コンガテックジャパンの製品ラインアップ

【conga-HPC/EVAL-Client】は、COM-HPC Client モジュール（Size A, B, C）用の評価キャリアボードで、「COM-HPC Module Base Specification R1.0」 で規定されているすべての信号を標準のインターフェースコネクタに出力します。 サイズ：Extended ATX: 304.8 x 330.2 mm 動作温度範囲：0℃ ～ +60℃。

【conga-HPC/EVAL-Server】は、COM-HPC Server モジュール（Size D, E）用の評価キャリアボードで、「COM-HPC Module Base Specification R1.0」 で規定されているすべての信号を標準のインターフェース コネクタに出力します。 サイズ：Extended ATX: 304.8 x 330.2 mm。 動作温度範囲：-40℃ ～ +85℃。

【conga-HPC/uATX-Client】は、COM-HPC Client モジュール（Size A, B, C）用のアプリケーション キャリアボードです。Micro-ATXフォームファクターで製品にそのまま組み込むことができるように設計されているため、インダストリアルグレードのCOM-HPCと、カスタマイズされた冷却ソリューション、そしてすべての主要なRTOS用の包括的なBSPやリアルタイムシステムズのリアルタイムハイパーバイザなどを組み合わせることで、早期市場投入を可能にすると同時にNREコストを最小限に抑えて、市場要求の変化に迅速に対応することができます。また、COM-HPCモジュールを交換することでアプリケーションをさらにハイパフォーマンスにしたり、コストダウンをおこなうなど、スケーリングが容易になるため、一種類のキャリアボードをベースとしてフルレンジの製品ポートフォリオを作成することができます。 サイズ：Micro-ATX 244 x 244 mm。 動作温度範囲：0℃ ～ +60℃。

conga-HPC/cRLSは、第13/14世代インテルCoreプロセッサのLGAタイプ（以前のコードネームはRaptor Lake-S）を搭載した、COM-HPC Client Size C (120x160 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSODIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリ（5600MT/s）を実装可能。最高でPCIe Gen 5、Thunderboltをサポートし、インテルディープラーニング・ブースト (VNNI) による AIアクセラレーションもサポート。 【特長】 ・ LGAソケットタイプのハイエンドプロセッサを搭載 ・ 最大で16個のE-coreと8個のP-coreを実装 ・ 専用のカスタマイズされた冷却ソリューション ・ RTS社のリアルタイムハイパーバイザをサポート ・ 医療分野のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) を使ったエッジアプリケーションの他、 　ワークロードを統合する必要のある組込みやエッジコンピューティングソリューションに好適

当資料では、COM-HPCキャリアボードの設計において、万全の準備が 重要であることについて詳しく解説しております。 「最新のインタフェース」や「主な課題」、「コンプライアンスの証明」 などについてご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■最新のインタフェース ■統計的に分散した散発的なエラー ■コンプライアンスの証明 ■より多くの熱放散 ■実証済みのコンプライアンス ■コンガテック(congatec)について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【conga-HPC/sILH】は、インテル Xeon D-2700/2800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Server Size D (160 x 160 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜22コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大512GBの高速DDR4メモリー（最高 2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。オプションでDIMMソケットを4つ追加してメモリーを最大で1TB実装できる Size E（200 x 160 mm）も提供可能です。-40℃〜+80℃の拡張温度範囲オプションも用意されています。

【conga-HPC/sILL】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Server Size D (160 x 160 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜10コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリー（最高 2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

【conga-HPC/cTLH 】は、第11世代インテル Core プロセッサー（Tiger Lake-H）を搭載したCOM-HPC Client Size B（120x120 mm）モジュールです。4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR4メモリー（3200MT/s）を実装することができます。PCIe Gen 4 と USB 4.0をサポートし、拡張動作温度範囲のオプションもあります。

【conga-HPC/cTLU】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake UP3) プロセッサーを搭載したCOM-HPC Client Size A モジュールです。PCIe Gen 4のほか、USB 4.0にも対応します。最大40Gbit/秒の転送速度とPCIe 4.0のトンネリング、ならびにDP-Altモードをサポートし、60Hz・10ビットHDRで最大8Kの解像度の映像信号に対応します。音声はI2Sを経由し、SoundWireで提供。Linux、Windows、Chromeなど主要OSに対応しています。組込みシステム、エッジコンピューティング、フォグコンピューティング、ネットワークハブ、コアネットワークのノードやアプライアンスなどのほか、政府機関の重要なアプリケーション用に高い耐久性をもった中央クラウドデータセンターにいたるまで、多くのハイエンドなソリューションに最適です。

【conga-HPC/mIQ-X】は、Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールで、最大64 GBのLPDDR5Xメモリーを直付け実装可能です。最大12個の Oryonコアにより卓越した演算性能をクラス最高の電力効率で実現し、ローカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。また、DSPやQualcomm Spectra ISPを搭載しビデオや画像、音声データを超高効率で処理します。 内蔵の Qualcomm Adreno GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートします。 2つの 2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0 を備えています。過酷な環境向けに -40℃～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。

【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

【conga-HPC/mPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。