AOCジャパンの製品・サービス一覧

コンパクトなプラットフォームにご希望のレーザー・加工光学系を 組み込みます。

マルチファンクション対応のプラットフォームに同軸観察や超精密ステージ、穴あけ専用光学系などご要望に応じた微細加工 装置のご提案が可能です。

クラス１対応安全筐体に、各種レーザーや光学系をアプリケーションに 応じて組み込みます。 レーザー発振器タイプや精度要求などをサンプル加工で確認しながらの ご提案が可能です。

フェムト秒パルスレーザー加工による、高品質な加工仕上がり

当社は、ガラスやシリコン、セラミックに微細なストレート穴を開けられる 『ガラス微細穴あけ加工機（Through Glass Vias）』を提供しています。 最小10μｍで高アスペクト比の穴加工に対応でき、納品実績は100台以上。 レーザーを用いた切断・加工技術の知見をもとにした、 用途に応じたエッチングソリューションの提案も可能です。 【特長】 ■最小穴径10μｍの高精度な加工に対応 ■最大アスペクト比1:50のストレート穴加工が可能 ■ガラス・シリコン・セラミックの加工に対応 ■半導体チップ、GPUの性能向上に貢献 ※サンプル加工を受け付け中です。ご希望の方は＜お問い合わせ＞よりお申し込みください。 　また、＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧いただけます。

『DCSシリーズ』は、CVDダイヤモンドを高精度に 切り出し・形状切断・スライス・マーキングできる 波長とパルス幅、出力エネルギーを備えたレーザー微細加工機です。 世界各国で活用され、導入台数は1000台以上。 工具の刃先加工や半導体ウエハの精密な研磨工程などで活用されています。 【用途例】 ■工具の刃先加工 ■4Pダイヤモンド立体形状加工 ■内部マーキング ■ダイヤモンドウエハーの研磨 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 　サンプル加工相談も受付中です。＜お問い合わせ＞よりお気軽にどうぞ。

当社では、ナノ秒からピコ秒、フェムト秒まで、幅広いパルス幅と波長の レーザー発振器を搭載した『フィルム・樹脂基板向けレーザー加工機』を提供しています。 独自のトレパニングヘッドによる1:50の高アスペクト比の穴あけをはじめ、 切断、マーキング、薄膜除去など、多様な基板・フィルム加工に対応可能。 サンプル加工の結果をもとに、ご予算・目標タクトタイムを考慮した提案をいたします。 【特長】 ■半導体実装用のFPC、PCBなどの精密・高速カットで生産性と歩留まりを向上 ■デュアルヘッド構成、自動搬送・搬出機能の搭載にも対応可能 ■日本法人ならではの迅速なメンテナンス・サポート体制 ※詳しくは「カタログをダウンロード」ボタンより資料をご覧ください。 　サンプル加工は、＜お問い合わせ＞よりお気軽にご相談ください。