【各種仕様対応】 ■ RSモデル（Reel to Substrate） ■ WSモデル（Wafer Film Frame to Substrate） ■ WWモデル（Wafer Film Frame to Wafer） ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

• その他半導体

【ラインアップ】 ■ APAMA PLUS-S（基板対応タイプ） ■ APAMA PLUS-W（ウェハ対応タイプ） ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせ下さい。

• その他実装機械

【ワイヤボンダ ラインアップ】 ■ RAPID（一般IC向けスタンダードモデル） ■ RAPID Pro（一般IC向けレスポンスベース対応モデル） ■ RAPID MEM（一般IC、メモリデバイス向けモデル） ■ POWERNEXX （ディスクリート向けモデル） ■ UltraLUX （LEDデバイス向けモデル） ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

主な特長​: ■ 高精度ハードウェア仕様 ■ あらゆる精密アプリケーションに対応する多目的ディスペンス アプリケーター ■ モーションコントロールを備えた高度なディスペンシングビジョンソフトウェア ■ ディスペンス後の自動光学検査

• プリント基板
• その他半導体
• 専用IC

【特長】 ■ 位置精度2.5μm@3σ ■ 最大75umワイヤ対応 ■ 高速X-Y-Zモーションコントロールとビジョンシステム ■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出しをサポート ■ ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション ■ 業界最小クラスのフットプリント ■インタラクティブなプログラマブル先行認識でセットアップを容易にし、最大限のスループットを実現 ■ SHTLとNSOLのオートリカバリー機能によるMTBA性の向上 ■ BITSのセルフティーチングと自動最適化 ■ Au／Cu／Agワイヤ標準対応

• その他半導体製造装置

※仕様の詳細についてはお気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

• その他実装機械

※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

※詳細な仕様はお気軽にお問い合わせ下さい。

• その他実装機械

【ワイヤボンダ ラインアップ】 ■ ULTRALUX（ローコストLEDデバイス向けモデル） ■ ConnX ELITE（ディスクリート向けモデル） ■ ConnX ELITE Opto（LEDデバイス向けモデル） ■ RAPID（一般IC向けスタンダードモデル） ■ RAPID Pro（一般IC向けレスポンスベース対応モデル） ■ RAPID MEM（一般IC、メモリデバイス向けモデル） ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置