【その他インターフェース】 ■最大14のGPIO ■SMバス ■I2Cバス ■ブート用SPIインターフェース x1 ■1x 汎用 SPI または eSPI(工場代替) ■電源管理信号、ウォッチドッグ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

【その他特長】 ■プロセッサ ・Tensilica VP6 ・システムコンパニオンチップ：MDSP RV55 ・DSP：ケイデンス テンシリカHiFi5 ・画像信号プロセッサ(ISP) ■メモリ ・実装LPDDR4X-3733/LPDDR4-3200メモリ、合計最大8GB ■動画インターフェース ・LVDSデュアルチャネルまたはeDP(工場代替) ・HDMI ・DP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• LEDモジュール
• 組込みボード・コンピュータ
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【その他の仕様（抜粋）】 ■ネットワーキング：最大2つのギガビット イーサネット インターフェース ■USB ・USB 3.1 ポート×1 ・USB 2.0×2 ■オーディオ：1x I2S ポート ■シリアルポート ・UART（4線式）×2 ・UART（2線式）×2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【その他の仕様（抜粋）】 ■USB ・最大3つのUSB 2.0ホストポート ・USB 3.0ホストポート×2 ■PCI-e：PCI-e 3.0 x1 ポート×1 ■オーディオ：最大2つのI2Sオーディオインターフェース ■シリアルポート ・2線式UART×2 ・4線式UART×2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【その他の仕様（抜粋）】 ■ネットワーキング：最大2つのギガビットイーサネットインターフェース ■USB ・1x USB 2.0 OTG ・2x USB 2.0 ホスト ・2x USB 3.0 ホスト ■PCI-e：PCI-e x4 インターフェース ■オーディオ：プログラマブル・ロジックに実装されているIPに依存 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【その他の仕様（抜粋）】 ■解像度 ・MIPI-DSI：最大1080p60 ・LVDS：最大720p60 ■USB ・USB 2.0 OTGポート×1 ・最大4つのUSB 2.0（オプションの内部2.0ハブを使用） ■オーディオ：1x I2S ポート ■シリアルポート ・UART（4線式）×2 ・UART（2線式）×2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【その他の仕様（抜粋）】 ■最大コア数：4+1 ■USB ・最大2つのUSB 2.0ホストポート ・USB 3.0ホストポート×2 ・USB 2.0 OTGポート×1 ■PCI-e：最大1つのPCI-e x1 Gen3ポート ■オーディオ：I2S オーディオインターフェース×2 ■シリアルポート ・2線式UART×2 ・4線式UART×2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【その他の仕様(抜粋) 】 ■最大コア数：4 ■USB ・USB USB 2.0ホストポート×6 ・USB 3.0ホストポート×2 ■PCI-e：PCI-e ルートポート×4 ■オーディオ ・HDオーディオインターフェース ・I2Sオーディオインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【その他の仕様（抜粋）】 ■最大コア数：4 ■動画解像度：最大4096×2160 @60Hz ■USB ・USB 2.0ホストポート×6 ・2 x USB 3.1 Gen2 ポート ■PCI-e：最大4つの PCI-e Gen3 レーン ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【その他の仕様（抜粋）】 ■メモリ：実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付き ■動画解像度：最大4096×2160 @60Hz ■USB ・USB 2.0ホストポート×6 ・2x USB 3.2 Gen2 ポート ■オーディオ：HDオーディオおよびサウンドワイヤー/i2Sオーディオインターフェース ■シリアルポート ・UART×2 ・2x HS-UART ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■大容量ストレージ：S-ATA Gen3 チャネル x 2 ■シリアルポート：レガシー UART x2、16C550 互換 ■その他インターフェース：SPI、SMバス、LPCバス ■BIOS：AMI アプティオ V に基づく専用組み込み BIOS ■寸法：125mm x 95mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■チップセット 　・SkyLakeプラットフォーム：インテル QM170、HM170 または CM236 PCH 　・Kabylakeプラットフォーム：インテル QM175 または CM238 PCH ■大容量ストレージ：S-ATA Gen3 チャネル x 4 ■PCI-e：PCI-e x1 Gen3レーン x 8 ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■PCI-e：最大8つの PCIe x1 Gen3 レーン 　・PCIe x8 Gen4 ポート x1 　・PCIe x4 Gen4 ポート x2 ■オーディオ：サウンドワイヤおよび I2S オーディオインタフェース ■シリアルポート：UART x 2 ■寸法：120 x 95 mm（COM-HPC サイズ A フォーム ファクタ、クライアントのピン配列） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■大容量ストレージ：S-ATA Gen3 チャネル x 2 ■シリアルポート：UART x 2 ■動作温度：0℃ ～ +60℃（商用版） ■寸法：95 x 95 mm（COM Express Compactフォームファクタ、Type 6 ピン配置） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■チップセット：インテル QM370、HM370 または CM246 PCH ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ■シリアルポート：UART x 2 ■PCI-e 　・8 x PCI-e x 1 Gen3 レーン 　・PCI エクスプレス グラフィックス（PEG）Gen3 x16 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■PCI-e：最大5つのPCI-e x 1 Gen2 レーン ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ■シリアルポート：UART x 2 ■動作温度 　・0℃ ～ +60℃（商用版） 　・-40℃ ～ +85℃（工業用版） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■動画解像度 　・DDIs、eDP：最大4K 　・LVDS：最大1920×1200＠60Hz ■大容量ストレージ：S-ATA Gen3 チャネル x 2 ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ■シリアルポート：UART x 2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■最大コア数：4 ■最大スレッド数：8 ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ■シリアルポート：UART x 2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■最大コア数：8 ■チップセット：インテル RM590E、HM570E または QM580E PCH ■USB 　・USB4 ポート x2 　・USB 3.2 Gen 2x2 ポート x2 　・USB 2.0ホストポート x8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■大容量ストレージ：2x SATA 3 チャネル ■USB：Superspeed USB 5Gbps x4 ■シリアルポート：レガシー UART x2、16C550互換 ■その他インターフェース：I2C、SPI、SMバス、LPC/eSPIバス ■BIOS：AMI アプティオ V に基づく専用組み込み BIOS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ■電源供給：+12VDC ± 10%、+5VSB（オプション）、+3VRTC（オプション） ■動作システム ・Microsoft Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC ・Microsoft Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC ・ヨクト・カークストーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■チップセット：インテル QM87チップセット ■大容量ストレージ：外部SATAチャネル x 4 ■PCI-e：7 x PCI-e x1 レーン（1 PCI-e x4 + 3 PCI-e x1 として構成可能） ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ■寸法：125 x 95 mm（4.92インチ x 3.74インチ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■最大コア数：4 ■大容量ストレージ：S-ATA Gen3 チャネル x 2 ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ■シリアルポート：UART x 2 ■動作温度：0℃ ～ +60℃（商用版）、-40℃ ～ +85℃（工業用版） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■最大コア数：4 ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ■PCI-e：最大2つのPCI-e x1 Gen2ポート ■電源供給：+12VDC ± 10% および + 5VSB（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■最大コア数：4 ■オーディオ：サウンドワイヤおよびI2Sオーディオインタフェース ■シリアルポート：UART x 2 ■大容量ストレージ 　・S-ATA Gen3 チャネル x 2 　・PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■チップセット：統合インテル PCH-LP ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ■シリアルポート：UART x 2 ■電源供給：+12VDC ± 10%、+5VSB（オプション）、+3VRTC（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■オーディオ：HDオーディオおよびサウンドワイヤー/i2Sオーディオインターフェース ■シリアルポート：UART x 2 ■電源供給：+12VDC ± 10%、+5VSB（オプション）、+3VRTC（オプション） ■寸法：125 x 95 mm（COM Express Basicフォームファクタ、Type 6ピン配置） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（抜粋）】 ■最大コア数：4 ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ■シリアルポート：HS UART x 2 ■電源供給：+12VDC ± 10% および +5VSB （オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（一部）】 ■最大コア数：2 ■ネットワーキング：ファストイーサネット (10 / 100 Mbps)インターフェース ■USB ・USB OTGインターフェース x 1 ・USB 2.0ホストインターフェース x 1 ■PCI-e：PCI-e x1レーン × 1 (PCI-e 1.1およびGen2のみ対応) ■オーディオ：I2S / AC'97 オーディオインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【その他の特長】 ■グラフィックス ・インテル HD グラフィックス 500 シリーズ コントローラー（最大 18 個の実行ユニット搭載） ■メモリ ・最大8GBデュアルチャネルDDR3L-1866 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（一部）】 ■PCI-e：最大2つのPCI-e x1 Gen2ポート ■オーディオ：I2Sオーディオインターフェース ■オペレーティングシステム：Linux、Yocto、アンドロイド ■動作温度 ・0℃ ～ +60℃（商用版） ・-40℃ ～ +85℃（工業用版） ■寸法70 x 70 mm (2.76インチ x 2.76インチ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【その他の特長】 ■メモリ：実装LPDDR4-3200メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（一部）】 ■最大コア数：4 ■メモリ：最大2GBのDDR3Lを搭載（i.MX6Sでは最大1GB） ■ネットワーキング：ギガビットイーサネットインターフェイス ■PCI-e：PCI-e x1レーン × 1 (PCI-e 1.1およびGen2のみ対応) ■オーディオ：I2S / AC'97 オーディオインターフェース ■電源供給：DC+5V ± 5% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【その他の特長】 ■グラフィックス ・GC320 2Dアクセラレータ＋GCNanoUltra 3Dアクセラレータ ■メモリ ・実装オンボードDDR4-2400メモリ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【その他の特長】 ■グラフィックス ・統合型インテル Gen11 UHD Graphics コントローラー、最大32個の実行ユニット ■メモリ ・最大16GBのIBECC対応の実装クアッドチャネルLPDDR4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【その他の特長】 ■コネクティビティ ・ギガビットイーサネット × 1、オプションのWi-Fi +BT 5.0、CSIカメラ、USB3.0 x 2、USB2.0 x 2、 　PCI-e x1 x 1、CANバス x 1、UART x 1、GPI/Os × 8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（一部）】 ■最大コア数：4 ■メモリ：最大4GBのDDR3Lを搭載（i.MX6Sでは最大2GB） ■ネットワーキング：ギガビットイーサネットインターフェイス ■PCI-e：PCI-e x1レーン × 1 (PCI-e 1.1およびGen2のみ対応) ■オーディオ：AC'97 オーディオインターフェース I2S ■電源：DC+5V ± 5% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（一部）】 ■最大コア数：2 ■最大スレッド数：2 ■ネットワーキング：ギガビットイーサネットインターフェイス ■PCI-e：PCI-e x1レーン Gen2 x 3 ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ■シリアルポート：シリアルポート x 1（TTLインターフェース、Tx/Rxのみ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（一部）】 ■最大コア数：4 ■最大スレッド数：4 ■ネットワーキング：ギガビットイーサネットインターフェイス ■PCI-e：PCI-e x1レーン × 3 ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ■シリアルポート：シリアルポート x 1（TTLインターフェース） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様（一部）】 ■最大コア数：4 ■最大スレッド数：4 ■ネットワーキング：ギガビットイーサネットインターフェイス ■PCI-e：PCI-e x1レーン × 3 ■オーディオ：HDオーディオインターフェース ■シリアルポート：シリアルポート x 1（TTLインターフェース） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【その他の掲載内容】 ■ソリューション及びサービス 　・オプティカルボンディング 　・タッチディスプレイ複合機 　・シェル付き事例 ■応用シーン事例 ■ノウハウ 　・ノブタッチ 　・黒化防止 　・3A処理 ■全工程品質管理 ■新工場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【オプティカルボンディング生産ライン】 ■OCA：貼り合わせシリーズ最大で15.6"対応可能 ■LOCA/OCR：貼り合わせシリーズ最大で32"対応可能 ■Silicon：貼り合わせシリーズ最大で32"対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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