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• その他粉体機器
• 粉末成形機
• その他加工機械

【多様なプロセス対応】 ■官能基修飾処理（接着性向上、親水化、撥水化、他） ■アッシング / エッチング 処理 ■デスカム / デスミア 処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【展示会情報】 SURTECH 2019 に出展します！ 開催場所：東京ビッグサイト 東ホール 開催日程：2019年1月30日（水）～2月1日（金） 小間番号 : 4D-11

• その他粉体機器
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• その他加工機械

処理粒子容量 ： 50～100cc 高周波発振器 ： 13.56MHｚ / 500W 処理ガスライン ： 2系統マスフロー制御 処理室加熱 ： ハロゲンヒーテイング機構 プラズマモード ： 対向 / RIE / PE (選択 or 切換) ※仕様のカスタマイズも受け承ります。 ※搬送機構 等が必要な場合は、ご相談下さい。 ご要望に応じた装置設計を致します。

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• プラズマ表面処理装置

【仕様】 [標準仕様] ○照射部：ガンタイプ 26×51×175 ○低周波発振器：10kV / 10kHz ○フローメーター：Heガス用内蔵 ○力電圧コントローラ：内蔵 [カスタマイズ仕様] ○照射部：ペンタイプ Φ35×160 ○低周波発振器：20kV / 20kHz ○フローメーター ：ガスボンベ側準備 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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• プラズマ発生装置

本社に評価試験用RIE装置を完備、随時プロセス評価実験をお受けいたします。 技術紹介プレゼン，プラズマ応用相談も行っております。 詳しくは弊社営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○難めっき樹脂へのダイレクト銅めっきを実現 ○樹脂と金属の接着剤レス接合を実現 ○接着剤との接着強度向上 ○レーザー加工後のスミア除去（デスミア処理） ○フッ素系樹脂の親水化，接着性向上 ○半田，ボンデイングなどの密着性を向上 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

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• その他表面処理装置

処理粒子容量 ： 50～100cc 高周波発振器 ： 13.56MHｚ / 500W 処理ガスライン ： 2系統マスフロー制御 処理室加熱 ： ハロゲンヒーテイング機構 プラズマモード ： 対向 / RIE / PE (選択 or 切換) ※仕様のカスタマイズも受け承ります。 ※搬送機構 等が必要な場合は、ご相談下さい。 ご要望に応じた装置設計を致します。

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• 粉末成形機
• その他加工機械

【装置仕様】 ○装置フットプリント：幅６５０×奥行８００×高さ１２６０ ○処理室：φ３００×Ｌ４５０石英チャンバー ○高周波発振器：１３．５６ＭＨｚ／５００Ｗ ○処理ガス：処理ガス２系統マスフロー制御 ○真空排気：ドライポンプ ○制御：オート／マニュアル操作マイコン制御 ○安全仕様：非常停止スイッチ、各インターロック ○ユーテイリテイー：電源、処理ガス、ＤｒｙＡｉｒ、Ｎ2、冷却水 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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処理粒子容量 ： 50～100cc 高周波発振器 ： 13.56MHｚ / 500W 処理ガスライン ： 2系統マスフロー制御 処理室加熱 ： ハロゲンヒーテイング機構 プラズマモード ： 対向 / RIE / PE (選択 or 切換) ※仕様のカスタマイズも受け承ります。 ※搬送機構 等が必要な場合は、ご相談下さい。 ご要望に応じた装置設計を致します。

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＜対応実績＞ CVD装置, Dry Etching装置, 拡散炉/酸化炉, Wet洗浄装置, Wet Etching装置, 基板搬送装置, コーター/デベロッパー, ステッパー, など 詳しくは、お問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置
• CVD装置
• エッチング装置

大型チラーから年式の古いチラーまで対応可能です。 基板修理も承っております。詳しくはお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置
• 恒温水槽
• 温湿度制御

【プラズマ装置ラインナップ】 ■バレル式 真空プラズマ装置　→対象物の形状を問わず使える ■平行平板式 RIEプラズマ装置　→中型基板・フィルムの処理に最適 ■真空プラズマ粉体攪拌処理装置　→粉体の表面改質に ■ハンディ式 大気圧プラズマ装置　→研究・実験用途に最適でコンパクト 【アプリケーション】 ■ドライクリーニング (分解除去処理) ■表面改質処理 　　親和性向上(親水化) / 撥水性向上 / 接着性向上 ■半導体・液晶デバイス 微細加工向け 　　絶縁膜 エッチング / レジスト アッシング ■低温焼結 ■滅菌 ※詳しくは技術資料をご覧下さい。

• プラズマ表面処理装置
• アッシング装置

【仕様】 [標準仕様] ○照射部：ガンタイプ 26×51×175 ○低周波発振器：10kV / 10kHz ○フローメーター：Heガス用内蔵 ○力電圧コントローラ：内蔵 [カスタマイズ仕様] ○照射部：ペンタイプ Φ35×160 ○低周波発振器：20kV / 20kHz ○フローメーター ：ガスボンベ側準備 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プラズマ表面処理装置
• プラズマ発生装置

【特徴】 ○LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、 　乾燥処理を行なう 【WET関連装置】 ○マルチスピンプロセッサー ○枚葉スピンプロセッサー ○枚葉基板洗浄装置 ○LCDマスク洗浄装置 ○LCDカセット洗浄装置 ○LCD枚葉エッチング装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 基板加工機
• エッチング装置

【特徴】 ○LCD等のカセットを高圧温純水スプレーにて洗浄後、 　HOTエアーブロー及びトルネードスピン回転により乾燥を行なう 【WET関連装置】 ○マルチスピンプロセッサー ○枚葉スピンプロセッサー ○枚葉基板洗浄装置 ○LCDマスク洗浄装置 ○LCDカセット洗浄装置 ○LCD枚葉エッチング装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他洗浄機
• 基板加工機

【特徴】 ○LCD用マスクをブラシ及びUSスプレーにて洗浄し、 　高速スピン回転により乾燥を行なう 【WET関連装置】 ○マルチスピンプロセッサー ○枚葉スピンプロセッサー ○枚葉基板洗浄装置 ○LCDマスク洗浄装置 ○LCDカセット洗浄装置 ○LCD枚葉エッチング装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他洗浄機
• 基板加工機

【特徴】 ○基板を水平搬送にて、UV洗浄、ブラシ洗浄、シャワースプレー洗浄、 　超音波洗浄、乾燥処理を行なう 【WET関連装置】 ○マルチスピンプロセッサー ○枚葉スピンプロセッサー ○枚葉基板洗浄装置 ○LCDマスク洗浄装置 ○LCDカセット洗浄装置 ○LCD枚葉エッチング装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 基板加工機
• その他洗浄機

【特徴】 ○スピン/遠心力により、優れた均一性と再現性、除去性能 ○無駄を省いた小フットプリント （W1000×D1500×H110）～W1800×D2400×H2000 ○ワークサイズ：160W×170L以下～730W×920L以下 【WET関連装置】 ○マルチスピンプロセッサー ○枚葉スピンプロセッサー ○枚葉基板洗浄装置 ○LCDマスク洗浄装置 ○LCDカセット洗浄装置 ○LCD枚葉エッチング装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 基板加工機
• その他洗浄機

【特徴】 ○基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行なう 【WET関連装置】 ○マルチスピンプロセッサー ○枚葉スピンプロセッサー ○枚葉基板洗浄装置 ○LCDマスク洗浄装置 ○LCDカセット洗浄装置 ○LCD枚葉エッチング装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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大阪本社に評価試験用RIE装置を完備、随時プロセス評価実験をお受けいたします。 技術紹介プレゼン，プラズマ応用相談も行っております。 詳しくは弊社大阪本社技術部または営業部までお気軽にお問合せください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

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• 真空機器

大阪本社に評価試験用RIE装置を完備、随時プロセス評価実験をお受けいたします。 技術紹介プレゼン，プラズマ応用相談も行っております。 詳しくは弊社大阪本社技術部または営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○レーザー加工後のスミア除去（デスミア処理）が可能 ○対象物をプラズマ処理し無電解メッキ特性を向上 ○テフロンなど撥水性樹脂の親水化，接着性向上 ○半田，ボンデイングなどの密着性を向上 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

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• 真空機器

【装置仕様】 ○装置フットプリント：幅６５０×奥行８００×高さ１２６０ ○処理室：φ３００×Ｌ４５０石英チャンバー ○高周波発振器：１３．５６ＭＨｚ／５００Ｗ ○処理ガス：処理ガス２系統マスフロー制御 ○真空排気：ドライポンプ ○制御：オート／マニュアル操作マイコン制御 ○安全仕様：非常停止スイッチ、各インターロック ○ユーテイリテイー：電源、処理ガス、ＤｒｙＡｉｒ、Ｎ2、冷却水 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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