当社にて、高電圧基板のアートワーク＋基板作製を行った事例を ご紹介いたします。 初めて高電圧基板を開発するお客様からご相談を受け、当社主体で 基板設計値などをご提案。 本基板では、遵守すべき規格は明確には無いケースだった為、機能、性能、 安全性を満足するように、当社主体で提案を行い、お客様と調整のうえ、 仕様などを決定しました。 【概略仕様】 ■出力：最大 AC/DC 5kV ■絶縁設計：他ブロック間＝AC2kV 　　　　　　Low Voltageブロック-High Voltageブロック間 　　　　　　＝AC4kV(可能な限りの対応) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

高速伝送アートワーク(10Gbps×8レーン)からレンズ組立までのご依頼を いただいた事例をご紹介いたします。 性能(各信号の特性)、ワイヤーボンダーの実力値、レンズの形状を考慮して ダイパッド形状、2ndボンディングの位置、パターンレイアウトを決定。 精度良くダイマウントされた二つの光素子発光部の中心の真上にレンズの 中心が来る様にマイクロレンズアレイのレンズ中心を画像認識しながら 1点1点正確に位置合わせを行いました。 【事例概要】 ■課題 ・ベアチップの発光点の中心とレンズの中心を数μmの精度で重ね合せ 　なければならないが、位置合わせ用の特殊な治具の製作予算がない ■結果 ・直下の光素子の発光部の中心と直上のレンズの中心を合わせて実装 　特別な治具を作成せずに実装を実現した ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、BGAリワーク・ジャンパー改造も丁寧な作業で短納期対応が可能です。 経験豊富な熟練の技術者が揃っておりますので、経験値と先進設備のもと 安全かつスピーディにリワーキング。 また、ジャンパー改造は担当する技術者にの力量によって品質と納期の違いが よくあらわれると言っても過言ではありません。当社ではBGAリワークと 同様に熟練の職人が1本1本の配線を丁寧に素早く対応させていただきます。 【BGAリワーク ポイント】 ■温度プロファイリングによる徹底事前検証 ■エリアヒーター/スポットヒーターの活用で、必要最小限の加熱で 　ダメージを回避 ■ランド剥離の完全防止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

「高周波基板」は、当社が得意とする分野のひとつで、多くの作製実績が あります。 Ghz帯、Gbps高速信号を伝送する基板に必須となる低誘電率、低損失材料の 幅広いラインアップを取り揃えております。 製作する数量も少量から対応する事ができ、短納期で対応できますので 是非ご相談ください。 【取扱い材料(一例)】 ■R-5775(MEGTRON6) ■CCL-HL950SK TypeSK ■MCL-LX-67Y ■NPC-F220 ■CGP-500 ■CS-3376B ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、少量品を中心にさまざまな仕様の基板を短納期で作製する事が 可能です。 リジットフレキ基板、ビルドアップ基板、フレキ基板、貫通基板(通常の 基板)をはじめ、高周波用基板やガラス基板などの特殊材料にも対応。 ファブレス企業として独自のネットワークにより、国内の高い技術を持つ 製造会社と連携し、品質と納期を両立した生産体制を整えております。 【取扱い基板(一例)】 ■多層板(FR-4) ■フレキ基板(FPC) ■リジットフレキ基板 ■ビルドアップ基板 ■高周波用基板 ■セラミックス基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、お客様の回路図が意図通りに正しく接続ができているか、 確認のお手伝いをいたします。 基板間をBtoBやFPCなどで接続する場合、当然ですが、配置指示、回路図、 部品表、CAD上の部品ライブラリのPin順、配置が全て正しい必要があります。 実際のパターンレイアウトの内容も踏まえて、意図通りに正しく基板間 接続ができるか、確認のお手伝いをいたします。 【確認項目(一例)】 ■回路図 ■配置指示 ■コネクタの1番ピン向き ■部品型番 ■アートワーク ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、簡易的な資料をいただければ、そこから開発担当者様の意図を 読み解き回路図化させていただきます。 回路図エディターをお持ちでないお客様や、必要最低限の情報提示のみで 回路図作製の手間を省きたい場合などにお勧め。 煩雑な作業指示は一切不要です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【具体例】 ■単純回路の繰り返しだが、全体の回路図を作成するのは手間がかかる 　1ブロックのみの簡易的な情報提供で、全体回路を作って欲しい ■単純なインターフェース基板だが、ピン数は多い 　接続関係をエクセルで示すので回路図は作製して欲しい ■新規デバイス評価用に各端子から信号取り出す為の治具基板を作りたい 　各端子に必要な情報を単純に示すので、回路図作製は任せたい ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、負荷電流、ノイズ、熱など様々な状況を精査して、好適な 電源システムを設計いたします。 電源回路設計のほか、部品の選定や周辺回路設計、既存回路の見直しまで 電源システム全般をお任せいただくことが可能。 回路を熟知したハード開発経験者が設計を担当し、開発効率を飛躍的に 向上させます。 【こんなお悩みに】 ■電源回路の設計を全て任せたい ■系統が多いので全体の構成から考えて設計してほしい ■部品選定と周辺回路の設計を任せたい ■電源ブロックを見直す必要があるが、変更要/不要の判断と 　変更する場合の設計を任せたい ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社は、アートワーク設計以外に回路設計のサポートを行っています。 多様な電源回路の設計などはもとより、簡易資料から開発担当者様の意図を 読み解いて回路図を作製したり、ケーブルを介した複数基板が、意図通りに 正しく接続されているかなどの確認のお手伝いをすることも可能。 また、当社はお預かりする回路資料・部品リストを徹底的に精査します。 回路図に矛盾点がないか、デバイスピンの使われ方に間違いがないかなど、 エラーを未然に防ぐ体制を整えております。 【特長】 ■さまざまな電源回路に対応 ■簡易資料から回路図を作製 ■ケーブルを介した複数基盤の接続チェック ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

DDR3、PCI　Express3.0、USB3.0、SATA6Gbpsなど、信号の高速化に伴い、 パターンレイアウトの難易度があがってきています。求める機能、性能を 実現するためには、より高い知識とパターンレイアウトのノウハウ が必要になります。 当社は、経験豊富な回路を熟知した技術者がアートワーク設計をするため、 高密度な大規模回路基板であっても独自のノウハウを持って、求める特性を 最大限に引き出すことが可能です。 ここでは、マザーボード(GIGABYTE製 GA-B75M-D3H 2012年4月発売)を 例に信号の種類・一般的なパターニング・レイアウト時の注意点の紹介を 行います。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、高速なシステム速度を実現するため、アナログの概念を デジタル領域に持込んだボード設計を行っています。 主にSMA部分におけるインダクタンスの不連続性、主にコネクタ部分における キャパシタンスの不連続性、主にビアや直角曲げによる伝送線路の不連続性 などを回避し信号の劣化を防止。 また、終端位置や終端方法を適切に選択し、部品点数の増加を防ぎつつ 効果的な反射防止策をご提案することが可能です。 【ポイント】 ■基板における不連続性を回避し「信号劣化」を防ぐ ■終端の好適配置と方法をご提案し「反射」を防ぐ ■「クロストーク」を回避する ■「グランドバウンス」を起こさないボードレイアウトを行う ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

機器設計、回路設計、基板設計をするうえでの重要な要素として、 「熱をコントロールすること」が挙げられます。 放熱経路は、熱抵抗の観点から、部品から基板の配線に熱伝導されたものが 空気中に伝達される経路が非常に大きく、近年の、部品の高密度集積化、 機器の小型化もあり、基板のパターニングによる対策の重要度が増して きています。 ここでは、「熱的に厳しい回路において、基板のパターニングでどれだけ 差が出るか」について、検証実験から具体的な熱対策をご紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

機器の省電力化、ICの低電圧化に伴い、変換効率に優れたDC/DCコンバータを 使用するケースが増加しています。 近年のDC/DCコンバータは、高性能、高機能、小型化、外付け部品削減で、 欠点のいくつかが改善されたため、非常に使用頻度が高くなっています。 ただ、使いこなすには、いかにノイズ発生を少なくし、発生したノイズの 他回路への影響をいかに少なくするかが重要になります。 そこで、ノイズを考慮した周辺部品の選定は十分に行った前提で、 「基板のパターニングでノイズ対策はどこまでできるか」について 実例と共に検証します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社のアートワーク設計の大きな特長は、回路とアートワーク双方に 精通した大手セットメーカー出身のハード開発経験者が設計する、 高レベルのアートワーク設計にあります。 さまざまなジャンルの基板を扱っておりますので、基板開発・設計の 幅広い対応が可能。 美しいレイアウトもさることながら、一番重要な実際のロジックを理解し、 開発者の意図に沿った特性の出るアートワーク設計を心がけています。 【設計技術】 ■DC/DCコンバーター基板におけるノイズ対策 ■熱対策(モータードライバ)パターン設計 ■アナログの概念をデジタルの領域に持ち込んだボード設計 ■高い回路知識とレイアウトのノウハウで求める機能、性能を 　高レベルで実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社は、通信、映像、ロボット、エッジAI、医療、車載、天文など多彩な 分野での組込み開発実績をもとに、多様な業界に対応するFPGA設計・ 開発サービスを提供しています。 FPGA全体の論理設計はもちろん、FPGAに搭載するIP単体での設計/検証も可能。 当社の強みであるカスタム基板設計とあわせることで、論理設計や回路設計、 ソフトウェア開発の知見が少なくともお客様独自のFPGAシステムを手軽に 提供します。 【サービス内容】 ■FPGA設計、SoC設計 ■FPGA-EOL置き換え ■組込みシステム開発 ■SoC論理検証、PoC検証 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

基板設計・開発のパートナーとしてグロースが選ばれる理由には、 技術力・提案力・対応力の3つが挙げられます。 専門知識と豊富なノウハウをもとに、伝送品質や熱・ノイズなどの 電気特性面や、実装品質面、コスト面を考慮した設計を行う事が可能。 数多くの基板開発の経験をもとに、より良いご提案を心がけ、ファブレス 企業のメリットを最大限に活かし様々なご要望に柔軟に対応いたします。 【特長】 ■開発担当者様に手間をとらせない ■近いレベルで対話ができる ■1回の試作で特性を確保する ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

設計から基板製造まで、プリント基板製作の全工程を 短納期で対応！プリント基板作成のトータルサービス 【特徴】 ○ただ納期が早いだけではなく、短納期対応でも 　仕上がりの美しさ（パターン引廻しの美しさ 　基板表面処理の美しさ、半田フィレットの美しさ）を究極まで追求 ○ポイントポイントで 　案件が進展しているかをチェックして頂くだけでOK 　実装済み基板がお手元に届くまで 　お客様は本来の業務に集中頂く事が可能 ○部品実装だけや、基板作成だけといったスポット依頼にも対応 ○20Gオーバーの基板試作にも対応可能 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

• 製造受託

少量実装や試作実装にも短納期で 対応可能な、ベアチップ実装サービス 【特徴】 ○試作品や研究開発品の納期に苦しんでいる方に最適 　ベアチップ1個から短納期での実装が可能 ○実装方法や接続方法は多岐に渡って対応可能 　様々なニーズに対応 ○接続が難しいとされる高周波系半導体の実装も可能 ○50ミクロンピッチの微細加工が可能 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

• その他の各種サービス