ゼビオス（XEVIOS CORP.,）の製品・サービス一覧

『薬液スクラブスピン洗浄装置』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて適した装置構成をご提案可能です。 【特長】 ■各種洗浄方法・薬液を組み合わせ可能 ■研究開発用途や小～中規模の現場に対応 ■SiC、GaN、LTなどの小径ウェハ、 　パワー半導体の新素材を開発・生産している現場にも好適 ■対応ウェハサイズ：3インチ～6インチ（8～12インチも別途ご相談により対応） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他半導体製造装置

『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて適した装置構成をご提案可能です。 【特長】 ■各種洗浄方法・薬液を組み合わせ可能 ■研究開発用途や小～中規模の現場に対応 ■SiC、GaN、LTなどの小径ウェハ、 　パワー半導体の新素材を開発・生産している現場にも好適 ■対応ウェハサイズ：3インチ～6インチ（8～12インチも別途ご相談により対応） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他半導体製造装置

■装置概要 　　スラリーを使用せずに、濾過水・純水を媒体として鏡面研磨、粗研磨、洗浄等を行う研磨装置 ■用途例 　　鏡面仕上げ加工・鏡面仕上げ加工・端面異物洗浄 ■対象物 　・薄い材料150～200μに好適 　・各種ウェハ：化合物、酸化物、ガラス、石英、シリコン、セラミック 対応 実機での評価・確認後に装置採用のご検討をお願いします。 オリフラ対応(Vノッチは出来ません) 自動化・仕様打合せによる特注設計製作に対応します。

• その他半導体製造装置

本装置はHDD用モーター部品（HUB・ケース等）を脱脂洗浄する装置です。 構成：洗剤＋US（脱脂洗浄）→純水リンス＋US→温風乾燥→真空乾燥　用途に合わせ製作致します

• その他半導体製造装置
• その他洗浄機

本装置は、Siナゲットの洗浄を目的とした装置です。ワーク（Siナゲット）の入ったコンテナは本装置で専用の洗浄バスケットに移し替えられ、洗浄設備内に自動搬送されます。 その後、バスケットは化学研磨・酸切・高品位水洗の処理を通しワークは洗浄されます。このとき、洗浄バスケットを揺動して洗浄効率を向上しています。 洗浄後は乾燥専用バスケットに移され、１５０℃の温風で予備乾燥されます。

• その他半導体製造装置
• その他洗浄機

＜装置概要＞ 本装置はファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用する装置です。特徴は25枚のWfの隙間に25枚を入れハーフピッチにし50枚を一括処理します。19nμm／5個の高清浄度を達成しています。

• その他半導体製造装置
• その他洗浄機

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種ボックスの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 【特長】 ■フープ等の複雑な形状に合わせて洗浄 ■洗浄工程を自動化し、洗浄効果が安定 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他半導体製造装置

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種FOSBの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他半導体製造装置

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種ボックスの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他半導体製造装置

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種キャリア（カセット）の洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能出です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他半導体製造装置

使用する水の量が少なく水膜のできにくい 既存装置にも後付可能な洗浄ノズルユニット 最大30Hzで駆動する洗浄ノズル 5〜10MPaの高圧水を発生させるポンプ コントロールユニットの組合せ 従来の連続スプレーは、自ら作った水膜の上からスプレーで圧力を加えており、洗浄力を上げる＝圧力を上げる＝流量が増え水膜も厚くなる、という傾向がありますが、DP－Gunは間欠スプレーのため、同じ圧力（＝衝撃）でも少ない流量となり、水膜ができにくく、スプレーした水が対象物へダイレクトに衝撃を加えます。 断続スプレーが繰り返し衝撃を加えることで、被洗浄物の異物除去、マスク洗浄、カセット等の立体物（細い溝や入り組んだ形状）の洗浄などで、優れた洗浄効果を発揮します。 ポンプユニットはノズルの開閉による流量変化に合わせたフィードバック制御を行うことで、圧力調整での捨て水が少なく安定した水圧コントロールを実現しています。 ※液体の一定量をスプレーする 　測量＋スプレー塗布についてもご相談ください ※ノズル、ポンプは定期的なメンテナンスが必要となります。

• その他洗浄機

使用する水の量が少なく水膜のできにくい 既存装置にも後付可能な洗浄ノズルユニット 最大30Hzで駆動する洗浄ノズル 5〜10MPaの高圧水を発生させるポンプ コントロールユニットの組合せ 従来の連続スプレーは、自ら作った水膜の上からスプレーで圧力を加えており、洗浄力を上げる＝圧力を上げる＝流量が増え水膜も厚くなる、という傾向がありますが、DP－Gunは間欠スプレーのため、同じ圧力（＝衝撃）でも少ない流量となり、水膜ができにくく、スプレーした水が対象物へダイレクトに衝撃を加えます。 断続スプレーが繰り返し衝撃を加えることで、被洗浄物の異物除去、マスク洗浄、カセット等の立体物（細い溝や入り組んだ形状）の洗浄などで、優れた洗浄効果を発揮します。 ポンプユニットはノズルの開閉による流量変化に合わせたフィードバック制御を行うことで、圧力調整での捨て水が少なく安定した水圧コントロールを実現しています。 ※液体の一定量をスプレーする 　測量＋スプレー塗布についてもご相談ください ※ノズル、ポンプは定期的なメンテナンスが必要となります。

• その他洗浄機

液晶ディスプレイにおけるスペーサ散布工程のドライ散布技術を発展させた、ナノ粒子にも対応可能な粒子の分散・散布装置です。 散布時の帯電量を元にしたフィードバック制御により、散布量の制御を行います。ノズルは固定式のマルチプレクサーノズルを使用し、ノズルを動かすことなく、エアーの切り替えのみで各方向へ均一に粒子を散布します。また、壁面への高電圧を印加することで、粒子の壁面付着を抑え、粒子の利用効率を改善するとともに、大きなサイズのワークにおいても均一な分散性能を確保します。 100mm×100mm〜300mm✕300mm程度のワークサイズに対応した、研究開発・試作用の卓上散布機です。 （1500mm✕1500mm等の大型ガラスへの対応、インライン向けの量産装置も製造可能） ※詳しくはお問い合わせください。

• 液晶ディスプレイ

液晶ディスプレイにおけるスペーサ散布工程のドライ散布技術を発展させた、ナノ粒子にも対応可能な粒子の分散・散布装置です。 散布時の帯電量を元にしたフィードバック制御により、散布量の制御を行います。ノズルは固定式のマルチプレクサーノズルを使用し、ノズルを動かすことなく、エアーの切り替えのみで各方向へ均一に粒子を散布します。また、壁面への高電圧を印加することで、粒子の壁面付着を抑え、粒子の利用効率を改善するとともに、大きなサイズのワークにおいても均一な分散性能を確保します。 100mm×100mm〜300mm✕300mm程度のワークサイズに対応した、研究開発・試作用の卓上散布機です。 （1500mm✕1500mm等の大型ガラスへの対応、インライン向けの量産装置も製造可能） ※詳しくはお問い合わせください。

• 液晶ディスプレイ

液晶パネル製造におけるスペーサ散布工程のドライ散布技術を発展させた、ナノ粒子にも対応可能な粒子の分散・散布装置です。 散布時の帯電量を元にしたフィードバック制御により、散布量の制御を行います。ノズルは固定式のマルチプレクサーノズルを使用し、ノズルを動かすことなく、各方向へ均一に粒子を散布します。また、壁面への高電圧を印加することで、粒子の壁面付着を抑え、粒子の利用効率を改善するとともに、大きなサイズのワークにおいても均一な分散性能を確保します。 100〜200mm角程度の研究開発用途からG6サイズ等の量産装置まで対応します。（クラスタークリーナー、検査装置などを組合せたインライン装置のご提案・製造も対応可能です。） 20〜30μmなどの大粒径スペーサーの散布、調光ガラス、スマートガラスなどのプロセスにも対応可能。粒子の入手などについてもご相談ください。 ※詳しくはお問い合わせください。

• 液晶ディスプレイ

各種ウェハの界面活性剤・純水スクラブ洗浄、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥までの工程を１つのチャンバーで行う枚葉装置 ◇　シングルチャンバーで完結する省スペース型 ◇　Si（シリコン）、LT（リチウムタンタレート）やSiC（炭化ケイ素）他、 　　各種ウェハに対応 ◇　異物（有機物・無機物）の除去、金属イオンの除去 ◇　洗浄項目・装置構成の変更に柔軟に対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他半導体製造装置

ポリッシュ後の研磨スラリーをディスクスクラブ洗浄で除去し、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥できる枚葉洗浄装置です。 強固着物の除去と薬液スプレーによる金属汚染除去が可能で、オプションで端面同時のスクラブ洗浄も対応できます。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ4”　厚みについては応相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他洗浄機

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ8”　厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他洗浄機

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ8”　厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他洗浄機

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ8”　厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他洗浄機

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ8”　厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他洗浄機

各種サイズ、各種ウエハの、界面活性剤、純水スクラブ、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥までを１チャンバーで行う枚葉装置です。 １つの洗浄層の中で洗浄が完結できる省スペース型のためスペースの限られた場所にも適しています。 単機能のスクラブ洗浄装置についてはご相談ください。 【特長】 ■洗浄・リンス・乾燥まで1か所で行える ■被洗浄対象ウエハ：シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ4”　φ6”～φ8” ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他半導体製造装置