丸文通商の製品・サービス一覧

エスペックの『RBC』は、世界の半導体検査分野において認められている バーンインチャンバーです。 高密度デバイスのバーンインにも、優れた温度分布性能と許容発熱不可特性を 備え、発熱負荷4kW/at＋125℃において±3℃を実現。 お客様のご要望にあわせて自動ボード挿抜や自動扉、生産システムの ネットワーク(RS-232C)など様々なニーズにお応えできるFA対応の オプションをご用意しています。 【特長】 ■4kWの発熱負荷にも優れた温度分布性能 ■大容量化とコンパクト設計 ■FA対応への豊富なオプション ■幅広い用途にお応えできるバリエーション ■「環境Friendly」への対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

△High Accuracy 　球間距離測定誤差±（3.8+L/50）μmの測定精度を達成。 　業界トップクラスの精度保証を実現しました。 △Large Measurement Volume 　in Compact Cabinet 　　W2.2m×D1.6mのコンパクトな筐体で、 　　ワークサイズø300mmの撮影を実現。 　　装置設置場所を選びません。 △Quick and Easy Operation 　　撮影前の校正作業が不要。 　ワークをセットしてすぐに撮影を開始できます

実装関連装置 電子機器に不可欠な電子回路基板を生産する装置 実装関連装置とは 電子回路の基板に、ICチップや半導体・コンデンサーなどの各種部品を装着し、「電子回路基板」を完成させるための各種生産装置です。 印刷工程 検査工程 実装工程 検査工程 リフロー工程 検査工程 異形部品挿入工程

『EDシリーズ』は、Φ100μmドットを狙える卓上型ディスペンスシステムです。 2～4インチ各種ウエハ、プリント基板、ガラス、セラミック、金属基板、 樹脂フィルム、各種3Dワーク、キャビティ内部に対応。 また、オートアライメント機能があり、塗布条件のレシピ化により、 容易に条件を設定できます。 【特長】 ■Φ100μmドットを狙える卓上システム ■塗布動作のリアルタイム表示トップビュー搭載 ■研究開発·試作·少量多品種生産に適している ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『EIシリーズ』は、生産ライン向けインライン型の高精細ディスペンス システムです。 樹脂材料のUV硬化、エポキシ、シリコーン、ポリイミド、レジストや、 導電性材料のAg/Cu/Au(ナノ)ペースト、導電性接着剤、導電性インク はんだペーストに対応。 また、カーボンブラックインク、酸化チタン液、ガラスフリット液剤、 ソルダーレジスト、フラックス各種インクにも対応します。 【EI-3325の特長】 ■生産ライン向けインライン型ディスペンス装置 ■最小50μm 微細塗布を可能とするTwin-air方式ディスペンサ搭載 ■デュアルステージ搭載により、ワーク2枚を同時に高速塗布 ■自動アライメントによる高精度補正 ■ソフトウェアにより塗布サイズ・形状を調整可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『レジン・ペーストコーター』は、狙いの位置へ、必要量を、 無駄なく塗布する、Twin-airディスペンサを搭載している製品です。 対応ワークは、4～12インチ各種ウエハ、チップレベル、ガラス基板、 セラミック基板、樹脂フィルム、金属基板などです。 また、ポリイミド、高粘度レジスト、その他高粘度液剤、はんだペースト、 ソルダーレジスト、フラックスにも対応します。 【パフォーマンス】 ■全面塗布、チップ・マーキング、L/S描画 ■ダム構造形成、ドット塗布、局所コート/封止 ■エッジカット設定、ノッチを避ける塗布を実現 ■液剤のはみ出し無し～サイド＆バックリンス不要 ■塗布領域/パターン形状のCADデータインポート ■最大膜厚100μm、最小50μm幅/Φ50μm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、高精細塗布ディスペンサーTwin-airを搭載している 「フル・ファンクション/ベーシック・ファンクション」を取り扱っています。 トップビュー＆サイドビュー(FFのみ)で、リアルタイム観察。 極細ノズルラインアップは、最小13μm内径(特注)からご提供。 また、塗布可能な液剤は、UV硬化、エポキシ、シリコーン、ポリイミド、 レジストといった樹脂材料がございます。 【パフォーマンス】 ■セルフ・サックバック：液玉・濡れ上がり・糸引きを防止 ■高粘度液剤：1000Pa・s(100万cps) ■微量塗布：ピコリットル・ドット(40μmΦ以下) ■微細ライン描画：40μm幅以下 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『MD-5575』は、SMTハンダやBGAボールの再生に使用する リワーク・ディスペンサーです。 構成は、Twin-air方式高精細ディスペンサ、マニピュレータ、 ディスペンサコントローラ、デジタルマイクロスコープ、LCDモニター、 手動XYテーブルとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT、BGAの銅箔パターンに合わせて、均一にハンダペーストの塗布可能 ■ハンダペースト、金属ペースト、各種接着剤など高粘度液剤の安定塗布 ■手動XYテーブルとマニピュレータ(ノズルの上下動作)を操作することで位置合わせが容易 ■オートフォーカス機能を搭載し、1280×800(60fps)の高解像度で観察が可能 ■Twin-air方式ディスペンサを搭載し、手動で微小量塗布を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『X-JET』は、専用コントローラーにより、吐出パラメーターをデジタル 制御し、液剤の特性や使用条件に応じて、バルブ開閉の適切なポートフォリオ を作成することができるピエゾジェットディスペンサーです。 気泡、飛散、液だれを低減し、水状の低粘度液からペースト状の高粘度液、 糸引きしやすい接着剤までを1台で対応。 また、卓上型高速塗布装置「Aシリーズ」もございます。 【特長】 ■高精度ピエゾアクチュエータを搭載し、高再現性を実現 ■流路のモジュール化により、メンテナンス性が良好 ■ノズル、タペットを自在に組み合わせ、低粘度～高粘度まで対応 ■タペット校正機構により、塗布量が長期間安定 ■ヒーター内蔵により、環境変動によらず安定吐出 ■ワークの歪みや反りの影響を受けずに、離れた位置から正確に塗布可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『SCシリーズ』は、中粘度の液剤を希釈無しで吐出可能な スパイラルコーターです。 自動車部品にメタリック塗料を塗装、基板に防湿剤を塗布といった 様々な用途に適用可能。 また、スパイラルコーターを搭載している「卓上型コーティング装置」 もご用意しております。 【特長】 ■中粘度の液剤を希釈無しで吐出可能(Max.1、500mPas) ■無溶剤や水系の液剤に対応可能で、VOC排出削減に貢献 ■ナノレベルの薄膜形成が可能 ■塗着効率90％以上を実現し、塗装ブースが不要 ■スパイラル噴霧技術により、凹凸面にも均一塗装が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当カタログでは、丸文通商株式会社で取り扱う、「エンジニアリング・ラボ」の 製品をご紹介しております。 最小25um内径極細セラミックノズルを採用した高精細塗布ディスペンサー 「Twin-air」や、100um以下のドットやライン塗布が可能な 高精細塗布描画システム「ESシリーズ」を掲載。 そのほかにも、アライメント処理、高さ自動補正機能搭載した 卓上型高速塗布システム「A430」などもご紹介しております。 ぜひ、製品選定にご活用ください。 【掲載製品(抜粋)】 ■ピエゾジェットディスペンサー「X-JET」 ■スパイラル・コーター ■卓上型ディスペンスシステム「ED20」 ■インライン型精密塗布装置「EI-3325」 ■ペーストコーター「CL」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。