プリケンの製品・サービス一覧

「回路図通りにパターンを引いたつもりなのに、必要なパターン幅や沿面距離が 確保できておらず、部品配置からまた見直し…」そんなお悩みはございませんか？ そうした手戻りの多くは、回路設計者とアートワーク(AW)設計者の間で意図が 正しく伝わらない場合に起こるようです。 本ウェビナは、AW設計に関わる2日間の内容です。 基礎編となるDay1では、AWの工程や注意点といった勘所について、応用編のDay2では ベテランハードウェア(HW)設計者に向け、AW設計者に伝わりにくい情報やレビューの チェックポイント、作りにくい基板などに関し、具体例を挙げつつ解説します。 正しい成果物に仕上げるためのポイントを、回路設計者とAW設計者、双方の視点から 学んでいただけます。 ■こんな方にオススメ 1.HWの設計者で、AW設計の依頼を出す立場の方 2.電機メーカの若手技術者(基礎編) 3.HW設計が期待通りの仕上がりにならず悩んだことのある、ベテラン開発者(応用編) 詳しくは、下記URLをご参照ください。

• 技術セミナー

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ：片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制：基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート（最適なリードタイムをコーディネート） ■工程追跡：基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能（工程進捗がわかる便利なシステムを提供） ■教育支援：LIVE映像によるWEB工場見学（基板製造工程設備を全てお見せします）、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ＜基板設計＞ 対応CAD／自社保有：CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様：デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧　など ＜基板製造＞ 層数：片面～24層、治具基板 仕様：貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ　など ※製品例など他多数あり！詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 検査治具

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ：片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制：基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート（最適なリードタイムをコーディネート） ■工程追跡：基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能（工程進捗がわかる便利なシステムを提供） ■教育支援：LIVE映像によるWEB工場見学（基板製造工程設備を全てお見せします）、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ＜基板設計＞ 対応CAD／自社保有：CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様：デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧　など ＜基板製造＞ 層数：片面～24層、治具基板 仕様：貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ　など ※製品例など他多数あり！詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 検査治具

当社では、多くの試作経験から様々な構造の基板をご提案するべく、 基板製造に特化したシミュレーション『見積もり君』を運用しています。 基本仕様をご提示いただくとより速く製造可能かつ好適なコストの 基板をご提案することが可能。 また、リスクー工程数ーコストのバランスで、デザインルールの 緩和ポイントをご提案いたします。 【特長】 ■様々な構造の基板で必要な部材、工程条件を抽出 ■各種仕様とのマッチングが取れる ■適したコストで基板が作れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他情報システム

当社では、チップ部品やコネクターなどの開発プロセスや出荷検査などで 用いる「電気特性測定用基板」を取り扱っております。 精密なインピーダンス管理と、製品信頼性を考慮したデザインルール、 測定方式に適合した構造、表面処理の提案を総合的に行い高精度で 耐久性の高い基板をお届けします。 【特長】 ■インピーダンス制御：±10％/クーポン管理、±3％/選別 ■測定用途に合わせてデザインルールや構造、表面処理をご提案 ■ワンストップソリューション：評価ボード作成からメタルマスク、 　実装まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

当社で取り扱う「より速く熱を逃がす基板」をご紹介いたします。 高出力化したパワー半導体の出現により、新たに実装方法や 熱対策が迫られており、当社ではプリント基板製造の観点から より速く放熱できる基板構造をご提案。 また、使い方に合わせてサーマルビアの配置や形状を最適化し、 より多くの熱を逃がすことが出来るよう基板をカスタマイズします。 【特長】 ■基板製造の観点で簡単な熱計算を実施 ■計算結果を基に好適なデザインを提示 ■当社技術部による基板構造と放熱対策の提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

スマホ用チップ部品はどんどん小さくなり0201の製品化試験が盛んに 行われています。プリント基板においては微小開口の形成と、 高精度位置合わせの能力が重要になっています。 プリケンではソルダーレジスト開口をダイレクトイメージング法で 形成することで微小開口と高位置精度を両立した基板をお届けします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■最小開口サイズ：Φ70±5μm ■パターン/レジストクリアランス：20μm ■マスクフィルムレス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

プリケンのサービス「進捗くん」についてご紹介します。 ご注文を頂いたのちに注文内容と納期をお知らせします。 一緒に、リアルタイムで現在どの工程なのかがわかる システムをお客様へご提示。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■調達様、資材担当様で納期の問い合わせが簡単にできる ■基板の製造工程はこうなっているのか、と簡単な知識にもなる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他の各種サービス

プリケンは製造短納期もトップクラスと自負していますが、 顧客の困りごとを如何に早く解決することに全力です。 試作評価の手間を減らす「治具」の提案や ご所望納期に対応すべき日程検討をして短納期を実現します。 製造スピードは元より無駄のない開発の提案を目指しています。 【特長】 ■評価治具などを提案して作業を短納期化させる ■依頼時資料の簡素化で手間を削減して短納期化 ■クライアントの手法を加味した短納期提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 製造受託

無料ウェビナ「まだ小さくなるのか！新型プリウス のパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド」 を開催いたします。 本ウェビナでは、パワエレ関連エンジニアが直面している課題に対する 解決の糸口を提供。 また、ウェビナではパワエレ小型化技術トレンド、フロントローディングによる 開発手法の有効性、そしてScideamによるSim時間削減(スマートエナジー 研究所開発Sim)について詳しく解説いたします。 高電圧・大電流プリント基板の小型化技術として、 プリント基板とバスバーの組み合わせについてもご紹介いたします。 【ウェビナー概要】 ■開催日時 ・Day1　7/16(火)　11：00-12：00 ・Day2　7/23(火)　11：00-12：00 ■主催 ・株式会社リョーサン ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当社のアートワークについてご紹介します。 設計会社ではない、製造設計メーカーによる設計なので製造スペック確認や 出戻りが必要ありません。自社で保有しているCADは図研ツール。 他様々なCAD指定にも対応実績がございます。 上流の回路設計、SIやPIのシミュレーションもご相談実績多数。 簡単な資料で使用用途を伺いながら設計する独自のコンサルタント アートワーク。製品トレンド情報や仕様ノウハウ、設計セオリーを 是非要求してください。 【CADツール】 ■CR-8000　Design Force ■CR-5000　Board Designer ■他指定CAD(協力業者) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社の設計部体制についてご紹介いたします。 高速デジタル系、アナログ系、電源系、アンテナ(デザインは顧客支給)、 など多様な分野の顧客案件に対応可能。 特性インピーダンス算出ツールの使用と製造部門からのフィードバックに より精度の高いインピーダンスマッチング設計が可能です。 【特長】 ■高速デジタル系、アナログ系、電源系、アンテナ(デザインは顧客支給)、 　など多様な分野の顧客案件に対応 ■基板メーカーの設計と言う事で、製造基準を考慮した設計が可能 ■インピーダンスマッチング設計が可能 ■大規模な基板や、シミュレーションが必要な案件は、協力会社での対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社の「設計リソース・実績」についてご紹介いたします。 USB3.0、SDI、HDMI、LAN等の高速伝送路や、各種センサ系などの アナログ、電動バイク向け3相モーター用インバーター基板やUPS、 ACアダプターなどの電源関係といった設計実績を保持。 また、設計リソースはCADツール「CR-8000 Design Force」、 「CR-5000 Board Designer」がございます。 【設計リソース(一部)】 ■CADツール ・CR-8000 Design Force ・CR-5000 Board Designer ・オプション類 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、余すことなく近くで御覧いただける工場見学を承っております。 製品や部品を開発する上で、重要度が高まっている配線基板。 配線基板の製造工程が理解できれば、必要に応じた設計を検討できます。 製品試作であればより効率的に、要素開発であればよりチャレンジング なことを。また、信頼性における基板の役割が理解可能。 基板の構造と製造過程が理解できれば試作精度が上がります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の特長】 ■全ての製造設備が整っている ■先進設備工程が見学できる(以前～先進の製造工程がわかる) ■各工程の設備を間近で見学できる(デモンストレーションも対応可) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、「WEB工場見学企画御提案」を行っております。 最初の会社案内では、当社の会社概要・特長・使い勝手を御案内。 その後の工場見学では、各工程・設備の役割と性能・特長(資料説明)、 プリント基板製造工場見学(ライブ映像)を行い、質疑応答を実施します。 【スケジュールイメージ(仮)】 ■日時：2022年**月**日　13：30～15：00 ■場所：WEB ■会社案内：13：30～13：50 ■工場見学：13：50～14：50(資料とライブ映像でご案内) ■質疑応答：14：50～15：00 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社の設計上の勘所である「実装」についてご紹介いたします。 背の高い部品の後ろは温度が上がりにくいため、リフローの 流れ方向を考慮して部品配置。 量産につながる場合は、パッド寸法・形状および実装ピッチ等の 条件を量産工場の仕様に合わせます。 【特長】 ■二回リフローできない部品の実装面を合わせる 　重い部品は実装の後面とする ■リフローの流れ方向を考慮して部品配置 ■チップ部品の両側ランドの熱容量をできる限りあわせる ■手付部品は半田コテのスペースを考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社の設計上の勘所である「信号品質」についてご紹介いたします。 電流値に適したパターン幅およびビアとし、大まかな目安は、 1A/1mm、1A/φ1.0mm。 コンデンサの配置は、乗数の小さいものほど、該当端子の直近に配置、 GNDビアはパッドのできるだけ近くに、電源ラインはコンデンサを経由して 該当端子に接続し、バスラインの同時スイッチングを考慮します。 【特長】 ■電流値に適したパターン幅およびビアとする ■ベタパターンは、ビアのクリアランスで細くなる場合がある ■コンデンサの配置 ■クロック系、制御系信号およびリセット信号は他の配線と干渉しない 　配線とする ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社の設計上の勘所である「コスト」についてご紹介いたします。 板の取り数は物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮。 オーバースペックにならないように適切な層構成と材料を選択。 ライン＆スペースはできるだけ大きく、板厚/穴径(アスペクト比)は できるだけ小さくします。 【特長】 ■物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮 ■使用用途と規格等条件を考慮 ■量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、「PCBアートワーク・基板製作のプライベートセミナー」を 行っております。 プリント基板の製作側の観点から、デモボードの目的に応じたものを 回路設計時に反映することで、無駄が無く特性評価の高い配線板を 作成することが可能。 企画・進行は当社技術部、営業部の社員によるオーダーメイドで、 内容を打ち合わせによりカスタマイズすることが可能です。 【概要(一部)】 ■場所：貴社指定場所をお貸しください(プロジェクター、スクールタイプ 　であれば可) ■内容・時間 ・実際のCAD図面で設計の注意点や勘所を御説明 ・簡単な基板製造フローチャートもご説明 ・質疑応答の時間も用意 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術セミナー

株式会社プリケンは、製品の開発段階から関わり、プリント基板の プロトタイプを設計、製造しお客様の商品開発をサポートします。 CR5000BDや部品ライブラリ管理ツールなどのAW設計設備、基板製造の 全工程設備などを豊富に保有。 セット、産業機器、車載(電装)、部品・半導体で豊富な実績！ 映像、通信、音響、センサーなど多種多様な用途での実績がございます。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造 ■部品実装・調達 ■メタルマスク製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社は、プリント配線基板の設計・製造・部品実装・ メタルマスク製作などを行っております。 特に基板製造では、片面・両面・多層貫通基板が製作可能な ”一般的な基板”をはじめ、多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを 接続する基板“BVH・IVH多層基板”など、ニーズに合った製品を ご提供いたします。 【取扱品目】 ■COB（チップオンボード）基板 ■端面スルホール基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■パッドオンスルホール基板（樹脂や金属ペースト） ■キャビティ基板（ザグリ基板または特殊貼り合わせ基板）など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

□困り事（どうしよう！） １顧客向けのサンプルが間に合わない！（どうしよう！） ２いつも頼んでいるメーカーに断られてしまった！（どうしよう！） ３新しい評価（製品を開発する）をするのに今の仕様でいいのか・・・基板のことがわからない！（どうしよう！） □解決事例（プリケンだから出来た！） １顧客向けのサンプルが間に合わない！（どうしよう！） 例）回路がわかる技術者が窓口で対応、全ての基板製造設備を保有、10工場以上の実装工場との連携（プリケンだから出来た！） ２いつも頼んでいるメーカーに断られてしまった！（どうしよう！） 例）出来る方法を考え、お客様のやりたいこと・目的をお聞きし、最適な仕様・納期・コストを提案（プリケンだから出来た！） ３新しい評価をする（製品を開発する）のに今の仕様でいいのか・・・基板のことがわからない！（どうしよう！） 例）様々な業種との実績（年間10,000アイテム以上）、最適な基材や仕様を提案、その理由もお教えします（プリケンだから出来た！） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、『プリント基板製造工程見学』を承っております。 「会社案内、工程説明」にて、会社概要・特長・使い勝手、基板製造の 工程をご説明。 その後、プリント基板製造工程・設備をご案内し、穴加工・外形加工・ 銅メッキ・露光・エッチング・積層・検査他、各設備・工程の役割と特長を ご説明いたします。 【概要】 ■内容：プリント基板製造工程見学 　※お時間によっては稼働していない工程があります。ご了承ください。 ■参加費：無料 ■見学実施日/時間：ご都合に合わせて調整可 ■お申し込み：事前にお電話にてお申し込み ■Web工場見学：Webにてご案内も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社で行っている「ISOの取り組み」についてご紹介いたします。 企業の社会的な使命として、基板設計及び基板製作技術への探究心を 原点とした企業活動を通じて、継続的発展が可能な人間社会と健全な 地球環境の実現に貢献することが、当社の環境理念です。 また、品質方針として、要求事項と期待に応える品質を提供することにより 顧客の信頼を獲得することを目指すことを掲げております。 【行動指針】 ■環境保全に適合した製品の購入及び販売に努める ■環境関連法規制、及び当社が同意するその他の要求事項を遵守する ■環境理念を達成する為に、環境汚染物質の積極的な削減などの 　環境目的に目標を定め、継続的な環境パフォーマンスの改善に努める ■環境教育及び活動内容の公表を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「CAM」を行っています。 お客様からご送付頂いたガーバーデータまたはDXFデータに、 パターン設計上の不具合や製造上の問題がないかを確認。 その後のCAMでの作画編集、レーザー描画、AOIデータなど行い、 チェッカーデータのあと、各製造データは、当社のサーバーに 保存されます。 【種類】 ■作画編集 ■レーザー描画 ■AOIデータ ■ルータデータ ■チェッカーデータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「パターンニング(内層)」を行っています。 プレス室にて、X線穴あけ機で内層のパターンを確認し基準穴をあけ、 現像室では、規定の大きさに切断された板の汚れを落としドライフィルム の密着性を向上。 クリーンルームで、オートラミネートカッターでポリエチレンフィルムを 剥がしながら熱ロールで圧着し、フィルムと基材を密着させ、紫外線で露光。 現像室にて未露光部分を膨潤剥離します。 【工程】 ■基準穴加工 ■整面 ■露光 ■現像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「エッチング(内層)」を行っています。 メッキ室では、不要な部分の銅を化学的に溶解。 また、エッチングをして導体パターンが完成した後は、 不要となったエッチングレジスト(※部分的保護マスク)を 剥離して銅泊のパターンとなります。 【塩化第二鉄エッチング液 特長】 ■エッチング速度が速い ■粘性が大きい ■エッチングの精度に優れる ■リサイクルが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「材料切断」を行っています。 材料(銅張積層板)は定尺寸法で入荷。NC室にてワイドカットソーで ワークサイズ(作業サイズ)に切断し、角を面取り。 角が直角であると他の基板を傷つけやすく、面取りを行うことで 作業効率が向上します。 【特長】 ■材料(銅張積層板)は定尺寸法で入荷 ■ワイドカットソーでワークサイズ(作業サイズ)に切断 ■コーナー面取り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「中間検査」を行っています。 AOIにて、プリント配線板のパターンを光学式に読み取ることにより 様々な欠陥を発見。 データまたは吸い上げ(キレイな基板をマスタとする)で検査することができ、 最大範囲は674mm×720mmまで可能です。 【工程】 ■内層パターン検査 ■インピーダンスコントロール基板の測定 ■整面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、マスクレス工法を行うための、様々な設備があります。 パターン露光・レジスト露光(形成)を行う「LDI(Direct Imaging System)」や シンボル作成のための「IJP(Ink Jet Printer)」を保有。 また、高密度ビルドアップ基板の製造では、「三菱 基板穴あけ用レーザー加工機」と 「ビアメカニクス 単軸ドリル穴あけ機(ビジョンシステム搭載)」を用いております。 【マスクレス工法 特長】 ■マスク製作と管理が不要なため短納期対応、イニシャル費が低減 ■リピート手配時にも短納期対応が可能 ■シンボルをデジタル化する事によりロットトレースが可能 ■独自の補正技術とLDIにより精度の高い基板製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「積層プレス」を行っています。 薬液で銅をエッチングする「ブラウン処理(内層酸化処理)」や 指定の層構成に従い、内層コア材、プリプレグ、銅箔を積み上げる 「積層編成」もプレス室にて実施。 積層プレスは、積層型の中に編成した積層ブロックを積層プレスの 熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します。 【工程】 ■ブラウン処理(内層酸化処理) ■積層編成 ■積層プレス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「穴加工」を行っています。 NC室にて、穴あけ装置に設置するための基準穴を2箇所あけ、 スタックピンを挿入。装置にセット後、当社の加工条件に合わせ 穴あけ位置を制御するNCデータを使い穴あけを実施。 CO2(炭酸ガス)レーザーは、銅箔に反射して銅を突き抜けることが出来ない為、 ブラインドビアの形成に向いており、あらかじめビア穴を現像してから、 エッチングを行った後にレーザーで穴あけをする事が出来ます。 【工程】 ■基準穴の穴あけ ■パネルスタックの固定 ■穴あけ ■レーザー穴あけ ■穴あけ完了 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「銅メッキ」を行っています。 メッキ室にて、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、 樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、 電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする 「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。 また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、 陰極の電極をいれ、溶液中に電流を流して陰極にCu金属を析出させる工程です。 【工程】 ■デスミア工程 ■無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程 ■電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程 ■フィルドメッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「樹脂埋め」を行っています。 金属(導電性)、非金属(非導電性)ペーストを基板表面に塗布して 穴の中に埋め込んだ後に、スクリーン版で印刷。 樹脂を過熱硬化し、研磨した後に蓋メッキを行うことで フラットになります。 【工程】 1.穴あけ 2.銅メッキ 3.樹脂埋め 4.蓋メッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「パターンニング(外層)」を行っています。 クリーンルームでは、スルホールメッキを保護するため、銅メッキで スルホールを形成後、感光性のドライフィルムを貼り付け。 フィルムと基材を密着させ、紫外線で露光した後に、 現像室にて未露光部分を膨潤剥離します。 【感光性ドライフィルム 特長】 ■フィルム化した感光性レジスト ■ポリエステルフィルムとポリエチレンフィルムに挟まれた 　サンドイッチ構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「エッチング(外層)」を行っています。 メッキ室にて、不要の部分の銅を化学的に溶解。 エッチングして、導体パターンが完成した後は、 エッチングレジスト(※部分的保護マスク)は不要になるので、 剥離して銅箔のパターンとなります。 【工程】 ■エッチング ■剥離 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「レジスト」を行っています。 水平式連続両面スプレーコータにて、液状のレジストインクを エアー霧化式スプレーにより、搬送方向と直交する軸上を スキャニングしながらコーティング。表面塗布後は、自動的に 基板を反転させ裏面も塗布。 また、仮乾燥ではレジストインク内の溶剤を除去させます。 【工程】 ■整面 ■ゴミ取りローラー ■塗布 ■仮乾燥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「シルク」を行っています。 ダイレクトシルク印刷システムは、高速プリンタヘッドで基板に直接 描画していくシステムで、UV熱硬化型のインクを使用し、直接印字。 高速乾燥炉にて、ソルダーレジストインク、シンボルインクの エポキシ成分を熱硬化させます。 【ダイレクトシルク印刷システム 特長】 ■スケーリングや傾きなどを自動補正 ■ガーバーデータから直接変換が可能 ■フィルムや版が不要 ■保管場所などの設備にかかる費用も低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「表面処理」を行っています。 端子部の仕上げ処理のことで、水溶性耐熱プリフラックス処理は 自社で対応可能。 その他の表面処理(有鉛・無鉛半田レベラー、金メッキ、 ワイヤボンディング金メッキ等)は協力会社にて対応いたします。 【種類】 ■耐熱プリフラックス ■はんだレベラー ■金メッキ ■ニッケルメッキ ■ワイヤボンディング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、工程設備にて「外形加工」を行っています。 製造パネルより製品の形状に仕上げる「外形加工」が対応可能で、 当社ではルーターによる加工です。 その他、「Vカット加工」や、多数の穴やスリットを一列にあけたものを ミシン目といい、実装後に切り離しが簡単にできる「ミシン目加工」も 対応可能です。 【種類】 ■Vカット加工 ■ミシン目加工 ■外形加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社の工程設備では、検査室にて様々な「検査」を行っています。 ガーバーデータから編集した検査ネットを抽出して、 複数のプローブで導通絶縁検査を実施。 目視・画像検査では、作業指示書と加工図をもとに 外観の全数検査を行い、画像検査機、拡大鏡、ルーペ、 ノギスなどを使います。 【目視・画像検査 主な検査内容】 ■パターンの外観：導体細り、欠けなど ■レジスト：かすれ、剥がれなど ■外形：加工ミス、Vカット本数など ■寸法：外形寸法、板厚 ■合致性：穴とランド間ずれ、レジストずれ、シルクずれなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社の工程設備では、検査終了後に「梱包・出荷」を行っています。 基板の状態が保たれるよう真空パックにして梱包し、 製品を丁寧にお取り扱いするよう細かく配慮。 出荷時には、お客様にご安心していただけるように、 発送状況をEメールで通知いたします。 【特長】 ■真空パックにして梱包 ■発送状況をEメールで通知 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造