三菱マテリアルの製品・サービス一覧

NTCサーミスタ素子 GR15、 GR25　リードタイプは、使用温度範囲が-40℃〜+300℃です。 小型で高精度で高温での使用可能なガラスモールドタイプです。 抵抗値許容差は±1％、 ±2％、 ±3%、 ±5%　(R25)、B定数許容差は±1％、 ±3%(B25/50)です。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

表面温度センサ　STS-40、 STS-50は、ビス止めによる取り付けが可能です。 集熱面が金属の為熱応答が速いです。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

三菱マテリアルのバッテリ・2次電池用温度センサは、Li2次電池、ニッケル水素電池の安全機能としての温度検知に最適な特性を有しており、小型で実装しやすい構造となっております。リードタイプ、チップタイプを取り揃えております。 サージアブソーバは充電対応車両の充電器または車載充電部に侵入するサージから制御基板を保護するための部品です。 詳細は、お問合せください。

三菱マテリアル 高機能製品カンパニー電子材料事業では、電子材料から電子部品まで提供しております。 熱交換器の入口、出口部の液体、気体及び熱交換部の温度検知に必要な性能を有したサーミスタタイプの温度センサを提供しています。 熱交換器の加熱や冷却するための温度制御／熱マネージメントに適した温度センサをラインナップしております。 また、インバータ電源や屋外設置される熱交換器の電子機器を誘導雷サージから保護するサージアブソーバ（ガスアレスタタイプ）も提供しております。 ペルチェ素子の接合材に適した金錫ペーストは、高熱伝導性を実現します。また、ペルチェ素子の温度検知に最適なサーミスタも提供しております。 詳しくは、資料をダウンロードいただくか、営業担当にお問い合わせください。

三菱マテリアルの電子材料事業では、 ボディ系ECUに適したチップサーミスタ、高温環境下で使用可能な射出成型の温度センサ、車載通信機器の静電気・サージ対策部品及びLEDヘッドライトのダイボンド材、熱線カット塗料など幅広く電子材料・電子部品を提供しております。 エアコン・ナビゲーション・ヘッドライト等の各種システムをはじめ、機能材料と車載部品に使用実績が多数ございます。 EV/PHV用では、充電システム用サージ対策部品、モータの温度をはじめ、DC-DCコンバータ、バッテリに適した温度センサなどを熱応答性に優れた構造設計を特長としています。 熱線カット塗料は可視光線に対して非常に高透明で、熱に変わりやすい近赤外線をカットする透明遮熱膜を形成技術です。一方、携帯電話やETC等の電磁波は遮蔽しない特長をもつ材料です。 LEDヘッドライトのダイボンド材として、AuSnペーストを使用することで熱対策・耐久性に優れた性能を引きだすことが可能になります。 ★製品詳細は営業担当にお尋ねください★

サーミスタGA13、 GA20、 GH13、 GH20リードタイプは、使用温度範囲が 　　高温タイプ-40℃〜+300℃、 　　汎用タイプ-40℃〜+150℃ です。小型で高精度で高温での使用可能です。 抵抗値許容差は、 　　GA13、GA20シリーズが±3%、±5%(R25)、 　　GH13、GH20シリーズが±1%、±2%、±3%(R25) です。B定数許容差は、 　　GA13、GA20シリーズが±3%(B25/50)、 　　GH13、GH20シリーズが±1%(B25/50) です。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

NTCサーミスタ BN35リードタイプは、バッテリーパック、車載ECU、各種制御基板等に使用可能です。 使用温度範囲は、-20℃～+80℃です。 抵抗値許容差は、±1％、±2％、±3％（R25）、 B定数許容差は±1％、±3％（B25／50） ●詳しくはカタログをダウンロードしてください。

NTCサーミスタ CN25、 CH25は、リードタイプのサーミスタ素子であり、バッテリーパック、各種機器の制御基板等に使用可能です。 小型で高精度で温度サイクル特性に優れています。 使用温度範囲は-40℃〜+110℃です。リード線長違い品対応可能です。 B定数許容差はCN25シリーズが、±3%(B25/50)。 CH25シリーズは、±1%(B25/50)です。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

チップサーミスタTH03、TH05、TH11、TH20表面実装タイプは、高精度の抵抗値、B定数の許容差±1％を実現しました。 静電気放電耐圧に優れ、素子表面を全面ガラスコートしているので信頼性が高いことが特長です。 TH03タイプは超小型です。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

カーエアコン用センサ　CAE-60は、耐湿性に優れています。 小型で熱応答が速いです。 抵抗値は、R0＝4.852kΩ±5、B定数は、B25/50＝3930K±3％、B25/85＝3941Kです。 使用温度範囲は-30℃～+100℃です。 熱時定数（水中）は4sec.です。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

電源回路、通信回路のサージ対策、静電気対策に効果的なサージアブソーバ。 バッテリー、車載、空調設備、家電製品、熱源管理などの温度検知に最適なNTCサーミスタ。 カーエアコン、エンジン回り、エアコン、サニタリ、熱交換器、産業用機器の温度制御に実績のある温度センサ。 用途、使用方法、動作原理から製品ラインナップ、部品の仕様を1冊にまとめた総合カタログです。 ※詳細・カタログをご希望の方は、お問い合わせ下さい。 　カタログダウンロードより、簡易版をご覧頂けます。

・熱線カット塗料は可視光線に対して非常に高透明で、熱に変わりやすい近赤外線をカットする透明遮熱膜を形成可能です。 ・一方、携帯電話やETC等の電磁波は遮蔽しません。 ・また、無機酸化物のため、優れた耐久性を有します。 詳しくは三菱マテリアル営業担当ご相談ください。 または、「三菱マテリアル電子化成株式会社　公式WEBサイト　熱線カット材料」から更に詳細をご確認いただけます。

・目的に応じ、透明性や遮光性を維持しつつ、高い透明性、遮光性、導電性、遮熱性などの多様な用途に対応します。 ・表面装飾や樹脂添加によりナノ粒子が持つ機能を発揮します。 ・お客様の要望に応じ粉末のみならず分散液や塗料での提供が可能です。 詳しくは三菱マテリアル営業担当ご相談ください。 または、「三菱マテリアル電子化成株式会社　公式WEBサイト　無機導電性材料」から詳細をご確認いただけます。

モーターやモーターの給電のバスバーの温度検知することにより、モーターの許容上限までの電力を入力した場合でも絶縁体の溶融温度以下でコントロールすることで、高出力化が実現できます。または、小型・軽量化しても高効率のモーターが設計できます。 温度検知の部品は、数種類ありますが、部品の入手性、信頼性、取り扱い、価格を考慮するとNTCサーミスタが最適です。熱電対や温度センサICは補償回路、増幅回路や電源が必要になり、部品点数が多くなると複雑で故障率も高くなる問題があります。 三菱マテリアルでは、独自技術のサーミスタ素子からカスタム形状の温度センサを開発します。ご使用の温度範囲、サーミスタ特性R-Tや応答性（熱時定数）、取り付け形状などのご要求の仕様から、最適な温度センサを協議させていただきながら設計し、信頼性評価、量産製造まで対応いたします。 詳しくはお問い合わせください。

長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のＮＴＣサーミスタを表面実装型のチップで実現！ 車載環境でも優れた特性をもち、熱設計に高精度の温度検知でお応えします。 高精度　：　Ｂ定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化　：　チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm、0.8×1.6mm 実装性　：　テーピングリールで自動実装可能 耐熱性　：　125℃耐熱、150℃耐熱をラインナップ。(175℃耐熱については問合せ下さい) 低容量　：　容量性が低く高周波部でも設計容易 耐ESD　：　静電気環境に強い構造採用 超高精度：　温度精度0.5℃（@-40℃～100℃）対応(TX、TZシリーズ) 耐マイグレーション　：　硫化マイグレーション、イオンマイグレーション等の劣悪環境にも強い構造 信頼性試験：　AEC-Q200 REV D対応 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

高速応答性を特長とした表面温センサ「STS-73」は、インバータ、DCDCコンバータ、充電、バッテリなどの用途向けに、ビス止めによる取り付けが可能な、サーミスタの温度センサです。 高速応答・高精度は、弊社の構造設計とサーミスタ材料技術により温度センサとして実現しました。詳細は動画をご参照ください。 【特長】 ●独自工法により高速応答を実現。 ●弊社チップサーミスタ を内蔵することで、高信頼性を実現。 ●ねじ止め式で取り付けが容易。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 カスタム製品もありますので、詳しくはお問い合わせください。

三菱マテリアルのAuSnペースト（金系はんだ材料、金錫合金ハンダ）は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 　（車載用、照明用） 　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途 　（殺菌装置） 　熱電素子などの部品の組立用途 　（熱電モジュール用等） 　水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 　（移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等） 詳しくは、お問合せお願い致します。

現在、世界中でカーボンニュートラル（温室効果ガス排出の実質ゼロ）実現のため、xEVの開発、普及が進められていますが、 その中でも各構成部品の「熱への対応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、 当社が提供するAuSnペースト、サーミスタ、絶縁放熱基板、熱戦カット材により、その解決に繋がる事例を動画を交えてわかりやすく紹介しております。 また、xEVのインバータやモータ、バッテリ―、LEDヘッドライト、HVACなどの車載パーツからの熱の発生源のみならず、太陽光による熱の対策も大きな課題となっており、各種パーツに対して、お客様からの相談例を元に当社の製品技術から課題解決策を紹介しております。 下記リンクから、熱マネジメントソリューションをご確認下さい。関連のオリジナル資料も同WEBサイトからダウンロードできます。 ▼三菱マテリアルの熱マネジメント | 三菱マテリアル 高機能製品カンパニー▼ 　　　　URL：https://www.mmc.co.jp/adv/thermal/ja/