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• 塑性加工機械(切断・圧延)

本装置は、ワイヤボンディング工程で必要とされる検査の自動化・効率化を実現する外観検査装置です。３Ｄ計測機能の搭載により、信頼性の高い検査が可能です。高精度の３Ｄ計測により、再現性の高いアルミ線ウェッジ部検査を実現しています。また、新開発の光学系とソフトウェア処理により、微小ピッチの極細線の測定も可能にしました。

• 外観検査装置

IC・LSI向けエポキシ接合用高速・高精度ダイボンダーです。

• その他半導体
• ボンディング装置

あらゆるLEDパッケージのハンドリングに対応した高速高精度ダイボンダーです。

• その他半導体製造装置

ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 半田接合をベースに金共晶、エポキシ接合にも対応可能です。

• ボンディング装置

12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度ダイボンダーです。

• ボンディング装置

12インチウェハー高精度スタック対応ダイボンダー

• ボンディング装置