コンガテックジャパンの製品ラインアップ

【conga-QEVAL/Qseven 2.0】は、Qseven 2.0 用の評価キャリアボードで、Qsevenのすべての信号を標準のインターフェース コネクタに出力します。 サイズ：294 x 172 mm。 動作温度範囲：0℃ ～ +60℃。

【conga-SEVAL】は、SMARCモジュール用の評価ボードで、SMARCのすべての出力を標準のインターフェースコネクタに出力します。 サイズ：294 x 172 mm。 動作温度範囲：-40℃ ～ +85℃。

【conga-HPC/3.5-Mini】は、 COM-HPC Mini モジュールを実装して使用するように設計されている、3.5インチのアプリケーション キャリアボードです。スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーションなど、産業用製品にすぐに組込んで使用できるアプリケーションレディ製品で、-40℃から+85℃までの産業用温度範囲をサポートしています。 aReady.COM バージョンの conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini モジュールと組み合わせて使用する場合、ハイパーバイザーとオペレーティング システムがプリインストールされています。アプリケーション レイヤー以下の統合と、組込みおよびエッジコンピューティング システムの多様な IIoT 機能の複雑さが最小限に抑えられるため、このソリューションはシステム インテグレーターにとっても理想的です。

【conga-HPC/uATX-Server】は、標準Micro-ATXフォームファクターのCOM-HPC Server モジュール（Size D）用キャリアボードです。アプリケーションにそのまま組み込むことができるように設計されているため、インダストリアルグレードのCOM-HPCと、カスタマイズされた冷却ソリューション、そしてすべての主要なRTOS用の包括的なBSPやリアルタイムシステムズのリアルタイムハイパーバイザなどを組み合わせることで、早期市場投入を可能にすると同時にNREコストを最小限に抑えて、市場要求の変化に迅速に対応することができます。また、COM-HPCモジュールを交換することでアプリケーションをさらにハイパフォーマンスにしたり、コストダウンをおこなうなど、スケーリングが容易になるため、一種類のキャリアボードをベースとしてフルレンジの製品ポートフォリオを作成することができます。

【conga-HPC/uATX-Client】は、COM-HPC Client モジュール（Size A, B, C）用のアプリケーション キャリアボードです。Micro-ATXフォームファクターで製品にそのまま組み込むことができるように設計されているため、インダストリアルグレードのCOM-HPCと、カスタマイズされた冷却ソリューション、そしてすべての主要なRTOS用の包括的なBSPやリアルタイムシステムズのリアルタイムハイパーバイザなどを組み合わせることで、早期市場投入を可能にすると同時にNREコストを最小限に抑えて、市場要求の変化に迅速に対応することができます。また、COM-HPCモジュールを交換することでアプリケーションをさらにハイパフォーマンスにしたり、コストダウンをおこなうなど、スケーリングが容易になるため、一種類のキャリアボードをベースとしてフルレンジの製品ポートフォリオを作成することができます。 サイズ：Micro-ATX 244 x 244 mm。 動作温度範囲：0℃ ～ +60℃。

【conga-SMC1/SMARC-x86】は、3.5インチ サイズの SMARC 用アプリケーション キャリアボードで、商用として使用可能です。実装するSMARCは x86プロセッサーに対応しています。 サイズ：3.5インチ 146 x 102 mm。 動作温度範囲：0℃ ～ +60℃。

【conga-SMC1/SMARC-ARM】は、3.5インチ サイズの SMARC 用アプリケーション キャリアボードで、商用として使用可能です。実装するSMARCは Armプロセッサーに対応しています。 サイズ：3.5インチ 146 x 102 mm。 動作温度範囲：0℃ ～ +60℃。

【conga-HPC/EVAL-Server】は、COM-HPC Server モジュール（Size D, E）用の評価キャリアボードで、「COM-HPC Module Base Specification R1.0」 で規定されているすべての信号を標準のインターフェース コネクタに出力します。 サイズ：Extended ATX: 304.8 x 330.2 mm。 動作温度範囲：-40℃ ～ +85℃。

【conga-HPC/EVAL-Client】は、COM-HPC Client モジュール（Size A, B, C）用の評価キャリアボードで、「COM-HPC Module Base Specification R1.0」 で規定されているすべての信号を標準のインターフェースコネクタに出力します。 サイズ：Extended ATX: 304.8 x 330.2 mm 動作温度範囲：0℃ ～ +60℃。

【conga-X7EVAL】は、COM Express Type 7 用の評価キャリアボードで、すべての信号を標準のインターフェース コネクタに出力します。 サイズ：294 x 244 mm。 動作温度範囲：商用：0℃ ～ +60℃、産業用：-40℃ ～ +85℃。

【conga-TEVAL/COMe 3.0】は、COM Express Type 6（Basic, Compact）用の評価キャリアボードで、すべての信号を標準のインターフェース コネクタに出力します。 サイズ：294 x 244 mm。 動作温度範囲：-40℃ ～ +85℃。

【conga-MEVAL】は、COM Express Mini Type 10 用の評価キャリアボードで、すべての信号を標準のインターフェース コネクタに出力します。 サイズ：294 x 244 mm。 動作温度範囲：-40℃ ～ +85℃。

【conga-TEVAL3/COMe3.1】は、COM Express Type 6（Basic, Compact）Rev. 3.1 準拠の評価キャリアボードで、すべての信号を標準のインターフェース コネクタに出力します。 サイズ：294 x 244 mm。 動作温度範囲：-40 ～ +85℃。

当資料では、COM-HPCキャリアボードの設計において、万全の準備が 重要であることについて詳しく解説しております。 「最新のインタフェース」や「主な課題」、「コンプライアンスの証明」 などについてご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■最新のインタフェース ■統計的に分散した散発的なエラー ■コンプライアンスの証明 ■より多くの熱放散 ■実証済みのコンプライアンス ■コンガテック(congatec)について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。