かすことなく、エアーの切り替えのみで各方向へ均一に粒子を散布します。また、壁面への高電圧を印加することで、粒子の壁面付着を抑え、粒子の利用効率を改善するとともに、大きなサイズのワークにおいても均一な分散性能を確保します。 100mm×100mm〜300mm✕300mm程度のワークサイズに対応した、研究開発・試作用の卓上散布機です。 (1500mm✕1500mm等の大型ガラスへの対応、インライン向けの量産装置も製造可能) ※詳しくはお問い合わせください。

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高圧パルスジェット DP-Gun マスク・ガラス・ウェハー洗浄に

同じ圧力なら水の使用量が1/3、同じ流量なら圧力が3倍、少ない流量で繰返しの衝撃。マスクやガラス洗浄ウェハ研磨後スラリー除去に。

使用する水の量が少なく水膜のできにくい 既存装置にも後付可能な洗浄ノズルユニット 最大30Hzで駆動する洗浄ノズル 5〜10MPaの高圧水を発生させるポンプ コントロールユニットの組合せ 従来の連続スプレーは、自ら作った水膜の上からスプレーで圧力を加えており、洗浄力を上げる=圧力を上げる=流量が増え水膜も厚くなる、という傾向がありますが、DP-Gunは間欠スプレーのため、同じ圧力(=衝撃)でも少ない流量となり、水膜ができにくく、スプレーした水が対象物へダイレクトに衝撃を加えます。 断続スプレーが繰り返し衝撃を加えることで、被洗浄物の異物除去、マスク洗浄、カセット等の立体物(細い溝や入り組んだ形状)の洗浄などで、優れた洗浄効果を発揮します。 ポンプユニットはノズルの開閉による流量変化に合わせたフィードバック制御を行うことで、圧力調整での捨て水が少なく安定した水圧コントロールを実現しています。 ※液体の一定量をスプレーする  測量+スプレー塗布についてもご相談ください ※ノズル、ポンプは定期的なメンテナンスが必要となります。

  • その他洗浄機
  • 食品洗浄装置
  • 高圧洗浄機

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高圧断続スプレー「DP-Gun」

各種マスクやガラス、ウェハー研磨後の洗浄に!1秒間に30回のノズル開閉が可能なため、少ない水量で繰り返しの衝撃を与えます。

使用する水の量が少なく水膜のできにくい 既存装置にも後付可能な洗浄ノズルユニット 最大30Hzで駆動する洗浄ノズル 5〜10MPaの高圧水を発生させるポンプ コントロールユニットの組合せ 従来の連続スプレーは、自ら作った水膜の上からスプレーで圧力を加えており、洗浄力を上げる=圧力を上げる=流量が増え水膜も厚くなる、という傾向がありますが、DP-Gunは間欠スプレーのため、同じ圧力(=衝撃)でも少ない流量となり、水膜ができにくく、スプレーした水が対象物へダイレクトに衝撃を加えます。 断続スプレーが繰り返し衝撃を加えることで、被洗浄物の異物除去、マスク洗浄、カセット等の立体物(細い溝や入り組んだ形状)の洗浄などで、優れた洗浄効果を発揮します。 ポンプユニットはノズルの開閉による流量変化に合わせたフィードバック制御を行うことで、圧力調整での捨て水が少なく安定した水圧コントロールを実現しています。 ※液体の一定量をスプレーする  測量+スプレー塗布についてもご相談ください ※ノズル、ポンプは定期的なメンテナンスが必要となります。

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キャリア(カセット)ボックス洗浄装置

洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄!手作業よりも安定した洗浄効果が得られます

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種キャリア(カセット)の洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能出です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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ボックス洗浄装置

洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄!手作業よりも安定した洗浄効果が得られます

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種ボックスの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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FOSB洗浄装置

洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄!手作業よりも安定した洗浄効果が得られます

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種FOSBの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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FOUP洗浄装置

洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄!手作業よりも安定した洗浄効果が得られます。

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種ボックスの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 【特長】 ■フープ等の複雑な形状に合わせて洗浄 ■洗浄工程を自動化し、洗浄効果が安定 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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