【掲載内容】 ○実装基板検査装置 ○実装基板検査用治具・アプリケーションソフト・プレス機 ○基板修理解析機材 ○ファーストロット用基板チェッカー ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

狭ピッチリードやボールグリッドの出現により、テストプローブによるアクセスが困難になっているCSP、BGA、MCM等のSMTデバイス搭載基板の実装不良を確実に検出します。JTAGテストツールには、ScanExpress TPG（テストプログラム開発ソフト）、ScanExpress Runner（テスト実行ソフト）、ScanExpress ADO（不良解析ソフト）等があり、基板との接続にはコントローラ（I/F)が必要です。

実装基板上に半田付けされているフラッシュメモリにJTAG手法を利用して、直接プログラムを書き込むことがでるソフトウエアであう。また、メモリの中に記憶されているコードを変更することもできます。

●チェックサムSMTテスタは、すべての機能をパソコンに収納するという新しい発想から生まれた、超省スペース型のインサーキットテスタです。ベクターレステスト、バウンダリスキャンテスト（JTAGテスト）も可能です。 ●SMTオープン（はんだ浮き）を確実に検出するHPTestJetを搭載し、ASIC・コネクタ等の実装不良を検出します。 ●HPTestJel技術の応用で、有極コンデンサの逆付け不良の接出も可能にしました。 ●GP-IB・カウンタ・デジタルI/Oといった機能を簡単に追加できる拡張性も、チェックサムの大きな特徴です。 ●強力なソフトウェアがプロクラム開発をサポート ※プログラム開発か簡単にでき、大幅な時間短縮も実現できます。 ※更にお手持ちのパソコンにソフトウェアを移植（無料）すれば別ステーションにて、プログラム開発を行うといった環境も容易に生み出せます。 ●Win98・XP対応VisualMDAをラインナップに加えLAN対応を実現。 ※オフィスにいながら検査状況をつかむことができます。

実装されたBGA、uBGA、CSP、Flip-Flop等のはんだボール接合部分を目視検査できる、まったく新しい操作性と柔軟性に富んだシステムです。システムは短時間でセットアップでき、手動操作またはスタンド形式の操作によって静止画または動画として目視できます。

Toneohm 950は、PCB回路短絡発見に決定的な解決策を提供します。Polar社の革新的な技術、VPS（プレーン刺激）法を使用することで、Toneohm 950がOCB短絡の位置へ素早く正確に導いてくれます。装置前面にある方向指示LEDが、オペレータを短絡位置に誘導してくれるのです。

量産開始前の確認用実装基板を短時間で検査し、実装不良を検出し、より早い・スムーズな生産立ち上げを支援します。また、生産切り替え時のミスを防止し、実装ラインの生産性向上に貢献します。対応基板サイズは、M版・L版（卓上型）、LL版（据付型）また、特別仕様基板サイズにも対応します。

ScanExpress JET（JTAG Emulation Test）の出現で、CPU搭載基板の自動テスト手法ががらりと変わります。テスト対象部品には、JTAG非対応部品やアナログ部品、I/O部品も含まれます。さらに、ターゲットCPU搭載基板に付加回路やファームウエアを追加すること無しに、フルスピード（アットスピード）のファンクションテストが可能になります。 JETによるファンクションテストと通常BST（バウンダリスキャンテスト）を組み合わせれば、テストカバレッジの飛躍的な向上が期待できます。 JETを使用するためには、プログラム開発ステーションと特定CPUテスト実行ソフトウエアが必要になります。

表面実装部品（SMD）の定数測定・確認・評価・選別および 基板状のSMD回路インピーダンス測定用に開発されたチェッカー ■□■特徴■□■ ■完全自動レンジでL.C.Rを自動測定 ■金メッキされた精密プローブで微細なSMD（0201サイズまでの）部品を測定 ■インピーダンス（C&D、L&Q）同時表示 ■DC電圧測定（＜8V） ■豊富な測定結果表示 　 Rモード、L+Rモード、L+Qモード、C+Rモード、C+Dモード ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

2本の測定プローブを使って良品基板部品と被検査基板部品との波形を比較することで、回路図面がなくてもチェックが可能なV/Iトレーサです。部品の両端に交流を印加して、その電圧/電流波形から部品の良否を判定します。また、パワーオンせずにチェックするので、連鎖的に部品を壊すことなく、安心してご利用いただけます。

パソコンまたはマイコンを使用して、顧客仕様のファンクションテスタを開発・製造いたします。システムは、制御（電源供給制御、ワーク状態制御）、計測（電圧、電流、周波数等の測定および判定）、通信（コマンド送信、応答チェック）の３つの機能から成り立ちます。また、編集機能により仕様変更・設計変更にも素早く対応します。標準ソフトによって、デバッグも容易になっています。

マイクロコントローラ、シリアルFLASH、FPGA等のISPデバイスは、基板に半田付けする前か後に必ずプログラムを書き込む必要がありますが、基板のインサーキットテストが終了して、パスしたISPデバイスだけに、しかも最大384個までのデバイスに書き込みができるように開発されました。インサーキットテスト用に用意される冶具にコントローラとバッファーを組み込んで使用します。

BGA, QFPが多数搭載されている場合、テストピンを十分に立てることが出来ない為、ファンクションテストが一般的に実施されております。しかし、不良原因を十分に特定することは困難な為、CORELIS社のバウンダリスキャンテスト 導入により、ピンレベルで不良箇所の特定が可能となります。

【仕様】 ◎M版 重量：92kg 寸法：W660×D805×H625（mm） 検査領域：X330mm　Y250mm 　　　　　最大部品高さ　13.9mm（基盤上面より） ◎L版 重量：118kg 寸法：W860×D975×H640（mm） 検査領域：X510mm　Y380mm 　　　　　最大部品高さ　13.9mm（基盤上面より） ◎M版・L版共通 検査時間：1秒/部品（通常測定時） 測定ステップ数：最大1万ステップ ◎インピーダンス測定部 測定対象：2端子チップL.C.R部品、チップ型モジュール抵抗 部品サイズ：0603、1005、1608、2012、3216（3225）、4532、5025 部品搭載方向：0度、90度、180度、270度（オプションで45度、135度、225度、315度にも対応） 測定レンジ：【L】（500nH-1H）、【C】0.94pF-199.99mF、【R】0.01Ω-19.99MΩ 測定電圧：1.2Vrms（両面テープ）、0.1Vrms（アフターリフロー） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

量産開始前の確認用実装基板を短時間で検査し、より早いスムーズな生産立上を支援。 生産切り替え時のミスを防止し、実装ラインの生産性向上に貢献。 検査結果が自動的に記録され、品質資料他各種データとして活用できます。 Yシリーズではお客様からの要望が多かったリフロー後の基板検査に対応し、少量多品種の基板の定数チェックに効力を発揮。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他導入事例】 ■ICTとのインラインで同時検査導入 ■14枚のドーターボードの同時検査へ導入 ■デジタルICTからの検査置き換えで容易に海外生産拠点への展開を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ◎M版 　重量：92kg 　寸法：W660×D805×H625mm 　検査領域：X330mm・Y250mm、最大部品高さ 13.9mm(基板上面より) 　検査時間：1秒/部品(通常測定時) 　測定ステップ数：最大1万ステップ ◎L版 　重量：118kg 　寸法：W860×D975×H640mm 　検査領域：X510mm・Y380mm、最大部品高さ 13.9mm(基板上面より) 　検査時間：1秒/部品（通常測定時） 　測定ステップ数：最大1万ステップ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

量産開始前の確認用実装基板を短時間で検査できるチェッカー ■□■特徴■□■ ■狭隣接ピッチで『0402』『0603』の測定を実現 ■短時間に確認用の基盤の実装不良を検出し、より早いスムーズな 　生産立上を支援 ■生産切替時のミスを防止し、実装ラインの生産性向上に貢献 ■人手による確認作業の限界を解決 ■インピーダンス自動検査 ■目視検査支援 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。