東京電子工業の製品・サービス一覧

ガラスとシリコンの接合材料や、金属ベースの樹脂基板など、異なる材料の 「複合材」を同時加工することも可能ですので、お気軽にご相談ください。 また、当社が得意とするセラミックス素材やガラス素材のほか、結晶材や 磁性材、樹脂、金属などの超精密加工にも対応が可能。 約200種のダイヤモンド工具と、豊富な加工実績から蓄積した技術・ノウハウ によって、様々な加工条件にお応えして同時に加工いたします。 【複合材加工の6つの強み】 ■ガラス・シリコン接合基板の切断加工 ■フェライト微細溝入れ加工 ■厚物ガラス、エポキシ基板切断加工 ■金属ベースの樹脂基板切断加工 ■サマリウムコバルト微細研削、切断加工 ■樹脂材の溝入れ加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

ガラスは、「割れやすく、汚れやすい」素材で、セラミックス同様に 加工が難しいといわれています。 当社は、石英や水晶、その他ガラス加工を得意としております。 ガラスの加工、ガラスパイプや貼り合わせガラスの加工、クリーンな 状態での納品など、お客様の多種多様なご要望に対して細やか、 かつスピーディーにご対応させていただきます。 【ガラス加工の6つの強み】 ■パターン付きガラスの切断加工 ■厚い材料の切断加工 ■溝入れ加工 ■長尺材料の切断加工 ■高硬度材料の高精度切断加工 ■フィルターガラスの切断加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

セラミックスは、「硬くて脆い素材」の代表的な難素材。素材としては、 強度や耐熱性能に優れ、耐食性が高く、半導体製造プロセスにおいて 欠かすことができません。 東京電子工業は、パターン付き材料の高精度切断、厚みのある セラミックスの高精度加工を実現。 切断時のカケやクラックを無くし、表面のバリを抑制するなど、お客様の 高度なご要望に対し、妥協のない仕上がりでお応えいたします。 【セラミックス加工の6つの強み】 ■ブロックから個片の一貫加工に対応 ■厚い材料も高精度加工を実現 ■表面バリを最小化 ■高硬度材料も多数の加工実績 ■自動化によるコスト低減 ■様々な形状加工も対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

東京電子工業は、埼玉県、戸田と春日部に自社工場を保有しています。 近年、セラミックスやガラスの切断加工に特化し、ダイシングマシンや スライシングマシンをはじめ、クリーンルーム（本社工場）などの設備機器、 体制を充実させ、お客様の高度な仕様や生産数、納品スケジュールの 短縮化をサポート。 本社工場は多品種、春日部工場は量産品と分業化することで、生産効率を 上げています。 【特長】 ■本社工場と春日部工場での切断事例実績は、100,000件以上 ■蓄積された超精密加工と超微細加工の技術とノウハウ ■日々、高まっていくお客様のご要望に対応すべく新設備を導入 ■豊富な実績と加工設備、そして高い技術力が一体となった生産体制を確立 ■超精密加工、微細化加工のニーズにお応えする、約100台の加工設備を保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

「研磨加工」とは、砥粒と呼ばれる硬度が高く微細な粒を同時に作用させて、 材料の表面を少量ずつ削り、滑らかな状態へ加工する技術です。 砥粒の材料には、ダイヤモンドが使用されることもあり、ミクロン単位での 調整が可能。精度や強度が求められる製品に用いられます。 表面の凹凸を少なくし、光沢のある状態へ仕上げることができるため、 外観・美観の向上、また、表面処理の前加工を目的に研磨加工が 施されることもあります。 【特長】 ■砥粒と呼ばれる硬度が高く微細な粒を同時に作用させる ■材料の表面を少量ずつ削り、滑らかな状態へ加工 ■砥粒の材料には、ダイヤモンドが使用されることもある ■ミクロン単位での調整が可能 ■精度や強度が求められる製品に用いられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

「研削加工」は、高速回転するダイヤモンドホイールや研削砥石で、文字通り 加工物を削り取っていく加工方法で、高い硬度の素材の厚みやエッジを 削り取ったり、表面の面精度を上げる仕上げ処理にも使われます。 「溝入れ加工」は、板状の加工物に対して高精度の溝入れ（段付き）加工が 可能。セラミックスやガラス等、様々な種類の素材に対応することができます。 東京電子工業の加工精度によって、お客様が理想とする高難度の仕様要求に お応えいたします。 【特長】 ＜研削加工＞ ■高い硬度の素材の厚みやエッジを削り取る ■表面の面精度を上げる仕上げ処理にも使われる ＜溝入れ加工＞ ■セラミックスやガラス等、様々な種類の素材に対応 ■部品点数減や工程数削減に貢献できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。 半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の機能を持った チップを切り分けます。 素材の特性や製品の仕様に合わせ、ダイシングマシンと適切なブレードで ダイシング加工を行います。素材の加工位置を装置上で認識できるため、 パターン付きの素材の切断加工が可能。 さらに、画像認識によるパターンの読み取りができるため、素材の変形も 判断しながら高精度な加工をすることができます。 【東京電子工業の強み】 ■高精度・高品質、高歩留を実現 ■ダイヤモンド工具と加工方法をノウハウ化 ■最小1個から対応、試作・量産 自社対応 ■特急対応も可能、自社一貫体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

当社では、セラミックスやガラス、複合材などの難素材の超精密加工を 手掛けております。 半導体や通信、IoT、医療、自動車、航空宇宙メーカー様など 幅広いお客様からご依頼を頂き、加工実績は100,000件以上。 試作品や量産品を問わず、お客様のハイレベルな要求に品質とスピードで お応えします。 【特長】 ■先端の技術：加工事例数100,000件以上 ■難素材：セラミックス、ガラス、複合材 ■超精密：巾2μm、深さ150μm、ピッチ40μm ■対応力：短納期、提案力、量産数5億個/年、自社工場保有装置100台 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託
• セラミックス
• ガラス

パターン付きのセラミック・ガラス・複合材等の超精密加工・超微細加工なら試作から量産までの加工を行なっています。

• プリント基板
• その他電子部品
• その他加工機械

セラミックは硬くて脆い特徴から、一般的に加工が難しい素材とされています。 弊社は、セラミック加工のご要望に合わせて、多種多様な加工をご提案することができます。

• プリント基板
• その他電子部品
• その他加工機械

ガラスは割れやすく汚れやすい特徴から、一般的に加工が難しい素材とされています。 弊社は、ガラス加工のご要望に合わせて、多種多様な加工をご提案することができます。

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• その他電子部品
• その他加工機械