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『FLF01-BM(D)』は、局所急加熱を得意とするレーザ工法で、 短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、 良好な仕上がりを実現したレーザはんだ付け対応製品です。 急加熱、急膨張により懸念されるフラックス及び はんだボール飛散の発生が皆無。 様々な条件に於いてもレーザ照射後のフラックス濡れ力が良好で、 真円形状にフラックスが濡れ広がります。 【特長】 ■レーザによる非接触はんだ付けに適している ■フラックス及びはんだボール飛散の発生が皆無 ■真円形状にフラックスが濡れ広がる ■残渣の焦げ付きはない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ○濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
「STG（RMAタイプ）」はフラックス超低飛散+残さ割れ対応の鉛フリーやに入りはんだです。屈曲部や可動部に有効です。フラックス等級がRMA相当で、信頼性の高い製品です。 【STGの特長】 ○フラックス飛散を大幅に低減しました。 ○フラックス残さが割れにくく、剥がれにくい ○フラックス等級がRMA相当で、高信頼性 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
SMT化、高密度化等の実装技術の革新と共に、弊社ソルダペーストも進化し続けます。 鉛フリーやに入りはんだは各種合金、またフラックスにおいてもJIS規格のA級、B級、フラックス低飛散タイプ、高作業性タイプ、高信頼性タイプなど取り揃えております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
鉛フリーソルダペーストＦＬＦ０１－ＢＺはトータルバランスに優れ、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
設備の厳格な校正，材料UL認証完了 蘇州正信電子科技有限公司は、上記の特徴を最大限に活用し、お客様へ 「日系基準」の品質や対応力、「中国系基準」の価格の両方を実現します。 ＝＝＝＝＝下記電子ブックではFPCのサンプルもご覧いただけます＝＝＝＝＝
長年のノウハウにより、信頼性・高作業に優れたロングセラー商品
残渣は水洗によって、容易に除去可能なファインフラックス
ぬれ性に特化した、端末用フラックス
初期濡れ性・キレ性ともに良好な鉛フリーやに入りはんだ
絶縁性に優れ、高信頼性のやに入りはんだ
無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に優れた高作業性のやに入りはんだ
新活性剤の添加により、ヌレ性が大幅に向上した、鉛フリーソルダペースト
Pb フリー専用のハロゲンフリー汎用ポストフラックス
ソルダーボールの発生が低減した、鉛フリー専用ソルダペースト
松尾ハンダ社が取扱う、はんだ成型品のご紹介です
従来フラックスに含まれるハロゲン系物質を極限まで少なくし、環境に優しい鉛フリーやに入りはんだ
携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に改善する、鉛フリーやに入りはんだ
特に流しはんだ（引きはんだ）において、抜群の切れ性を発揮する、フリーやに入りはんだ
次世代推奨の鉛フリーはんだ合金を用いた低価格やに入りはんだ
銅の細線などのはんだ付工程において、はんだ合金による銅食われが格段に抑制できる、鉛フリーやに入りはんだ
はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減する、鉛フリーソルダペースト
高温引きはんだ時のキレ性が良好な鉛フリーやに入りはんだ
リフロー時のハンダボール（サイドボール・キヤピラリーボール）の発生を抑える、ソルダーペースト
これで迷わない！ラベルプリンターの選び方ガイドブック進呈中
