日本エバテックの製品・サービス一覧

『CLUSTERLINE（クラスターライン）』は、エバテックの半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜ファミリー。 最大12インチまでのウェハーのカセットからカセットへ完全に自動化された処理を備えたクラスターアーキテクチャ。 半導体アドバンストパッケージング、ウェハー前工程、パワーデバイス、ワイヤレス、光学薄膜、光電融合に金属、圧電膜、絶縁膜等成膜ソリューションを提供。 PVD、ALD、PECVD、エッチング等が可能なシングルプロセスモジュール(SPM)の組み合わせ、またはバッチプロセスモジュール(BPM)をそれぞれ使用して、枚葉基板処理またはバッチ処理用のツールの選択ができます。

• スパッタリング装置
• エッチング装置
• CVD装置

『SOLARISファミリー』は、1枚当り最速３秒、円盤形状最大430mm径までの成膜を可能とした高速成膜装置。 5000台を超える高速光ディスク用システムを納入したノウハウと、3000台を超える半導体用PVD装置から得られた経験を組み合わせて、薄膜を超高速に成膜が可能。光学フィルター、反射膜、透明電極、傷防止コーティング、加飾コーティング、耐腐食コーティングなどさまざまなスパッタ成膜に表面クリーニングエッチングも組み合わせが可能。 燃料電池金属セパレーター向け保護コーティングや、自動車内装品向け加飾コーティング、車載ディスプレイ向け無反射・透明電極コーティングなどにも適用が可能。 【特長】 ■基板成膜に「高速インライン」枚葉式アーキテクチャを導入 ■スループットを向上させ、ロボットハンドリングにより手動処理を排除 ■各種成膜プロセス向けの高速生産ソリューションを提供 また、エバテック社は半導体ウェハーおよびアドバンスドパッケージング、MEMSやワイヤレスフィルター向けに金属、圧電膜、絶縁膜等向けPVD、ALD、PECVD、エッチング搭載ソリューションも提供。

• スパッタリング装置
• エッチング装置

『LLS EVO II』は、縦型で動的なコンセプトを備えた多用途のバッチ式スパッタリングシステムで、最大5つの異なる材料に対応し、基板ロードチャンバーとプロセスチャンバー(LC、PC)を分離した装置です。 200×230mmまでの様々な基板サイズと形状に対応。プロセスの柔軟性を高めるための構成可能な電源を装備できます。 ロードチャンバーでの基板の脱ガスとエッチングにより、プロセスチャンバーでの高純度なプロセスが保証され、5分以内にさまざまな基板サイズに簡単に変換できるため、柔軟な製造用装置になります。 【機能(一部)】 ■DC、DCパルス、RF、RF/DCを備えた最大5つのスパッタソース ■最大3つのカソードからの同時スパッタリング ■酸素と窒素による反応性スパッタリング ■ターボポンプ、クライオポンプ、ウォータートラップを備えた 　高真空システム構成 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• スパッタリング装置
• エッチング装置

『HEXAGON』は、FOWLPなどの用途で非常に低いコストオブオーナーシップで大気圧の脱ガス、エッチング、メタル成膜を提供する量産専用のウェーハレベルパッケージングのプラットフォームです。 同期インデクサーによるウェーハ搬送により高速ウェーハ処理が可能。 ウェーハの取り扱いにより、24時間年中無休の生産時において、チャンバー内のウェーハセンシング機能により正確で再現性の良い ポジショニングを行うために、フルフェイスのエッチングおよび成膜プロセスが可能になります。 【特長】 ■多量に脱ガスする有機膜でパッシベーションされたウェーハの処理 ■短いウェーハ交換時間を達成する高性能デュアルエンドエフェクター 　ロボットを使用した大気フロントエンドモジュール ■高速ウェーハ処理を可能にする同期インデクサーによるウェーハ搬送 ■稼働時間が強化され、メンテナンスが削減されることによる20000枚以上の 　エッチングシールドキット寿命 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• スパッタリング装置
• エッチング装置

新しいレベルの柔軟性とプロセス制御を備えた蒸着機である『BAKファミリー』は、パワー デバイス、ワイヤレス、LED、MEMS、およびフォトニクス向けに単に蒸着作業を提供するだけでなく、基板の自動交換と高スループットを実現する新世代蒸着装置です。 大学や研究機関向けのコンパクトなBAK501から、大量生産用のMulti BAKまで研究開発から量産まですべてのお客様に適したBAKをご提案可能です。 【特長】 ■0.5m～2.0mの蒸着距離を選択可能 ■多元材料を真空破壊なしに使用可能な柔軟性の高いプロセス ■ロードロックやローディングロボットを組み込んだ全自動式も選択可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 蒸着装置

「CLUSTERLINE600」は、大型パネル向けに特化したPVD成膜装置。 すべてのプラットフォームは、カセットからカセットへの処理と 完全に自動化された処理を備えたクラスターアーキテクチャを共有。 【チャンバー構成】 ■脱ガスチャンバー ■イオンエッチング ■Tiスパッター ■Cuスパッター ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• スパッタリング装置
• エッチング装置