好評をいただいていたSDSがWindows10対応になりさらに使いやすく なりました。高速・広帯域探傷器HIS3の搭載で薄い素材から厚い素材までカバーすることが可能です。 探傷器の設定もWindowsPC側から全てリモート操作でき、豊富な画像解析 が可能なソフトが標準装備です。 機構部はお客様のニーズに合った仕様にカスタマイズできます。

ADS71000は最新の超音波探傷技術、機構制御技術と画像処理技術を取入れた超音波探傷映像化装置です。 従来の当社超音波探傷映像化装置では、いわゆる３次元局面を連続的に検査する事は不可能でした。 そこで本装置ではX、Y、Z、R、θ1、θ2、θ3の7軸をモーションコントローラにより同時制御し、探触子の３次元的な走査を可能とし、従来不可能であった複雑形状の被検体の検査を可能としました。 【11の特長】 ●7軸同時制御 ●CADデータによる走査パターンの自動生成 ●Aスコープメモリ機能（走査座標データとその点のAスコープを保存） ●Aスコープ表示機能付きリモートコントローラ ●ゲート内データによるリアルタイムC、B、Dスコープ表示 ●AスキャンデータによるリアルタイムC、B、Dスコープ表示 ●欠陥検出、座面エコーモニタ異常時の探傷一時停止機能及び探傷継続機能 ●データ解析時　３D表示 ●ボックス・多角形。楕円カーソルのマスク機能 ●欠陥判別機能 ●３Dビームプロファイル測定機能

PDSはフェーズドアレイ超音波探傷器を搭載した探傷映像化装置です。 複数の素子を同時に使える利点を活かし、大型構造物でも高速検査が可能です。 検査結果は画像表示され、解析なども容易に行なえます。

高速・広帯域超音波探傷器HIS3は、探傷器として 必要な機能のすべてを1台に集約したスタンドアローン器です。 特に水浸高速探傷アプリケーションに最適な 万能器として開発されました。 機構部との組み合わせによる幅広い用途に利用可能 （※営業とのご相談により仕様を作成いたします）。 バックエコートラッキングが可能な独立２モニターゲートを搭載。 多用途・高機能超音波探傷器　HIS3 LFは0.25MHz〜25MHzの 周波数帯域が使用可能で低い周波数のプローブに 最適な威力を発揮します。　 また、任意の測定ゲートの組み合わせ設定できる2ウェイレシーバと マルチポイントDAC/TCG機能などの様々な機能が 集約されていることにより厚い材料・高減衰材料の検査にも 対応可能です。 航空機部品など重要素材 、部品等の検査に多く利用されています。

サーモ・インスペクターは赤外線カメラとフラッシュランプや ヒータなどの励起装置を用いて材料を探傷するアクティブサーモグラフィ検査装置です。 非接触で検査でき、データ取得はわずかな時間で行えます。 自社開発のソフトウェアでは温度変化のグラフ表示、 位相解析の結果画像表示などさまざまな解析が可能なため、 検査のみならず材料の熱特性の研究などにもお使いいただけます。 【分野】 ◆自動車部品　◆航空機部品　◆電子部品　 ◆新素材開発分野（複合材）　◆建築物壁面 【特長】 ◆非接触検査 　　◆短時間で検査可能　　◆カメラ機種選択可能　　 ◆解析専用ソフトで材料物性研究も可能　 【適用事例】 ◆CFRPのはく離検出　　◆複合材料の内部構造解析　　◆その他材料の内部きずの検出 ◆金属接合部、溶接部の検査　　◆建築物の外壁検査 ※その他の詳細についてはPDFよりダウンロード下さい。

ギガイーサネット上で画像の高速転送を可能にする GigE Visionカメラ通信プロトコルに適応した赤外線カメラです。 GenICamとの互換性により、一般的なシステムに簡単に統合することが可能です。 ソフトウェアをインストールしたPCとカメラを接続すればリアルタイム画像を即座に見ることができます。ギガビットイーサネットにより、最大60Hz、16ビット画像を転送可能です。

サーモ・インスペクターは赤外線カメラとフラッシュランプや ヒータなどの励起装置を用いて材料を探傷するアクティブサーモグラフィ検査装置です。 非接触で検査でき、データ取得はわずかな時間で行えます。 自社開発のソフトウェアでは温度変化のグラフ表示、 位相解析の結果画像表示などさまざまな解析が可能なため、 検査のみならず材料の熱特性の研究などにもお使いいただけます。 また、サーモ・インスペクターには様々な形態があり、持ち運びが可能な可搬型や、小型卓上タイプ、大型卓上タイプなど用途に合わせた装置形態をご提案いたします。 【分野】 ◆自動車部品　◆航空機部品　◆電子部品　 ◆新素材開発分野（複合材）　◆建築物壁面 【特長】 ◆非接触検査 　　◆短時間で検査可能　　◆カメラ機種選択可能　　 ◆解析専用ソフトで材料物性研究も可能　 【適用事例】 ◆CFRPのはく離検出　　◆複合材料の内部構造解析　　◆その他材料の内部きずの検出 ◆金属接合部、溶接部の検査　　◆建築物の外壁検査 ※その他の詳細についてはPDFよりダウンロード下さい。

PA6は、製鉄・製鋼、非鉄金属、鉄道、新素材などの業界で多数の 導入実績を持つPA4、PA5の後継機として誕生しました。これまでに比べてサンプリング周波数や最大サイクル数などが強化され、さらに幅広い超音波探傷を実現します。 また、1000BASE-T対応により、大容量の探傷データをより高速に、安定して通信できるようになりました。