分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
お問い合わせをする前に
1～11 件を表示 ／ 全 11 件
当資料は「ACF 接続」についてご紹介しています。 ACF とは、Anisotoripic Conductive Film の頭文字をとった略称で、 日本語では「異方性導電膜」と呼ばれています。リールに巻かれた テープ状の部材で、樹脂の中に導電粒子が分散した両面テープのような 外観をしています。 株式会社イングスシナノでは、様々なACF 接続への対応の実績があります。 本ドキュメントを参考にしていただき、御社の製品の検討にお役立てください。 【掲載内容】 ■はじめに ■ACF とは ■適用される場所 ■ACF 選定のポイント ■プロセス管理上のポイント ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装 の開発に取り組んでいます。 □0.1mmまでの小型チップの搭載が可能となりました。
株式会社イングスシナノは、地域企業ネットワークの強みを活かし、 責任を持ってさまざまなご要望にお応えいたします。 仕様書、図面をいただけば、基板設計、必要部材調達、実装、組立、 リワーク/リペア、品質評価、梱包/出荷を一貫してお引き受けし、 お客様の煩わしい手間を省きます。 1個～量産まで対応。I－JIT思想をベースに、ご要望に100％お応えいたします。 【事業内容(抜粋)】 ■スマートフォン・タブレット端末他カラー液晶表示体モジュール製造 ドライバーIC実装・FPC実装、タッチパネル、カバーガラスの貼付 他 ■液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール実装・検査・出荷 ■デジタルカメラ関連機器製造、光学関連機器製造 ■ワイヤーボンディング、ACF、COB、COF、FCB等の ベアチップ実装・試作・量産受託・実装評価 ■シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産を承ります。 ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応いたします。 ACFの調達も可能です。 またベアチップの各種実装では、モジュール化やリワーク・リペアにも 対応しています。詳しくは、お問い合わせください。 【当社対応工程】 <実装> ■基板設計 ■基板他必要部材調達 ■実装 ■組立 ■品質評価/検査 ■梱包/出荷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MEMSパッケージ』シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な 試作・量産に対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対応いたします。 実装は、ワイヤーボンディングやACF（異方性導電フィルム）をはじめ、 FCB（フリップチップボンディング）や、SMT（表面実装）に対応しています。 【半自動真空シーム溶接機仕様】 ■対応パッケージサイズ：2.0ｍｍ〜60ｍｍ ■封止圧力：大気圧〜高真空（5×10-3Pa以下） ■封止ガス：N2 （他ガスは要相談） ■MEMSの試作・少量産などに対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『実装』は、ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTに ついて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷 などを一貫して対応するサービスです。 試作、少量量産（～数万個/月）対応可能なほか、ICチップのダイシング、 トレイ移載、バックグラインドから、またそのモジュール化もお受けいたし ます。 ワイヤー1本からのリワーク／リペア承りますので、お気軽にお問合せください。 【ワイヤーボンディング】 ■金線ワイヤーボンディング ■アルミ細線／太線ウエッジボンディング ■金、アルミ リボンボンディング ■銅線ワイヤーボンディング ■リボンボンディング ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『品質評価試験』は、実装強度測定や位置精度測定、信頼性評価など、恒温 恒湿環境下での各種試験・評価を承っているサービスです。 24H×365D対応可能で、ご相談いただければ、試験方法などをご提案 いたします。 また評価設備のレンタルも行っておりますので、お気軽にお問合せください。 【試験内容】 ■温室度試験 ■非破壊検査 ■精密寸法測定 ■強度試験 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『フラットパネルディスプレイ』は、パネル設計、 パネル調達、貼り合せ、 実装、検査を一貫して承ることができる、サービスです。 試作・量産可能なため、パネル1枚から承ることができ、また短納期にも お応えいたします。 貼り合わせ後のモジュール化も承りますので、お気軽にお問合せください。 【対象パネル】 ■液晶パネル ■OLED（有機EL） ■タッチパネル ■電子ペーパー ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イングスシナノより、フリップチップボンダーのご紹介です。 フリップチップ1枚から短納期で対応致します! また、試作・量産も承ります! まずはお気軽にご相談下さい!!
LED、駆動ICなどのベアチップのワイヤーボンディング実装を得意としています。（ベアチップのエポキシダイボンディング実装も可能です）
ACF（異方性導電フィルム）を用いたガラス基板（パネル）とFPCの接続、COG（Chip On Glass）、COF（Chip On FPC）などの他にもコネクター代替・はんだ代替としての用途（FPC同士をACF接続することによるコネクタレス化、はんだでは難しい狭ピッチのコネクタと基板のACF接続）における試作 承ります。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
