新潟精密の製品・サービス一覧

新潟精密株式会社のエンボステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 また、エンボステーピング装置に搭載した自動外観検査装置でテーピングと 同時に外観検査が可能です。 【特長】 ■リングに貼り付けた製品のテーピングに対応 ■チップトレイ、JEDECトレイに収納した製品のテーピングに対応 ■自動外観検査装置を搭載 ■テーピングと同時に外観検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ：□1mm～□25mm ■トレイサイズ：チップトレイ、JEDECトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する 湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 【対応ダイシング】 ■湿式ダイシング(基板) ■湿式ダイシング(ウェハ) ■乾式ダイシング(基板) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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新潟精密株式会社の洗浄工程の技術をご紹介します。 洗浄工程では、フラックスを除去するため、パインα、純水による ダイレクトパス方式の洗浄に対応。 また、洗浄する製品に合わせた洗浄条件、専用の洗浄治具の設計など、 好適な洗浄にも対応可能です。 【特長】 ■パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応 ■専用の洗浄治具の設計など、好適な洗浄に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT＋COB」「FCB＋はんだボール実装」 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応可能 ■混載実装に関連する工程も幅広く対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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新潟精密株式会社のはんだボール実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接搭載 ■はんだボール実装する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■予備はんだ用途として極小レベルのはんだボールを実装可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とPCB側の電極を接続する工法 ■SMT工法よりも実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載 ■はんだ接続する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『FCB＆COF（Flip Chip Bonding）＆COF（Chip on FPC）』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。 SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が 可能となります。 【特長】 ■プリント基板上の小型化が可能 ■SMTと複合させた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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