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株式会社桜井グラフィックシステムズ

設立 1946年10月
資本金36700万
従業員数84名
住所東京都中央区日本橋小網町10-2 丸国ビル6階
電話03-3643-1131
  • 特設サイト
  • 公式サイト
最終更新日:2026/07/16
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プリンテッドエレクトロニクス(PE)について知る

プリンテッドエレクトロニクス(PE)について知る

プリンテッドエレクトロニクス(PE)の基礎知識や特徴、従来製法と比較した優位性、将来の課題から最新の活用事例まで網羅して解説するコラム集です。フレキシブル基板への回路形成技術や、印刷プロセスがもたらす「軽量・薄型化」「低コスト化」「環境負荷低減(SDGs)」といったメリットを徹底解説。さらに、シリコン半導体と印刷技術を融合するフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)との関係性や、ウェアラブル・医療用センサー、RFID、自動車分野などにおける活用用途・今後の市場展望まで詳しく紹介します。PE技術の導入・研究開発(R&D)を検討するエンジニア向けに、スクリーン印刷技術を活用した最新の技術動向をお届けします。

プリンテッドエレクトロニクスとは?印刷による電子回路で工程削減

電子回路・電子デバイスの試作・開発向け。印刷による電子回路製造の工程・コスト削減、環境負荷軽減を解説

プリンテッドエレクトロニクスは印刷技術を活用し、従来の フォトリソグラフィに代わる新たな電子回路や電子デバイスの 製造方法として注目されています。 スマートフォンや交通系ICカード、万引き防止のタグなど 私たちの身の回りにあるものにも電子回路や電子デバイスが 使用されています。 この記事では、プリンテッドエレクトロニクスの特長や課題について 解説します。 現場の課題解決などの参考になれば幸いです。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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プリンテッドエレクトロニクス|スクリーン印刷で厚膜形成

プリンテッドエレクトロニクスに欠かせないスクリーン印刷。膜厚や線幅など、印刷方式ごとの特長を比較・解説。

プリンテッドエレクトロニクスは印刷技術を活用し、従来の フォトリソグラフィに代わる新たな電子回路や電子デバイスの 製造方法として注目されています。 プリンテッドエレクトロニクスで作られる電子回路や電子デバイスは、 スマートフォンや交通系ICカード、万引き防止のタグなど私たちの 身の回りにあるものにも使用されています。 この記事では、4種類の印刷方式を比較したうえで、 プリンテッドエレクトロニクスとスクリーン印刷の 相性の優位性について解説します。 現場の課題解決などの参考になれば幸いです。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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プリンテッドエレクトロニクスの用途|RFID・センサー事例

RFID・センサー・ディスプレイなど、プリンテッドエレクトロニクスの用途や活用事例、将来性を解説。

プリンテッドエレクトロニクスは印刷技術を活用し、従来の フォトリソグラフィに代わる新たな電子回路や電子デバイスの 製造方法として注目されています。 この記事では、プリンテッドエレクトロニクスが活用されている 製品について解説します。 現場の課題解決などの参考になれば幸いです。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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FHEとプリンテッドエレクトロニクス(PE)の違いとは

車載・ウェアラブルの曲面対応に。印刷の通信限界やICの硬さ等の課題を解決するFHEの基礎知識を解説。

デバイス開発でこんな課題はありませんか? 「印刷技術だけでは通信や制御の性能が足りない」 「シリコンICは硬く大面積や曲面へ展開できない」 「FHEの構想はあるが評価設備や製法ノウハウがない」 本コラムでは、プリンテッドエレクトロニクス(PE)とシリコン半導体の特徴と限界を整理し、 双方の強みを融合する「FHE(フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス)」の設計思想を分かりやすく解説します。 配線やセンサーは柔軟な印刷(PE)で形成し、計算や通信機能は高性能なICで実現する。 これらを統合しデバイス化するアプローチと、開発の鍵を握る試作プロセスをご紹介。 スクリーン印刷機メーカーの桜井グラフィックシステムズでは、 設備不要・スモールスタート可能な「試作特化型受託生産」で、構想段階からのプロセス検証を一貫して伴走支援します。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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【Webセミナー】薄型・曲がる電子基板の試作・回路印刷事例を解説

従来の製造技術では困難な薄型・曲がる電子基板の課題を解決!7工程を2工程へ削減する回路印刷データと試作支援事例をセミナーで解説。

「従来の基板工法では薄型化・軽量化が難しい」「フィルムに高精度な電子回路を描きたいがコストや技術面で難航している」といったお悩みはありませんか? 当社では、従来7工程かかっていた回路形成をわずか2工程へ短縮し、曲がる・軽い・大面積なデバイス開発を可能にする「回路印刷技術」の解説Webセミナーを定期開催しています。 【セミナーで学べる具体的な内容】 ■工程短縮:従来工法から2工程へ削減し大幅コストダウンした事例 ■実証データ:フィルムへの40μm微細印刷とロールツーロール多層形成の精度 ■試作支援:仕様未確定の段階から量産化まで対応する受託サービスの概要 「自社素材やフィルムで回路試作したい」「初期投資を抑えて開発を進めたい」「外注先や開発パートナーを探している」という開発・設計者様におすすめです。 ものづくり・新製品開発の課題解決にぜひお役立てください! ※詳細・お申し込みは関連リンクよりご覧いただけます。

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