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【仕様】 装置構成：撮影部(ラインカメラ駆動)、パソコン、モニター(モニターは装置本体に組み込み) 検査方式：パターンマッチング方式 カメラ分解能：15.8μm(1,600dpi) 検査(読取)有効サイズ：W200×L330mm(Mサイズ基板対応) 基板実装部品高さ：片面20mm（MAX） 光源：白色LEDドーム照明 読取速度：12mm/sec（1,600dpi検査時） 装置寸法：撮影部 H330×W524×L692（mm） 本体重量：35kg 電源：単相AC100～240V（50/60Hz） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ◎M版 重量：92kg 寸法：W660×D805×H625mm 検査領域：X330mm・Y250mm、最大部品高さ 13.9mm(基板上面より) 検査時間：1秒/部品(通常測定時) 測定ステップ数：最大1万ステップ ◎L版 重量：118kg 寸法：W860×D975×H640mm 検査領域：X510mm・Y380mm、最大部品高さ 13.9mm(基板上面より) 検査時間：1秒/部品（通常測定時） 測定ステップ数：最大1万ステップ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 対応可能ピンピッチ：0.2mm(FPCタイプ)、0.35mm(BtoBタイプ) 対応可能ピン数：100ピン程度まで実績あり 対応可能コネクター形状：FPCタイプ、BtoBタイプをはじめ、様々なコネクターFPCの端子に直接コンタクト可能
【その他導入事例】 ■ICTとのインラインで同時検査導入 ■14枚のドーターボードの同時検査へ導入 ■デジタルICTからの検査置き換えで容易に海外生産拠点への展開を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他特長】 ■EMI（電磁波干渉対策）対応 ■RoSH対応 ■カスタマイズ仕様 ■短納期対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ◎M版 重量：92kg 寸法：W660×D805×H625（mm） 検査領域：X330mm Y250mm 最大部品高さ 13.9mm（基盤上面より） ◎L版 重量：118kg 寸法：W860×D975×H640（mm） 検査領域：X510mm Y380mm 最大部品高さ 13.9mm（基盤上面より） ◎M版・L版共通 検査時間：1秒/部品（通常測定時） 測定ステップ数：最大1万ステップ ◎インピーダンス測定部 測定対象：2端子チップL.C.R部品、チップ型モジュール抵抗 部品サイズ：0603、1005、1608、2012、3216（3225）、4532、5025 部品搭載方向：0度、90度、180度、270度（オプションで45度、135度、225度、315度にも対応） 測定レンジ：【L】（500nH-1H）、【C】0.94pF-199.99mF、【R】0.01Ω-19.99MΩ 測定電圧：1.2Vrms（両面テープ）、0.1Vrms（アフターリフロー） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
量産開始前の確認用実装基板を短時間で検査し、より早いスムーズな生産立上を支援。 生産切り替え時のミスを防止し、実装ラインの生産性向上に貢献。 検査結果が自動的に記録され、品質資料他各種データとして活用できます。 Yシリーズではお客様からの要望が多かったリフロー後の基板検査に対応し、少量多品種の基板の定数チェックに効力を発揮。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【導入効果】 ■検査時のフレキの交換が不要です。（半永久的） ■検査時のコネクターの交換が不要です。 ■フレキ誤挿入による再検査、製品破損もなくなります。 【特徴】 ■業界最小0.2mmピッチのフレキコネクター対応。 ■簡単操作でコネクターと接続。 ■コネクター接続の自動化も可能。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【導入効果】 ■見落としのない、安定した検査結果が得られます。 ■検査結果が画像、ログファイルで残ります。 ■熟練者に頼らなくてもよくなります。 【特徴】 ■高分解能ラインカメラで、拡大鏡で見るより正確に検出できます。 ■タッチパネルの簡単操作で、どなたにも検査が実行できます。 ■検査したい箇所だけ検査することで、高速に検査します。 ■検査設定は、簡単なプリセット選択で設定でき、更に詳細パラメータ設定も可能です。 ■多面取り基板も検査可能です。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA, QFPが多数搭載されている場合、テストピンを十分に立てることが出来ない為、ファンクションテストが一般的に実施されております。しかし、不良原因を十分に特定することは困難な為、CORELIS社のバウンダリスキャンテスト 導入により、ピンレベルで不良箇所の特定が可能となります。
【特長】 ○統合テスター､回転プレス機 ○インライン書き込み＆ファンクションテスター ○n＝1チェッカー ○LED検査、他各種検査装置及び周辺機器 ●その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。
バージニア パネル (VPC)コンタクトピン挿抜方式は、面と点接触を組み合わせた方式とVPC独自の挿抜機構方式採用により、コンタクトピンへの直接負荷を軽減させ（コンタクトピン数に一切関係なく、低挿抜力、低接触抵抗）、その結果、20,000回以上の挿抜保証と電気及び機構特性保証を実現した製品です。 ・耐熱温度 -55℃～+125℃（製品シリーズにより異なる） ・ＥＭＩ・RoSH対応 ・最大36通りの誤挿入防止キーピン
2本の測定プローブを使って良品基板部品と被検査基板部品との波形を比較することで、回路図面がなくてもチェックが可能なV/Iトレーサです。部品の両端に交流を印加して、その電圧/電流波形から部品の良否を判定します。また、パワーオンせずにチェックするので、連鎖的に部品を壊すことなく、安心してご利用いただけます。
マイクロコントローラ、シリアルFLASH、FPGA等のISPデバイスは、基板に半田付けする前か後に必ずプログラムを書き込む必要がありますが、基板のインサーキットテストが終了して、パスしたISPデバイスだけに、しかも最大384個までのデバイスに書き込みができるように開発されました。インサーキットテスト用に用意される冶具にコントローラとバッファーを組み込んで使用します。
狭ピッチリードやボールグリッドの出現により、テストプローブによるアクセスが困難になっているCSP、BGA、MCM等のSMTデバイス搭載基板の実装不良を確実に検出します。JTAGテストツールには、ScanExpress TPG（テストプログラム開発ソフト）、ScanExpress Runner（テスト実行ソフト）、ScanExpress ADO（不良解析ソフト）等があり、基板との接続にはコントローラ（I/F)が必要です。
実装基板上に半田付けされているフラッシュメモリにJTAG手法を利用して、直接プログラムを書き込むことがでるソフトウエアであう。また、メモリの中に記憶されているコードを変更することもできます。
●チェックサムSMTテスタは、すべての機能をパソコンに収納するという新しい発想から生まれた、超省スペース型のインサーキットテスタです。ベクターレステスト、バウンダリスキャンテスト（JTAGテスト）も可能です。 ●SMTオープン（はんだ浮き）を確実に検出するHPTestJetを搭載し、ASIC・コネクタ等の実装不良を検出します。 ●HPTestJel技術の応用で、有極コンデンサの逆付け不良の接出も可能にしました。 ●GP-IB・カウンタ・デジタルI/Oといった機能を簡単に追加できる拡張性も、チェックサムの大きな特徴です。 ●強力なソフトウェアがプロクラム開発をサポート ※プログラム開発か簡単にでき、大幅な時間短縮も実現できます。 ※更にお手持ちのパソコンにソフトウェアを移植（無料）すれば別ステーションにて、プログラム開発を行うといった環境も容易に生み出せます。 ●Win98・XP対応VisualMDAをラインナップに加えLAN対応を実現。 ※オフィスにいながら検査状況をつかむことができます。
実装されたBGA、uBGA、CSP、Flip-Flop等のはんだボール接合部分を目視検査できる、まったく新しい操作性と柔軟性に富んだシステムです。システムは短時間でセットアップでき、手動操作またはスタンド形式の操作によって静止画または動画として目視できます。
Toneohm 950は、PCB回路短絡発見に決定的な解決策を提供します。Polar社の革新的な技術、VPS（プレーン刺激）法を使用することで、Toneohm 950がOCB短絡の位置へ素早く正確に導いてくれます。装置前面にある方向指示LEDが、オペレータを短絡位置に誘導してくれるのです。
LEDは広い分野の電子機器に使用されています。それに伴って実装されるLEDのテストが重要になってきました。これまでのオペレータによる目視検査に代わって、ＬＥＤ検査モジュールを採用すれば、色彩と輝度の判定が自動化できます。
CAS-1000-I2Cは、元々フィリップス社によって開発されたデバイス間の基本通信バスのアナライザです。バス構造のスペックのチェック、モニタ、ロッギング、プロトコルの確認等ができます。コントローラは、高速USBインターフェースとなっています。
量産開始前の確認用実装基板を短時間で検査し、実装不良を検出し、より早い・スムーズな生産立ち上げを支援します。また、生産切り替え時のミスを防止し、実装ラインの生産性向上に貢献します。対応基板サイズは、M版・L版（卓上型）、LL版（据付型）また、特別仕様基板サイズにも対応します。
「ミコプローブ」は、高密度実装基板に対するプロービングの問題を解決すべく設計・開発された製品です。2ケ所の全方向可動関節により、アームの届く範囲であれば、自由自在に、任意の場所・位置にプローブを動かせます。また、ミコプローブは、複数のプロービングを可能とするシステムとして機能することを念頭に開発されています。
ScanExpress JET（JTAG Emulation Test）の出現で、CPU搭載基板の自動テスト手法ががらりと変わります。テスト対象部品には、JTAG非対応部品やアナログ部品、I/O部品も含まれます。さらに、ターゲットCPU搭載基板に付加回路やファームウエアを追加すること無しに、フルスピード（アットスピード）のファンクションテストが可能になります。 JETによるファンクションテストと通常BST（バウンダリスキャンテスト）を組み合わせれば、テストカバレッジの飛躍的な向上が期待できます。 JETを使用するためには、プログラム開発ステーションと特定CPUテスト実行ソフトウエアが必要になります。
Corelis JTAGエミュレータ・デバッガには、Eclipse(Java）ベースのIDE（統合開発環境）とJTAG対応CPUのデバッガソフトウエアの2種類があります。CPU開発・製造各社のCPUに対応しており、特定（ターゲット）のCPUプログラム開発・デバッグ用ソフトです。使用に際しては、PCI、USB等のインターフェース（コントローラ）の指定が必要です。
繰り返される音の自動検査が目的で開発された、ヒューマンエラーを解決する検査システムです。どのようなサウンドでも、デジタル化して数値判定するため、音の良否が確実に判定できます。判定用の基準値は良品サウンドを元に、簡単に作成可能です。
各種ファンクションテスト冶具、インサーキットテスト冶具、インラインタイプ・プレスユニット等を、被検査ターゲット基板の形状とサイズに適応した内容で設計・製造いたします。標準品もありますが、お客様のご要望により、柔軟に対応した特注品の開発・製作も承ります。
パソコンまたはマイコンを使用して、顧客仕様のファンクションテスタを開発・製造いたします。システムは、制御（電源供給制御、ワーク状態制御）、計測（電圧、電流、周波数等の測定および判定）、通信（コマンド送信、応答チェック）の３つの機能から成り立ちます。また、編集機能により仕様変更・設計変更にも素早く対応します。標準ソフトによって、デバッグも容易になっています。
表面実装部品（SMD）の定数測定・確認・評価・選別および 基板状のSMD回路インピーダンス測定用に開発されたチェッカー ■□■特徴■□■ ■完全自動レンジでL.C.Rを自動測定 ■金メッキされた精密プローブで微細なSMD（0201サイズまでの）部品を測定 ■インピーダンス（C&D、L&Q）同時表示 ■DC電圧測定（＜8V） ■豊富な測定結果表示 Rモード、L+Rモード、L+Qモード、C+Rモード、C+Dモード ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
量産開始前の確認用実装基板を短時間で検査できるチェッカー ■□■特徴■□■ ■狭隣接ピッチで『0402』『0603』の測定を実現 ■短時間に確認用の基盤の実装不良を検出し、より早いスムーズな 生産立上を支援 ■生産切替時のミスを防止し、実装ラインの生産性向上に貢献 ■人手による確認作業の限界を解決 ■インピーダンス自動検査 ■目視検査支援 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
【掲載内容】 ○実装基板検査装置 ○実装基板検査用治具・アプリケーションソフト・プレス機 ○基板修理解析機材 ○ファーストロット用基板チェッカー ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
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