日本エバテックの製品・サービス一覧

『SOLARISファミリー』は、インライン式生産プラットフォームです。 5000台を超える高速光ディスク用システムを納入したノウハウと、 3000台を超える半導体用PVD装置から得られた経験を組み合わせて、 薄膜の大量生産における新しいアプローチを提供。 「完全に自動化された工場」向けに設計されており、スループットを 向上させ、手動処理を排除します。 【特長】 ■「インライン」アーキテクチャを備える ■「完全に自動化された工場」向けに設計 ■スループットを向上させ、手動処理を排除 ■剛性および柔軟性のある基板向けの柔軟な高速生産ソリューションを提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• スパッタリング装置

『LLS EVO II』は、縦型で動的なコンセプトを備えた多用途の バッチ式スパッタリングシステムで、最大5つの異なる材料に対応し、 基板ロードチャンバーとプロセスチャンバー(LC、PC)を分離した装置です。 200×230mmまでの様々な基板サイズと形状に対応。プロセスの柔軟性を 高めるための構成可能な電源を装備できます。 ロードチャンバーでの基板の脱ガスとエッチングにより、プロセス チャンバーでの高純度なプロセスが保証され、5分以内にさまざまな 基板サイズに簡単に変換できるため、柔軟な製造用装置になります。 【機能(一部)】 ■DC、DCパルス、RF、RF/DCを備えた最大5つのスパッタソース ■最大3つのカソードからの同時スパッタリング ■酸素と窒素による反応性スパッタリング ■ターボポンプ、クライオポンプ、ウォータートラップを備えた 　高真空システム構成 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• スパッタリング装置

『HEXAGON』は、FOWLPなどの用途で非常に低いコストオブオーナー シップで大気圧の脱ガス、エッチング、メタル成膜を提供する量産専用の ウェーハレベルパッケージングのプラットフォームです。 同期インデクサーによるウェーハ搬送により高速ウェーハ処理が可能。 ウェーハの取り扱いにより、24時間年中無休の生産時において、 チャンバー内のウェーハセンシング機能により正確で再現性の良い ポジショニングを行うために、フルフェイスのエッチングおよび 成膜プロセスが可能になります。 【特長】 ■多量に脱ガスする有機膜でパッシベーションされたウェーハの処理 ■短いウェーハ交換時間を達成する高性能デュアルエンドエフェクター 　ロボットを使用した大気フロントエンドモジュール ■高速ウェーハ処理を可能にする同期インデクサーによるウェーハ搬送 ■稼働時間が強化され、メンテナンスが削減されることによる20000枚以上の 　エッチングシールドキット寿命 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ウエハー
• ウエハ加工/研磨装置

当社で取り扱う『BAKファミリー』についてご紹介いたします。 新しいレベルの柔軟性とプロセス制御を備えた当製品は、パワー デバイス、ワイヤレス、LED、MEMS、およびフォトニクスの 選択されたアプリケーションの業界エキスパート。 大学や研究機関向けのコンパクトなBAK501から、大量生産用の BAV2000まで、すべてのお客様に適したBAKがあります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■0.5m～2.0mのチャンバーサイズのプラットフォーム ■新しいレベルの柔軟性とプロセス制御を備える ■大学や研究機関向けから、大量生産用のまですべてのお客様に 　適したBAKをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 蒸着装置
• 真空機器
• 真空成形機