【特徴】 ○不純物を極力除去した高純度合金を使用 ○真空精錬法(DG処理)で、ボイドの原因、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応) ○表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性 ○車載・産業機器など高信頼性分野で多数の実績

• はんだ

【用途】 ■ダイボンド剤 　○LED、レーザーダイオード 　　良好な転写性・吐出性 　　紫外線・熱による劣化がなく放熱にも有効 　○樹脂防止型半導体部品 　　アウトガス汚染による接着不良防止 ■放熱用途 　○MPUの半導体素子と放熱基板の接合 　○パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合 　○モジュール(電力素子基板、LED照明) ■導電用途 　○フリップチップのバンプ形成 　○基板のスルーホール充填

• その他金属材料
• 接着剤
• はんだ

加熱によるフラックスの劣化が少なく、過酷な条件でも濡れ性を維持。 【一般仕様】 合金組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu、粒度：20～38μm、フラックス含有量：11.5％、ハロゲン含有量：0.02%、粘度/Ti値：200Pa・s/0.60。

• EMS
• その他半導体

Type7の粉末を使用し、酸素濃度3000ppmでもリフロー可能なソルダペースト。

• EMS
• プリント基板
• その他電源

【特徴】 優れた微小吐出性、ボイド抑制効果、吐出ダレ防止効果

• そのほか消耗品

【特長】 『ECA100』 導電性接着剤「ECA100」は1液・銀-エポキシ系の接着剤である。90℃/60分で硬化可能。冷凍保管。 『ECA202』 ニッケルの1液・エポキシ系導電性接着剤「ECA202」は、Sn電極でも安定した導電性を発揮する。冷凍保管。 『ECA300』 銀-エポキシ系導電接着剤。硬化後にAg粒子が焼結することで、高導電性、高熱伝導性を実現。冷凍保管。

• 接着剤

【特徴】 ○非シリコーンの熱伝導性グリース ○低荷重薄膜化が可能 →TG221C（2W/m・K） 　軽い荷重でもよく拡がり膜厚を薄くすることが可能 →TG260 　薄膜化が厚い場合でも熱抵抗の上昇が少なく良好な熱伝導を保つ

• はんだ
• 潤滑油

1.優れた信頼性 温度が上昇しても粘度低下を抑えることで、耐垂れ落ち性、耐ポンプアウト性を向上させました。長期間使用しても安定した放熱性を保ちます。 ２.ノンシリコーン 低分子シロキサンに起因する電気接点障害などの問題を解決できます。 ３.絶縁性 フィラーにセラミックを使用しているため、電気絶縁性が優れており周辺部品に短絡の心配がありません。

• LEDモジュール
• ランプ・発光素子
• 電源

【特徴】 ○良好な濡れ性 ○良好なはんだ付け性 ○はんだボール発生なし ○透明なフラックス残渣

• そのほか消耗品