ー三菱マテリアルの熱マネジメントソリューションー 熱設計・熱対策でお悩みはございませんか？ xEVの熱マネジメントに関するお悩みを持つお客様に、事例や動画といった様々なコンテンツを交えて、ソリューションを提供いたします。 また、製品に関する資料もダウロード可能ですので、是非ご活用ください。 ■サーミスタセンサ 　・LEDの熱による劣化を抑えたい 　・SiCパワー半導体に対応した耐熱品が欲しい 　・急激な温度変化をレスポンス良く測りたい 　・センサの構造、形状を相談したい ■AuSnペースト 　・AuSnの厚み・形状を自在に変更したい 　・基板のラフネスがあり接合強度が安定しない 　・チップマウント時にチップが位置ずれしてしまう 　・洗浄工程のコストダウンをしたい 　・ペーストの量産使用時に課題がある ■絶縁基板 　・パワーモジュールの熱抵抗を低減したい 　・パワーモジュールの信頼性を向上したい 　・効率的な冷却構造を実現したい 各ソリューション・製品に関するご質問やご相談、お見積り依頼など、まずはサイトからお気軽にお問い合わせください。

AuSnペーストは、以下のような特長をもっています。 ・高電気電導性 ・高熱伝導性　 ・優れた熱耐力特性　 ・高接合強度　 ・高引張強度 ・高い表面張力 ・連続リフローでの使用が可能 ・耐腐食性（耐薬品性・耐水性） ・耐酸化特性　 ・優れた濡れ特性 ・良好な塗布性　 熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。 ※詳細はお問合せ下さい。

金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、以下のような特長をもっています。 ・高引張強度 ・高い表面張力 ・優れた熱伝導性　 ・優れた電気電導性 ・高接合強度　 ・連続リフローでの使用が可能 ・優れた熱耐力特性　 ・耐腐食性（耐薬品性・耐水性） ・耐酸化特性　 ・優れた濡れ特性 ・良好な塗布性　 熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。 ※詳細はお問合せ下さい。