巴川コーポレーションの製品・サービス一覧

iCas F-TRは、加熱によって接着力が一時的に高まり、その後さらに加熱を続けることで接着力が低下するというユニークな特性を備えています。 そのため、高温環境下でも被着体にしっかりと密着し、工程終了後には糊残りなく容易に剥離することが可能です。 さらに、剥離時は加熱やUV照射などの追加工程を必要としないため、作業効率の向上にも貢献します。 半導体をはじめとする電子部品の製造工程における仮固定用途に適しています。 【特長】 ・各種被着体（銅・金・アルミナ・シリコンなど）に、常温で貼り付け可能 ・リフロー工程や、プラズマ・フラックス洗浄などのDry・Wet工程にも対応 ・工程後は常温でテープ除去可能（熱剥離も可） ・トルエン・THF・IPAなど様々な薬品に対する耐薬品性 ・PFASフリーの処方設計 【用途例】 ・電子部品の工程搬送用 ・FO-WLPなどのシリコン・ガラス・アルミナ基板裏面の仮固定 ・高温環境下でのマスキング（メッキ、半田付け、溶射処理など） ・リードフレームパッケージの樹脂漏れ防止

これまでの液状接着剤は、高い接着強度・耐熱性があるものの、粘着テープと比べて作業性に課題がありました。 当社の熱接着フィルムは、独自開発の熱硬化接着剤をシート化することで、接着強度と耐熱性を維持しつつ、作業現場の効率向上に貢献します。 また、標準品がお客様要求特性にマッチしない場合は、ご要望に応じたカスタマイズが可能です（接着強度・接着厚み・硬化条件など）。 例：短時間硬化タイプ（180℃×6分でアルミ・ステンレスに対し10N/cmのピール強度を発現） 【特長】 ・薄膜(5μm～)で提供可能、部品の低背化や低熱抵抗化に貢献　※5μｍ未満の厚みもご相談下さい。 ・接着剤からの置き換えで、製造現場での溶剤使用量削減に貢献 ・シートタイプのため、接着剤に必要な、はみ出しのケア・塗布量管理が不要 ・常温で保管可能 【用途例】 ・受動部品（チップ抵抗器など） ・自動車用部品 ・FPCやFFC等回路基板材料 ・各種装置部品や治具

【特長】 ・金型温度と樹脂成形時の熱により、キュア工程なしで密着強度やシール性を向上 ・テープ自体に微粘着性があるため、常温でメタルインサート材との仮接着が可能 ・表面改質やポッティングなどが不要 ・さまざまな素材に適用可能 　金属：アルミ、ステンレス、銅、スチール　など 　樹脂：PPS、PBT、PA　など 【用途例】 コネクター・バスバー・端子台等のインサート成形品 自動車内装パネルなどの樹脂・金属複合部品の密着性向上

・高い絶縁性と放熱性を両立 　絶縁破壊強度：AC65kV/mm 　熱伝導率：3.5 w/m・K（レーザーフラッシュ法） ・150℃1000h後、絶縁破壊電圧の低下なし ・シート形状のため均一な厚みで接着可能で、ポンプアウトや液だれの心配なし 【用途例】 ・電子部品の層間接着 ・各種装置部品の接合 ・車載用等のパワーデバイス　等

最高300℃の高温環境下で使用可能です。 研磨用途だけでなく、金属ロール、プローブカード等についた異物の除去にも適しています。 対象物が高温のままでも使用可能なため、冷却時間の削減により生産性向上に貢献します。 【用途例】 ・セラミック、ガラス、金属などの高温下での研磨 ・高温状態の各種材料に付着した異物の除去・クリーニング （プローブカード、金属ロール、切削工具、パンチング工具、金型など）

独自開発の高絶縁接着剤を、ポリイミド基材に塗布した熱接着フィルムです。 高い電気絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途例】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁　など