【その他の特長】 ■短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、良好な仕上がりを実現 ■ボールゼロを実現 ■ボイドの閉じ込めが無く安定した接続信頼性を実現 ■未溶融はんだ粉末の流れだしが無くフラックス凝集効果がある ■高温耐熱性にも対応できている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• そのほか消耗品

【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ○濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• はんだ

【STGの特長】 ○フラックス飛散を大幅に低減しました。 ○フラックス残さが割れにくく、剥がれにくい ○フラックス等級がRMA相当で、高信頼性 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• はんだ

【ペーストラインナップ】 ○FLF01-BZ：はんだボールゼロ ○FLF01-LH：ハロゲンフリー ○FLF01-AZ：常温保管タイプ ○FLF01-HR：高信頼性(RMA) ○FLF01-CW：洗浄タイプ ○FLF01-SD：低フラックス飛散 ○F01-VZ：ボイド低減 【やに入りランナップ】 ○FLF01-2006A：高作業性（初期ぬれ性・キレ性の両立） ○FLF01-RMA-Z：高信頼性・高作業性 ○FLF01-STG：低フラックス飛散・フラックス残さ割れ防止 ○FLF01-LH500：ハロゲンフリー ○FLF01-STB：難母材対応タイプ ○FLF07-2006A：高作業性（初期濡れ性・キレ性の両立） ○FLF07-RMA-Z：高信頼性・高作業性 ○FLF03-2006A：高作業性（初期濡れ性・キレ性の両立） ○F03-RMA-Z：高信頼性・高作業性 ○FLF23-ACR：銅食われ対策品 ○FLF25-ACR：銅食われ対策品 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• はんだ
• そのほか消耗品

【特徴】 ○ダレを抑制し、はんだボールの発生を極限まで減らしました ○濡れ性 →ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好 ○印刷性 →滑らかな感触で、スキージから離れやすい良好な印刷性を実現 ○フラックス残さ割れ →残さの色は透明で、残さ割れもほとんどない ○印刷抜け性 →印刷擦れ、滲み、裏回りもなく、微小ランドの抜け性も良好 ○フラックス耐熱性 →耐熱性が高く濡れ持続時間も長い為ＢＧＡ未融合などの問題解決に最適 ○フラックス残さ破り →フラックス残さがはんだ表面に破りにくくチェッカーピン試験に対応 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• はんだ
• そのほか消耗品

品　質　→ 日本のFPCメーカーの生産技術と品質管理システムを用い　 　　　　　　　　　 日本人の管理の元、日系ﾒｰｶｰの顧客要求に対応した 　　　　　　　　　 品質を提供します。　＜日本でのQCD＋S打合せが可能です＞ 教　育　　→　　日系FPCメーカー出身者が中心となり、新人教育や指導員 　　　　　　　　　　システムを導入し、各工程リーダーによる教育及び多能化 　　　　　　　　　　推進により、３０工程での作業効率の向上を図ります。 　　　　　　　　　　　 　　　　　　 　　　　　　　　　　　 納　期　 → サンプル納期：片面板　３日,両面板　５日＜全工程社内作業＞ 認　証 　→　 ISO9001品質システム(取得済み）, QC080000 2010年11月取得完了 ISO14000環境システム　2011年01月予定 ISOTS16949　2011年取得予定　

• その他半導体

従来の有鉛はんだを使用した製品です。長年のノウハウを活用して、高信頼性・高作業性のロングセラー商品をご紹介します。 ◆有鉛ソルダペースト ・品名　…　FC63-M381d-S5-NW ・特徴　…　汎用品 ・合金組成　…　Sn63-Pb37 MSDSはダウンロードしてご覧下さい。

• その他

ステンレス向けに開発され、優れたはんだ付を実現！！ 【概要】 活性力の持続性が高く、ステンレス鋼に対して、優れたはんだ付性を発揮します。 なお、フラックス残渣は水洗によって、容易に除去可能です。

• その他

端末用フラックスで、ぬれ性に特化した製品です。 ≪特徴≫ ●優れたぬれ性を発揮します。 ●ハロゲンフリーを実現した液状フラックスです。 ●絶縁性に優れていて、高信頼性のフラックスです。 ●低価格を実現し、貴社のVE に貢献します。 ●稀釈剤には、弊社品 『 TH‐6000 』 をご使用下さい。

• その他

究極のRMA！初期濡れ性・キレ性ともに良好な 鉛フリーやに入りはんだ 【特徴】 ○RMAの最終形として製品化 ○フラックス等級はRMAで高信頼性でありながら 　従来のRMA製品と比較して 　コテにスッと入り、コテを離すとスパッとキレる ○銅板、黄銅板、Ni めっき板いずれにおいても 　良好な広がり特性を示す ○コテ先温度が420℃という非常に過酷な条件においても 　ほとんどブリッジが発生しない ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

• はんだ

フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮します！！ 【従来のA級に比べて・・・】 ●フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮する高作業性やに入りはんだです。 ●特に、コテ先温度280℃付近の低温域での作業に 効果を発揮します。 ●特殊活性成分を使用することで、腐食が起こらず、 絶縁性に優れていて、高信頼性のやに入りはんだです。 ●フラックス及びはんだの飛散がほとんどありません。 ●はんだ箇所は、光沢のあるきれいな仕上がりとなります。

• はんだ

高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適！ ≪特徴≫ ●無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に 優れた高作業性のやに入りはんだです。 ●極低ハロゲン含有量の為、腐食が起こらず、絶縁性に優れていて、高信頼性のはんだです。 ●フラックス及びはんだの飛散がほとんどありません。 ●フラックスが淡色の為、残渣が目立ちません。 ●低価格を実現し、貴社のVEに貢献します。 ●コテ先の最適温度は350〜380℃です。

• はんだ

新開発のフラックス採用により、4つの特徴ある製品が完成しました。 ≪TM88Zの4つの特徴≫ ●ヌレ性の向上 新活性剤の添加により、ヌレ性が大幅に向上しました。 ●ボイドの低減 ガスが溜まりにくい設計により、ボイドが低減しました。 ●粘度安定性の向上 保管時の活性剤の反応を抑え、長期保管が可能となりました。 ●熱ダレ性の改善 熱ダレ性の改善により、はんだボール、及びブリッジが低減しました。

• その他

≪特徴≫ ●優れた濡れ性を発揮します。 ●ハロゲンフリーを実現した液状フラックスです。 ●絶縁性に優れていて、高信頼性のフラックスです。 ●低価格を実現し、貴社のVE に貢献します。 ●稀釈剤には、弊社品 『 TH‐6000 』 をご使用下さい。

• その他

ヌレ性をさらに向上させ、高信頼性のフラックスを開発しました。 【従来の製品に比べて・・・・】 ●新開発の活性剤を使用したことによりN２リフロー、 大気においても十分なヌレが得られます。 ●熱ダレを抑え無酸化粉末を使用することにより ソルダーボールの発生が低減しました。 ●フラックスの吸湿を極力抑えているため、腐食が起こりにくく、絶縁性に優れている高信頼性のRMA タイプです。

• その他

お客様のニーズに合わせ各種プリフォームをご用意いたしております！ ●テープ類 はんだ及び鉛をテープ状に加工した製品です。 テープの厚み：0.05mm〜0.20mm テープの幅 ：5.00mm〜60.00mm 1 巻きの重量はご指定ください。 はんだの場合は合金の種類をご指定下さい。 ●ワッシャーハンダ（半月リング） ヤニ入りはんだをワッシャー状に成型した製品で、使用目的はリングハンダと同様です。 合金、線径、内径、フラックスの種類をご指定ください。 当社やに入りはんだのすべての種類が生産可能です。 価格は製品と数量により異なりますので、担当者にご照会下さい。

• はんだ

作業性重視のハロゲンフリー対応品の製品化に成功しました！！ 従来品に比べて・・・・・ ●従来フラックスに含まれるハロゲン系物質を極限まで少なくしており、環境に優しい製品です。 ●ハロゲンフリーにする事で、作業性の低下が懸念されますが、蓄積されたフラックスノウハウを活かして、従来品と遜色ない作業性を実現可能です。

• その他
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フラックス飛散をゼロにする事は困難ですが、飛散したフラックス残渣が 割れない・剥離しないタイプのフラックス開発が実現しました！！ 従来品に比べて・・・・・ ●フラックス残渣の割れ、脱落による携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に 改善します。 ●耐屈曲性試験合格。屈曲部や可動部においても同様にフラックスの残渣の割れや剥離がありません。

• その他
• はんだ

特に流しはんだ（引きはんだ）において、抜群の切れ性を発揮します。 【2004Aの特徴】 ●広がり特性 ： 初期のヌレ・広がりが速く、従来の有鉛はんだと遜色ない感覚で作業出来ます。 ●高作業性 ： 流しはんだ（引きはんだ）の作業性を向上し、作業時間の短縮が可能です。 ●低フラックス飛散 ： 従来の製品と比較して、フラックス飛散を約50％低減しました。 ●高信頼性 ： フラックスは耐腐食性・高絶縁性なので、厳しい条件下においても、高い信頼性を発揮します。 ●その他 ： 低い温度でもはんだ付け性が良好な為、コテ先の食われを遅らせ、コテの寿命をより長くする事が可能です。

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【概要】 現在、鉛フリーはんだではSn-3％Ag-0.5％Cu 合金が標準となっております。FLF07 合金（Sn-0.3％Ag-0.7％Cu）は、標準合金の次世代に位置づけられる鉛フリーはんだ合金として脚光を浴びております。Ag の含有量を減らす事で、はんだの材料費を大幅に低減する事が可能です。

• はんだ

鉛フリーはんだ中の銅含有量を大幅に増やし、濃度勾配を小さくする事により、銅食われの発生を抑制します！！ 【概要】 従来品に比べて・・・・・ ●銅の細線などのはんだ付工程において、はんだ合金による銅食われが格段に抑制出来ます。

• はんだ

開発コンセプトは、「はんだボールをゼロにする！！」です。 ≪BZの最大の特徴≫ はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減しました。 フラックスの大幅な改良により、熱ダレを抑制し、はんだボールの発生を極限まで減らしました。 良好な評価結果から、開発コンセプトの頭文字をとってボール・ゼロ→BZ（ビーゼット）という商品名にしました。

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作業性重視タイプ！特に高温引きはんだ時のキレ性が良好です。 【2006Aの特徴】 ●キレ性の向上 高温時のキレ性が向上して、特に引きはんだに有効です。ブリッジが発生しにくいので、修正の手間が省けます。 ●フラックスの淡色化 フラックスの改良により、フラックス残渣の色を極限まで透明にしました。仕上がりの外観が良好です。

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FLF01-BZは、リフロー時のハンダボール（サイドボール・キヤピラリーボール）の発生を抑えた、新製品です。ハンダ粉末の改善とフラックスの開発で、ハンダボールをゼロにする為に改善された結果、印刷性やヌレ上がり等、トータルのバランスも改善され、使いやすいとのご評判を多くのお客様から頂いております。容器は250ｇ缶と500ｇ缶が有り、1缶からご注文出来ます。

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