ブリマテックの製品ラインアップ

「割断」のプロセスについてご紹介いたします。 割断のきっかけとなるスクライブラインを形成した後、スクライブラインに 沿って亀裂進展させ個片にし、隣接する個片同士の接触防止のため テープを拡張します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【プロセス】 1.スクライブ工程 2.ブレーク工程 3.エキスパンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

「割断」の特長についてご紹介いたします 生産性の面では、製品の取り個数を増加できる可能性がある・タクトや 納期が短縮できるなどの特長があります。 また、製品品質の面では、製品の不具合を改善できる可能性があり、 熱履歴による不良が発生しません。 【特長】 ■完全ドライ加工 ■カーフロスなし ■ハイスピード加工 ■チッピングの低減 ■金属膜のバリ低減 ■熱影響がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

「割断」とは、切断加工のうちの1つです。 ガラスをガラス切りで傷つけた後、手でパキッと分離する。 これが「割断」です。 当社ではこの「割断」を機械で精度良く行っています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■完全ドライ加工 ■カーフロスなし ■ハイスピード加工 ■チッピングの低減 ■金属膜のバリ低減 ■熱影響がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

当資料では、切断加工のうちの1つである"割断"について解説しております。 特長をはじめにプロセスや従来方法との違い、当社の主要設備や 加工可能な材料などを紹介。 また、素材ごとの加工例として写真も掲載しておりますので ぜひご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■会社紹介 ■"割断"とは ■"割断"の特長 ■"割断"のプロセス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他の各種サービス

『スクライブ＆ブレーク』は、ガラス・セラミックス・半導体などの 材料を効率よく切断する方法です。 材料のもつ、硬くて脆いという特性を活かし、亀裂進展を利用して 加工するため一般的な加工技術とは異なる品質が得られます。 これまでの加工に課題をお持ちの方、品質を変えたい方、 ぜひ一度お問い合わせください。 【特長】 ■完全ドライ加工 ■カーフロスなし ■ハイスピード加工 ■チッピング低減 ■金属膜のバリ低減 ■熱影響なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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