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当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 【プロセッサ(抜粋)】 ■Intel Atom x7213E、2コア @1.7 GHz(3.2 GHzTurbo)、10W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7425E、4コア @1.5 GHz(3.4 GHzTurbo)、12W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7211E、2コア @1.0 GHz(3.2 GHzTurbo)、6W TDP、TSNとTCC ■Intel コア i3-N305、8コア @1.8 GHz(3.8 GHzTurbo)、15W TDP、TSNとTCC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SOM-SMARC-Genio700』は、ハイパフォーマンスでマルチメディア ArmプロセッサーとAIアクセラレータ機能が付いた製品です。 8コアCPUで、それに4TOPSのAPU性能も持っており、組込向けに 十年間の供給も保証。SMARC規格に準拠したモジュールは、様々な IOを提供しています。 小売り、医療、スマートホーム、デジタルサイネージなどの分野でSMARC モジュールご使用のユーザー様に、置き換えの新しい選択肢となります。 【特長】 ■プロセッサ ・2x Arm Cortex-A78 @2.2GHz ・6x Arm Cortex-A55 @2.0GHz ・Mali G57 MC3 GPU ・AI アクセラレータ:Mediatek APU3.0搭載Cadence ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AIプラットフォーム・遠隔管理システム『CLEA』はAI、IoT、エッジおよびクラウドコンピューティングを組み合わせた、 ソフトウェアプラットフォームです 例えばCLEAをエネルギー管理に使⽤すると、気温や天候などの様々なデータを瞬時に読み取り、 適切な冷暖房管理を可能にし、好適化されたエネルギー消費管理が可能となります。 エネルギー管理だけでなく、その他にも産業オートメーションやEV充電ステーションなど、 様々な分野で活用されています。 <CLEAの特長> ■複数のソースからデータを収集してインテリジェントに分析可能 ■ハードウェアへの依存なし ■柔軟性をもたらすモジュール化 <アプリケーション例> ■ビルエネルギー管理システム(BEMS) ■EV充電システム ■太陽光発電システム ■スマートUPS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『WILK』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GBです。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、バイオメディカル/医療機器や 情報キオスクなど、様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:メディアテックジェニオ700 ■グラフィックス:Mali G57 MC3 GPU ■メモリ:実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SWAN』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC Rel.2.1.1モジュールです。 SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能。グラフィックスは 統合GPU、同時に2つの映像出力対応です。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や、 エッジコンピューティングなど、様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合GPU、同時に2つの映像出力対応 ■メモリ:最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『RUSSELL』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC搭載SMARC Rel.2.0準拠モジュールです。 標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理。 グラフィックスはインテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPUです。 自動車をはじめ、航空電子機、バイオメディカル/医療機器やロボティクスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:Xilinx Zynq Ultrascale+ CG/EG/EV MPSoCs(C784パッケージ) ■グラフィックス:インテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPU ■メモリ:最大8GB + 2GB DDR4実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MAURY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 NXP i.MX 93 in SMARC モジュール、低消費電力アプリケーション向け。 オートメーションをはじめ、自動車やバイオメディカル/医療機器、 工業オートメーションおよびコントロールなど、様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 933/935プロセッサ ■グラフィックス:最大FHD映像出力 ■メモリ:実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『LEXELL』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載2.1.1モジュールです。 統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、同時に2つの映像出力対応。 工業用温度範囲で使用可能です。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、ホームオートメーションや マルチメディアデバイスなどの分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、 同時に2つの映像出力対応 ■メモリ:実装 LPDDR4-3200 メモリ、32 ビットインターフェース、最大4GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『LEVY』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載の、SMARC Rel.2.1準拠 モジュールです。 より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングやHMI、ポータブル機器、 ロボティクスなど様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 8M Plus アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合GPU、同時に3つの映像出力対応 ■メモリ:最大4GBの実装LPDDR4-4000メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『JAGER』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ Intel Atom Xシリーズ、 Intel Celeron J / Nシリーズ、Intel Pentium Nシリーズ搭載のCPUモジュールです。 高性能、低消費電力、豊富な機能が特長。メモリはデュアルチャネル実装 LPDDR4-2400メモリです。 自動車をはじめ、バイオメディカル/医療機器やマルチメディアデバイスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:Intel Atom X シリーズ、Intel Celeron J/N シリーズ、および Intel Pentium N シリーズ (旧 Apollo Lake) プロセッサ ■グラフィックス:Intel HD グラフィックス 500 シリーズ コントローラ、 最大18の実行ユニット搭載 ■メモリ:デュアルチャネル実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『HALLEY』は、安全関連システムの機能安全(FuSa)専用に設計された SMARCモジュールです。 Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron NおよびJシリーズ・ プロセッサーを搭載。 FuSaの認定を受けたIntel Atom x6000E CPUは、機能安全および安全度水準に 関するIEC 61508およびISO 13849の要件に準拠しています。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron Nおよび Jシリーズ・プロセッサー ■グラフィックス:Gen11 UHD統合グラフィックスコントローラー、同時に3つの 映像出力対応 ■メモリ:クアッド チャネル LPDDR4x実装、IBECC付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。 メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、 Intel プロセッサ N シリーズ(コードネーム:Alder Lake N)は、IoTおよび マルチメディアアプリケーションを対象としている ■グラフィックス:Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。 優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:AMD EPYC組み込み型3000ファミリーのSoC ■ネットワーキング:4x 10GBASE-KRインターフェース + 1x 1GbEポート (NC-SI 搭載) ■コネクティビティ:4x USB 3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン ■メモリ:ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM スロット、最大128 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱うCPUモジュール『TARVOS』をご紹介いたします。 インテル第6世代および第7世代Core/Xeonを搭載しており、最大3つの 独立したディスプレイに対応。 最大コア数は4で、バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMIやゲーム、 デジタルサイネージ-インフォテインメントなど、様々な分野に適用します。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:インテル 第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■グラフィックス:インテル HDグラフィックス530/P530/630/P630 ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ:2 x DDR4 So-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを 接続可能。没入型グラフィックス、標準フォームファクターでの強化された AIパフォーマンスと効率が特長です。 SOCが低電力状態でも動作でき、ビジュアルコンピューティングをはじめ、 交通機関や監視機器、ロボティクスなど様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU:第12世代インテル Core プロセッサ ■グラフィックス:インテル Iris Xeアーキテクチャ、最大96のEU、 最大4つの独立したディスプレイ ■メモリ:DDR5-4800メモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。 グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Radeon GPU。最大4つの独立したディスプレイに対応します。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、情報キオスクや 監視機器など、様々な分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU:「Zen2」CPUおよびRadeon GPUコアを搭載した組み込み型 Ryzen VシリーズV2000 FP6プラットフォーム ■コネクティビティ:1x GbE;1x SuperSpeed USB 10Gbps;3x SuperSpeed USB 5Gbps;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEGx8 Gen3 ■メモリ:DDR4-3200 ECC および非 ECC メモリをサポートする 2つのDDR4 SO-DIMM スロット(最大64 GB) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『OBERON』は、インテル Core/Xeon、Core/Xeon/Celeronのプロセッサを 搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。 卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、 最大スレッド数は12となっております。 また、最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース(DDI)、DP 1.2、 DVI、HDMI 1.4をサポートします。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■グラフィックス:Intel UHD グラフィックス 630/P630 アーキテクチャ、 最大48の実行ユニット ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ:DDR4-2666 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、 最大64 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MIRANDA』は、インテル Atom X、インテル Celeron J / N、インテル Pentium N シリーズのプロセッサを搭載したCPUモジュールです。 マイクロSDカードスロットを搭載しており、オプションのeMMC 5.0 ドライブをオンボードで実装可能。 主な適用分野は、航空電子機器やバイオメディカル/医療機器、ゲーム、 交通機関となっております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■グラフィックス:インテル HD グラフィックス 500 シリーズ コントローラー(最大18個の実行ユニット搭載) ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ:DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『METIS』は、AMD Ryzen組み込み型R1000ファミリのSoCを搭載した、 COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース(DDI)、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2.0Iをサポート。3つの独立したディスプレイに対応しています。 デジタルサイネージ-インフォテインメントや、バイオメディカルなど 幅広い分野に適用します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:AMD Ryzen 組み込み型R1000プロセッサ ■グラフィックス:AMD Radeon VegaGPU(3コンピューティングユニット搭載) ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ:DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『LARISSA』は、第8世代インテル Coreおよび Celeron U シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。 商用版の動作温度は0℃~+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、エッジコンピューティングやHMI、 情報キオスク、計測機器など様々な分野に適用可能です。 【特長】 ■CPU:第8世代インテル Coreおよび15W TDP搭載 Celeron 4000シリーズプロセッサ(旧Whiskey Lake) ■グラフィックス:インテル UHD Graphics 620 / 610 ■コネクティビティ:4 x USB 3.1;8 x USB 2.0、最大8 x PCI-e x 1 ■メモリ:DDR4-2400 メモリをサポートする2つの DDR4 SODIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。 処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU:第11世代インテル Xeon、Core およびCeleron プロセッサ ■グラフィックス:インテル Iris Xe Graphics Core Gen12 GPUと 最大32EU、最大4つの独立したディスプレイ ■コネクティビティ:2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; 最大2x 2.5GbE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『JULIET』は、インテル Xeon D-1700 プロセッサ搭載の、COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、工業用自動化・制御や電話会社、 サーバー-ハイパフォーマンスコンピューティングなどの分野に適用可能。 またメモリは、ECC搭載DDR4-2933メモリをサポートする最大4つのDDR4 SO-DIMMスロットとなっております。 【特長】 ■CPU:インテル Xeon D-1700プロセッサ ■ネットワーキング:4x 10GBASE-KR インターフェース + 1x 1GbE ポート(NC-SI 搭載) ■コネクティビティ:4x Superspeed USB 5Gbps;16x PCI-e Gen4 レーン + 16x PCI-e Gen3 レーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『EUPHORIA』は、インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron NおよびJシリーズプロセッサを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。最大3つの独立したディスプレイに対応し、 動作温度は商用版0℃~+60℃、工業用版-40℃~+85℃となっております。 工業用自動化・制御をはじめ、車載インフォテインメントシステムズや ロボティクス、電話会社など、幅広い分野で適用可能です。 【特長】 ■CPU:インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■グラフィックス:統合型インテル Gen11 UHD Graphics コントローラー ■メモリ:DDR4-3200 IBECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット、最大32GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ECHO』は、インテル Haswell プロセッサ搭載の、COM Express Basic Type 6 モジュールです。 同時に3つの映像出力に対応しており、DirectX 11,OpenGL4.0をサポート。 バイオメディカル/医療機器やゲームといった分野に適用できます。 スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応する高性能な製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:インテル Haswell ファミリーCPU ■グラフィックス:統合型 Intel HD Graphics 4600 ■コネクティビティ:4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■メモリ:2つのSO-DIMMスロットで最大16GB DDR3L-1600 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う『CHARON』は、AMD Ryzen組み込み型V1000プロセッサ 搭載のCOM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 グラフィックスは、AMD Radeon Vega GPU with 最大11コンピューティング ユニット DirectX 12をサポート。工業用温度範囲で使用できます。 バイオメディカル/医療機器やデジタルサイネージ-インフォテインメント といった分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU:AMD Ryzen 組み込み型V1000プロセッサ ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen 3、 PEG x8 Gen3 ■メモリ:DDR4-3200 ECCメモリをサポートする最大2つの DDR4 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CHANDRA』は、インテル Atom E3800およびCeleronファミリを 搭載したCPUモジュールです。 汎用性と堅牢性を有し、工業用温度範囲で使用可能。航空電子機器や 工業用自動化・制御、交通機関など幅広い分野に適用します。 また動画インターフェースは、追加のDDI、組み込みディスプレイポート または18/24ビットシングル/デュアルチャネルLVDSインターフェースを 管理するように切り替えることができます。 【特長】 ■CPU:インテル Atom E3800およびCeleronファミリー ■グラフィックス:統合型インテルHDグラフィックス4000シリーズ・コントローラー ■コネクティビティ:4x USB 3.0;7x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ:DDR3L SO-DIMM スロット x2、最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CARINA』は、第11世代インテル Core、Celeronプロセッサ搭載の、 COM-HPCクライアントモジュールです。 インテル アイリスXe 最大96 EUの、グラフィックスコアGen12 GPU、 最大4つの独立したディスプレイが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングや情報キオスク、 ロボティクス、シンクライアントなど様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU:第11世代インテルCoreプロセッサおよびインテルCeleronプロセッサ ■コネクティビティ:4x USB 4.0 / USB 3.2;4x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3 ;1xPCI-e x4 Gen4;最大2x 2.5GbE ■メモリ:DDR4-3200 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CALYPSO』は、第11世代インテル Coreを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、バイオメディカル/医療機器や 計測機器、交通機関など様々な分野に適用可能。 COM Express Compactフォームファクタでの高性能で応答性の高い CPUおよびGPUコンピューティングとなっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:インテル コア シリーズ(旧Tiger Lake UP3)プロセッサ ■グラフィックス:統合されたインテル Iris Xeグラフィックス、 最大96の実行ユニット ■メモリ:DDR4-3200 IBECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う『CALLISTO』は、第13世代インテル プロセッサ搭載 COM Express 3.1 Type 6 Basicモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。困難な環境におけるエッジデバイス向けの 集中的な動画処理とAIベースの分析が行えます。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や監視機器、 交通機関など、様々な分野に適用できます。 【特長】 ■CPU:IoTアプリケーションを対象とした第13世代Intel プロセッサ ■グラフィックス:最大96個の実行ユニットを備えた組み込みインテル Iris Xeグラフィックス ■コネクティビティ:1x NBase-T 2.5GbE;2x USB4.0 Gen2;4x USB3.2 Gen 2;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ■メモリ:DDR5-4800 IBECCメモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『AMOS』は、AMD組込み型第3世代RシリーズSoC、GシリーズSoC-I またはGシリーズSoC-Jを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは、DDR4 ECCモジュールと非ECC モジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロットとなっております。 ゲームやメディカル、デジタルサイネージ-インフォテインメントなど 幅広い分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU:AMD組み込み型 第3世代 RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■グラフィックス:AMD Radeon第3世代グラフィックス コア ネクスト(GCN) ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;3x PCI-e x1 Gen3 ■メモリ:DDR4 ECCモジュールと非ECCモジュールをサポートする 2つのSO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『NEMBUS』は、NXP i.MX 6 プロセッサ搭載のμQseven標準モジュールです。 小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現。HMIをはじめ、 ハンディターミナル、ワイヤレス技術といった分野で用いられています。 工業用温度範囲で使用できるほか、メモリは最大1GBのDDR3Lをオンボードで 搭載可能となっています。 【特長】 ■CPU:シングルコア/デュアルコアLite(Arm CortexA9コア搭載) ■コネクティビティ:ファストイーサネット、GPI/O ■グラフィックス:2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ:最大1GBのDDR3Lをオンボードで搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『NAOS』は、インテル Atom Xシリーズ、インテル Celeron J / Nシリーズ、 インテル Pentium Nシリーズ(Apollo Lake)プロセッサー搭載のQseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。高いグラフィックパフォーマンスと極端な 温度による低消費電力設計となっております。 自動車をはじめ、ゲーム、モバイル機器など、様々な分野で用いられています。 【特長】 ■CPU ・インテル Atom Xシリーズ、インテル Celeron J / Nシリーズ、 インテル Pentium Nシリーズ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 2、PCI-e x 4、USB 2.0 x 6 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MIRA』は、NXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。グラフィックスは統合GPU、同時に 二つの映像出力対応となっております。 ホームオートメーションやマルチメディアデバイス、交通機関など、 様々な分野に適した、組込システム向けQsevenソリューションです。 【特長】 ■CPU:NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ:USB 3.0 x 1、USB2.0 x 4、PCI-e x1 Gen2 x 2 など ■グラフィックス:統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ:実装された最大4GBのDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MAIA』は、Qsevenフォームファクターとi.MX 8 ファミリーが提供する 幅広いスケーラビリティを活用するCPUモジュールです。 NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサを搭載。グラフィックスは 統合GPU、同時に二つの映像出力に対応しています。 工業用オートメーション・制御や、スマートビジョン、自販機など、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 1、PCI-e x1 Gen3、CSIカメラコネクタ、起動選択信号 ■グラフィックス ・統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『LIBERTAS』は、NXP i.MX 6 プロセッサ搭載したμQseven標準モジュールです。 性能とサイズの好適なバランスが特長で、工業用温度範囲で使用可能。 オートメーションや、バイオメディカル/医療機器、HMI、ハンディターミナル、 ワイヤレス技術といった分野に適しています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:シングルコア、デュアルコア、クアッドコア(ArmCortex -A9 コア) ■コネクティビティ:USB 2.0 × 4、シリアルポート × 2、CANバス ■グラフィックス:2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ:最大2GBのDDR3Lを搭載 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ELECTRA』は、NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nanoプロセッサ 搭載のμQseven標準モジュールです。 先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPUで、高速化と 電力効率の向上を実現。 HMIやマルチメディアデバイス、シンクライアント、自販機といった 分野で用いられています。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8M Miniファミリ / i.MX 8M Nanoファミリ ■コネクティビティ ・ギガビットイーサネット、オプションWi-Fi +BT 5.0、UART x 2、 オプションCAN、USB 2.0 x 5、PCI-e x1 x 1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ATLAS』は、インテル Atom X6000E シリーズ、インテル Pentium、 Celeron N および J シリーズSoC(Elkhart Lake)を搭載した Time Coordinated Computing Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現。 ゲームやマルチメディアデバイス、ビジュアルコンピューティングなど、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■コネクティビティ ・GbE x 1、高精度時間プロトコル IEEE 1588、USB 2.0 x6、 SuperSpeed USB 10Gbps x 2、最大PCI-e x 4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ARCALIS』は、NXP i.MX 8Xアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された 高効率なアーキテクチャが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティング、エネルギー、 HMI、工業用自動化・制御など、様々な分野で用いられています。 【特長】 ■CPU:NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ:最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ALKES』は、NXP i.MX 6 プロセッサを搭載したQseven標準モジュールです。 性能とパワーの好適なバランスが特長。自動車や航空電子機器をはじめ、 エネルギー、工業用自動化・制御、ロボティクス、監視機器など、様々な 分野に適しています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:シングルコア、デュアルコア、クアッドコア(Arm Cortex -A9 コア) ■コネクティビティ:シリアルポート × 2、CANポート ■グラフィックス:2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ:最大4GBのDDR3Lを搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『KUMA』は、インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー(Bay Trail) 搭載のμQseven Rel. 2.0モジュールです。 寸法は40×70mm (1.57インチ×2.76インチ)。バイオメディカル/医療機器や 工業用自動化・制御、ハンディターミナル、ロボティクス、監視機器など、 様々な分野に適用します。 独自開発コストで最小クラスのx86標準モジュールです。 【特長】 ■CPU:インテル Atom E3800 および Celeronファミリー ■コネクティビティ:USB 2.0 x 4、USB 3.0 x 1、PCI-e x1 x 3、LPCバス ■グラフィックス:統合型インテル HD グラフィックス 4000 シリーズ・コントローラー ■メモリ:最大4GBのシングルチャネルDDR3Lメモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『AVIOR』は、インテル Atom E3800およびCeleron ファミリー(Bay Trail) プロセッサー搭載のCPUモジュールです。 低消費電力モジュールでのx86の性能を有し、工業用温度範囲で使用可能。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMI、工業用自動化・制御、計測機器 といった分野に適しています。 【特長】 ■CPU:インテル Atom E3800、Celeronファミリー(システム・オン・チップ) ■コネクティビティ:USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス:統合型インテル HD グラフィックス・コントローラ ■メモリ:最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ASTERION』は、eMMCとカメラインターフェイスを搭載したモバイル向け CPUモジュールです。 インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー(Bay Trail)を搭載。 HMIをはじめ、工業用自動化・制御、車載インフォテインメントシステム、 ポータブル機器といった分野で適用します。 【特長】 ■CPU:インテル Atom E3800 および Celeronファミリー ■コネクティビティ:USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス:統合型インテル HD グラフィックス 4000 シリーズ・コントローラー ■メモリ:最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、FANNAL電子社の『タッチディスプレイ トータル ソリューション』 をご紹介しております。 「TFT ディスプレイ」や「オプティカルボンディング」をはじめとする ソリューション及びサービスの紹介、ノブタッチ・黒化防止・3A処理の ノウハウなどを掲載。 端末製品の使用環境のソフトウェア調整をサポートし、設計段階から アフターサービス段階までの長期技術支援と物流支援を提供します。 【掲載内容(一部)】 ■ハイ・テクノロジー企業 ■グループ グローバル展開の一部 ■ソリューション及びサービス ・TPM ・PCAP ・TFT ディスプレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『タッチディスプレイ複合機』を ご紹介します。 IP65の防水防塵性能を有し、適用温度範囲が広く高輝度。 VGA,DVI-D,VGA,DVI-D,Video,S-Video,HDMI,Audio-out,Audio-in,USB等の カスタマイズインターフェースがございます。 【特長】 ■サイズ:7"~55" ■適用温度範囲が広い ■IP65防水防塵 ■高輝度 ■カスタマイズインターフェース VGA,DVI-D,VGA,DVI-D,Video,S-Video,HDMI,Audio-out,Audio-in,USB 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『オプティカルボンディング』を ご紹介します。 貼り合わせシリーズは「OCA」が最大15.6"、「LOCA/OCR」・「Silicon」が 最大32"まで対応可能。 高い良品率を有し、金属シェル付きオプティカルボンディングも対応できます。 【特長】 ■金属シェル付きオプティカルボンディング対応可 ■ニュートンリング削除 ■高い良品率 ■コスト最適化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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