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コンガテックジャパン株式会社

住所東京都港区浜松町1-2-7 浜松町一丁目ビル301
電話03-6435-9250
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  • 公式サイト
最終更新日:2026/04/16
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NXP プロセッサー搭載 組込みモジュール NXP プロセッサー搭載 組込みモジュール
Qualcomm プロセッサー搭載 組込みモジュール Qualcomm プロセッサー搭載 組込みモジュール
TI プロセッサー搭載 組込みモジュール TI プロセッサー搭載 組込みモジュール
TI

TI プロセッサー搭載 組込みモジュール

コンガテックでは、産業用組込みコンピューターモジュールとして、電力効率の高い Texas Instruments社のプロセッサーを搭載した製品を、SMARC フォームファクターで提供しています。 低消費電力の TI Arm プロセッサーを搭載した組込みモジュールの消費電力はわずか 5~10ワットで、-40℃~+85℃ の拡張温度範囲に対応しており、過酷な産業環境に耐えるように設計されているため、無人搬送車(AGV)や自律走行搬送ロボット(AMR)のほか、建設機械や農業機械など、2D/3Dカメラやレーダー、LIDAR(光による検知と測距)による近距離分析を必要とする産業用車両、あるいはエッジにおいてパワフルでエネルギー効率の高い AI処理を必要とする、ビジョンに重点を置いたインダストリアル オートメーションやメディカル ソリューションにも適しています。 対応プロセッサー: ・TI TDA4VM / TI DRA829J

conga-STDA4:SMARC

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC モジュール

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー(最高 3,733MT/s)を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

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【製造装置向け】SMARC:conga-STDA4

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー(最高 3,733MT/s)を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

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【製造業DX】SMARC:conga-STDA4

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー(最高 3,733MT/s)を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

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【AI向け】SMARC:conga-STDA4

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー(最高 3,733MT/s)を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

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【IoT向け】SMARC:conga-STDA4

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー(最高 3,733MT/s)を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

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【メカ制御向け】SMARC:conga-STDA4

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー(最高 3,733MT/s)を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

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【演算処理向け】SMARC:conga-STDA4

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー(最高 3,733MT/s)を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

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【エッジAI】SMARC:conga-STDA4

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー(最高 3,733MT/s)を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

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【医療機器向け】SMARC:conga-STDA4

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー(最高 3,733MT/s)を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

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【産業用温度】SMARC:conga-STDA4

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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