maXYmos BLは、機能的でモダンなケースデザイン、分かり易い操作メニュー、実用的な機能を備えた優れた監視ユニットです。 高彩度なタッチスクリーンカラーディスプレイは操作をスムーズに行うことができ、プロセス情報を明瞭に表示します。操作メニューの各設定画面は、操作を容易にするため、それぞれに必要な設定項目だけを表示しています。 また、変位と荷重の関係、または荷重の時系列などに基づく製造工程の監視を行うために必要な多くの機能を備えています。さらに、外部の機器と通信を行うためのシリアルインタフェースとデジタル入出力を備えています。 様々な工程から成る生産ラインにおいて、個々の工程毎にmaXYmos BLを用いた良否判定の監視を行うことにより、不良品を次の工程へ送ることが防止でき、生産の効率化および品質の維持が図れます。

センサの2箇所の接触面を介して、距離の変化に応じて材料の歪がセンサに作用します。センサの外部ケースが弾性伝達要素として機能し、センサが距離の変化を力に変換します。せん断歪に反応する圧電素子がこの力に比例した電荷Q（単位：pC）を発生します。 センサは産業用途を目指して設計されています。一体ケーブルにすると、保護等級IP65を達成することができます。センサの外部ケースはステンレス鋼で、センサの出力コネクタは10-32UNFです。このため各種のキスラー接続ケーブルを使用することができます。

測定部分の歪はセンサの底面に設けられた2箇所の接触部を介して伝達されます。センサケース自体は弾性変形し、歪を水晶圧電素子に伝えます。水晶圧電素子は歪量に比例した電荷Q〔Pc〕を発生させます。 水晶圧電式は歪ゲージ式と比較して感度が高く、過負荷に強い特長を持っています。また、寿命が長く、繰り返し安定性に優れた測定が行えます。 測定された信号は相対値として使用することができます。絶対値（N、kN）として使用する場合には、既知の荷重によりセンサを校正する必要があります。 堅牢な構造とステンレス製ケースにより、劣悪な環境でも使用可能です。特に9237B20は専用ケーブル1915Aと供に使用することによって、埃が多く湿度の高い環境でも使用できるIP67を実現しています。

軽量、高温での安定性に優れた立方体のPiezoStarセラミックシア・ミニチュア3軸加速度センサにはねじ穴（#5-40）が3つあり、各面でスタッドによりテスト対象物に柔軟な取付けが可能です。

maXYmos TLは、大きく分けて２つのモジュールから構成されています。センサ信号を収集し、その波形に基づき監視を行う「測定・評価モジュール(MEM)」、および波形の表示や判定基準（しきい値）などの設定を行うためのタッチパネルを持つ「ディスプレイモジュール(DIM)」の２つです。 ディスプレイモジュール(DIM)には、最大８台の測定・評価モジュール(MEM)を接続することができます。例えば、測定・評価モジュール(MEM)とディスプレイモジュール(DIM)を各１台のみ使用し、力と変位の関係から一箇所の圧入工程を監視するシンプルなシステムから、複数台の測定・評価モジュール(MEM)を使用し、複合的な組立工程を同時に監視するシステムまでフレキシブルに対応することができます。 また、下位機種であるmaXYmos BL(Basic Level) 型式5867B...が持つ判定基準（しきい値）に加え、傾き、変曲点、ヒステリシス、平均値などを利用した判定基準がmaXYmos TLには追加されており、高度な製造工程の監視が実現可能です。

堅牢なケースの中に力センサ（2151B/2152B/2157B/2160A/2161Aは水晶圧電式、2153A/2161A/2162A/2163Aは歪ゲージ式）を内蔵しています。 また、駆動は電子的に整流されたACサーボモータによって行われており、このサーボアンプが負荷の影響を受けない正確な速度制御を可能にしています。駆動用モータには正確な位置決めをするアブソリュートエンコーダが内蔵されています。 またこれらのサーボプレスはIndraDriveサーボアンプとともに、キスラーの高機能工程監視システムmaXYmos NCと組み合わせて作動できます。

キスラーの1成分力センサは、自動車分野や自動車部品産業などにおいてに監視、制御、最適化に貢献しています。精度と再現性も高いため、大量生産における品質保証と工程の信頼性向上につながります。また維持、管理にも手間がかかりません。

maXYmos NC は、波形の特性を評価してデータ化するだけでなく、サーボプレスを駆動するサーボアンプも制御します。通信は高い再現性と最高の性能を保証するSERCOSスリーを介してリアルタイムに行われます。PCまたはタッチスクリーン（オプション）から簡単に操作することができ、様々なフィールドバスインタフェースが対応可能です。 内蔵されたシーケンス制御機能（シーケンサ）は、複雑な動作過程も、容易、高速、かつ汎用的にマッピングするのに役立ちます。 ディスプレイモジュール(DIM)には、最大８台の測定・評価モジュール(MEM)を接続することができます。力と変位の関係によって一箇所の圧入工程を監視するシンプルなシステムから、複数台の測定・評価モジュール(MEM)を使用し、複合的な組立工程を同時に監視するシステムまで、フレキシブルな対応を実現します。 さらに、高性能の評価コマンドにより、大変複雑なXYシーケンスでさえ監視および制御することが可能です。

各力の成分に比例して発生した電荷は電極を介して多ピンコネクタの当該ピンから出力されます。センサの上下面はセラミックコーティングが施されているので、設置する機構部分との接地絶縁が可能です。 耐振設計されたセンサは非常に剛性が高く、その結果、固有振動数も高くなり、動的測定に必要となる要求事項を満たします。３ピンＶ３コネクタ（メス）には挿入ガイド部がついており、ピンの誤挿入を防止し、正確な接続を可能にします。コネクタの回転に対する保護機能も付属されています。 センサを正確に取付ければ、再校正は不要です。 精度と再現性も高いため、大量生産における品質保証と工程の信頼性向上につながります。また維持、管理にも手間がかかりません。

それぞれの製品詳細につきましては、ラインナップおよびIPROS内の各製品ページ、カタログページもしくは弊社公式ホームページをご覧ください。

maXYmosおよびプレスフォースセンサの詳細につきましては、IPROS内の各製品ページ、カタログページもしくは弊社公式ホームページをご覧ください。

キスラーのコアテクノロジーの1つである水晶圧電式の型内圧センサを採用し、半導体の樹脂封止に最適化されており、以下の特長があります。 ・低粘度樹脂対応 ⇒ エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・半導体用樹脂用高温対応 ⇒ 金型温度200℃まで ・•耐久性 ⇒ 半永久的 ・直線性（測定誤差）⇒ 測定レンジに対して1%以下を保証 ・分解能 ⇒ 1/1000 MPa 半導体樹脂封止における「金型内部の見える化」は、近年の半導体パッケージの小型・薄型化要求などにともなう課題に対するソリューション提案です。 特に、電気自動車（EV）の急速な展開により自動車向けパワー半導体の需要が増え、樹脂封止パッケージの品質向上と生産効率や検査コストの改善は大きな課題となっており、従来のソフトウェアによる流動解析に加えて、金型キャビティ内の型内圧と温度をセンサにより実測し数値化することは有効なソリューションとして認められ、すでに実際の製造ラインに採用が始まっています。