株式会社プリケンは、製品の開発段階から関わり、プリント基板の プロトタイプを設計、製造しお客様の商品開発をサポートします。 CR5000BDや部品ライブラリ管理ツールなどのAW設計設備、基板製造の 全工程設備などを豊富に保有。 セット、産業機器、車載(電装)、部品・半導体で豊富な実績！ 映像、通信、音響、センサーなど多種多様な用途での実績がございます。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造 ■部品実装・調達 ■メタルマスク製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、マスクレス工法を行うための、様々な設備があります。 パターン露光・レジスト露光(形成)を行う「LDI(Direct Imaging System)」や シンボル作成のための「IJP(Ink Jet Printer)」を保有。 また、高密度ビルドアップ基板の製造では、「三菱 基板穴あけ用レーザー加工機」と 「ビアメカニクス 単軸ドリル穴あけ機(ビジョンシステム搭載)」を用いております。 【マスクレス工法 特長】 ■マスク製作と管理が不要なため短納期対応、イニシャル費が低減 ■リピート手配時にも短納期対応が可能 ■シンボルをデジタル化する事によりロットトレースが可能 ■独自の補正技術とLDIにより精度の高い基板製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の工程設備では、検査終了後に「梱包・出荷」を行っています。 基板の状態が保たれるよう真空パックにして梱包し、 製品を丁寧にお取り扱いするよう細かく配慮。 出荷時には、お客様にご安心していただけるように、 発送状況をEメールで通知いたします。 【特長】 ■真空パックにして梱包 ■発送状況をEメールで通知 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の工程設備では、検査室にて様々な「検査」を行っています。 ガーバーデータから編集した検査ネットを抽出して、 複数のプローブで導通絶縁検査を実施。 目視・画像検査では、作業指示書と加工図をもとに 外観の全数検査を行い、画像検査機、拡大鏡、ルーペ、 ノギスなどを使います。 【目視・画像検査 主な検査内容】 ■パターンの外観：導体細り、欠けなど ■レジスト：かすれ、剥がれなど ■外形：加工ミス、Vカット本数など ■寸法：外形寸法、板厚 ■合致性：穴とランド間ずれ、レジストずれ、シルクずれなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「外形加工」を行っています。 製造パネルより製品の形状に仕上げる「外形加工」が対応可能で、 当社ではルーターによる加工です。 その他、「Vカット加工」や、多数の穴やスリットを一列にあけたものを ミシン目といい、実装後に切り離しが簡単にできる「ミシン目加工」も 対応可能です。 【種類】 ■Vカット加工 ■ミシン目加工 ■外形加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「表面処理」を行っています。 端子部の仕上げ処理のことで、水溶性耐熱プリフラックス処理は 自社で対応可能。 その他の表面処理(有鉛・無鉛半田レベラー、金メッキ、 ワイヤボンディング金メッキ等)は協力会社にて対応いたします。 【種類】 ■耐熱プリフラックス ■はんだレベラー ■金メッキ ■ニッケルメッキ ■ワイヤボンディング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「シルク」を行っています。 ダイレクトシルク印刷システムは、高速プリンタヘッドで基板に直接 描画していくシステムで、UV熱硬化型のインクを使用し、直接印字。 高速乾燥炉にて、ソルダーレジストインク、シンボルインクの エポキシ成分を熱硬化させます。 【ダイレクトシルク印刷システム 特長】 ■スケーリングや傾きなどを自動補正 ■ガーバーデータから直接変換が可能 ■フィルムや版が不要 ■保管場所などの設備にかかる費用も低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「レジスト」を行っています。 水平式連続両面スプレーコータにて、液状のレジストインクを エアー霧化式スプレーにより、搬送方向と直交する軸上を スキャニングしながらコーティング。表面塗布後は、自動的に 基板を反転させ裏面も塗布。 また、仮乾燥ではレジストインク内の溶剤を除去させます。 【工程】 ■整面 ■ゴミ取りローラー ■塗布 ■仮乾燥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「エッチング(外層)」を行っています。 メッキ室にて、不要の部分の銅を化学的に溶解。 エッチングして、導体パターンが完成した後は、 エッチングレジスト(※部分的保護マスク)は不要になるので、 剥離して銅箔のパターンとなります。 【工程】 ■エッチング ■剥離 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「パターンニング(外層)」を行っています。 クリーンルームでは、スルホールメッキを保護するため、銅メッキで スルホールを形成後、感光性のドライフィルムを貼り付け。 フィルムと基材を密着させ、紫外線で露光した後に、 現像室にて未露光部分を膨潤剥離します。 【感光性ドライフィルム 特長】 ■フィルム化した感光性レジスト ■ポリエステルフィルムとポリエチレンフィルムに挟まれた 　サンドイッチ構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「樹脂埋め」を行っています。 金属(導電性)、非金属(非導電性)ペーストを基板表面に塗布して 穴の中に埋め込んだ後に、スクリーン版で印刷。 樹脂を過熱硬化し、研磨した後に蓋メッキを行うことで フラットになります。 【工程】 1.穴あけ 2.銅メッキ 3.樹脂埋め 4.蓋メッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「銅メッキ」を行っています。 メッキ室にて、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、 樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、 電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする 「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。 また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、 陰極の電極をいれ、溶液中に電流を流して陰極にCu金属を析出させる工程です。 【工程】 ■デスミア工程 ■無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程 ■電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程 ■フィルドメッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「穴加工」を行っています。 NC室にて、穴あけ装置に設置するための基準穴を2箇所あけ、 スタックピンを挿入。装置にセット後、当社の加工条件に合わせ 穴あけ位置を制御するNCデータを使い穴あけを実施。 CO2(炭酸ガス)レーザーは、銅箔に反射して銅を突き抜けることが出来ない為、 ブラインドビアの形成に向いており、あらかじめビア穴を現像してから、 エッチングを行った後にレーザーで穴あけをする事が出来ます。 【工程】 ■基準穴の穴あけ ■パネルスタックの固定 ■穴あけ ■レーザー穴あけ ■穴あけ完了 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「積層プレス」を行っています。 薬液で銅をエッチングする「ブラウン処理(内層酸化処理)」や 指定の層構成に従い、内層コア材、プリプレグ、銅箔を積み上げる 「積層編成」もプレス室にて実施。 積層プレスは、積層型の中に編成した積層ブロックを積層プレスの 熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します。 【工程】 ■ブラウン処理(内層酸化処理) ■積層編成 ■積層プレス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「中間検査」を行っています。 AOIにて、プリント配線板のパターンを光学式に読み取ることにより 様々な欠陥を発見。 データまたは吸い上げ(キレイな基板をマスタとする)で検査することができ、 最大範囲は674mm×720mmまで可能です。 【工程】 ■内層パターン検査 ■インピーダンスコントロール基板の測定 ■整面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「エッチング(内層)」を行っています。 メッキ室では、不要な部分の銅を化学的に溶解。 また、エッチングをして導体パターンが完成した後は、 不要となったエッチングレジスト(※部分的保護マスク)を 剥離して銅泊のパターンとなります。 【塩化第二鉄エッチング液 特長】 ■エッチング速度が速い ■粘性が大きい ■エッチングの精度に優れる ■リサイクルが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「パターンニング(内層)」を行っています。 プレス室にて、X線穴あけ機で内層のパターンを確認し基準穴をあけ、 現像室では、規定の大きさに切断された板の汚れを落としドライフィルム の密着性を向上。 クリーンルームで、オートラミネートカッターでポリエチレンフィルムを 剥がしながら熱ロールで圧着し、フィルムと基材を密着させ、紫外線で露光。 現像室にて未露光部分を膨潤剥離します。 【工程】 ■基準穴加工 ■整面 ■露光 ■現像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「材料切断」を行っています。 材料(銅張積層板)は定尺寸法で入荷。NC室にてワイドカットソーで ワークサイズ(作業サイズ)に切断し、角を面取り。 角が直角であると他の基板を傷つけやすく、面取りを行うことで 作業効率が向上します。 【特長】 ■材料(銅張積層板)は定尺寸法で入荷 ■ワイドカットソーでワークサイズ(作業サイズ)に切断 ■コーナー面取り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「CAM」を行っています。 お客様からご送付頂いたガーバーデータまたはDXFデータに、 パターン設計上の不具合や製造上の問題がないかを確認。 その後のCAMでの作画編集、レーザー描画、AOIデータなど行い、 チェッカーデータのあと、各製造データは、当社のサーバーに 保存されます。 【種類】 ■作画編集 ■レーザー描画 ■AOIデータ ■ルータデータ ■チェッカーデータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている「ISOの取り組み」についてご紹介いたします。 企業の社会的な使命として、基板設計及び基板製作技術への探究心を 原点とした企業活動を通じて、継続的発展が可能な人間社会と健全な 地球環境の実現に貢献することが、当社の環境理念です。 また、品質方針として、要求事項と期待に応える品質を提供することにより 顧客の信頼を獲得することを目指すことを掲げております。 【行動指針】 ■環境保全に適合した製品の購入及び販売に努める ■環境関連法規制、及び当社が同意するその他の要求事項を遵守する ■環境理念を達成する為に、環境汚染物質の積極的な削減などの 　環境目的に目標を定め、継続的な環境パフォーマンスの改善に努める ■環境教育及び活動内容の公表を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の設計上の勘所である「実装」についてご紹介いたします。 背の高い部品の後ろは温度が上がりにくいため、リフローの 流れ方向を考慮して部品配置。 量産につながる場合は、パッド寸法・形状および実装ピッチ等の 条件を量産工場の仕様に合わせます。 【特長】 ■二回リフローできない部品の実装面を合わせる 　重い部品は実装の後面とする ■リフローの流れ方向を考慮して部品配置 ■チップ部品の両側ランドの熱容量をできる限りあわせる ■手付部品は半田コテのスペースを考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の設計上の勘所である「信号品質」についてご紹介いたします。 電流値に適したパターン幅およびビアとし、大まかな目安は、 1A/1mm、1A/φ1.0mm。 コンデンサの配置は、乗数の小さいものほど、該当端子の直近に配置、 GNDビアはパッドのできるだけ近くに、電源ラインはコンデンサを経由して 該当端子に接続し、バスラインの同時スイッチングを考慮します。 【特長】 ■電流値に適したパターン幅およびビアとする ■ベタパターンは、ビアのクリアランスで細くなる場合がある ■コンデンサの配置 ■クロック系、制御系信号およびリセット信号は他の配線と干渉しない 　配線とする ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

□困り事（どうしよう！） １顧客向けのサンプルが間に合わない！（どうしよう！） ２いつも頼んでいるメーカーに断られてしまった！（どうしよう！） ３新しい評価（製品を開発する）をするのに今の仕様でいいのか・・・基板のことがわからない！（どうしよう！） □解決事例（プリケンだから出来た！） １顧客向けのサンプルが間に合わない！（どうしよう！） 例）回路がわかる技術者が窓口で対応、全ての基板製造設備を保有、10工場以上の実装工場との連携（プリケンだから出来た！） ２いつも頼んでいるメーカーに断られてしまった！（どうしよう！） 例）出来る方法を考え、お客様のやりたいこと・目的をお聞きし、最適な仕様・納期・コストを提案（プリケンだから出来た！） ３新しい評価をする（製品を開発する）のに今の仕様でいいのか・・・基板のことがわからない！（どうしよう！） 例）様々な業種との実績（年間10,000アイテム以上）、最適な基材や仕様を提案、その理由もお教えします（プリケンだから出来た！） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、プリント配線基板の設計・製造・部品実装・ メタルマスク製作などを行っております。 特に基板製造では、片面・両面・多層貫通基板が製作可能な ”一般的な基板”をはじめ、多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを 接続する基板“BVH・IVH多層基板”など、ニーズに合った製品を ご提供いたします。 【取扱品目】 ■COB（チップオンボード）基板 ■端面スルホール基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■パッドオンスルホール基板（樹脂や金属ペースト） ■キャビティ基板（ザグリ基板または特殊貼り合わせ基板）など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社の設計上の勘所である「コスト」についてご紹介いたします。 板の取り数は物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮。 オーバースペックにならないように適切な層構成と材料を選択。 ライン＆スペースはできるだけ大きく、板厚/穴径(アスペクト比)は できるだけ小さくします。 【特長】 ■物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮 ■使用用途と規格等条件を考慮 ■量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

スマホ用チップ部品はどんどん小さくなり0201の製品化試験が盛んに 行われています。プリント基板においては微小開口の形成と、 高精度位置合わせの能力が重要になっています。 プリケンではソルダーレジスト開口をダイレクトイメージング法で 形成することで微小開口と高位置精度を両立した基板をお届けします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■最小開口サイズ：Φ70±5μm ■パターン/レジストクリアランス：20μm ■マスクフィルムレス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、多くの試作経験から様々な構造の基板をご提案するべく、 基板製造に特化したシミュレーション『見積もり君』を運用しています。 基本仕様をご提示いただくとより速く製造可能かつ好適なコストの 基板をご提案することが可能。 また、リスクー工程数ーコストのバランスで、デザインルールの 緩和ポイントをご提案いたします。 【特長】 ■様々な構造の基板で必要な部材、工程条件を抽出 ■各種仕様とのマッチングが取れる ■適したコストで基板が作れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、チップ部品やコネクターなどの開発プロセスや出荷検査などで 用いる「電気特性測定用基板」を取り扱っております。 精密なインピーダンス管理と、製品信頼性を考慮したデザインルール、 測定方式に適合した構造、表面処理の提案を総合的に行い高精度で 耐久性の高い基板をお届けします。 【特長】 ■インピーダンス制御：±10％/クーポン管理、±3％/選別 ■測定用途に合わせてデザインルールや構造、表面処理をご提案 ■ワンストップソリューション：評価ボード作成からメタルマスク、 　実装まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う「より速く熱を逃がす基板」をご紹介いたします。 高出力化したパワー半導体の出現により、新たに実装方法や 熱対策が迫られており、当社ではプリント基板製造の観点から より速く放熱できる基板構造をご提案。 また、使い方に合わせてサーマルビアの配置や形状を最適化し、 より多くの熱を逃がすことが出来るよう基板をカスタマイズします。 【特長】 ■基板製造の観点で簡単な熱計算を実施 ■計算結果を基に好適なデザインを提示 ■当社技術部による基板構造と放熱対策の提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社プリケンの主力製品である「試作品」について、ご紹介いたします。 それはまだ世に出ていないこれからの製品のためのもの。 なかには2～3年先のリリースを目指しているものもあり、開発部門の お客様とともに、未来のプリント基板をつくっています。 求めに応じて、より軽く、薄く、短く、小さく。そのために新たな素材の選定や、 生産工程の追求、技術の開発を続けています。 【特長】 ■様々な製品に対応 ■最短1日～の提供 ■基板1枚からの受注 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社プリケンの生産体制について、ご紹介いたします。 1ヶ月の受注点数は1,500～2,000品目。受注から納品までは平均2～3日。 最速の場合は受注したその日のうちにデリバリーまで対応。 それらを可能にしているのは、設計から製造まで一貫して社内生産できる ワンストップ体制。すべての工程を社内で完結できるため、タイムラグなく 製品をお届けできます。 【特長】 ■様々な製品に対応 ■最短1日～の提供 ■基板1枚からの受注 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、「より速く熱を逃がす基板」についてご紹介した資料を 進呈しております。 当資料では、断面を見ると似た構造だが、TH内の充填物が違う といった「サーマルビアと銅ピンの構造的な比較」についてを はじめ、「放熱性が高い基板」などを詳しく掲載。 グラフや表、式を用いて解説しており、参考にしやすい内容と なっております。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■サーマルビアと銅ピンの構造的な比較 ■放熱性が高い基板とは ■サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較 ■サーマルビアのTH内充填物を変える効果 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、「電気特性測定用基板」についてご紹介した資料を 進呈しております。 当資料では、インピーダンス管理における誤差要因、モデルと 実物の違いをまとめた「インピーダンスを合せるために」を はじめ、「測定用基板と一般的な基板の違い」などを掲載。 導入検討の際に参考にしやすい内容となっております。 ぜひダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■インピーダンスを合せるために ■測定用基板と一般的な基板の違い ■測定方式への適合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、「製造シミュレータで出来ること」についてご紹介した 資料を進呈しております。 当資料では、製品面付機能や歩留り予測機能、仕上り予測機能 といった各種機能を使うと出来ることについて詳しく解説。 導入検討の際に参考にしやすい内容となっております。 ぜひこの機会にダウンロードしてご確認ください。 【掲載機能】 ■製品面付機能 ■歩留り予測機能 ■仕上り予測機能 ■コスト試算機能 ■インピーダンス管理最適化機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、「ソルダーレジスト形成技術」についてご紹介した 資料を進呈しております。 当資料では、端子サイズやクリアランス、ソルダーマスク厚、 表面処理といった仕様を画像とともに掲載。 製品選定の際に、ぜひご活用ください。 【掲載製品】 ■SMD(Solder Mask Define) ■NSMD(Non-Solder Mask Define) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、総合WEBシステム「PrikenPlus＋」についてご紹介した 資料を進呈しております。 ご注文いただいた基板の仕様、製造工程、出荷状況がリアルタイムで 確認できるシステムである基板工程追跡サービス「進捗君」の ご利用イメージと機能などを詳しく解説。 公開される情報や完成予想図といったセキュリティについても掲載 しており、導入検討の際に参考にしやすい内容となっております。 ぜひこの機会にダウンロードしてご確認ください。 【掲載内容】 ■ご利用イメージと機能のご紹介 ■セキュリティについて ・ネットワークについて ・公開される情報について ・完成予想図について ・公開期間について ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ：片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制：基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート（最適なリードタイムをコーディネート） ■工程追跡：基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能（工程進捗がわかる便利なシステムを提供） ■教育支援：LIVE映像によるWEB工場見学（基板製造工程設備を全てお見せします）、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ＜基板設計＞ 対応CAD／自社保有：CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様：デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧　など ＜基板製造＞ 層数：片面～24層、治具基板 仕様：貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ　など ※製品例など他多数あり！詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ：片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制：基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート（最適なリードタイムをコーディネート） ■工程追跡：基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能（工程進捗がわかる便利なシステムを提供） ■教育支援：LIVE映像によるWEB工場見学（基板製造工程設備を全てお見せします）、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ＜基板設計＞ 対応CAD／自社保有：CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様：デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧　など ＜基板製造＞ 層数：片面～24層、治具基板 仕様：貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ　など ※製品例など他多数あり！詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。