当資料は、鉛フリー半田の保証についての取り組み内容をまとめたものです。 鉛フリー半田使用の背景をはじめ、共晶半田製品と鉛フリー半田製品の 誤差業防止などについて掲載しています。 【掲載内容】 ■半田レベラーとは ■鉛フリー半田使用の背景 ■鉛フリー半田の種類 ■現在対応可能な半田レベラー ■鉛フリー半田における保証の必要性 ■共晶半田製品と鉛フリー半田製品の誤差業／混入防止 ■鉛フリー半田の汚染防止 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当資料は、鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した 実験方法や結果などを掲載しています。 鉛フリー半田レベラー加工時に「銅食われ」と呼ばれる基板銅厚の 現象が見られます。 共晶半田に比較して鉛フリー半田がどれくらい大きくなるかを 温度等の条件を変えて実測を行いました。 一概にすべての基板に当てはまるとは言えませんが一つの目安として ご理解いただければと思います。 【掲載内容】 ■目的 ■実験方法 ■実験結果 ■考察 ■まとめ ■今後の課題 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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欧州RoHS指令では半田中の鉛の含有量を1000ppm以下としなければならず、 実際に客先にて最終製品の分析を行ったところ、基準値以上の鉛が 含有されている事例が確認されました。 そのためプリント基板の製造時に半田中の鉛の含有量を確認し、 保証する必要性が生じました。 解決方法として、半田槽内の鉛の含有量を確認するため蛍光X線分析計を使用。 さらに蛍光X線膜厚計を利用して簡易検査することで、鉛フリー半田製品と 共晶半田製品の取り違えを確認。 そのデータや分析サンプルを提出・保管することで、トレーサビリティにも 対応し保証を行う体系を構築することが可能となりました。 【事例概要】 ■国内プリント基板メーカー様 ・導入製品：「鉛フリー半田レベラー」 ・使用半田：ソルダーコート社製「LLS-227N・219L」 　　　　　　蛍光X線分析計「SEA1000AIII」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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日本国内工場の他に海外にもプリント基板工場を展開し、製品の難易度、 価格等を考慮しながら国内工場と海外工場で同じ製品群の生産を行っている 国内プリント基板メーカー様では、海外工場での生産によるコストの 課題を抱えていました。 多品種に渡る製品群のある製品で製品の難易度にも大きな違いがあり、 そのため比較的難易度の低い製品はコストを優先して海外での生産、 難易度の高い製品は品質を重視して国内での生産で対応していました。 そこで、海外での表面処理はコストの安いSn-Cu系半田を導入。 その結果、海外工場での生産によるコストの低減を行うとともに、 国内と海外での作業のすり合わせを行うことにより全体の品質も向上しました。 【導入事例】 ■国内プリント基板メーカー様 ■導入製品：Sn-Cu系鉛フリー半田レベラー ■使用半田：ソルダーコート社製 LLS-227N ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『電解メッキ』は、電気分解反応により金属イオンを還元し、陰極の導電性材料の表面に金属を析出させる方法です。 メッキが必要な部分は、リード線やパターンで接続されている必要があります。 銅上に金メッキを行う場合、時間の経過とともに金が銅内に拡散してしまうため、下地としてニッケルメッキをするのが一般的です。 通常3μｍ程度の厚みを確保します。 【特長】 ■無電解メッキより厚み増加が容易 ■基盤の外側が厚く、中心が薄くなる傾向 ■硬質が一般的 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください

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「無電解メッキ」は、材料の表面に触媒を付与し、化学還元反応で金属を析出させるものです。 化学反応によるため電気を使いません。 基板のパターン設計において自由度が大きく、 還元反応を利用するものと表面での金属の置換反応を利用するものがあります。 【特長】 ■金メッキは置換反応のため0.03～0.05μｍ程度の厚み ■電気メッキよりもばらつきが小さくなる傾向 ■還元反応を利用する方法もある ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください

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「鉛フリー半田レベラー」は、半田を通常のものから鉛フリー半田に変更したものです。 Bi（ビスマス）やIn（インジウム）、Al（アルミニウム）を加えたものなど多くの種類があります。 2006年のRoHS指令により、EU内で製造・販売される一部の製品において鉛の含有が禁止となり、 切り換えが増加しています。 【特長】 ■濡れ・スルーホールの上がり性が良好 ■保存性がよく、経時劣化後の再加工が容易 ■表面の厚みのばらつきが少ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

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『半田レベラー』は、プリント基板のランド部となる銅上に表面の保護や 実装時の濡れ性を高める事を目的として半田コートを行うものです。 基板を溶融させた半田内に浸漬し、引き上げ時に 半田槽上部にあるエアーナイフより高温のエアーを吹き付け、 基板穴やパッド表面、レジスト上の余分な半田を取り除きます。 そうすることで、銅上のみが半田にてコーティングされます。 【特長】 ■加工時間が短いため多くの処理能力がある ■比較的安価 ■実装時の半田の濡れ性が良好 ■保存性が高い ■再加工性がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

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当社では、35年以上に渡り『プリント基板の表面処理』を手掛けています。 早くから鉛フリー半田に注目し、鉛フリー半田専用レベラー機(国産)を導入。 コスト削減や品質向上をはじめ、幅広い相談を受け付けています。 現在、コスト削減・品質向上を実現した事例を掲載した資料と 主要設備をご覧いただける会社案内を配布中です。 【事例概要】 <海外・国内並行生産時のSn-Cu系鉛フリー半田レべラーによる表面処理> お客様の海外工場で使用しているSn-Cu系鉛フリー半田レべラーを 当社でも導入。コスト削減・全体の品質向上に貢献しました。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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