【特長】 ○小型で高精度 ○高温での使用可能 【仕様】 ○抵抗値許容差：±1％、 ±2％、 ±3%、 ±5%　(R25) ○B定数許容差：±1％、 ±3%(B25/50) ○端子電極：ジュメット線 ○熱放散定数：（GR15）: δ=0.7mW/℃・（GR25）: δ=1.0mW/℃ ○使用温度範囲：-40℃〜+300℃　(~＋150℃品) ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

【特長】 ○ビス止めによる取り付けが可能 ○集熱面が金属の為熱応答が速い など ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

三菱マテリアルの温度センサは、急速充電時の温度検知や異常温度検出用のサーミスタタイプです。円筒形２セル用に固定できる構造や扁平角缶形セルに適した構造などラインナップしております。UL取得品も用意しております。 三菱マテリアルのサージアブソーバは、EV・PHVの充電器に適した雷サージ保護部品です。電源の１次側のライン間、ライン－GND間及び車載側の充電端子に適用することにより、電力線より侵入するサージを素早くカットし、繰り返しサージにも適用可能です。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

・冷却部品：金錫ペーストは、ペルチェ素子の接合で高熱伝導性を実現。 ・自動車の熱交換器（ラジエータ、インタークーラ、オイルクーラ、エバポレータ、コンデンサ、ヒーターコアなど） ・空調システムの熱交換器（ルームエアコン、業務エアコンなど） ・チラーユニット ・ボイラー ・エコキュート ・電気温水器・給湯器 などに使用環境に適した性能（防水性、耐湿性、耐熱性、高速熱応答性など）を有した温度センサをラインナップしております。 また、これらの制御基板の電子部品をサージから保護するためのサージアブソーバも電源電圧、サージ耐量に対応したラインナップがございます。 ※詳しくは、ダウンロードまたはお問合せをお願い致します。

■「温度センサ」 　油温・冷却水温、吸気温、カーエアコン、エバポレータ、DCDCコンバータ、インバータの温度検知など、さまざまな温度制御、温度検知にご利用いただけます。 ■「チップサーミスタ」 　ECUなどの回路基板に表面実装可能です。125℃/150℃対応品、高精度品も準備しております。また、新規に200℃耐熱品も対応可能です。 ■「サーミスタ素子」 　油温・冷却水温、吸気温などの温度センサやエアフローセンサ用の素子にご利用いただけます。 ■「サージアブソーバ」 　ECUの静電気対策用、充電システムのサージ対策用にご利用いただけます。 ■「AuSnペースト」 高輝度LEDやペルチェ素子、パワー半導体などのダイボンド、およびメタライズ用途にご利用いただけます。 AEC-Q200試験対応の製品もございますので、詳細な仕様、評価試験結果等に関してはお問い合わせ下さい。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【特長】 ○高温での使用可能 ○自動実装が可能 【仕様】 ○抵抗値許容差：(GA13、GA20) ±3%、±5%(R25)・(GH13、GH20) ±1%、±2%、±3%(R25) ○B定数許容差：(GA13、GA20) ±3%(B25/50)・(GH13、GH20) ±1%(B25/50) ○端子電極：Niめっき又はすずめっき ○熱放散定数：（GA13、GH13） δ=1.3mW/℃・（GA20、GH20）δ=1.8mW/℃ ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

【仕様】 ○抵抗値許容差：±1％、±2％、±3％（R25） ○B定数許容差：±1％、±3％（B25／50） ○端子電極：ビニール被覆電線 ○熱放散定数：δ=2.4mW/℃ ○使用温度範囲：-20℃～+80℃ ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

【特長】 ○小型で高精度 ○温度サイクル特性に優れている 【仕様】 ○熱放散定数：δ=0.7mW/℃ ○使用温度範囲：-40℃〜+110℃ ○抵抗値許容差：(CN25)±3%、±5% (R25) 　　　　　　　　(CH25)±1%、±2%、±3%(R25) ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

【特長】 ○超小型 ○高精度の抵抗値、B定数の許容差±1％を実現 ○静電気放電耐圧に優れる ○素子表面を全面ガラスコートしているので信頼性が高い 　　対環境性（硫化マイグレーション） ○チップサイズが豊富（0.6×0.3、1.0×0.5、1.6×0.8、2.0×1.25mm） ○高耐熱品もラインナップしています ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

【特長】 ○耐湿性に優れている ○小型で熱応答が速い 【仕様】 ○抵抗値：R0＝4.852kΩ±5％ ○B定数（3T）：B25/50＝3930K±3％　B25/85＝3941K ○使用温度範囲：-30℃～+100℃ ○熱時定数（水中）：4sec. ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

【掲載内容】 ◇サージアブソーバ ◇NTCサーミスタ ◇温度センサ ※詳細・カタログをご希望の方は、お問い合わせ下さい。 　カタログダウンロードより、ご覧頂けます。

性状：青色液体 塗膜特性（一例:基材含）： 　・膜の可視光透過率 83% 　・膜の日射透過率 60% 　・ヘーズ 1.7%（基板PETヘーズ : 1.5%） 詳しくは営業担当ご相談ください。

・透明系導電粒子：ATO、ITO、PTO ・白色系粒子：W-1（ATOコート酸化チタン） ・黒色系粒子；チタンブラック 　※ATO：Tin oxide(antimony doped) 　　ITO：Indium Tin　oxide 　　PTO：Tin oxide(phosphorus doped)

三菱マテリアルのサーミスタを使用した温度センサは、空調機、冷蔵庫用などの電化製品をはじめ、充電器、給湯器、温水便座などの住宅設備、複合機、プリンタなどのOA機器、インフラ設備や工業用製品など様々な機器の温度検知、機器の温度制御用、温度センシング、異常温度検知用に広く用いられています。 ご用途に合わせて 　形状（検知部サイズ、ハーネス長） 　接続コネクタ種類 　取り付け構造 　ご使用の温度範囲 　サーミスタ特性（R-T、熱時定数など） などのご要求から、仕様を協議させていただき、温度センサを設計させていただきます。

AEC-Q200とは、 AEC（Automotive Electronics Council：車載電子部品評議会) は米国の自動車メーカと大手電子部品メーカが集まって作られた車載用電子部品の信頼性や認定基準の規格化のための業界団体であり、AEC-Q200 は、車載向け受動部品の規格として採用されております。 【特長】 ・AEC-Q200 REV D対応 ・弊社の工法、原材料により、超高精度な温度測定を実現！ ・経年変化が少なく安定しています。 ・独自構造により、静電気放電耐圧に優れています。 ・４面ガラスコート製法により、高信頼性を実現！ ・モノリシック構造により、高周波特性に優れています。 ・表面実装（SMD)でマウンタ、リフロー対応。 ・はんだ付け性、耐熱性に優れています。 ・１５０℃高温対応シリーズもラインナップ。 ・鉛フリー、RoHS指令対応品です。 ・UL1434（File No.E318570）対応品も御座います。 ●本製品は、AEC-Q200に対応した信頼性試験実施の製品群です。各製品の仕様、評価試験条件及び結果はお問い合わせください。

【特性】 ○抵抗値: 　R25＝10kΩ±3％ ○B定数: 　B25/50＝3380K±2％ ○使用温度範囲:　-40℃〜+100℃ ○熱時定数（熱板接触式）:　5sec. 　　※形状、リード部を変更したカスタム製品もありますので、詳しくはお問い合わせください。 R-Tデータは弊社WEBサイトに掲載しておりますので、ご参照ください。 三菱マテリアル公式WEBサイト　表面温度検知用 STS-73 https://www.mmc.co.jp/adv/dev/japan/contents/sensor/t_sensors/surface.html#73 高速応答温度センサの特長は、動画をご参照ください。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

AuSnペーストは、以下のような特長をもっています。 ・高電気電導性 ・高熱伝導性　 ・優れた熱耐力特性　 ・高接合強度　 ・高引張強度 ・高い表面張力 ・連続リフローでの使用が可能 ・耐腐食性（耐薬品性・耐水性） ・耐酸化特性　 ・優れた濡れ特性 ・良好な塗布性　 熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。 ※詳細はお問合せ下さい。

ー三菱マテリアルの熱マネジメントソリューションー 熱設計・熱対策でお悩みはございませんか？ xEVの熱マネジメントに関するお悩みを持つお客様に、事例や動画といった様々なコンテンツを交えて、ソリューションを提供いたします。 また、製品に関する資料もダウロード可能ですので、是非ご活用ください。 ■サーミスタセンサ 　・LEDの熱による劣化を抑えたい 　・SiCパワー半導体に対応した耐熱品が欲しい 　・急激な温度変化をレスポンス良く測りたい 　・センサの構造、形状を相談したい ■AuSnペースト 　・AuSnの厚み・形状を自在に変更したい 　・基板のラフネスがあり接合強度が安定しない 　・チップマウント時にチップが位置ずれしてしまう 　・洗浄工程のコストダウンをしたい 　・ペーストの量産使用時に課題がある ■絶縁基板 　・パワーモジュールの熱抵抗を低減したい 　・パワーモジュールの信頼性を向上したい 　・効率的な冷却構造を実現したい 各ソリューション・製品に関するご質問やご相談、お見積り依頼など、まずはサイトからお気軽にお問い合わせください。