電子部品・半導体

日本エクシード株式会社

住所茨城県常総市内守谷町4382-4
電話0297-27-1531
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５超の技術 ５超の技術
平坦化技術 平坦化技術
薄化技術 薄化技術
平滑化技術 平滑化技術
無歪み化技術 無歪み化技術
研磨技術 研磨技術
膜厚み制御 膜厚み制御
特殊加工技術 特殊加工技術
加工素材一覧 加工素材一覧
洗浄技術 洗浄技術
平坦化技術

平坦化技術

日本エクシードの平坦化技術に関するご紹介です。

【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

ご要望などがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。

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Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

SOIウェーハ、その他単結晶・多結晶 シリコン部品材料（ドライエッチング装置用電極，フォーカスリングなど）も対応可能です。 ご要望などがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。

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