●ネジ穴加工済みで取付けが容易です。銅帯寸法、ネジ穴数各種あり、入線の数によりお選びいただけます。 材質：銅板（Cu） 表面処理：ニッケルめっき 用途：制御盤、配電盤、分電盤などの接地用銅バー、母線・分岐母線バー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

制御盤、分電盤の母線及び、分岐用母線バーに最適です。 穴付き、穴無し および 多様なサイズを取り揃えております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【Before】 電源盤などに使用される大容量の電流を流すための銅バーの寸法を 決定する際、社内に明確な基準がなく、過去の図面等からそのまま 転用していました。 断面積の大きな銅バーはメーカーの標準品ではなく、その都度 特注品として発注をしていましたが、銅の材料費や指定寸法への 加工費が高く問題となっていました。 　↓ 【After】 特注品の銅バーの選定のポイントは、材料メーカーのサイズ表を 参考にすると加工コストを抑えることができます。電流を流すことが 目的の銅バーの寸法は、材料寸法の精度を必要としないため、 可能な限りもともとの材料寸法に合わした設計をすることが効率的です。 材料一本の定尺長はあるものの、複雑な切削加工を必要としない 銅バーの寸法決定がコストダウンを実現できます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【Before】 ■銅バーに採用されている銅材料の種類 銅バーを使用する際に、ニッケルめっきやスズめっきなど表面処理の 種類を選定することはあっても、銅自体の材料にまで踏み込んだことが ありませんでした。 そのため、自社の選定している銅の材料が自社の盤の使用環境に 適しているかが、わからずに選定・採用をしていました。 　↓ 【After】 ■銅バーに採用されている銅材料の種類と伝導率 銅バーの選定をする際に、材料の国際的に採択された焼鈍標準軟銅の 導電率であるIACSによって決定することで効率的に電流を流すことができます。 標準的な銅バーではさほど差は出ませんが、大容量の電源を流す特注品の 銅バーで省エネを実現できる選定ができます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【Before】 流れる電流から銅バーの断面積の選定は、銅バーメーカーのカタログ値を 参考にしてこれまで使用していました。しかし、メーカーによって同じ 断面積でも許容電流値がことなるため、その度に安全性を優先して大きな 断面積の銅バーを選定し、材料のコストアップにつながっていました。 　↓ 【After】 銅バーの断面積を基準定格電流から求めたい場合は、日本配電制御 システム工業会規格JSIA303キャビネット形分電盤（III04‐2）に従って 求めることが一般的です。 安全性を最優先で考える際には、上記公式に当てはめて必要断面積を 選定することができます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【Before】 銅バーは流れる電気容量から断面積（高さ×横幅）を決定しますが、 断面積を決定する“高さ”と“横幅”は標準的な寸法の組み合わせが 決まっています。 上記の表の“高さ”と“横幅”から外れて銅バーを設計してしまうと 標準品から外れてしまうために、コストと納期がかかってしまいます。 　↓ 【After】 必要な銅バーの断面積が判明した場合、次に使用する銅バーの寸法を 決定します。その際に、規格寸法（高さ×横幅）の中でも、 “高さ”３mmでは“横幅”１２mm・１５mm、 “高さ”４mmでは“横幅”１２mm・１５mm・２０mmなど、 標準の銅バー寸法から選択することが設計段階からの材料手配の コストダウンと納期短縮を実現することができます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【Before】 配電盤や制御盤の設計時に選定される銅バーの基準は、流れる電流容量（A） となるため断面積（幅×高さ）が最も加味される傾向にあります。 そのため、銅バーの“長さ”は加味されることがすくなく、盤全体の コストアップにつながっています。 中でも、メインブレカーに接続される銅バーは比較的断面積が大きく ３相では３本必要になるため、銅バー自体の“長さ”を最適にすることが 必要でした。 　↓ 【After】 標準的な母材（購入時）銅バーの“長さ”寸法を把握しておくことで、 最適な銅バーの“長さ”を設計することが可能になります。 特に“長さ”が６００mmを超えてくる銅バーが必要となる場合は、 １本の母材銅バーからでは３相に必要な銅バーが３本揃えることが 難しくなります。 設計段階から上記表の獲得本数と歩留り率を考慮することで、 従来の銅バーのコストが１／４削減することができました。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【Before】 盤内部に使用されているサポーターと分岐銅帯は導体間が電気的に 接続してしまいます。 このことが原因で、感電や火災、電力損失の危険性があります。 　↓ 【After】 盤内部に使用している部品に皮膜をかけ、絶縁することで、部品同士の 摩擦や電気的な接続を防止できるので、盤内部の安全性をより向上させる ことが可能になります。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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