コンガテックジャパンの製品ラインアップ

【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。

【conga-TC1000r】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した堅牢版の COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

【conga-QMX8-Plus】は、NXP i.MX 8M Plusプロセッサーを搭載したQseven コンピューター・オン・モジュールです。i.MX 8M PlusプロセッサーはARM Cortex-A53クアッドコアに加えて、ディープラーニング推論と人工知能向けに最大2.3 TOPSのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。このモジュールは、わずか3ワットの超低消費電力でありながら、64ビットアーキテクチャーと最大6 GBのオンボードLPDDR4メモリーをサポートしており、TSN対応のイーサネットとあわせて、エッジにおいてさらにパワフルでスマートな組込みシステムや、IIoT接続のシステムを実現することができます。このモジュールは既存のi.MX 6ベースのシステムをアップグレードするための完璧なソリューションであり、最適な産業分野は、産業用制御機器やスマートロボット、ファクトリーオートメーション、医療ヘルスケア、リテール、さらに輸送やスマート農業、スマートシティ、スマートビルディングにまで及びます。OSはLinux、Yocto 2.0、Androidなどをサポートしています。

【conga-QA5】は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサーを搭載した、Qsevenモジュールです。

【conga-QA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー（Elkhart Lake）を搭載したQseven (70 x 70 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。

【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。

【conga-SA8】は、Intel Atom プロセッサー（x7000RE シリーズ）、インテル Core i3、および最新の インテル Core 3 プロセッサーを搭載した産業グレードの SMARCモジュールです。 最大 8コアで、最大 16 GB の直付け LPDDR5 を実装し、RTS ハイパーバイザーによる仮想化に対応しています。 新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ 3倍のデータレートとより安定した接続性を提供します。 また、Wi-Fi 経由の TSN をサポートしているため、プライベート 5G ネットワーキングや新しいイーサネットケーブルに代わる、費用対効果の高い選択肢が提供されます。産業用途向けに設計されており、-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー（最高 3,733MT/s）を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

【conga-SA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー（Elkhart Lake）を搭載したSMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。

【conga-SMX8-Mini】は、NXP i.MX 8M Mini シリーズプロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大4つの Cortex-A53（1.8GHz）と1つの Cortex-M4FによるスケーラブルなArm性能、14LPC FinFETプロセス テクノロジーによる非常に優れた電力効率と性能、3DグラフィックスとフルHD解像度、MIPI CSI-2カメラ・インターフェースを提供します。また産業用途向けに長期供給が可能です。

【conga-SMX8-X】は、超低消費電力のNXP i.MX 8X シリーズプロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。Arm Cortex-A35とCortex-M4Fを内蔵し、2～5Wの超低消費電力です。インダストリアルグレード、向上した信頼性と仮想化、最大2つの独立したHDディスプレイの3Dグラフィックス、MIPI CSI-2カメラインターフェースを提供します。

【conga-SA5】は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサーを搭載した、SMARCモジュールです。

【conga-SMX8-Plus】は、NXP社のi.MX 8M Plusプロセッサーを搭載したSMARC 2.1規格のコンピューター・オン・モジュールです。i.MX 8M Plusプロセッサーは4つのArm Cortex-A53とArm Cortex-M7コントローラー、およびディープラーニングアルゴリズムを高速化するNPUを搭載しています。モジュールは最大6GBのLPDDR4メモリー（インラインECC）を搭載し、独立したディスプレイを最大3個まで駆動可能で、周辺機器インターフェースとしては PCIe Gen 3 x1、USB 3.0 x2、USB 2.0 x3、UART x4、CAN FD x2、GPIO x14、およびリアルタイムネットワーキング用のTSNに対応したGbEポート1つと従来型のGbEを備えています。拡張温度範囲（-40℃～+85℃）のバージョンもあり、産業用エッジアナリティクス、組込みビジョン、人工知能（AI）などのアプリケーションに最適です。OSはLinux、Yocto 2.0、Androidなどをサポートしています。

【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

【conga-HPC/mIQ-X】は、Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールで、最大64 GBのLPDDR5Xメモリーを直付け実装可能です。最大12個の Oryonコアにより卓越した演算性能をクラス最高の電力効率で実現し、ローカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。また、DSPやQualcomm Spectra ISPを搭載しビデオや画像、音声データを超高効率で処理します。 内蔵の Qualcomm Adreno GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートします。 2つの 2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0 を備えています。過酷な環境向けに -40℃～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。

【conga-MA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー（Elkhart Lake）を搭載したCOM Express Mini Type 10 (55 x 84 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。

【conga-MA5】は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサーを搭載した、COM Express Mini Type 10 モジュールです。

【conga-MC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー（最高 3,733MT/s）を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー（最高 3,733MT/s）を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー（最高 3,733MT/s）を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー（最高 3,733MT/s）を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー（最高 3,733MT/s）を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー（最高 3,733MT/s）を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー（最高 3,733MT/s）を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー（最高 3,733MT/s）を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。

【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。

【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。

【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。

【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。

【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。

【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。

【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。

【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。

【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。