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＜特長＞ ●石英ガラス管内でプラズマを発生させるため、パーティクルなどの不純物が、被処理物に降りそそがれることなく、クリーンなプラズマ処理を行うことができます。 ●プラズマ発生部に消耗部品が少なく、定期的なメンテナンスを実施していただければ、10,000時間以上もの長寿命が得られます。 ●大気圧下でプラズマ処理を行えるため、減圧装置が不要で、設備投資が軽減できます。 ●本装置はプラズマ発生部と、コントローラ部の二つに分離されているため、プラズマ発生部のみをお客様の既存設備や新規設備に組み込むことで、容易にインライン設備を構築することができます。 ●狙いを定めたエリアを、ピンポイントで高速プラズマ処理することができます。 ●標準でお客様側設備との入出力制御機能を有していますので、お客様側設備からの信号で、プラズマ照射のON/OFFなどを制御することができます。
廃液の砥粒を回収する設備で分離した透過液をご要望に合わせて再利用する事が可能です。 又、ヒーター等の加熱が無いことでランニングコストを低減します。 メンテナンスにつきましても楽に洗浄が出来て保全人員の苦労がありません。 ＜特長＞ ★ 半導体用のスラリーやバックグラインダーなどの研磨廃液を希釈廃液濃度により1/10から1/100まで濃縮して減容します。 ★ 膜を透過した液はご要望により中和後に廃水可能な放流水や市水、或いは一次純水相当まで処理する事が可能です。 ★ 廃液量により3種の機種を揃えています。 ★ メンテナンス回数を削減できる自動洗浄機能や遠隔監視などのオプションも豊富です。 ★ コンパクト設計なので既存工場においても設置場所を選びません。 ★ 加熱処理を行わず主にポンプ運転のみでランニングコストの削減が可能です。
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、他 と 銅・アルミニウムおよび難接着樹脂同士を非粗化で接着剤を用いず、直接接着が可能 ○接着剤を用いた接着強度向上技術 基材（金属、セラミックス、樹脂）に表面改質を実施することで各種接着剤の接着強度向上 ○粉体への表面改質技術 ・カーボン粒子の分散、密着性向上 ・各種フィラーの樹脂への充填度向上 など
『PR Series』は、減圧下でプラズマ処理が可能なロールtoロールタイプの処理装置です。 レジストアッシング、絶縁膜エッチングをはじめ、 用途に応じた様々な官能基（親水, 親油, 密着性向上,など）を 基材表面に強固に付与することができます。 本社にデモ機を完備し、随時プロセス評価処理をお請けしております。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■ロールtoロールタイプ ■減圧下でプラズマ処理 ・大気圧装置と比べて有機物除去効果や表面改質効果が高い ・大気圧装置では出来なかったプロセスも対応（各種官能基修飾など） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハンディタイプ 大気圧プラズマ照射装置「HAPYシリーズ」は、コンパクトで全ての機器をアタッシュケース内へ格納可能です。 Heガスボンベ / AC100V電源に接続するだけで実験ができます。 ガスリモート放電方式で、電気的ダメージを抑えたことで安全に様々な材料へプラズマ処理が行えます。 【特徴】 ○コンパクト ○簡易でHeガスボンベ/AC100V電源に接続するだけで実験可能 ○持ち運びが容易なアタッシュケースサイズ ○ガスリモート放電方式 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「PC-RIEシリーズ」は、各種基板/フィルム等に対して、様々な表面改質効果を与える処理が可能です。 もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。 チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○官能基修飾処理 ○リアクティブイオンエッチング（RIE） その他詳細は、PDFをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。 ３方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた最適プロセスを実現出来ます。 【こんなお悩みをお持ちの方に朗報】 ●粉体の均一な混練・混合がうまくいかない ●液中への分散がうまくいかない ●コーティング、バインダーとの密着性を上げたい 【粉体への処理事例】 ●ナノカーボン粒子 ⇒ 分散剤を使用せずとも分散効果・親水性付与。 ●PTFE粒子 ⇒ 撥水性が高いPTFE粒子にも親水性を付与。 ●活性炭粒子 ⇒ 粗面化処理による表面積拡大で吸着能力アップ。 ●Ni粒子 ⇒ エッチング処理で表面形状変化。 ※可能性を秘めた新たな技術です。詳しくはPDFをダウンロードもしくは、お問い合わせ下さい。 【展示会に出展します】 展示会名：粉体工業展2017 会期：2017年10月11日（水）～10月13日（金） 小間番号： 5-65 ご興味をお持ちの方は是非お立ち寄りください！
バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液（Ｗｅt）を使用すること無く行える装置です。良環境性（クリーンな作業環境、無廃液）と低ランニングコストを実現します。 全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、改質の効果を発揮します。 【装置特徴】 ■サンプル形状を選ばない自由な処理（円筒形処理室／等方性プラズマ） ■多様なプロセス：Ａｓｈｉｎｇ（洗浄）、Ｅｔｃｈｉｎｇ、表面改質等 ■部品は全てクリーンルーム対応（半導体製造装置として使用可能） ■廉価、小フットプリント設計 ■量産装置としてお使い頂ける安全仕様 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
各種電子デバイス製造装置の保守・メンテナンスを行っております。 24h体制の常駐対応からスポットの定期点検まで、ニーズに合わせて対応致します。
大型チラーから年式の古いチラーまで対応可能です。 基板修理も承っております。詳しくはお問い合わせ下さい。
WETプロセス装置 LCD枚葉エッチング装置は、LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○ディップ、スプレー及び揺動機能方式エッチングにより 均一なプロセスを実現 ○エッチング/シャワー洗浄/乾燥等のプロセスを並列処理 ○基板傾斜水洗機能による自然落下効果及び置換の高効率化 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
WETプロセス装置 LCDカセット洗浄装置は、LCD等のカセットを高圧温純水スプレーにて洗浄後、HOTエアーブロー及びトルネードスピン回転により乾燥を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○シンプルな機構設計で省スペース、省エネルギー化を実現 ○カセット内側の専用ノズルによりコーム洗浄を行う ○圧縮エアーとスピン回転の併用により高レベル乾燥を実現 ○HOT-FFU搭載によるチャンバー加温システムを採用 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
WETプロセス装置 LCDマスク洗浄装置は、LCD用マスクをブラシ及びUSスプレーにて洗浄し、高速スピン回転により乾燥を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○インテリジェンスコントロールによるマスク基板へのソフトコンタクト ○メカニカルサイドグリップ方式を採用したマスクパターン非接触 ○自動マスク反転機構を備えた両面洗浄技術 ○マスクケースより自動取り出し収納機構 ○超音波ノズルによるスキャンスプレー洗浄 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
WETプロセス装置 枚葉基板洗浄装置は、基板を水平搬送にて、UV洗浄、ブラシ洗浄、シャワースプレー洗浄、超音波洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○UV/O3によるシャワースプレー洗浄前の親水性を向上 ○UV洗浄/シャワースプレー洗浄/乾燥等のプロセスを並列処理 ○基板傾斜水洗機能による自然落下、置換の高効率化 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
WETプロセス装置 枚葉スピンプロセッサーは、基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行ないます。 装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現することができます。（例：現像→エッチング→洗浄、乾燥） 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○優れたパーティクル除去性能 ○高速スピン洗浄によるタクトタイムの大幅短縮が可能 ○省スペースによるコンパクト化を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
WETプロセス装置 マルチスピンプロセッサーは、基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行ないます。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○スピン＆スプレー併用により高精度で均一なプロセスを実現 ○ダブルハンドロボットによる搬送 ○現像/エッチング/乾燥等のプロセスを並列処理 ○カップ洗浄機能付 ○N2ブローと高速スピン回転により短時間での乾燥を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○8，12インチ用装置も設計可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化，無廃液化 ○低ランニングコスト ○処理可能基板サイズ550×650ｍｍ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
