桜井グラフィックシステムズの製品ラインアップ

近年、ウェアラブルデバイスやIoT機器の普及に伴い、軽量・薄型・柔軟性を備えた電子デバイスの需要が高まっています。その実現を支える技術として注目されているのが、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）です。 本コラムでは、FHEの基礎知識をはじめ、活用分野や技術課題についてわかりやすく解説します。 FHEやプリンテッドエレクトロニクスに関心のある方、次世代電子デバイスの研究・開発・試作をご検討中の方におすすめの内容です。 スクリーン印刷機メーカーである桜井グラフィックシステムズでは、設備不要で製品開発におけるプロセス設計、試作、品質確立、量産の流れを一貫して伴走支援を行う開発・試作支援サービスがございます。 FHE開発における構想段階のアイデアについても、お気軽にご相談ください。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

デバイス開発でこんな課題はありませんか？ 「印刷技術だけでは通信や制御の性能が足りない」 「シリコンICは硬く大面積や曲面へ展開できない」 「FHEの構想はあるが評価設備や製法ノウハウがない」 本コラムでは、プリンテッドエレクトロニクス（PE）とシリコン半導体の特徴と限界を整理し、 双方の強みを融合する「FHE（フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス）」の設計思想を分かりやすく解説します。 配線やセンサーは柔軟な印刷（PE）で形成し、計算や通信機能は高性能なICで実現する。 これらを統合しデバイス化するアプローチと、開発の鍵を握る試作プロセスをご紹介。 スクリーン印刷機メーカーの桜井グラフィックシステムズでは、 設備不要・スモールスタート可能な「試作特化型受託生産」で、構想段階からのプロセス検証を一貫して伴走支援します。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

『FHE』は、社会構造の変化に伴うエレクトロニクス設計思想です。 衣服、建材、包装材、農地など従来の筐体に収まらない対象へ、薄く・軽く・曲がるセンサや配線を印刷技術で形成し、シリコン半導体を組み合わせることで低コストかつ柔軟なデバイス開発を実現します。 印刷が得意な「感じる（配線、電極、アンテナ、センサ等）」領域と、シリコンが得意な「考える（CPU、メモリ、AI演算、通信制御等）」領域を適切に組み合わせた、現実世界をデジタル社会へ接続するためのシステムアーキテクチャです。 【特長】 ■薄い、軽い、曲がる ■広い面積、使い捨て、超低コスト ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

Society 5.0で求められるIoTセンサ大量配置における、 技術課題と解決策についてご紹介いたします。 様々な場所で常時測ることが求められる社会では、 使い捨て温度センサなどの需要が急増し、 センサの数は未知の領域へと拡大していく現状があります。 従来の硬く高価なシリコン基板だけでは対応できない領域に対し、 安価で柔軟なセンサ基板による、社会全体の 低コストデータ化を提案しております。 【新しい社会が求めること】 ■曲がる ■軽い ■薄い ■広い面積 ■使い捨て ■超低コスト ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『印刷エレクトロニクス』は、必要な箇所へ機能性インクを直接描画する、環境負荷低減につながる新しいものづくり技術です。 従来の半導体製造であるフォトリソグラフィ工程との比較において、多段階で材料廃棄の多いフォトリソ法に対し、当技術は必要な場所にだけインクを乗せるシンプルなプロセスを採用。従来の複雑な工程を大幅に削減し、材料ロスの低減と省エネ・低コスト化を実現します。 【特長】 ■必要な箇所へ機能性インクを直接描画 ■従来の複雑な工程から工程数を大幅に削減 ■材料ロスの低減と省エネ・低コスト化・環境負荷低減を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『FHE』は、形を自由に変えられる柔軟性と印刷と半導体を融合する複合性を統合したシステムアーキテクチャです。 当システムは、現実世界の温度や圧力の変化を、まず柔軟な印刷センサが検知し、その微弱な信号を印刷配線が伝えます。そして、フィルム上に実装された小さなシリコンLSIが信号を処理・記録します。「測る」「送る」「判断する」までの一連の機能を、フィルム1枚の中に一体化できる点が真の価値です。 【特長】 ■形を自由に変えられる柔軟性 ■印刷と半導体を融合する複合性 ■システムとして完結する機能性 ■測る・送る・判断する一連の機能をフィルム1枚の中に一体化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『FHE』は、薄く、軽く、曲がる、広い面積を低コストで作れるという新たな要求を満たすデバイス製造の設計思想です。 単に「曲がる電子部品」ではなく、柔軟性、複合性、機能性を統合し、現実世界をシームレスにデジタル社会へ接続します。 印刷エレクトロニクスにより、工程数を大幅に削減し、材料ロスが少なく低コスト・省エネ・環境負荷低減を実現。世界最高クラスの要素技術を活かして、様々な産業をデジタル化するためのエレクトロニクス基板技術として期待されています。 【特長】 ■形を自由に変えられる柔軟性 ■印刷と半導体を融合する複合性 ■システムとして完結する機能性 ■工程数を削減し、低コスト・省エネを実現 ■材料ロスが少なく環境負荷低減に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。