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『減圧繰り返し試験』は、気密性を要求される部材に対して、 真空ポンプで既定圧力まで圧力を下げ、漏れが発生しないかを 確認する試験です。 減圧⇔開放状態を繰り返す耐久試験を行うことができ、環境試験槽 との組み合わせで加熱/冷却状態で実施することも可能です。 真空ポンプで規定圧力で減圧した状態で、規定時間保持し 圧力の確認結果から試験品で漏れが発生していないかを 確認します。 【装置仕様】 ■減圧圧力：Max -70kPa(ゲージ圧) ■繰り返しサイクル数：Max 32000サイクル ■圧力保持時間：Max 3000秒 ■モニター：試験中の圧力センサの値(ゲージ圧)の記録 ■試験品との接続：エアーチューブ(接続方法は試験品に合わせて対応) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
スクラッチ試験は、界面強度・剥離挙動・破壊モードの特定に非常に 重要な解析手法です。 断面解析を実施するすることで、表面観察だけでは分からない 表面近傍の「内部破壊メカニズム」を把握することができます。 コーティング・樹脂・接着層評価で広く使われているスクラッチ試験は、 材料開発・不良解析・プロセス最適化に不可欠です。 【スクラッチ試験後の表面解析】 ■スキャナによる画像処理 ■レーザー顕微鏡 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
工場設備では、生産ラインの安定稼働が求められます。特に、サーボアンプやサーボモーターといった精密機器の不具合は、生産ラインの停止や品質低下に直結する可能性があります。メーカーサポート・保証・保守切れの電子機器製品を対象に、故障箇所の特定・修理を行っているアイテスは、「サーボモーターが動かない」といった状況でも、修理による延命の可能性をご提案いたします。 【活用シーン】 ・生産ラインの自動化設備 ・ロボットアームの制御 ・搬送システムの稼働 【導入の効果】 ・生産ラインのダウンタイム削減 ・設備投資コストの抑制 ・既存設備の延命による継続的な活用
当社で行っている「パワーサイクル試験による接合部の信頼性評価と 故障解析」についてご紹介いたします。 パワー半導体の各部材の接合信頼性を評価すると共に、不良部で 実際にどのような異常が起こっているかを確認する事ができます。 試験に必要な各種治具の作製から対応する事も可能です。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【PWT2400A装置概要(一部)】 ■加熱用電源 600A×4台を装備 ■ゲート用電源-10V～20V×16台を装備 ■最大16chのデバイスを同時に試験 ■水冷式のモジュールにも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
製造業の生産管理においては、システムが安定稼働し、生産ラインの停止・遅延を防ぐことが求められます。特に、制御パソコンの故障は生産停止に直結するため、迅速な復旧が重要となります。アイテスは、40年来のパソコン・システムボード修理実績を活かし、メーカーサポート・保証・保守切れの産業用パソコンの故障箇所の特定・修理を行っています。制御パソコンが故障して早急な復旧が必要となった場合、修理で延命できる可能性がございます。 【活用シーン】 ・生産ラインの制御用パソコンの故障 ・品質管理システムのパソコンの不具合 ・在庫管理システムのパソコンのトラブル 【導入の効果】 ・生産ラインのダウンタイム削減 ・修理によるコスト削減 ・製品寿命の延長
製造業の生産管理においては、生産装置の安定稼働が極めて重要です。特に、生産ラインの中核を担う装置のパネルコンピュータに不具合が発生した場合、生産停止につながり、大きな損害を生む可能性があります。 メーカーサポートや保証が切れた機器であっても、修理によって延命できる場合があります。アイテスは、40年来の修理実績を活かし、お客様の生産ラインの安定稼働をサポートいたします。 【活用シーン】 ・生産ラインの制御盤 ・設備監視モニター ・工場内情報端末 【導入の効果】 ・生産ラインのダウンタイム削減 ・修理による機器の延命 ・新規購入コストの抑制
工場における制御システムでは、ブラウン管モニターの表示不良が、生産効率の低下や予期せぬ停止につながる可能性があります。特に、老朽化したブラウン管モニターは、部品の入手困難さから修理が難しく、システムの継続的な運用を妨げる要因となります。当社のブラウン管から液晶ディスプレイへの置き換えサービスは、これらの問題を解決します。低コストかつ短納期で、既存の工作機械を最新のディスプレイ環境に更新し、安定した稼働を支援します。 【活用シーン】 ・工作機械のモニター表示不良 ・制御盤のブラウン管モニターの劣化 ・生産ラインの停止リスク軽減 【導入の効果】 ・コスト削減（新規設備更新と比較） ・納期短縮 ・安定稼働の実現
LED照明を開発されているお客様より、不点灯の原因調査依頼があり、 解析を実施した事例をご紹介いたします。 直列に並んだ5個のLEDから不具合を起こしているLEDを電気的に特定し 解析。基板側から層ごとに平面研磨を行い確認したところ、 LED基板裏にマイグレーションが確認されました。 さらに良品のLEDにて構造確認のため機械研磨により断面を作成し、 元素分析を行ったところ、パッケージリードの周囲からAgが検出。 恐らくリードめっきに使われているAgがマイグレーションの発生源と 考えられます。 【事例概要】 ■原因 ・LED基板裏にマイグレーションを確認 ・電極間にマイグレーションによるデンドライドが発生しショート ■結果 ・現在はAgが使われていないLEDを採用しマイグレーションの発生なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、イオンクロマトグラフによるイオン分析を行っております。 イオンクロマトグラフィー(IC)は、水溶液中のイオン成分を 分析するために用いられる手法で、アルカリ、アルカリ土類金属 イオンやNH₄+、ハロゲン化物イオンの分析に有効です。 アニオン分析では、ハロゲン化物イオンの他、硫酸イオンSO₄²- やリン酸イオンPO₄³-の定量分析を行うことができ、カルボン酸 などの一部の有機酸の分析も可能。その他、ICP-OES、ICP-MSに よる重金属元素の分析も行っております。 【特長】 ■アルカリ、アルカリ土類金属イオンやNH₄+、 ハロゲン化物イオンの分析に有効 ■硫酸イオンやリン酸イオンの定量分析が可能 ■カルボン酸などの一部の有機酸の分析も可能 ■ICP-OES、ICP-MSによる重金属元素の分析にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ワイヤボンディングは半導体チップ上の電極とパッケージ端子を 金属ワイヤで接続する工法のことで、大きく分けてボールボンディング方式と ウェッジボンディング方式が存在します。 本資料ではボールボンディング方式による接合部の形状観察例を ご紹介いたします。 掲載した試料は機械研磨により断面を作成しましたが、観察目的や試料の組成、 構造により適切な処理方法があり、アイテスでは蓄積されたノウハウにより 加工、前処理、観察手法や組み合わせを検討、ご提案いたします。 ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。 【観察概要】 ■SOP(Small Outline Package)パッケージのワイヤボンディング ■LEDセグメント表示機のワイヤボンディング ■表面実装型LEDのワイヤボンディング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「SiCにおけるPL発光箇所のTEM観察」についてご紹介いたします。 SiC基板中に存在する基底面転位(BPD)は、順バイアス時に欠陥を拡大させ、 デバイス特性を劣化させることで知られています。今回、微小なBPDを PL(フォトルミネッセンス)にて特定し、発光部をTEMにて観察しました。 PLによる欠陥箇所特定・全体像把握から、TEMによる欠陥部の詳細な観察が 可能です。詳細は、資料よりご確認いただけますので、ぜひご覧ください。 【装置概要(一部)】 ■PL(フォトルミネッセンス) ■使用装置：自社製PLイメージング装置 ■励起光：超高圧水銀ランプ UV光源(285～350nm) ■捉えたい欠陥の種類によって観察波長を選択できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パッドの変色は、外観不良のみならず、ボンディング不良、はんだ濡れ不良、 接点の導電不良などの原因となります。 オージェ電子分光法(AES)による金メッキパッド変色部の分析事例を紹介します。 添付のPDF資料にて図やグラフを用いて詳しく解説しておりますので、 ぜひご覧ください。 ※詳細内容は、添付のPDF資料より閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FT-IRやラマン分光測定は樹脂などの有機化合物の定性分析に適しています。 有機物は熱や紫外線、薬品などの影響によって変質することがありますが、 その変質によってIRスペクトルやラマンスペクトルがどのように変化するのか、 今回は空気中で加熱処理した樹脂のスペクトルを紹介します。 添付のPDF資料にてグラフを用いて詳しく解説しておりますので、 ぜひご覧ください。 ※詳細内容は、添付のPDF資料より閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で行っている「テープ粘着層の成分分析」について ご紹介いたします。 EGA(昇温ガス分析)は、試料を昇温しながら、発生ガスのマススペクトルを 取得する分析手法です。 熱分解GC-MSは、試料の加熱により、分解、ガス化した成分をカラム分離し、 検出成分から構成成分を解析する手法です。 いずれの手法も、高分子材料の成分分析で広く用いられる分析手法です。 【GC-MS分析の活用例】 ■フィルム、ゴムなど高分子材料に含まれる不純物、添加剤の分析 ■ヘッドスペースオートサンプラーとの接続により、アウトガスの 分析を行うことも可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
株式会社アイテスでは、プリント基板の超音波顕微鏡観察(透過法)を 行っております。 プリント基板では、保管環境や熱・湿度ストレス、製造工程の不具合などが 原因で基板内部の層間が分離してしまうデラミネーション(剥離)による 不具合が発生することがあります。 透過法は、超音波を観察サンプルに透過させ、レシーバーで受けた 超音波を電気信号に変換して画像化。剥離等空隙が存在する場合は 超音波が透過しないため、画像としては黒く写ります。 【特長】 ■基板内部の不具合のため外観検査では見えない デラミネーション(剥離)の検出に有効 ■超音波を観察サンプルに透過させ画像化 ■剥離等空隙が存在する場合は黒く写る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、BET法による粉末ゼオライトの比表面積測定を行っております。 BET理論は、固体表面へのガス分子の物理吸着現象をモデル化、数式化した 理論として知られており、粉末固体表面へのガス分子の物理吸着量を 測定することにより、粉末の比表面積を算出することが可能となります。 合成ゼオライトのBETプロットでは、相対圧0～0.05の範囲で各パラメーターが 算出され、比表面積は938m2/gと算出されました。 【その他のアプリケーション】 ■ゼオライト以外に、触媒や活性炭などの 比表面積の測定にも使用可能 ■細孔分布を分析することも可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳細内容は、添付のPDF資料より閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で行っている半導体パッケージの超音波顕微鏡観察について ご紹介します。 半導体パッケージは保管状態や実装条件等により、金属部分 (ダイパッド)とパッケージ樹脂との間で剥離が発生することが あります。パッケージ内部の剥離は製品品質に大きな影響を与える 不具合ですが、外観から剥離の発生を確認することはできません。 超音波顕微鏡を用いることでパッケージ内部の構造を鮮明に捉え、 信頼性評価に貢献します。 【特長】 ■チップ側より超音波顕微鏡観察 ・同じサンプルでも、焦点位置を変えることにより見えていなかった ところが見えてくる ■ダイパッド側より超音波顕微鏡観察 ・同じ焦点でも様々な場所での剥離状況を確認することができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
超音波顕微鏡による金属板越しの接着状態観察した事例を ご紹介します。 超音波顕微鏡は、超音波が透過するものであれば、外観から 確認できない内部の情報を確認することが出来ます。 信頼性試験後にチップが外れた試料にて、金属板に残っている 接着材の状態を金属板側から観察してみました。観察内容や 結果についてはPDF資料をご覧ください。 【事例概要】 ■金属-チップ間にある接着層の状態観察 ■金属と接着材の密着状態の観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
動的粘弾性測定による熱劣化ゴムの評価を紹介します。 熱劣化試験に適した装置として槽内空気を循環させることのできる恒温槽を 使用し、NBRゴム、EPDMゴムを100℃にて所定時間加熱。加熱時間による 粘弾性挙動の変化を調べました。 どちらのゴムも加熱時間が長くなるに従いtanδ(＝E"/E')はピークが 高温側にシフトし、ピーク値が減少する様子が見られました。ゴム弾性が 失われ弾性率が低下した結果、Tgが高温側にシフトしたと考えられます。 動的粘弾性の測定により材料劣化に伴う物性変化の確認と、構造変化の推定の 手掛かりを得ることが可能になります。また、他の化学分析を行えばより 具体的な化学構造変化を明らかにすることも可能です。 【試験概要】 ■槽内空気を循環させることのできる恒温槽を使用 ■NBRゴム、EPDMゴムを100℃にて所定時間加熱 ■加熱時間による粘弾性挙動の変化を調査 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、水分や熱の影響による接着力の変化を調べる 「接着剤の耐湿熱試験」を行いました。 恒温恒湿試験機内に試験片を静置し、500時間後に取り出して引張せん断接着強度を測定。 高温高湿の環境下で接着剤の膨潤により、接着強度が低下したものと推測されます。 接着剤に限らず様々な材料について、各種環境試験や強度試験の実施が可能です。 また、劣化メカニズム解明のための化学分析も対応しております。 【試験結果】 ■湿熱環境下に500h置いたサンプルの接着強度(破断応力)は大幅に低下 ■引張試験の応力-ひずみ曲線から、接着剤A、B共に弾性率の低下を確認 ■高温高湿の環境下で、接着剤の膨潤により、接着強度が低下したものと推測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
NMC試薬について、XPSの状態分析による金属酸化物の 価数の評価を行いました。 市販のNMC試薬について定性分析を実施し、試薬の仕様に近い NiMnCo比の値を得ています。 また、バインダー成分由来と考えられるFやCも検出されています。 【NMC試薬の分析(一部)】 ■Ni、Mn、Coの主要な酸化物はNiO(Ni2＋)、MnO2(Mn4＋)、 Co3O4(Co2＋とCo3＋の混合価数)と推測 ■C、O、Fは、バインダー由来と推測される有機系のピークシフトを確認 ■各ピークアサインは、各種文献、データベースを参考に推測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
異常が見られたチップ抵抗の故障解析例をご紹介いたします。 研磨台の動作不良の原因調査を行ったところ、該当基板のチップ抵抗に 異常が確認されました。表面観察では、チップ抵抗に異常が確認され、 保護膜が溶融している様に見受けられます。EDXによる元素分析では異常部から AlやPb等が検出され、アンダーコート層等が露出している可能性が疑われます。 続いて機械研磨により断面試料を作製してSEM/EDXによる解析を行い、 保護膜や抵抗体が溶融している様子が観察されました。 アイテスでは蓄積されたノウハウにより観察目的や試料の組成、構造に応じた 加工、前処理、観察手法や組み合わせを検討、ご提案いたします。ご相談等、 お気軽にお問い合わせください。 【解析内容】 ■表面観察 ■断面観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ゴム材料の反発性、振動吸収性を動的粘弾性測定(DMA)により評価した 事例をご紹介いたします。 “ゴムの振動吸収性比較(温度分散測定)"では二種類のゴム材料を用いて 動的粘弾性測定を行いました。ゴムAはゴムBより-10℃以上の温度帯でE"、 tanδが大きく、振動吸収性に優れる(反発性が低い)と考えられます。 “ゴムの振動吸収性比較(周波数分散測定-マスターカーブ)"ではゴムA、Bの 周波数に対する動的粘弾性を比較しました。マスターカーブ作成により、 実測できない周波数帯に対する粘弾性挙動も予測可能です。 【測定内容】 ■ゴムの振動吸収性比較(温度分散測定) ・ゴムAはゴムBより-10℃以上の温度帯でE"、tanδが大きく、 振動吸収性に優れる(反発性が低い)と考えられる ■ゴムの振動吸収性比較(周波数分散測定-マスターカーブ) ・ゴムAはゴムBより広範な周波数帯でtanδが大きく、振動吸収性に 優れると考えられる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、信頼性試験から故障解析までの一貫した解析を行っております。 それにより、サンプルが規格を満たしているか確認すると共に、 Failしたサンプルの不良箇所の特定及び観察をする事が可能。 お客様のご要望、目的に応じた試験や解析をご提案、実施し、 原因究明～問題解決までのお手伝いをいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【解析の流れ】 ■信頼性試験による半導体素子のスペック確認 ■不良箇所特定～TEMによる故障箇所の観察 ・EMS/OBIRCH解析による不良箇所特定 ・TEMによる故障箇所の観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社にて実施した、曲げモードによるCFRPの動的粘弾性測定をご紹介します。 DMAによる動的粘弾性測定を行う場合、CFRPは一般に高弾性であり、 その使用用途から曲げモードによる測定が適していると考えられます。 DMAの変形モードは、サイズを満たせばどのようなモードでの測定も 可能ですが、材料の形状や弾性率、測定の目的に応じて適切な条件を 選択することが理想的です。 動的粘弾性を測定したい対象がございましたら、ご相談ください。 【各測定モード】 ■引張 ■圧縮 ■曲げ(両持ち/片持ち/3点) ■ずり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カプセルの内部状態を3次元的に可視化した事例、及び粉体の EDX分析により、元素情報のデータを取得した事例を紹介します。 X線CT分析では、カプセル内部にわずかな空気の隙間が存在している様子が うかがえた他、粒度も均一ではなく、一部大きな粒子が含まれていることも 視覚的に把握することができました。 SEM-EDX分析では、内部に含まれる任意の粒子について、元素分析を実施。 15kVの加速電圧にて炭素C、酸素Oの他、カルシウムCa、塩素Cl、鉄Fe、 リンP、ナトリウムNaが検出されました。 【分析内容】 ■X線CT分析：カプセル剤のX線透過観察 ■SEM-EDX分析：内部に含まれる任意の粒⼦の元素分析 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ゴルフボールの表面コート層にて断面作製方法の比較を行い、 CP加工の熱の影響について観察を行った事例をご紹介いたします。 カバー層のさらに最外層に2層のコート層があり、このコート層で 断面作製手法の比較を実施。3つの手法により作製した断面のSEM観察を 行いました。 軟材料の断面作製には断面イオンミリング(CP)加工が有効ですが、 CP加工時に発生する加工熱の影響により物性が変化してしまうことが あります。そのような場合には、冷却により加工熱の影響を抑えた クライオCPによる断面作製が有効です。 【断面作製手法】 ■機械研磨 ■CP ■クライオCP(-50℃) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。 【仕様(抜粋)】 ■加速電圧：200kV、80kV ■TEMインフォメーションリミット：≦0.11nm ■STEM分解能：≦0.14nm ■ドリフト補正フレーム積算(DCFI) ・ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
株式会社アイテスでは「ポアソン比測定」を行っております。 ポアソン比とは、物体に荷重を掛けた際に生じる縦方向と横方向の ひずみの比であり、材料の強度計算等において必要になるものです。 ダウンロード資料では、試験片にひずみゲージを貼付け、万能材料試験機にて 引張荷重を掛け、ひずみゲージより得られる縦、横のひずみを調べた結果などを ご紹介しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【測定事例】 ■ひずみゲージによる測定 ■ビデオ伸び計による測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
凹凸、うねり、面粗さなどの表面形状を非接触で計測できる測定器である 3D形状測定機による「加熱変形観察」についてご紹介いたします。 まず初めに室温状態で3Dテクスチャ像を取得し、次に加熱した状態での 3Dテクスチャ像を取得。 加熱前後のテクスチャ像を重ね合わせ、差分テクスチャ像及び断面プロファイルを 確認すると、室温時に比べ加熱状態の基板では両端が高くなり、中央部が低く なっていることが分かります。 【特長】 ■加熱中の形状変化を可視化し確認することが可能 ■温度上昇スピードや待機時間、温度の設定など、ご希望に応じた プロファイルの作成が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プルバックカーのタイヤの接着部について、手法別に断面を作製し 観察した事例をご紹介いたします。 作製した断面のSEM観察を実施するとゴム内部に存在しているフィラーが 確認されました。液体窒素による割断や機械研磨では大小のフィラーの 分散状態や接着界面の様子が明瞭でないことがわかりました。 なお、冷却(クライオ)イオンミリングによって作製された断面ではゴム内に 含まれるフィラーの分散状態やプラスチック基材との接着界面の様子を明瞭に 観察することができます。 【断面作製手法】 ■液体窒素割断(-196℃) ■機械研磨 ■クライオCP(-150℃) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社にて承る「高伸度軟性材料対応伸び計による引張特性評価」について、 ご紹介いたします。 NRゴムの引張試験を接触式(高伸度・軟質材料対応)と非接触式(ビデオ式)の 伸び計を用いて行い、結果を比較。 引張試験においてひずみを正確に求めるには、対象材料、測定目的によって、 好適な伸び計と試験条件を選択する必要があります。ご相談内容に合わせて ご提案いたします。 【伸び計比較】 ■接触式(高伸度・軟質材料対応) ・伸びの大きな材料に適する ・脆い材料、変形しやすい材料へは不適 ・恒温槽内での使用不可 ■非接触式 ・材料の制約なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。 【測定結果】 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ・硬化中に138℃まで発熱 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ・硬化中の発熱を30℃以内に抑えることができた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、実使用環境における材料の特性を評価することに役立つ「ゴム熱 老化試験」を行っております。 JIS K6257(加硫ゴム及び熱可塑性ゴム熱老化特性の求め方)に準拠した 手法でギアーオーブン内にゴム試験片を吊るし、熱処理時間を変えた試験片 を作製。 また、加熱した天然ゴム(NR)を引張試験を行って機械物性の変化を調べ、 同時に硬さを測定。ゴムとしての特性の変化も調べ、加熱に伴いゴム弾性が 失われ、硬くなる様子が確認されました。 【物性評価】 ■加熱温度：120℃ 引張試験：万能材料試験機 ■硬さ測定：マイクロゴム硬度計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社の「有機物の成分分析」にはFT-IRやGC/MSがよく用いられます。 FT-IR測定では成分既知の物質のIRスペクトルと比較することによって 有機物の主成分を分析することが可能。 また、成分未知の物質の主成分だけではなく、添加剤等の微量に含まれる 有機物も分析したい場合にはGC/MS測定を行うことを推奨します。 【特長】 ＜FT-IR測定＞ ■有機物の主成分を分析することができる ■一部の無機物も分析することができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
3D形状測定機による「基板変形観察」についてご紹介いたします。 プラスチックやPCB基板の曲げ試験を参考にPCB基板に圧力を加え、 変化状態を3D形状測定機(VR-6200)で計測。 カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できるため、 加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能です。 【特長】 ■カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できる ■加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
機械研磨による「トラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できませんが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。 【特長】 ■断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしている ■トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はない ■フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察された ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
株式会社アイテスでは「液晶化合物のNMR分析」を行っております。 NMRは、分子を構成する原子どうしのつながりが分かる分析手法であり、 質量分析や赤外分光法などと共に、化合物の構造決定に用いられます。 ダウンロード資料では、液晶成分として使用される4-ブトキシ-4’- シアノビフェニル(CAS番号52709-87-2)の1H NMR,13C NMR、及び DEPT測定を例として取り上げ、NMRで得られる情報について紹介。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【測定例】 ■1H NMR測定 ■13C NMR測定及びDEPT測定 ■その他のNMR測定手法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社でご提供する「外観観察及び計測サービス」について ご紹介いたします。 信頼性試験前後の外観観察やはんだ接合部観察、また各種部品の 寸法測定や凹凸測定など、多様な装置を取り揃えてご要望に対応。 観察前処理もお任せください。 当社には、IPC-A-610認証IPCスペシャリストが在籍しております。 国際規格に則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに 対応いたします。 【設備】 ■VHX-X1 ■VHX-5000 ■VR-6200 ■VK-X200 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社にて、A社製のVRゴーグルに付随のCMOSイメージセンサ部品について、 部品状態のまま機械研磨にて断面を作製し、CMOSセンサ部品の構造観察を 行いました。 センサ部品構造及びセンサ表面観察では、ガラスフィルタを取り除き CMOSセンサ表面を観察すると、カラーフィルタの配置がベイヤーフィルタと 言われる配置であることが観察されました。 断面作製方法には機械研磨の他、FIBやCPなどイオンビームで加工する方法や ミクロトーム法などがあります。相談は無料ですので、断面作製方法に 迷ったらお気軽にご連絡ください。 【概要】 ■センサ部品構造及びセンサ表面観察 ■機械研磨による断面作製 ■センサチップ表層のSEM観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。 実装されることで、モジュールへの熱の伝わり方が遅くなっているためと 考えられます。 【試験概要】 ■使用ひずみゲージ ・複合材料用箔ひずみゲージ：適合線膨張係数1x10^‐6、ベース15x5mm ■試験条件 ・‐40℃3h保持→15℃/min→80℃3h保持 ※5サイクル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
株式会社アイテスでは、電子部品が搭載された基板(実装基板)の 評価テストについて多角的な技術サービスをご提供いたします。 信頼性試験をはじめ、はんだ接合部観察、ウイスカ観察、断面観察を実施。 国際規格に則った観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応 いたします。 その他、X線観察、外観観察、形状測定などのメニューもございますので、 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【サービス内容】 ■信頼性試験 ■はんだ接合部観察 ■ウイスカ観察 ■断面観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当製品は、UVレーザー照射によりこれまで通電しなければ顕在化されなかった 欠陥をあぶり出し、研究開発の評価サイクルを短縮するSiC欠陥検査装置です。 【特長】 ■UV照射 ・チップのような小さいサイズからウエハ全面まで均一なレーザ照射を実現 ・エピ厚、ドーピング濃度からホール濃度を計算し、電流密度に相当する放射照度を提案 ■PL測定機能 ・380nm、420nm、over700nmの波長で欠陥を多角的に観測 ・画像処理技術により積層欠陥の発生箇所、分類が可能（バッファー層、ドリフト層、基板界面） ・欠陥発生箇所座標付きマッピング機能付き ※まずはお気軽に、トライアル測定（無償）をご検討ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FT-IRとEDXによる有機・無機複合材の分析についてご紹介いたします。 ペットボトルラベル表面の光沢がある部分と無い部分におけるFT-IR測定を 行い、光沢部分と光沢の無い部分ではIRスペクトルが異なりました。 また、光沢がある部分と無い部分におけるSEM-EDX測定を行い、EDXスペクトル と反射電子像を得たところ、光沢の無い部分は光沢部分と異なり硫黄(S)、 バリウム(Ba)が検出されました。 【分析内容】 ■FT-IRを用いる有機物分析 ・ペットボトルラベル表面の光沢がある部分と無い部分におけるFT-IR測定 ■SEM-EDXによる無機物分析 ・光沢がある部分と無い部分におけるSEM-EDX測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
