ダン科学の製品ラインアップ

各種ウェハの界面活性剤・純水スクラブ洗浄、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥までの工程を１つのチャンバーで行う枚葉装置になります。 ◇　シングルチャンバーで完結する省スペース型 ◇　Si（シリコン）、LT（リチウムタンタレート）やSiC（炭化ケイ素）他、 　　各種ウェハに対応 ◇　異物（有機物・無機物）の除去、金属イオンの除去 ◇　洗浄項目・装置構成の変更に柔軟に対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

各種サイズ、各種ウエハの、界面活性剤、純水スクラブ、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥までを１チャンバーで行う枚葉装置です。 １つの洗浄層の中で洗浄が完結できる省スペース型のためスペースの限られた場所にも適しています。 単機能のスクラブ洗浄装置についてはご相談ください。 【特長】 ■洗浄・リンス・乾燥まで1か所で行える ■被洗浄対象ウエハ：シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ4”　φ6”～φ8” ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ8”　厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ8”　厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ8”　厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ8”　厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

ポリッシュ後の研磨スラリーをディスクスクラブ洗浄で除去し、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥できる枚葉洗浄装置です。 強固着物の除去と薬液スプレーによる金属汚染除去が可能で、オプションで端面同時のスクラブ洗浄も対応できます。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ4”　厚みについては応相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種キャリア（カセット）の洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能出です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種ボックスの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種FOSBの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種ボックスの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 【特長】 ■フープ等の複雑な形状に合わせて洗浄 ■洗浄工程を自動化し、洗浄効果が安定 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

本装置は、Siナゲットの洗浄を目的とした装置です。ワーク（Siナゲット）の入ったコンテナは本装置で専用の洗浄バスケットに移し替えられ、洗浄設備内に自動搬送されます。 その後、バスケットは化学研磨・酸切・高品位水洗の処理を通しワークは洗浄されます。このとき、洗浄バスケットを揺動して洗浄効率を向上しています。 洗浄後は乾燥専用バスケットに移され、１５０℃の温風で予備乾燥されます。

本装置はHDD用モーター部品（HUB・ケース等）を脱脂洗浄する装置です。 構成：洗剤＋US（脱脂洗浄）→純水リンス＋US→温風乾燥→真空乾燥　用途に合わせ製作致します

『DACC-061-3L』は、4インチ（61mmx124mm）から7インチ （140mmｘ200mm）のパターン付き小判ガラス両面の各種汚れを 洗浄除去する装置です。 洗浄液は一般の洗剤やクリーナーに含まれる界面活性剤や化学合成物質 BOD/CODなどの環境汚染物質の含有量がゼロの機能水を生成する装置を搭載。 成分の99.9%が純水でありながら合成洗剤と同等、 またはそれ以上の洗浄効果を発揮します。 【特長】 ■ガラス基板にローラー痕ゼロ ■多品種生産対応可能 ■優れた洗浄力 ■機能水＋超音波洗浄 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DBC-1700』は、容器を純水噴射にて洗浄及びすすぎを行い、 エアーブロー（配管内液抜き）後、高速回転により水切りする装置です。 温水洗浄、すすぎ、水切りを同一槽内で連続して処理を行います。 専用治具を用いることにより、サイズの異なる容器や蓋なども洗浄できます。 洗浄シャワーは、40℃に温度制御された温水を0.25MPa以上の水圧で洗浄します。 洗浄液はタンク循環され無駄な純水消費を抑えています。 【特長】 ■多品種洗浄対応可能 ■洗浄力 ■安全対策 ■レシピ運転 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、クリーンテクノロジーを中心とした 洗浄技術・清浄技術・計測技術を核とする製品を提供しております。 半導体、FPD、乾燥炉、真空、精密洗浄、その他装置まで 各種製造装置を取り扱っています。 5、6、8 ” ウェハカセット洗浄装置、CF用処理装置、真空乾燥装置 R to R熱処理連続乾燥炉、精密部品洗浄装置、エアーシャワー等 幅広くラインナップしています。 また、空中搬送洗浄装置や非接触搬送洗浄装置も新たに加わりました。 【各種製造装置】 ■半導体 ■FPD ■乾燥炉 ■真空 ■精密洗浄 ■その他装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『DNCC-320』は、ガラス基板を流体で浮上移動させながら、 洗浄からリンス、乾燥処理まで行う洗浄装置です。 本来洗浄媒体である純水等で浮上させ且つ洗浄し、 垂直端面だけで駆動制御させ、川幅方面のサイズ変更も可能です。 従来のローラー搬送の様なスリップ等によるキズがガラス面に付かず ガラス全面に洗浄液が均一に接触流水しスプレー洗浄の様なムラがありません。 【特長】 ■ガラス基板にローラー痕ゼロ ■表面、裏面同時洗浄乾燥が可能 ■薄板軽量基板（0.5t以下）の搬送に好適 ■機能水＋超音波洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『DPC-700』は、ワークを高圧パルスジェット噴射にて洗浄及び すすぎを行い、エアーブロー（配管内液抜き）により水切りする装置です。 オプションで温水洗浄、すすぎ、水切りを同一槽内で連続して 処理を行うこともできます。（温度範囲はお打合せで決定） 専用治具を用いることにより、サイズの異なる容器や蓋なども洗浄できます。 プラスチック容器の鋭角溝の汚れや、アルミ合金を組み合わせた 局面や角度を持つ2段構造の裏側などもパルスジェットで落とすことができます。 【特長】 ■高圧パルスジェットは高圧水圧が減衰しない洗浄 ■凹凸、先端封じ穴加工のあるワークの洗浄 ■洗浄水の使用量が少ないエコ洗浄 ■35～45m／sの速度による高速洗浄 ■6軸多関節ロボットの採用で、より人間の動きに近い洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が取り扱う、『有機溶剤洗浄装置』をご紹介します。 6″ウェハカセット用の自動エッチング洗浄装置で、制御方式はPLC。 装置本体とポンプユニットと制御盤からなっています。 洗浄プロセスはバッチ洗浄、流れ方向は左→右の3機ロボット搬送です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【主な仕様】 ■搬送：6″ウェハの2カセット搬送 ■洗浄プロセス：バッチ洗浄 ■流れ方向：左→右の3機ロボット搬送 ■制御方式：PLC ■薬液供給方法：CCSS 方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う、『精密部品洗浄装置』をご紹介します。 HHD用モーター部品（Hub・ケース等）を脱脂洗浄する装置で、 洗剤＋US（脱脂洗浄）→純水リンス＋US→温風乾燥→真空乾燥で構成。 用途に合わせ製作致します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【主な仕様】 ■被洗浄物：HHD用モーター部品（Hub・ケース等） ■処理方法：専用バスケットによるDip処理 ■処理速度：2.5min（2kg×4 バスケット） ■パスライン：FL+750±10mm ■搬送方式：タクト送り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う、『真空乾燥装置』をご紹介します。 φ600×D585のSUS304製真空チャンバー内に、特殊シーズヒーター3本を 設置してチャンバー内を加熱。オイルフリーの状態で真空乾燥を行う装置です。 真空槽の前面扉は片開きで開口が広く部品の出し入れが容易に行えるほか、 客先の仕様に合わせ、乾燥炉内のワーク設置台を専用設計しています。 【主な仕様】 ■乾燥物：一般部品 ■チャンバーサイズ：φ600×D585 ■チャンバー容量：約142L ■外観寸法：850W×1049D×1800H ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『磁気ヘッド洗浄装置』は、放射状に12トレイ設置されたパレットを用いて、 磁気ヘッドのファイナル洗浄を目的とする製品です。 アルカリ温水溶液(10%)を使用し、3方向より超音波を照射し傾斜間欠回転揺動洗浄。 リンス乾燥は純水ディップ、QDR、純水シャワー、スピンドライヤを1槽に 組み込んだ複合リンス乾燥処理としています。 ファイナル乾燥はBOX内ホットプレートにて加熱乾燥を行うもので、ローダ1、 U/S揺動洗浄2槽、リンス3槽、加熱乾燥1槽、アンローダ1より構成されます。 【仕様】 ■パレットは50mm×50mmが標準で他にも7種類あり交換可能 ■ヘッドサイズは1mm□で厚みが0.3mm、パレット内に500個 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う、『ユタカドライ乾燥装置』をご紹介します。 カセット入りWf25枚×2を表面張力の原理を応用しスロー引き上げで乾燥。 リフターと液面をコントロールしWfと液面が離脱する際、液残りが出ない 制御をしウォーターマークが発生しません。 パスラインは洗浄ラインに合わせ設計致しますので、ご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【主な仕様】 ■被洗浄物：200mm 厚み 0.75t ■処理方法：カセットによるDip処理 ■処理速度：5min（可変） ■装置内清浄度：0.1μm クラス1 ■パスライン：洗浄ラインに合わせ設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う、『マスクガラス洗浄装置』をご紹介します。 マスクガラスをオリジナルカセットに収納しSPMと中性洗剤＋USにより 洗浄し、温水引き上げで乾燥。 工程は、LD → 水中 → SPM → Rinse → Rinse → 中性洗剤+US → Rinse＋US →Rinse → SC-1 → Rinse → Rinse＋MUS → Rinse → 温水引上 → ULDといった順に行います。 【主な仕様】 ■搬送方向：左left → 右light ■passline：400mm（LD.ULD） ■基板Mask：min 9”×9” ～ max 24”×24” ■本体寸法（材質） ・PVC巻き（アイボリー）：8000W×2350D×2600H（2900H） ・架台：SUS304製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、Siナゲットの洗浄を目的とした装置です。 ワーク（Siナゲット）の入ったコンテナは専用の洗浄バスケットに 移し替えられ、洗浄設備内に自動搬送。 その後、バスケットは化学研磨・酸切・高品位水洗の処理を通しワークは 洗浄されます。このとき、洗浄バスケットを揺動して洗浄効率を向上しています。 洗浄後は乾燥専用バスケットに移され、150℃の温風で予備乾燥されます。 【主な仕様】 ■被洗浄物：Siナゲット ■処理方法：水洗⇒薬液洗浄⇒リンス⇒予備乾燥 ■搬送方法：搬送ロボットによる自動搬送 ■使用薬液：フッ酸、硝酸 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う、『PDP向けカセット洗浄装置』をご紹介します。 PDP用基板を搬送するカセットを温水高圧シャワー⇒液切り⇒温風乾燥させる 自動洗浄装置で、カセットに合わせ設計・製作致します。 処理方法は純水高圧洗浄＋温風乾燥となっております。 【主な仕様】 ■被加熱物：PDPカセット（2800W×4700D×1500H）重量：1000kg ■処理方法：純水高圧洗浄＋温風乾燥 ■処理速度：100mm/s（Tact Time：28min） ■加熱条件：100℃±5℃ ■パスライン：FL+2400 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う、『OLED用処理装置』のご紹介です。 有機EL製造ラインの洗浄装置を提供。 基板サイズは370×470×1.1を処理致します。 装置としては、受入洗浄・純水洗浄・現像装置・ハクリ装置・ Crエッチング装置・ITOエッチング装置で構成しています。 【主な仕様】 ■被洗浄物：ガラス基板 370×470 厚み 0.6～1.1t ■処理方法：枚用処理 ■処理速度：0.6～5.0m/min（可変） ■パスライン：FL＋1100mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『IR乾燥炉』は、ローラー搬送によるタクト搬送で処理を行う製品です。 洗浄、エアブロー後の基板を加熱することにより、基板上の微水分を 蒸発させ、乾燥を実施。 ガラス基板をクリーン遠赤外線ヒーター（クラス100）で加熱乾燥します。 【主な仕様】 ■被加熱物：TFT用ガラスパネル（2880×3130×0.6t） ■処理方法：ローラー搬送によるタクト搬送（6°傾斜） ■処理速度：75mm/s（Tact Time：56sec） ■加熱条件：ガラス表面温度 70 ℃以上到達 ■パスライン：FL+1800±25mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『300mmウェハカセットレス洗浄装置』は、ファイナルポリッシュ後の 化学研磨工程で使用する製品です。 25枚のWfの隙間に25枚を入れハーフピッチにし50枚を一括処理しており、 65nμm／5個の高清浄度を達成しています。 【主な仕様】 ■被洗浄物：300mm 厚み 0.75t ■処理方法：カセットレスによるDip処理 ■処理速度：50 枚/5min（可変） ■装置内清浄度：0.1μm クラス1 ■パスライン：FL+900±5mm フープによる手動セット ■搬送方式：前面搬送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポリッシュ後の研磨スラリーをディスクスクラブ洗浄で除去し、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥できる枚葉洗浄装置です。 強固着物の除去と薬液スプレーによる金属汚染除去が可能で、オプションで端面同時のスクラブ洗浄も対応できます。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ4”　厚みについては応相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種キャリア（カセット）の洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能出です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種ボックスの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種FOSBの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種ボックスの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 【特長】 ■フープ等の複雑な形状に合わせて洗浄 ■洗浄工程を自動化し、洗浄効果が安定 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ8”　厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

各種サイズ、各種ウエハの、界面活性剤、純水スクラブ、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥までを１チャンバーで行う枚葉装置です。 １つの洗浄層の中で洗浄が完結できる省スペース型のためスペースの限られた場所にも適しています。 単機能のスクラブ洗浄装置についてはご相談ください。 【特長】 ■洗浄・リンス・乾燥まで1か所で行える ■被洗浄対象ウエハ：シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ4”　φ6”～φ8” ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ8”　厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ8”　厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ8”　厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。