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コンガテックジャパン株式会社

住所東京都港区浜松町1-2-7 浜松町一丁目ビル301
電話03-6435-9250
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  • 公式サイト
最終更新日:2026/04/16
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COM-HPC 組込みコンピューターモジュール COM-HPC 組込みコンピューターモジュール
COM Express 組込みコンピューターモジュール COM Express 組込みコンピューターモジュール
SMARC 組込みコンピューターモジュール SMARC 組込みコンピューターモジュール
Qseven 組込みコンピューターモジュール Qseven 組込みコンピューターモジュール
SBC 組込みコンピューターボード SBC 組込みコンピューターボード
キャリアボード(評価用/量産用) キャリアボード(評価用/量産用)
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ソフトウェア関連(OS、ハイパーバイザー他) ソフトウェア関連(OS、ハイパーバイザー他)
耐環境 組込みコンピューターモジュール 耐環境 組込みコンピューターモジュール
サーバークラス 組込みコンピューターモジュール サーバークラス 組込みコンピューターモジュール
パフォーマンスクラス 組込みコンピューターモジュール パフォーマンスクラス 組込みコンピューターモジュール
低消費電力クラス 組込みコンピューターモジュール 低消費電力クラス 組込みコンピューターモジュール
インテル プロセッサー搭載 組込みモジュール インテル プロセッサー搭載 組込みモジュール
AMD プロセッサー搭載 組込みモジュール AMD プロセッサー搭載 組込みモジュール
NXP プロセッサー搭載 組込みモジュール NXP プロセッサー搭載 組込みモジュール
Qualcomm プロセッサー搭載 組込みモジュール Qualcomm プロセッサー搭載 組込みモジュール
TI プロセッサー搭載 組込みモジュール TI プロセッサー搭載 組込みモジュール
インテル

インテル プロセッサー搭載 組込みモジュール

コンガテックでは、産業用組込みコンピューターモジュールとして、低消費電力の Intel Atom から、ハイパフォーマンスのサーバー向け インテル Xeon まで、各種プロセッサーを搭載した製品を、COM-HPC / COM Express / SMARC/Qseven/SBC の各種フォームファクターで取り揃えています。 ・インテル Xeon D (Ice Lake D) ・インテル Core Ultra Series 3 (Panther Lake) ・インテル Core Ultra (Meteor Lake / Arrow Lake) ・インテル Core Series 2 (Bartlett Lake) ・インテル 第13/14世代 Core (Raptor Lake) ・Intel Atom x7000RE (Amston Lake) ・Intel Atom x6000E (Elkhart Lake)

インテル Xeon D 搭載 COM Express Type7

インテル Xeon D(Broadwell)搭載 COM Express Basic Type 7:conga-B7XD

【conga-B7XD】は、インテル Xeon D (Broadwell) プロセッサーを搭載した、COM Express Type 7 Basic モジュールです。プロセッサは最高で16コアのインテル Xeon D 1577 を搭載可能です。

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産業用向け 第13世代インテル Core 搭載モジュール

-40℃〜+85℃ 動作温度オプション、振動や衝撃に対して高い耐久性!

conga-HPC/mRLP は、第13世代インテル Core プロセッサ(以前のコードネームは Raptor Lake-P)を搭載した、COM-HPC Mini Size (95x70 mm) モジュールです。 ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類(5〜14コア)から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ(6400MT/s)を直付け実装しています。 インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター (クレジットカードサイズ95 x 70 mm)でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■-40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

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COM-HPC Client 第11世代インテル Core 搭載

第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール:conga-HPC/cTLH

【conga-HPC/cTLH 】は、第11世代インテル Core プロセッサー(Tiger Lake-H)を搭載したCOM-HPC Client Size B(120x120 mm)モジュールです。4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR4メモリー(3200MT/s)を実装することができます。PCIe Gen 4 と USB 4.0をサポートし、拡張動作温度範囲のオプションもあります。

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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express

第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール:conga-TS570

【conga-TS570】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake-H) プロセッサーを搭載したCOM Express Basic Type 6 モジュールです。

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【耐環境】インテル Core 搭載 COM Express

第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6(堅牢版):conga-TC570r

【conga-TC570r】は、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリーは基板に直付けされています。

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COM-HPC Client 第11世代インテル Core 搭載

第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール:conga-HPC/cTLU

【conga-HPC/cTLU】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake UP3) プロセッサーを搭載したCOM-HPC Client Size A モジュールです。PCIe Gen 4のほか、USB 4.0にも対応します。最大40Gbit/秒の転送速度とPCIe 4.0のトンネリング、ならびにDP-Altモードをサポートし、60Hz・10ビットHDRで最大8Kの解像度の映像信号に対応します。音声はI2Sを経由し、SoundWireで提供。Linux、Windows、Chromeなど主要OSに対応しています。組込みシステム、エッジコンピューティング、フォグコンピューティング、ネットワークハブ、コアネットワークのノードやアプライアンスなどのほか、政府機関の重要なアプリケーション用に高い耐久性をもった中央クラウドデータセンターにいたるまで、多くのハイエンドなソリューションに最適です。

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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express

第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール:conga-TC570

【conga-TC570】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールです。

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第8世代 インテル Core 搭載 COM Express

第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール:conga-TS370

【conga-TS370】は、第8世代 インテル Core (Coffee Lake H) プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 6 モジュールです。データセンターアプリケーション向けに Xeon D を搭載した製品もあります。

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【小型】第8世代 インテル Core 搭載 3.5インチ SBC

第8世代 インテル Core(Whiskey Lake)搭載 3.5インチ SBC:conga-JC370

【conga-JC370】は、第8世代 インテル Core (Whiskey Lake) プロセッサーを搭載した、3.5インチ フォームファクターのシングル・ボード・コンピューターです。

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第8世代インテル Core 搭載COM Expressモジュール

第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール:conga-TC370

【conga-TC370】は、第8世代 インテル Core (Whiskey Lake) プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6モジュールです。

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Intel Atom 搭載 COM Express Type 6

Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6:conga-TCA5

【conga-TCA5】は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 モジュールです。

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【低消費電力】Intel Atom 搭載 SMARC モジュール

Intel Atom E3900(Apollo Lake)搭載 SMARC モジュール:conga-SA5

【conga-SA5】は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサーを搭載した、SMARCモジュールです。

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【低消費電力】Intel Atom 搭載 Qsevenモジュール

Intel Atom E3900(Apollo Lake)搭載 Qseven モジュール:conga-QA5

【conga-QA5】は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサーを搭載した、Qsevenモジュールです。

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Intel Atom 搭載 COM Express Mini

Intel Atom E3900 搭載 COM Express Mini Type 10 モジュール:conga-MA5

【conga-MA5】は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサーを搭載した、COM Express Mini Type 10 モジュールです。

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Intel Atom 搭載 COM Express Type 7

Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール:conga-B7AC

【conga-B7AC】は、Intel Atom C3000 (Denverton) プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 7 モジュールです。

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Intel Atom x6000E 搭載 COM Express

Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Compact Type 6:conga-TCA7

【conga-TCA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー(Elkhart Lake)を搭載したCOM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C~+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。

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【低消費電力】Intel Atom 搭載 Qsevenモジュール

Intel Atom x6000E(Elkhart Lake)搭載 Qseven モジュール:conga-QA7

【conga-QA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー(Elkhart Lake)を搭載したQseven (70 x 70 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C~+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。

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【低消費電力】Intel Atom 搭載 SMARC モジュール

Intel Atom x6000E(Elkhart Lake)搭載 SMARC モジュール:conga-SA7

【conga-SA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー(Elkhart Lake)を搭載したSMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C~+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。

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Intel Atom 搭載 COM Express Mini

Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10:conga-MA7

【conga-MA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー(Elkhart Lake)を搭載したCOM Express Mini Type 10 (55 x 84 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C~+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。

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【小型SBC】Intel Atom 搭載 Pico-ITX

Intel Atom x6000E(Elkhart Lake)搭載 Pico-ITX ボード:conga-PA7

【conga-PA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー(Elkhart Lake)を搭載したPico-ITX SBC (100 x 72 mm) です。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C~+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。

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conga-TC300: COM Express Type 6

インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express Type 6 Compact

【conga-TC300】は、インテル Core Series 3(Wildcat Lake)プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。2つのパフォーマンスコア(Pコア)と4つの低電力効率コア(LP Eコア)により最高5 TOPS の性能を実現します。 また、専用NPU により最高18 TOPS、最大2つのXe3グラフィックス コアにより最高18 TOPS の性能を発揮し、合計で最高41 TOPS のAIパフォーマンスを利用することができます。 最大64 GB の DDRメモリー(最高 6400 MT/s)を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード(IBECC)に対応します。 また、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージもオプションで利用可能です。 TDPは 12W~28W(ベースTDPは15W)です。

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【コスト重視】COM Express x86組込みコンピューター

インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300

【conga-TC300】は、インテル Core Series 3(Wildcat Lake)プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。コスト効率とエネルギー効率に優れており、エッジAIへのエントリーポイントとして最適で、自律搬送車(AGV)や自律移動ロボット(AMR)などのロボティクスのほか、インダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、監視システム、POS端末などのアプリケーションに、容易にAI機能を組み込むことができます。 特長: ・ 2つの Pコアと4つの LP Eコア ・ 最大64 GB の DDR- 6400(IBECC オプション) ・ 最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージ(オプション) ・ 最大で41 TOPSの総合AI推論性能 ・ TDPは 12W~28W(ベースTDP 15W)

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【エッジAI】COM Express x86組込みコンピューター

インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300

【conga-TC300】は、インテル Core Series 3(Wildcat Lake)プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。コスト効率とエネルギー効率に優れており、エッジAIへのエントリーポイントとして最適で、自律搬送車(AGV)や自律移動ロボット(AMR)などのロボティクスのほか、インダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、監視システム、POS端末などのアプリケーションに、容易にAI機能を組み込むことができます。 特長: ・ 2つの Pコアと4つの LP Eコア ・ 最大64 GB の DDR- 6400(IBECC オプション) ・ 最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージ(オプション) ・ 最大で41 TOPSの総合AI推論性能 ・ TDPは 12W~28W(ベースTDP 15W)

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【製造装置向け】COM Express:conga-TC300

インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール

【conga-TC300】は、インテル Core Series 3(Wildcat Lake)プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。2つのパフォーマンスコア(Pコア)と4つの低電力効率コア(LP Eコア)により最高5 TOPS の性能を実現します。 また、専用NPU により最高18 TOPS、最大2つのXe3グラフィックス コアにより最高18 TOPS の性能を発揮し、合計で最高41 TOPS のAIパフォーマンスを利用することができます。 最大64 GB の DDRメモリー(最高 6400 MT/s)を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード(IBECC)に対応します。 また、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージもオプションで利用可能です。 TDPは 12W~28W(ベースTDPは15W)です。

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【製造業DX】COM Express:conga-TC300

インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール

【conga-TC300】は、インテル Core Series 3(Wildcat Lake)プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。2つのパフォーマンスコア(Pコア)と4つの低電力効率コア(LP Eコア)により最高5 TOPS の性能を実現します。 また、専用NPU により最高18 TOPS、最大2つのXe3グラフィックス コアにより最高18 TOPS の性能を発揮し、合計で最高41 TOPS のAIパフォーマンスを利用することができます。 最大64 GB の DDRメモリー(最高 6400 MT/s)を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード(IBECC)に対応します。 また、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージもオプションで利用可能です。 TDPは 12W~28W(ベースTDPは15W)です。

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【AI向け】COM Express:conga-TC300

インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール

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【IoT向け】COM Express:conga-TC300

インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール

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【演算処理向け】COM Express:conga-TC300

インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール

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【エッジAI】COM Express:conga-TC300

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【医療機器向け】COM Express:conga-TC300

インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール

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【メカ制御向け】COM Express:conga-TC300

インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール

【conga-TC300】は、インテル Core Series 3(Wildcat Lake)プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。2つのパフォーマンスコア(Pコア)と4つの低電力効率コア(LP Eコア)により最高5 TOPS の性能を実現します。 また、専用NPU により最高18 TOPS、最大2つのXe3グラフィックス コアにより最高18 TOPS の性能を発揮し、合計で最高41 TOPS のAIパフォーマンスを利用することができます。 最大64 GB の DDRメモリー(最高 6400 MT/s)を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード(IBECC)に対応します。 また、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージもオプションで利用可能です。 TDPは 12W~28W(ベースTDPは15W)です。

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【コスト重視】COM Express:conga-TC300

インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール

【conga-TC300】は、インテル Core Series 3(Wildcat Lake)プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。 2つのパフォーマンスコア(Pコア)と4つの低電力効率コア(LP Eコア)により最高5 TOPS の性能を実現します。 また、専用NPU により最高18 TOPS、最大2つのXe3グラフィックス コアにより最高18 TOPS の性能を発揮し、合計で最高41 TOPS のAIパフォーマンスを利用することができます。 最大64 GB の DDRメモリー(最高 6400 MT/s)を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード(IBECC)に対応します。 また、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージもオプションで利用可能です。 TDPは 12W~28W(ベースTDPは15W)です。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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