アイテスの製品ラインアップ

EPMAは特長の一つに、ガイドネットマップ法があります。 SEM-EDXでは測定範囲が狭く、湾曲試料では面分析が正しく測定できないことが ありますが、EPMAのガイドネットマップ法を用いることで、広範囲の分析が 可能になります。 隣り合わせの連続した領域を自動的に測定し、⼀括して表示するための手法で、 高低差が不均一な面に対して測定を行ったり、大きな面の測定を行うときに使用します。 【ガイドネットマップ法の特長】 ■隣り合わせの連続した領域を自動的に測定し、 　⼀括して表示するための手法 ■高低差が不均⼀な面に対して測定を行ったり、 　大きな面の測定を行うときに使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。 初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の 成長具合を確認しました。 クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、 サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。 【試験条件】 (1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc (2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間 (3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、ミクロトーム及びナイフについて、断面観察事例を交えて ご紹介しております。 「ミクロトーム」はTEMやSEM、OM用の断面観察試料を作製する装置で 試料の切削にガラスナイフやダイヤモンドナイフを使用。 ガラスナイフは主に試料の調整（トリミング）に、ダイヤモンドナイフは 仕上げに使います。 断面観察において、断面の作製はフレキシブルケーブルの金めっき端子部で 実施しました。ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■装置及びナイフ ■断面観察事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

似たような元素組成をもつ2種類の黄銅材について比較を行った事例を ご紹介いたします。 SEM-EDXでスペクトル分析を行ったところ、黄銅は主としてCu(銅)とZn(亜鉛) から成り、両試料の元素組成は比較的似通っているように見えました。 また、EBSD分析を行い相マップを確認した結果、試料1の⼀部に結晶構造の 異なるβ相が見られました。 【事例概要】 ＜元素分析による2つの黄銅材の比較＞ ■分析方法：SEM-EDXによる分析 ■結果 　・スペクトル分析を行ったところ、黄銅は主としてCu(銅)とZn(亜鉛)から成り 　両試料の元素組成は比較的似通っているように見えた 　・元素Cuと元素Znについて面分析を行ったが、面内分布に偏りは見られなかった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

試料の観察には光学顕微鏡とSEM（走査電子顕微鏡）がよく用いられますが、 それぞれ特長があるので目的に応じた装置を選択する事が大切です。 当資料では、光学顕微鏡とSEMを同じサンプルで比較し一般的に言われている メリット、デメリットをご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■光学顕微鏡の特長 ・メリット／デメリット ・こんな観察にお勧め ■SEM（走査電子顕微鏡）の特長 ・メリット／デメリット ・こんな観察にお勧め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『エネルギー分散X線分光法(EDSまたはEDX)』は、電子顕微鏡(SEMやTEM)に 取り付けられた検出器で電子線照射により発生する特性X線を検出し、 試料や異物の元素情報を得る手法です。 物質に電子線を照射することにより発生する特性X線が検出器に入射すると、 特性X線のエネルギーに相当する数の電子-正孔対が生成。 この数(電流)を測定することで特性X線のエネルギーを知ることができ、 エネルギーは元素により異なるため、物質の元素情報を調べることが可能です。 【EDSによる分析(一部)】 ■金属間化合物の定性分析(点分析) 　・測定されたスペクトルの特性X線がどの元素の特性X線エネルギーに 　対応するかを調べることで、元素の種類を調べることができる ■金属間化合物の半定量分析 　・各特性X線の強度(カウント数)を調べることで、含有元素の 　濃度を算出することができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Cuパッドの接合界面におけるEDSによる分析事例をご紹介いたします。 金属間化合物の定性分析(点分析)と半定量分析では、各特性X線の強度 (カウント数)を調べることで含有元素の濃度を算出。金属間化合物等は 算出された濃度比により、形成された化合物を推定することが可能です。 また線分析では、SEM画像で指定した線状の各元素の濃度分布をプロファイル することができるため、分析箇所の元素濃度変化を確認できます。 【EDSによる分析の特長】 ■金属間化合物の定性分析(点分析)と半定量分析 　・各特性X線の強度(カウント数)を調べることで含有元素の濃度を算出 　・金属間化合物等は算出された濃度比により、形成された化合物を推定 ■線分析 　・SEM画像で指定した線状の各元素の濃度分布をプロファイルできる 　・分析箇所の元素濃度変化を確認することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。 セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス 断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的な確認に留まります。 機械研磨による3D構築手法は、X線CTとFIBスライス断面の不得意とする領域を 補う形で3D構築が可能となる場合があります。 【機械研磨によるセラミックコンデンサの3D構築事例】 ■X線CT像：内部電極が確認できない ■FIBスライス断面による3D構築：局所的な確認に留まる ■機械研磨による3D構築：内部電極が確認できる、広範囲で3D観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

機械研磨及び機械研磨＋イオンミリング処理による試料加工について紹介致します。 機械研磨は一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を 作製することが可能。また、イオンミリング処理と組み合わせることで CP加工面と同程度の観察面を作製することもできます。 アイテスでは蓄積されたノウハウにより適切な加工、観察手法や組み合わせを ご提案致します。ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能 ■機械研磨と撮影を繰り返すことで、3次元的に観察することができる ■構築した3D像を元に任意の箇所での観察が可能 ■機械研磨後、試料によってはCPによる加工試料と同程度の観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定！ 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ■高速・大面積FIB加工 ■低加速仕上げによるダメージ層低減 ■Cryo-FIB加工 ■3Dイメージング ■TEM試料加工の完全自動化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社アイテスは、KEYENCE社製のワンショット3D形状測定機 『VR-6200』を導入しました。 電動回転ユニットを付属しており、切断せずに断面形状を再現。 HDRスキャンアルゴリズムにより、光沢面も測れます。 プロファイル計測をはじめ、平面計測、体積面積、比較計測など この1台で、様々な測定を行うことができます。 【測定可能項目】 ■プロファイル計測 ■平面計測 ■体積面積 ■線粗さ計測 ■面（平面度）計測 ■比較計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

軸や成形した穴が設計値通りであるか、評価にお困りではありませんか？ 当社では、KEYENCE社製の「VR-6200」の電動回転ユニットにサンプルを取り付け、 360度回転させることで3Dデータを取得し、プロファイルより真円度を測定。 また、画像処理ソフト「WinROOF2021」を用いて、円形度を測定します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜VR-6200を用いた真円度測定＞ ■電動回転ユニットにサンプルを取り付け、360度回転させる ■3Dデータを取得し、プロファイルより測定 ＜画像処理ソフトを用いた円形度測定＞ ■WinROOF2021を⽤いて、市販のプローブピンの円形度を求めたところ、 　SEM像にて滑らかな円形ではないことが見て取れた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

断面観察を実施したアルミスポット溶接部について硬度測定を行い、 ビッカース硬度、ヤング率、弾力割合からどのような傾向があるのか 調査した例をご紹介いたします。 X線透視観察より、溶接部の内部にボイドを確認。断面観察から中央の ボイドはブローホールであることが判明しました。 また硬度測定の結果、ブローホール付近は硬いが剛性が低く変形しやすい 状態となっており、ブローホールから少し離れた箇所では剛性が高く、 若干脆い状態になっていることが分かりました。 【概要】 ■アルミスポット溶接部の観察事例　光学顕微鏡像、X線画像 ・X線透視観察より溶接部の内部にボイドを確認 ■アルミスポット溶接部　断面の硬度測定 ・ブローホールを中心に測定を実施 ・ビッカース硬度、ヤング率、弾力割合からどのような傾向があるのか調査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高倍率の詳細観察も可能になりました。 当事例のように平面研磨で詳細観察が可能になったサンプルや、FIB加工や CP加工が可能になったサンプルが多数あります。お困りのサンプルが ありましたら、当社にご相談ください。平面研磨のみのご依頼、観察や 分析をセットにしたご依頼、いずれも承っております。 【概要】 ＜平面研磨と光学観察＞ ■ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 　部材を削り落とし、回路面の観察を実施 ■ICチップ回路面は明瞭に確認でき、高倍率の詳細観察も可能になった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

観察試料の処理方法により、得られる情報が異なることがあります。 はんだの接合部を断面から2次元で観察することがあるかと思いますが、 3次元的に化合物がどのように成長しているか疑問に思われたことは ありませんか。 当資料では、Cuパッドとはんだの接合部の観察例をご紹介。 「断面観察」と「平面観察」を掲載しております。 【掲載内容】 ■断面観察 　・エッチング処理前 　・エッチング処理後 ■平面観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電源が入らなくなった家電のスイッチ部にて故障が推測されたことから、 解析事例を作業フローと共に紹介します。 最初に外観の観察にて、膨れや⻲裂、変⾊などの形状変化がないか確認。 電気的な確認では不具合が再現されるか確認したりオープンなのか ショートなのか等を確認します。 X線での内部観察を行い、スイッチ内部の接点端子が溶融、 ⾶散し消失した事によるオープン不良と判明しました。 最終的には原因考察も含め報告書として提出させていただきます。 また非破壊検査後の解析相談も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 【非破壊観察の基本】 ■その1：外観確認 ■その2：電気的な確認 ■その3：X線での内部観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。 粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、 粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。 平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性 を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。 【概要】 ■実装されたICでは、わずかに「反り」や「傾き」により、IC端部と中央部 　で粒⼦の変形量に差が⽣じ、表⽰不良の原因となる場合がある ■平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との 　関連性を探ることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】 ■セラミックコンデンサ ■トランジスタ ■チップ抵抗 ■QFP ■コネクタピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。 【事例概要】 ■市販のパソコン基板を使用 ■実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察 ・観察モード：明視野観察、暗明視野観察、偏光観察等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行った「機械研磨による半導体の観察例」をご紹介いたします。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が 機械研磨でも可能。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。 お困りごとなど御座いましたら下記までお気軽にお問い合わせください。 【観察例】 ■半導体_Si ■化合物半導体_GaN ■化合物半導体_GaP ■化合物半導体_GaAs ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

薬液処理による⾦属組織観察についてご紹介します。 ⾦属試料の薬品処理を⾏う事で⾦属組織を明瞭に観察する事が可能。 組織を観察する事で試料の状態や熱、応⼒などの印加履歴などが確認出来る 事があり、組織形状から製品の出来具合や不具合調査の⼿がかりが得られます。 掲載カタログにて、アルミニウム板のマクロ組織や銅端子のロウ付部 などの⾦属組織観察の詳細をご覧いただけます。 また、その他、断⾯観察や各種分析サービスも御座います。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■アルミニウム板のマクロ組織 ■銅端子のロウ付部 ■真鍮ネジ ■SUS棒の溶接部 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」を ご提供しております。 「Arblade5000」は、高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を 組み合わせることで広範囲の加工が可能。 ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を最大10mmまで 拡張できるため、広領域ミリングが必要とされる電子部品などに有効です。 【特長】 ■約2倍の幅広加工が可能 ■局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となった ■冷却温度調整機能付きでイオンビーム照射による温度上昇も制御できる ■観察可能範囲は約8mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。 【概要】 ＜EDXによる元素分析＞ ■面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られる ＜EBSDによる結晶方位解析＞ ■EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができる ■Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社アイテスでは、電子部品が搭載された基板(実装基板)の 評価テストについて多角的な技術サービスをご提供いたします。 信頼性試験をはじめ、はんだ接合部観察、ウイスカ観察、断面観察を実施。 国際規格に則った観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応 いたします。 その他、X線観察、外観観察、形状測定などのメニューもございますので、 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【サービス内容】 ■信頼性試験 ■はんだ接合部観察 ■ウイスカ観察 ■断面観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社にて、A社製のVRゴーグルに付随のCMOSイメージセンサ部品について、 部品状態のまま機械研磨にて断面を作製し、CMOSセンサ部品の構造観察を 行いました。 センサ部品構造及びセンサ表面観察では、ガラスフィルタを取り除き CMOSセンサ表面を観察すると、カラーフィルタの配置がベイヤーフィルタと 言われる配置であることが観察されました。 断面作製方法には機械研磨の他、FIBやCPなどイオンビームで加工する方法や ミクロトーム法などがあります。相談は無料ですので、断面作製方法に 迷ったらお気軽にご連絡ください。 【概要】 ■センサ部品構造及びセンサ表面観察 ■機械研磨による断面作製 ■センサチップ表層のSEM観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社でご提供する「外観観察及び計測サービス」について ご紹介いたします。 信頼性試験前後の外観観察やはんだ接合部観察、また各種部品の 寸法測定や凹凸測定など、多様な装置を取り揃えてご要望に対応。 観察前処理もお任せください。 当社には、IPC-A-610認証IPCスペシャリストが在籍しております。 国際規格に則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに 対応いたします。 【設備】 ■VHX-X1 ■VHX-5000 ■VR-6200 ■VK-X200 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

機械研磨による「トラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できませんが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。 【特長】 ■断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしている ■トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はない ■フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察された ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

3D形状測定機による「基板変形観察」についてご紹介いたします。 プラスチックやPCB基板の曲げ試験を参考にPCB基板に圧力を加え、 変化状態を3D形状測定機(VR-6200)で計測。 カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できるため、 加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能です。 【特長】 ■カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できる ■加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。 【測定結果】 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ・硬化中に138℃まで発熱 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ・硬化中の発熱を30℃以内に抑えることができた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プルバックカーのタイヤの接着部について、手法別に断面を作製し 観察した事例をご紹介いたします。 作製した断面のSEM観察を実施するとゴム内部に存在しているフィラーが 確認されました。液体窒素による割断や機械研磨では大小のフィラーの 分散状態や接着界面の様子が明瞭でないことがわかりました。 なお、冷却(クライオ)イオンミリングによって作製された断面ではゴム内に 含まれるフィラーの分散状態やプラスチック基材との接着界面の様子を明瞭に 観察することができます。 【断面作製手法】 ■液体窒素割断(-196℃) ■機械研磨 ■クライオCP(-150℃) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

凹凸、うねり、面粗さなどの表面形状を非接触で計測できる測定器である 3D形状測定機による「加熱変形観察」についてご紹介いたします。 まず初めに室温状態で3Dテクスチャ像を取得し、次に加熱した状態での 3Dテクスチャ像を取得。 加熱前後のテクスチャ像を重ね合わせ、差分テクスチャ像及び断面プロファイルを 確認すると、室温時に比べ加熱状態の基板では両端が高くなり、中央部が低く なっていることが分かります。 【特長】 ■加熱中の形状変化を可視化し確認することが可能 ■温度上昇スピードや待機時間、温度の設定など、ご希望に応じた 　プロファイルの作成が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ゴルフボールの表面コート層にて断面作製方法の比較を行い、 CP加工の熱の影響について観察を行った事例をご紹介いたします。 カバー層のさらに最外層に2層のコート層があり、このコート層で 断面作製手法の比較を実施。3つの手法により作製した断面のSEM観察を 行いました。 軟材料の断面作製には断面イオンミリング(CP)加工が有効ですが、 CP加工時に発生する加工熱の影響により物性が変化してしまうことが あります。そのような場合には、冷却により加工熱の影響を抑えた クライオCPによる断面作製が有効です。 【断面作製手法】 ■機械研磨 ■CP ■クライオCP(-50℃) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

異常が見られたチップ抵抗の故障解析例をご紹介いたします。 研磨台の動作不良の原因調査を行ったところ、該当基板のチップ抵抗に 異常が確認されました。表面観察では、チップ抵抗に異常が確認され、 保護膜が溶融している様に見受けられます。EDXによる元素分析では異常部から AlやPb等が検出され、アンダーコート層等が露出している可能性が疑われます。 続いて機械研磨により断面試料を作製してSEM/EDXによる解析を行い、 保護膜や抵抗体が溶融している様子が観察されました。 アイテスでは蓄積されたノウハウにより観察目的や試料の組成、構造に応じた 加工、前処理、観察手法や組み合わせを検討、ご提案いたします。ご相談等、 お気軽にお問い合わせください。 【解析内容】 ■表面観察 ■断面観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳細内容は、添付のPDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社アイテスでは、プリント基板の超音波顕微鏡観察(透過法)を 行っております。 プリント基板では、保管環境や熱・湿度ストレス、製造工程の不具合などが 原因で基板内部の層間が分離してしまうデラミネーション(剥離)による 不具合が発生することがあります。 透過法は、超音波を観察サンプルに透過させ、レシーバーで受けた 超音波を電気信号に変換して画像化。剥離等空隙が存在する場合は 超音波が透過しないため、画像としては黒く写ります。 【特長】 ■基板内部の不具合のため外観検査では見えない 　デラミネーション(剥離)の検出に有効 ■超音波を観察サンプルに透過させ画像化 ■剥離等空隙が存在する場合は黒く写る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ワイヤボンディングは半導体チップ上の電極とパッケージ端子を 金属ワイヤで接続する工法のことで、大きく分けてボールボンディング方式と ウェッジボンディング方式が存在します。 本資料ではボールボンディング方式による接合部の形状観察例を ご紹介いたします。 掲載した試料は機械研磨により断面を作成しましたが、観察目的や試料の組成、 構造により適切な処理方法があり、アイテスでは蓄積されたノウハウにより 加工、前処理、観察手法や組み合わせを検討、ご提案いたします。 ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。 【観察概要】 ■SOP(Small Outline Package)パッケージのワイヤボンディング ■LEDセグメント表示機のワイヤボンディング ■表面実装型LEDのワイヤボンディング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。