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VIA AMOS-9100 は、自律移動ロボット（AMR）や無人搬送車（AGV）など、産業界の先端的なアプリケーション向けに設計されたエッジAIシステムです。2.0 GHzの NVIDIA Jetson Orin NXプロセッサを搭載し、最大70 TOPSのAI性能を発揮します。この性能は、NVIDIA Deep Learning Accelerator（NVDLA）を活用することで、データ集約型タスクを効率的に処理することを可能にします。また、8Kビデオデコードと4Kエンコードをサポートする高度なビデオ処理能力を備え、リアルタイム分析やマシンビジョンアプリケーションに最適です。さらに、LoRaワイヤレス接続オプションを通じた長距離通信や、デュアルギガビットイーサネットポート（オプションでPoE対応）により、多様な産業ネットワークやインフラへの統合をスムーズに行うことができます。これらの特長を備えたVIA AMOS-9100は、高度なデータ処理が求められる産業環境で信頼性と効率性を兼ね備えたソリューションを提供します。
VIA AMOS-9000は、工場の安全性、自動化、検査タスク向けに設計されたエッジAIシステムで、産業アプリケーションの多様なニーズに対応します。このシステムには、NVIDIA Jetson Orin Nanoヘキサコアプロセッサが搭載されており、最大40 TOPSのAI性能を提供します。また、4Kビデオデコードや1080pエンコードをサポートする高度なビデオ処理機能を備えており、マシンビジョン、モニタリング、外観検査タスクにおいて高いパフォーマンスを発揮します。さらに、デュアルRS-232/422/485 COMポートによる柔軟な接続性により、産業機器とのシームレスな統合を可能にし、複雑な運用環境における効率的な通信と制御を実現します。このような特長を持つVIA AMOS-9000は、産業現場の安全性向上と作業効率の最適化をサポートする理想的なソリューションとなっています。
VIA ARTiGO A5000システムにより、スマートホーム用、小売用、産業用IoTシステムおよびデバイスの開発を効率化できます。新しいハイパフォーマンスのMediaTek Genio 700オクトコアSoCと豊富なI/O・接続機能を組み合わせた、コンパクトで耐久性に優れたファンレスシステムは、高性能なエッジAIやビジュアルコンピューティングに対応し、スマート家電、工場、サービス業などの装置に非常に適しています。
新しいMediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したVIA SOM-5000モジュールは、電力効率の高いスマートホーム用、小売用、産業用IoTシステムおよびデバイスの市場投入までの時間を短縮する、柔軟で機能豊富なプラットフォームを提供します。
＊超高速のMediaTek Genio 1200オクタコアSoCを搭載したこの汎用性の高いプラットフォームは、最も要求の厳しいユースケースに対応する卓越したAI、グラフィックス、コンピューティングパフォーマンスを提供します。 ＊デュアルMIPI CSIカメラおよび最大3台のMIPI DSI、HDMI、LVDSディスプレイをサポートする、豊富なカメラおよびディスプレイ統合オプションを提供します。 ＊高速接続は、MU-MIMO搭載デュアルバンドWiFi 6、Bluetooth 5.2、および最大3つのギガビットイーサネットポートのほか、内蔵のSIMカードスロットとオプションの5Gアダプタによって実現されています。
＊VIA EPIA-M930 Mini-ITXボードにより、最も要求の厳しい産業用および商用の使用シナリオ向け組み込みシステムの開発を加速させることができます。 ＊1.8GHz Intel Celeron クアッドコアプロセッサと、最大3台のディスプレイをサポートする豊富なI/O・接続機能を組み合わせたVIA EPIA-M930は、コンパクトなMini-ITXフォームファクタに基づき、多様なアプリケーションに柔軟かつ信頼性の高いプラットフォームを提供します。 ＊DDR4 SODIMMスロットで最大32GBのシステムメモリに対応しています。1つのHDMIと2つのLVDSポートを使用して最大3台のディスプレイをサポートし、SATA 3・M.2コネクタを通じて柔軟なストレージオプションを実現します。 ＊オンボードのピンヘッダーとWi-FiおよびBluetooth、4G LTEモバイルブロードバンド、LTEモバイルブロードバンド、GPS M.2モジュールにより強化することが可能です。
VIA ARTiGO A950システムにより、次世代エッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。強力なMediaTek Genio 500オクタコアSoCと広範なI/O・接続機能を組み合わせたこのファンレス超小型システムは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定などの幅広い商用、コンシューマ、モバイル、産業用アプリケーションに高耐久性かつ高性能のプラットフォームを提供します。
VIA ARTiGO A3000システムにより、スマートなエッジ・IoT家電およびデバイスの開発を効率化できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCと豊富なI/O・接続機能を組み合わせた、このコンパクトかつ耐久性に優れたファンレスシステムは、スマートアクセス制御やインタラクティブキオスクから自動販売機やPOSソリューションに至るまで、商用、コンシューマ、産業用の幅広いユースケースに対応した、柔軟で信頼性の高いソリューションを提供します。
VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。高性能のファンレス1.5GHz IntelAtomクアッドコアプロセッサを搭載したこの高耐久性超小型システムは、最も要求の厳しい屋外・屋内環境向けに多用途で信頼性の高いソリューションを提供します。 豊富なI/O機能セットにより、産業用機器のモニタリング、データの可視化、プロセスオートメーション、ビル管理など、多様なアプリケーションに対応した柔軟な構成が可能です。デュアルスクリーン対応、デュアルギガビットイーサネット、オプションのWi-Fi・4G/5Gモジュールは、システムの機能性をさらに高めます。
VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定など、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。 デュアルカメラとHDディスプレイを含む高度なマルチメディア機能と豊富なI/Oインターフェイスを装備したこのモジュールは、コンシューマ、商用、医療、教育などの幅広いユースケースに最適なプラットフォームとなります。
車載専用に設計された AI タブレットシステム。組込み向け長期供給可能な MediaTek社製 i500 AI プ ロ セ ッ サ ー、 大 容 量 4GB LPDDR4 メモリー、32GB eMMC 搭載。大きいサイズ（8.0”）、高解像度 Full HD、静電容量方式タッチパネルで操作は簡単に。優れた拡張性と高い性能を備えており、タクシー、トラックなどの商用車の車載コンピュータとして使用することに最適。
VIA Mobile360 M800を搭載することで、バス、トラック、およびその他の大型車両のドライバーの安全性と車両効率を向上させます。最先端のAIを活用した事故防止及びドライバーモニタリング機能、柔軟なモジュラー型デザインを組み合わせた強力で信頼性の高いシステムは、最も要求の厳しい公共交通機関および商用配信のビデオテレマティクスアプリケーションに理想的なソリューションを提供します。
VIA Mobile360 D700 AI ドラレコでドライバーの安全性を促進し、車両の効率を高めましょう。前方道路の潜在的なリスクやドライバーの危険な行動を検出する最先端AIによる安全機能と、4G LTE接続や AWSクラウド統合を組み合わせた堅牢で高性能なデユアルカメラデバイスは、タクシーやライドシェア、ラストマイル配送サービスから長距離トラック、物流、そして警察に至るまで、最も要求の厳しい商用グレート車両管理アプリケーションにとって理想的です。
カメラによる人体検知をサポートする信頼性の高いスマートなIP67システムです。車両の危険範囲内に人を検知すると、ドライバーに警告を発します。また運転中のドライバーの注意力を十分に確保する為に、ドライバーの疲労をモニタリングするアラートを搭載し、ドライバーカメラによる喫煙と携帯電話の使用時の注意喚起を促す機能も備えています。
VIAカスタムIoTプラットフォーム設計サービスにより、お客さまが求める用途に特化したIoTシステムと、それに付随する使用要件を満たすようにカスタマイズされたデバイスの開発を加速することができます。 特長は下記のとおりです。 ◆開発プロセスのすべてのステップを網羅 →コアシステム仕様の定義、迅速なプロトタイプ化、ハードウェアおよびソフトウェアの開発、I/Oおよび無線接続の統合などを含んでいます。 ◆お客さまがターゲットとするIoTアプリケーションに必要なニーズを満たす →適切なフォームファクターを選択し、ARM SoC、OS、ストレージおよびメモリなどの主要コンポーネントを決定、さらにI/Oおよび無線接続機能を追加などをサポートします。 ◆幅広いハードウェアとソフトウェアのカスタマイズが可能 →外装設計やミドルウェアおよびアプリケーション開発、周辺機器の検証および調達サービスのスペシャリストによるサポートも利用可能で、設計開発・生産にかかる時間をさらに短縮することができます。
VIA AMOS-825は、厳しい車載応用向けに設計された、堅牢な超小型システムです。特長は、下記のとおりです： ■9-36V幅広い入力電圧範囲と-20°C ~ 70°C幅広い動作温度範囲 →車載向けに最適化 ■7Grmsの耐振動と70Gの耐衝撃 →要求の厳しいモバイル環境に最適 ■デュアルCANバス、COM、GPIO、およびビデオ、オーディオ、とその他の信号を統合するSCSI 50-pin D-subコネクタ →システムに必要なケーブル配線を最小限に抑える ■イグニッションで制御される電源管理 →車が起動すると、システムもすぐに使用できる状態 ■-20-70°C動作可能な7”タッチモニター →自動車の限られている空間に収まるようにちょうどいいサイズで、完全なシステム開発を実現 このシステムはまた、SORACOM認定デバイスとなっており、ナビ、追跡、および配車を含む、多様なクラウドベースサービスをスムーズに提供できます。
■高性能・省エネ →クアッドコアSoC搭載、通常運転で7Wの超低消費電力 ■広い動作温度範囲：-20~ 65°C →環境の厳しい製造現場また発電所、ソーラーファーム等に最適。 ■豊富なI/O：デュアルCANバス、デュアルCOM、およびGPIO →幅広い機器とセンサーに接続することができ、重要なデータを収集制御する役を果たし、故障の事前防止、または迅速対応を可能に。 ■優れたインターネット機能：オプションの3G 、Wi-Fi、およびPoE →3GとWi-Fiは、WAN切断状態の場合に最も信頼性のあるネットワーク機能をもたらします。PoEはケーブルを接続せずに電源供給を可能に。 ★VIA産業向けIoT-M2Mソリューション★ 産業向けIoTやM2Mによるエネルギー管理向けに、VIAは性能と電力効率を完璧に組み合わせたボードやシステムを厳選し、スマートエネ管理への最速パスを提供！ 詳細については、下記のM2Mソリューションガイドをご覧ください。 【お気軽にお問い合わせください】 電話：(03)-5466-1637 メール：embedded@viatech.co.jp
○1.0GHz Freescale i.MX 6DualLite ARM Cortex-A9 →高性能、省エネ ○超軽量システム →僅かの3cm高さで、余裕のない場所でも設置OK ○豊富なI/O接続：COM、デジタルI/O、USB 2.0を含む →RS232/485シリアルなど、多様な通信条件やセンサーに対応 ○2 LAN(1 GLAN、10/100Mbps LAN）、オプションのWi-Fiおよび3G無線モジュール →産業向けネットワークやクラウドを伴った柔軟な統合可能 ○Linux BSPが利用可能で、クラッシュ防止のウォッチドッグタイマー（WDT）付 →遠隔地にある装置の24時間365日監視制御に最適 ゲートウェイは、センサーからの情報収集・処理・通信、またインターネットやクラウドへの接続に最適で、機械、工場、エネルギー、環境等、様々な産業向けに情報通信や監視制御を果たし、産業自動化に強い助けとなります。 【お気軽にお問い合わせください】 電話：(03)-5466-1637 メール：embedded@viatech.co.jp
・1.0GHz Freescale i.MX 6Quad Cortex-A9 quad-core SoC ・広い動作温度範囲：-20°C〜70°C ・7年間の長期安定供給 ・LinuxとAndroidのソフトウェア開発パッケージは VIA Smart ETKを含み、開発時間を短縮 -20〜70°Cの広い動作温度範囲(3G＆Wi-Fiを除く)、最大7WTDP超低消費電力、豊富な3Dグラフィックス、 HDビデオ性能、および多様なI/O接続オプションを備えております。 最も厳しい環境でも、多様なIoTとM2Mアプリケーション向け、堅牢で信頼性の高いプラットフォームを提供します。 【お気軽にお問い合わせください】 電話：(03)-5466-1637 メール：embedded@viatech.co.jp
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