石川金属の製品・サービス一覧

はんだ材料の場合、フラックス中にCl、Br等のハロゲンが使用され はんだのぬれ性、作業性を高める働きをしています。 しかし、ハロゲンであるCl、Brを含む電子基板を焼却すると生物に有害な ダイオキシンが発生することがあります。その対策のため、電子基板に 使用されるハロゲンを規制しようというのがハロゲンフリーです。 弊社では、各種ハロゲンフリー規格を満たしたやに入りはんだ・ソルダペーストを取り揃えておりますので、お気軽にお問合せください。 【製品紹介】 ■やに入りはんだ→高信頼性・ハロゲンフリー規格対応 HRKシリーズ ■やに入りはんだ→完全ハロゲンフリー型 HFCシリーズ ■ソルダペースト（ボトル）→飛散防止・ハロゲンフリー規格対応型 8850シリーズ ■ソルダペースト（ボトル）→完全ハロゲンフリー規格対応 7100シリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。 当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを ご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 【製品紹介】 ■ソルダペースト(ボトル)　ぬれ重視型 1001シリーズ ■やに入りはんだ　ぬれ重視型 MFJシリーズ ■やに入りはんだ　飛散防止型 MYKシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フラックスに使用されるロジンは品種によって色調が異なり、無色透明から褐色のものまで、様々なものが存在します。また、活性剤・添加剤の中には、はんだ付け時の熱によって着色するものが存在します。 LED照明機器では、基板全体に白色レジストが塗布されており、フラックス残渣が褐色の場合は製品の外観が損なわれます。 また、シルク印刷で表示されている基板では、フラックス残渣が褐色の場合、表示箇所に残渣が流れることで視認性が低下し、特に目視による検査工程での負荷が増大します。 当社では淡色のロジン、着色の少ない活性剤を使用することで フラックス残渣の色を淡色に抑えたはんだ材料をご用意しております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【製品紹介】 ■やに入りはんだ　飛散防止型 MYKシリーズ ■ソルダペースト(ボトル)　無色残渣・LED対応型 8860シリーズ

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残渣割れは、フラックス残渣に熱収縮、曲げなどの物理的な力が加わることで割れや剥離が生じる現象です。 残渣に割れが生じると、亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが いずれも工程追加などのコストの問題が発生するため、残渣が割れないやに入りはんだやソルダペーストを使用することをお勧めします。 弊社は、残渣割れ対策をしているやに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■残渣割れの問題点 ・亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながる ・剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となる ・残渣割れ対策として、はんだ付け後に、基板の洗浄・コート剤の塗布があるが、いずれもコストがかかる ・残渣が割れないやに入りはんだ、ソルダペーストを使用することで残渣割れに起因する問題点を解決することができる。

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やに入りはんだによる作業時の課題で多いのが、フラックス飛散です。製品の外観が損なわれる他、液晶画面、カメラユニット、スイッチ接点へ付着したフラックスは、製品の不具合につながります。 フラックスの飛散は、フラックス中の低沸点、低分解点成分が、はんだ付け時の熱によって沸騰、ガス化し、はんだ溶融と同時に爆発することで発生します。 飛散が発生しやすくなる要因としては以下のものがあります。 ・作業に合わせたはんだを選定していない ・こて温度が高すぎる。 ・はんだを送る速度が速すぎる。 ・作業場所の標高が高い(周囲の気圧が低い) フラックス飛散と同時に発生しやすいのがはんだボールです。 はんだを急激に送った場合などにフラックス飛散に伴って発生するほか、こての動きが激しすぎる、はんだ量が多すぎる場合にも発生します。 フラックスの溶融粘度を上げる、ガス化の少ない材料を使用するなどの対策を行うことではんだ材料による飛散の低減が可能です。 弊社は、飛散対策をした、やに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。

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ぬれ不良・ブリッジ・つのは、いずれもフラックス中の活性剤に起因する問題です。 活性剤ははんだ付けの際、熱によって分解・揮発し、消耗します。 消耗すると、ぬれ不良・ブリッジ・つの等の不良が発生するので、常に新鮮な活性剤をはんだ付け部に供給することで、これらの不良を防止することが可能です。 はんだ付け部へ、少量ずつ供給することで、新鮮な活性剤が常にはんだ付け部に存在し、良好なぬれを実現します。特に、ロボットはんだ付けの場合、仕上がりが大きく変化します。また、はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効です。 当社では、幅広い温度域、実装品で優れたぬれ性を示すやに入りはんだをご用意しております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■はんだ付け時け作業の見直し ・少量ずつ供給することで、良好なぬれを実現 ・はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の 　寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効 ・幅広い温度域、活性持続のあるやに入りはんだを使用することで、不良を防止

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レーザー加熱に対応 　　『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。 　　高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し 　　コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 　　急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 　　飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無色残渣 　　残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に 　　適しています。外観検査の負担も軽減します。 【特長】 ■レーザー加熱に対応 ■飛散が大幅に減少 ■残渣が無色で、美しい外観 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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・低Agでも良好なぬれ性 　　『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金 　　にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が 　　可能です。 ・飛散を低減 　　はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく 　　より高品質な実装を可能にします。 ・優れたぬれ持続性 　　活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品の 　　サイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。 【特長】 ■低Agでも優れたぬれ性を発揮 ■飛散が少ない ■ぬれの特性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミワイヤに対応 　　『EVASOL C601シリーズ』は、HDDのアクチュエーターなどに 　　使用されるアルミワイヤの、こてによるはんだ付けに使用可能です。 電解腐食を防止 　　アルミ材とはんだの間で生じる電解腐食を添加元素によって防止し 　　高い接合信頼性を実現します。 良好な水洗浄性 　　ロジンの代わりに、水溶性のベース材を使用しています。 　　はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 【特長】 ■アルミにはんだ付け可能 ■高い接合信頼性 ■良好な水洗浄性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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強力なぬれ性 　　『EVASOL ESKシリーズ』は、活性剤として特殊フッ素化合物を 　　使用しました。 　　強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を 　　示します。 ステンレスもはんだ付け可能 　　はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる手はんだ 　　付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応 　　腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。一般のやに入り 　　はんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■ステンレスもはんだ付け可能 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミにはんだ付け可能 　　『EVASOL EANシリーズ』は、特殊フッ素化合物を活性剤として 　　使用しました。はんだ付けが難しいアルミ部品も、強い活性力で 　　はんだ付け可能です。 新たな用途 　　今まで不可能だったアルミワイヤへのはんだ付けを可能にします。 　　幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能します。 無洗浄に対応 　　腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 　　一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 　　必要ありません。 【特長】 ■アルミにもはんだ付け可能 ■幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能に ■腐食性を抑えているので無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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無色残渣 　　『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し 　　残渣の着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく 　　美しい実装外観が持続します。 高温時の電気絶縁性 　　活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。 　　過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応 　　低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてます。 　　金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■残渣が無色で、美しい外観 ■低Ag合金に対応 ■高温下でも高い絶縁性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フラックス飛散を低減 　　『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散 　　の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を 　　実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応 　　特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。 　　ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。 チップサイドボールを低減 　　フラックスの耐熱性が向上しているため、低Agにも用意に対応。 　　金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■フラックス飛散を低減 ■ぬれ性が良く、低Agにも対応 ■チップサイドボールの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザー工法に対応 　　『EVASOL 8239シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 　　急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 　　品質を実現します。 印刷工法に対応 　　これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 ハロゲンフリー規格に対応 　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加してません。 　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定した粘度特性 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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完全ハロゲンフリー 　　『EVASOL 7001シリーズ』は、塩素（Cl）、臭素（Br）を含む 　　全てのハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー 　　規格に対応可能です。 ボイドを低減 　　溶融はんだ内のガスが抜けるのを促進する成分を添加することに 　　より、ボイドの残留を低減しました。 高い印刷安定性 　　フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を 　　防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■高い連続印刷安定性 ■ボイドを低減 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『EVASOL 3700シリーズ』は、塩素（Cl）、臭素（Br）を含む、全ての ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『EVASOL 3230シリーズ』は、微小部品の実装に対応するため、 専用の設計を施したレーザー用ソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微少な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■微小部品専用設計 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ソルダボールを防止 　　『EVASOL 3229シリーズ』は、レーザーによる急加熱実装を可能にする 　　特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの 　　問題を解決します。 大型部品にも対応 　　チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。 　　複雑化する基板の実装を可能にします。 車載での採用実績 　　Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いております。 　　より厳しい実装品質と信頼性を要求されるユーザー様に最適です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■大型部品にも対応 ■急加熱時のダレを低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ぬれ性能を強化 　　『EVASOL 1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。 　　大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や 　　微細パターンでの未溶融を防止します。 高い保管・印刷安定性 　　常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。 　　輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。 低Agでも良好なぬれ 　　フラックスの耐熱性能が向上しているため、低Agでも良好なぬれを 　　実現。 　　金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■広い条件で良好なぬれ性 ■高い連続印刷安定性 ■優れた輸送対応性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『EVSOL HFC シリーズ』は、完全ハロゲンフリーのやに入りはんだ です。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応が可能。ハロゲン以外の特殊 活性剤を使用してハロゲン入り製品と同等のぬれ性を確保しています。 ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示し、より多様な部品の はんだ付けが可能です。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■ぬれ性を確保 ■難母材にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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