モリマーエスエスピーの製品・サービス一覧

信号の高周波化に伴い、部品からの発熱量が増加する傾向にあり、回路の 電力量の増加で個別の回路部品からの発熱量も増加します。 これらの部品から十分な放熱がなされないままに使用を継続すると、部品の 動作不安定や出力低下、更には信頼性の低下といった問題が発生します。 搭載部品直下に熱伝導率の良い金属である銅インレイを埋め込むことで、 ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが可能。 当社では、両面基板から多層板まで対応可能なほか、基材はFR-4・高Tg材、 高周波材料で対応いたします。構成・材料についてはお問合せください。 【特長】 ■搭載部品の熱をヒートシンクへダイレクトに逃がす ■銅インレイの熱伝導率：390W/mK ■両面基板から多層板まで対応可能 ■基材はFR-4・高Tg材、高周波材料で対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

コストや入手性に着目すると、高周波ではロスが大きな材料であるFR4になり、 高周波特性に着目すると、コスト的に問題がある材料であるPTFEと なってしまいます。 また、高周波材料の基板は入手性も悪く、少量の試作に応じてくれるような メーカーも中々見つからないのが実情です。 「複合素材基板」は、高周波回路を形成する層にPTFE材を使用。 一般回路や電源回路等はFR-4や高Tg材で基板を構成し、トータルコストを 抑えた高周波対応の多層基板を提供いたします。 【複合素材基板　特長】 ■PTFE＋一般汎用材 ■高周波回路を形成する層にPTFE材を使用 ■一般回路や電源回路等はFR-4や高Tg材で基板を構成 ■トータルコストを抑えた高周波対応の多層基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当社が取り扱う『極薄基板』についてご紹介します。 層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能。 硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっています。 ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応でき、フレキシブル基板と 異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持っています。 【特長】 ■4層、6層の基板材料および工法に工夫している ■層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能 ■ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応 ■硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっている ■フレキシブル基板と異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、 基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計の テクニックについて詳細をご紹介。 基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■デバイスの傾向 ■特定デバイスに対する高放熱対策 ■面構造で改善する放熱 ■金属コア、金属ベース基板 ■厚銅基 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• プリント基板

Elite Material Co. Ltd.（EMC）の材料販売 CCLの主なナインナップ ■EM-528 ■EM-528K ■EM-890 ■EM-890K ■EM-892K ■EM-370(5) ■EM-370(Z) 他 シールド板も対応いたします。 詳細についきましては資料のダウンロードかお問合せください。

• その他電子部品

ＳＤＧｓ　カーボンニュートラル、海洋ごみ対策など 地球環境調和性に大きく貢献できる材料です。 日本バイオプラスチック協会（ＪＰＢＡ） TüV Austria (OK biobased)　 国内外の認証を取得済です。 【特長】 ■非食植物資源（セルロース）を約５０％使用して 　残りも安全性が担保されている材料。 　石油系の樹脂は使用していない。 ■石油系と同等の耐久を有し自然環境での長期的に生分解する。 　耐久性と生分解を両立できている。 ■PC樹脂やABS樹脂と比べて、CO2排出量を40%削減できる。 ■塗装レスで美しい外観（低明度　高光沢）を実現。 ■大腸菌などの抗菌、新型コロナウイルスの抗ウィルス性を有している。 ■既存の設備（金型）が使用可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料
• その他

当資料では、ストレッチャブル基板の開発状況の実態について ご紹介しております。 材料開発や工法上の改善、アプリケーション応用の展開などについて掲載。 当社では、標準的な接続方式のバリエーションを提供できるようになったことで、 お客様側でのアプリケーション展開に幅を持たせたご提案が可能となります。 【掲載内容】 ■序文 ■材料開発 ■工法上の改善 ■アプリケーション応用の展開 ■今後の展開 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

『ストレッチャブル基板』は、凹凸や曲面に追従し、伸縮時でも 導通する回路基板です。 アプリケーションによって任意の素材に回路形成が可能で、その場合でも 伸縮性を確保。ストレッチャブル圧力センサーとして、見守りベッドや 靴インソールなど様々な用途に活用でき、荷重がかかっても断線しません。 また、ストレッチャブル生体センサーでは、Ag／AgCl電極により微弱な 生体信号を検知します。 【特長】 ■凹凸や曲面に追従 ■伸縮時でも導通する回路 ■大小ロット対応 ■様々なセンサーの電極になる ■荷重がかかっても断線しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。

• 高周波・マイクロ波部品

当社では、特殊加工の『高精度デバイス用基板』を取り扱っています。 ザグリ加工精度は±20μm、レーザー加工による高精度外径加工は±10μm、 パターンとの位置合わせ高精度加工は±50μです。 座グリ部にICを設置する事により、実装後基板の背を低く抑える事が可能です。 【高精度加工】 ■ザグリ加工精度：±20μm ■レーザー加工による高精度外径加工：±10μm ■パターンとの位置合わせ高精度加工：±50μ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• その他電子部品
• コンバーター

当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに 対応いたします。 一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した ピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。 また電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、 めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。 エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、 両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。 【特長】 ■10N/cm以上のピール強度 ■電気銅めっきにビアフィルめっきを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当社では、放熱基板『放熱 Via』を取り扱っています。 電子部品の高性能及び小型化に伴い発熱量が増え、電子機器の性能維持及び 長寿命化の点から、部品の発熱を空間からパターンへ逃がすような放熱経路が 必要になってきています。 これらの問題に対し放熱対策として提案いたします。 厚銅基材の多層化も可能で、今までにない新たな用途への展開が可能です。 【特長】 ■厚銅基板 銅箔厚210μm ■銅ペーストVIA 穴埋め(熱伝導率 0.58～7.8W/mk) 　・小径VIA φ 0.15 ～対応可能、 　・有底VIAの穴埋めも自社内での真空穴埋め対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。 基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。 仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその他インピーダンス コントロールに対応します。 高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします。 【特長】 ■基板適用工法：一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法対応 ■仕上げメッキ：無電解NiAu、ボンディング用NiAu 　　　　　　　　その他インピーダンスコントロール対応 ■樹脂ダム構造 高・低 両規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• 基板設計・製造

当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、 極薄PP（0.03mm）を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理（無電解NiPdAuめっき） ■外形間センターラインと部品パット間センターラインとの 　ズレ公差が±0.075mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• 基板設計・製造
• その他電子部品

当社では、『厚銅・特殊基板』を取り扱っています。 その中の一つとしてご推奨するのが、金属基板（アウタータイプ） です。 【特長】 基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放熱する基板。 ■金属コア基板 　・金属コア部分と基板をTHメッキで結合 　・AL、銅など多くの金属に対応可 　・熱伝導性の改善、 高周波対応、EMI対策などにも有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• 基板設計・製造
• EMC対策製品

『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の 　プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

マザーボード・バックボード・サーバー用途で大型基板を製作可能です。 750mm×1,100mmの24層まで対応。 【特長】 ■最大製品サイズ：1050×570mm ■銅厚＝300～400μmでのコア化対応可能 ■最大総厚＝t5.0～6.0mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当製品は、座グリ部にICを設置する事により、実装後基板 の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」 をご用意しております。 【特長】 <高精度デバイス用基板> ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サイズは、自由に選定できる <高放熱デバイス用基板> ■各種放熱技術の組み合わせで、高度なご要求にお応え ■銅ピラーは圧入ではないためスルーホールメッキを痛めない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当カタログは、モノづくりが出来るプラスチック商社である モリマーエスエスピー株式会社の製品を掲載した製品カタログです。 優れた性能と品質が生かされた「ガラスクロス」や、 優れた作業性の「ロービングクロス」などをご用意しております。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【掲載内容】 ■ガラスクロス ■ガラステープ ■ロービングクロス ■ガラスヤーン ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• プラスチック
• そのほか消耗品