・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。

• 真空機器

卓上真空貼合装置は、研究開発（要素技術）に最適！です。 ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。

• 真空機器

・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。

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• マウンター
• その他加工機械

これまでに培ったノウハウをもとに、ご要望に沿った製造ラインを製作いたします。

• 真空機器
• その他加工機械

・実験室はクリーンルームですか ・実験室は温湿度管理できますか ・実験室は暗室になりますか ・どんな貼り合せ方式の試作評価ができますか ・ガラス以外の基板も対応できますか ・アライメントのレベルはどうですか ・N2雰囲気での真空貼り合せは可能ですか ・加熱を伴う真空貼り合せは可能ですか ・全面UV照射は可能ですか ・基板だけを送付して貼り合せサンプルの作製のみを頼めますか ・デモの予約はどうすれば良いですか ・デモの費用はどのくらいを想定しておけば良いですか

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• 試作サービス

○基板サイズ100mm×100mm～200mm×200mm ○テーブル移動方式 　　　　駆動系：サーボモータ＋ボールネジ ○テーブル旋回　±90° ○ロール角度　0°固定式

• その他加工機械
• 基板加工機

エアーバッグ式真空ラミネーター https://www.ipros.jp/product/detail/2000395056 DIC株式会社「新型CFRPプリプレグシートDICARBOⓇLF」 https://www.dic-global.com/ja/products/prepreg_cf/index.html これから成形加工目的で装置を販売するなどの予定は立っていないのですが、新しいアプリケーションの模索として社内実験を行っている次第です。

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• その他加工機械

詳細はお問合せください。

• 真空機器
• 有機EL

フラットなカバーガラスとフレキシブルなタッチパネル・フィルムの貼り合せに最適です。

• 真空機器

曲面デザインの車載インパネとフレキシブルディスプレイの貼り合せに最適です。 機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。

• 真空機器

培ったノウハウをもとに、新しい「貼り合せ装置」をご提案します。

• 真空機器

平面貼り合せ方式(真空) 従来より高い平面精度と高精度アライメント（±1μm）で真空貼り合せを行います。LCD、OLED、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。 エアーバッグ貼り合せ方式(真空) 真空下で接触後、高圧（Max:0.4MPa）で加圧するため、気泡無く曲面に追従した貼り合せが出来ます。曲面デザインの車載インパネとフレキシブルディスプレイの貼り合せに最適です。 線接触貼り合せ方式（大気・真空） 真空下（1Pa）での貼り合せが可能なため、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れます（従来は大気下での貼り合せが主流）。フラットなカバーガラスとフレキシブルなタッチパネル・フィルムの貼り合せに最適です。 機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。

• 真空機器

【3つの貼り合せ機構】 ■フレキシブル基板の貼り合せ(線接触貼り合せ) ■3D形状(曲面)、2.5D形状(湾曲面)の貼り合せ(3D/2.5D貼り合せ) ■フラット形状の貼り合せ(平面貼り合せ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 液晶ディスプレイ

基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステージ：アルミ 加圧力：40kgf 自動制御 加圧プロセス：ロードセル搭載 信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能 到達真空度：10Pa以下 真空度調整用リークバルブ付き 設置スペース：フットプリント270mm×440mmの省スペース設計

• 真空機器

【基本仕様】 ■最大基板サイズ：300mm×400mm(フラット)、220mm×330mm（R800mm曲面） ■対応曲面：凸面、凹面、2.5D、3D、S字、深さ 20mm ■加圧：～0.6MPa（圧空0.5MPa+大気圧） ■真空到達度：10Pa ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。

• 真空機器

有機ELディスプレイ、有機EL照明、太陽電池などの 封止等、最先端技術に対応する、真空加圧装置です。 ○基板サイズ MAX 730mm×920mm ○真空２重チャンバー方式 ○フィルムまたはシートによる精密加工 ○UV照射機能 ○加熱機能 デモ機もご用意。 実験及び試作に対応いたします。 詳しくはお問い合わせください。

• 加熱装置

基板サイズ：Max 150(W)×150(L)mm ロールサイズ：φ50 / L230mm ワーク給排出方法：手動にてセット、取り出し テーブル上下動作：PLC制御によるエアシリンダー駆動 装置寸法・重量 本体 Main Unit : 500(W)×700(D)×380(H)mm, 60Kg 制御ボックス Control Board : 200(W)×600(D)×380(H)mm, 30Kg

• 基板加工機
• その他加工機械

基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステージ：アルミ チャンバー蓋開閉：ヒンジ式 加圧力：40kgf ロードセル：有り Z軸：自動 真空計：ピラニー ヒーター:有り

• 真空機器

・到達真空度：10Pa ・概算寸法：有効内寸：130(D)×160(W)×125(H)mm 　　　　　　　　外寸：194D×224W×173Hmm（突起部除く） ・概算重量：9.2kg（真空計等各機器含む） 上記以外の仕様もご要望に応じてカスタムメイドいたします。 真空ポンプと窒素レギュレーターは別売りとなります。

• シール・密封

試作・テストの費用は内容により異なりますので、弊社営業部までご相談ください。 機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。

• 加工受託
• 真空機器

基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステージ：アルミ チャンバー蓋開閉：ヒンジ式 加圧力：40kgf ロードセル：有り Z軸：手動 真空計：ピラニー ヒーター:無し

• 真空機器

基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステージ：アルミ チャンバー蓋開閉：分割式 加圧力：40kgf ロードセル：有り Z軸：手動 真空計：ピラニー ヒーター:無し

• 真空機器

【貼り合わせ例】 ■インパネ～センターコンソール一体型湾曲カバーガラス＋OLED等ディスプレイ(マルチボンディング) ■湾曲樹脂カバー＋OLED照明 ■Ｓ字型カバーガラス＋LCD ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 液晶ディスプレイ

基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステージ：アルミ チャンバー蓋開閉：ヒンジ式 加圧力：4kgf ロードセル：無し Z軸：手動 真空計：プルドン ヒーター:無し

• 真空機器

基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステージ：アルミ チャンバー蓋開閉：分割式 加圧力：4kgf ロードセル：無し Z軸：手動 真空計：プルドン ヒーター:無し

• 真空機器

ご要望に応じてカスタムメイドいたします。

• 基板加工機
• 真空機器

高精度・低振動 ●ダイレクトドライブ駆動 特許出願中 振動発生源を無くし、高精度の制御を実現 ●スピンドル構造 特許出願中 ラビングローラーの撓みを低減 ●ハイブリッドラビングローラー 特許出願中 複合素材の採用により、軽量・高精度を達成 静電気対策 ●非導体材質の採用 静電気発生を従来の1/100以下に軽減

• その他加工機械

基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステージ：アルミ 加圧力：40kgf 自動制御 加圧プロセス：ロードセル搭載 信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能 到達真空度：10Pa以下 真空度調整用リークバルブ付き 設置スペース：フットプリント270mm×440mmの省スペース設計

• 真空機器
• その他加工機械
• 基板加工機

基本仕様 基板サイズ Max: 300 (W)x400 (L)mmt:0.5~11mm 重ね合せ精度 10μm以下(パターンピッチ公差含まず) 真空チャンバー 真空度10Pa以下 加圧力 Max 1,000kgf (ロードセルにより検出) ガラス基板固定 静電チャック方式 加熱機構 上下テーブルにヒーター搭載 MAX130℃ (基板接触面温度) 装置寸法·重量 本体 1,855(W)×820(D)x1.533(H)　1,200kg ラック 650(W)×500(D)×1,286 (H)　80kg

• 真空機器

基本装置は、投入された上基板・下基板を高精度なアライメントを行い、貼り合せ、排出するインライン装置です。

• 真空機器

装置の内容と仕様 ●石英ガラスの代わりとして、UV光透過フィルムを使用した真空2重チャンバーを形成することにより基板に対して、大気加圧の状態でUV照射(UV硬化樹脂の硬化)が可能です。 ●フレキシブルフィルムを使用する事と、DAM剤に加わる圧力コントロールが容易になる事により、DAM剤とFILL剤に関係した最適なプロセス条件出しが可能となります。 また、基板全面に均一な加圧ができる事によりギャップ精度の良い製品が製作可能です。 ●主な装置仕様 ・基板投入取出:ゲートバルブの開閉、ロボットハンド、基板受取り機構 ・基板位置合せ基板外形によるアライメント(オプション:自動/手動アライメント) ・装備:UV照射ランプ、マスク機構、真空ポンプ

• 有機EL
• 基板加工機

○500mm～1500mm幅対応　Roll to Rollフィルムラビング装置 ○G2基板対応　枚葉式フィルムラビング装置

• その他加工機械
• 基板加工機